JP2010530128A - 超高密度のキャパシタ及び基板貫通ビアを有する集積基板 - Google Patents
超高密度のキャパシタ及び基板貫通ビアを有する集積基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010530128A JP2010530128A JP2010507048A JP2010507048A JP2010530128A JP 2010530128 A JP2010530128 A JP 2010530128A JP 2010507048 A JP2010507048 A JP 2010507048A JP 2010507048 A JP2010507048 A JP 2010507048A JP 2010530128 A JP2010530128 A JP 2010530128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- trench
- substrate
- integrated device
- capacitor electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body
- H01L27/08—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being a semiconductor body including only semiconductor components of a single kind
- H01L27/0805—Capacitors only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L28/00—Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L28/40—Capacitors
- H01L28/60—Electrodes
- H01L28/82—Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
- H01L28/90—Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
Description
第1の基板側及び反対側の第2の基板側を有する半導体基板と;
半導体基板の第1の基板側から、第2の基板側まで延在する基板貫通ビアと;
半導体基板におけるトレンチキャパシタと;
を有する集積装置であって、
前記トレンチキャパシタは、少なくとも4つの多数の導電性のキャパシタ電極層を異なるキャパシタ電極層が互いに電気的に絶縁されるように誘電体層と交互の配列で含んでいるトレンチ充填物を有し;
キャパシタ電極層は、第1又は第2の基板側に設けたキャパシタ端子に接続され;
トレンチキャパシタ及び基板貫通ビアは、それぞれ、半導体基板中に10μmを超える同等の横方向の延びを有するトレンチ開口及びビア開口内に形成されることを特徴とする。
前記キャパシタ電極層は、それぞれ、前記第1又は第2の基板側に設けた各割り当てられたキャパシタ端子に接続されるようにする。
第1の基板側と反対側の第2の基板側とを有する半導体基板を準備するステップと;
前記半導体基板中に、10μmを越える同等の横方向の延びを有し、且つ前記半導体基板の前記第1の基板側から反対側の前記第2の基板側の方へ延在する、トレンチ開口及びビア開口を同時に形成するステップと;
前記トレンチ開口内に、少なくとも4つの多数の導電性のキャパシタ電極層を誘電層と交互の配列で含むトレンチ充填物を製造し、異なるキャパシタ電極層は互いに電気的に絶縁されるようにする、トレンチ充填物形成ステップと;
前記第1又は第2の基板側上に2つのキャパシタ端子を製造し、設けられたキャパシタ端子に前記キャパシタ電極層を交互に接続するステップと;
前記ビア開口に基板貫通ビアを製造するステップと、を含む。
マルチキャパシタを4つの異なる設定にすることができる。その設定は、以下の通りである。
ステップ502:少なくとも10μmの横方向の延びを有するトレンチ開口及びビア開口を同時に形成する;
ステップ504:トレンチキャパシタのためのトレンチ充填物及び貫通基板ビアのためのビア充填物を製造する;
ステップ506:キャパシタ端子を製造して、接続する。
Claims (14)
- 第1の基板側及び反対側の第2の基板側を有する半導体基板と;
前記第1の基板側から、前記第2の基板側まで延在する基板貫通ビアと;
前記半導体基板におけるトレンチキャパシタと;
を有する集積装置であって、
前記トレンチキャパシタは、少なくとも4つの多数の導電性のキャパシタ電極層を異なるキャパシタ電極層が互いに電気的に絶縁されるように、誘電層と交互の配列で含んでいるトレンチ充填物を有し、;
前記キャパシタ電極層は、前記第1又は第2の基板側に設けたキャパシタ端子に接続され;
前記トレンチキャパシタ及び基板貫通ビアは、それぞれ、前記半導体基板中に10μmを超える同等の横方向の延びを有するトレンチ開口及びビア開口内に形成されることを特徴とする、集積装置。 - 前記半導体基板は、前記集積基板の第1の基板側から第2の基板側まで延在し、且つ前記トレンチキャパシタは、第1のドープドウェル内に形成される、請求項1に記載の集積装置。
- 前記開口の底部及び/又は側壁に最も近いキャパシタ電極層は、前記キャパシタ端子のいずれにも接続されない、請求項2に記載の集積装置。
- 前記半導体基板における第2のドープドウェル内に配置されるトランジスタを備えている、請求項3に記載の集積装置。
- 前記トレンチキャパシタの誘電体層は、SiO2又はSi3N4又は酸窒化シリコンで作成される、請求項1に記載の集積装置。
- 前記キャパシタ電極層は、ポリシリコンで作成される、請求項1に記載の集積装置。
- 前記トレンチキャパシタ及び前記基板貫通ビアは、前記半導体基板に15〜100μmの間の同等の横方向の延びを有するそれぞれの開口内に形成される、請求項1に記載の集積装置。
- 前記トレンチ開口は、前記第1の基板側から前記第2の基板側までの深さ方向における当該トレンチ開口の深さの延びと、第1の基板側の主基板表面に平行な方向における横方向の延びとの比によって定義されるアスペクト比を有し、当該アスペクト比は少なくとも2である、請求項1に記載の集積装置。
- 前記トレンチキャパシタは、少なくとも500nF/mm2のキャパシタンス密度を有する、請求項1に記載の集積装置。
- 前記半導体基板に設定可能なトレンチキャパシタをさらに備え、
前記設定可能なトレンチキャパシタは、異なるキャパシタ電極層が互いに電気的に絶縁されるように、少なくとも4つの、多数の導電性のキャパシタ電極層を誘電体層との交互の配列で含んでいるトレンチ充填物を有し;
前記キャパシタ電極層は、それぞれ、前記第1又は第2の基板側に設けた各割り当てられたキャパシタ端子に接続される、請求項1に記載の集積装置。 - 異なるキャパシタ電極層間に電気的に相互接続される複数のスイッチング素子を有するスイッチングユニットであって、前記個々のスイッチング素子は、第1のスイッチング状態においては、2つの各キャパシタ電極層を互いに電気的に接続するように設定され、且つ第2のスイッチング状態においては、前記と同一の2つの各キャパシタ電極層を互いに電気的に切り離すように設定され、前記スイッチング素子は、制御入力端子を有し、且つ当該制御入力端子に印加されるスイッチ制御信号に基づいて、第1又は第2のスイッチング状態を担うように設定される、スイッチングユニットと;
前記スイッチングユニットに接続され、且つ前記トレンチ充填物のキャパシタ電極層を用いて複数のマルチキャパシタ構成の各1つを形成するための、それぞれの制御信号を生成して、前記スイッチングユニットに供給するように設定される制御ユニットと、をさらに備えている、請求項1に記載の集積装置。 - 請求項1に記載の集積装置を備えている、システム・イン・パッケージ。
- 集積装置を製造する方法であって、
第1の基板側と反対側の第2の基板側とを有する半導体基板を準備するステップと;
前記半導体基板中に、10μmを越える同等の横方向の延びを有し、且つ前記半導体基板の前記第1の基板側から反対側の前記第2の基板側の方へ延在する、トレンチ開口及びビア開口を同時に形成するステップと;
前記トレンチ開口内に、少なくとも4つの多数の導電性のキャパシタ電極層を誘電層と交互の配列で含むトレンチ充填物を製造し、異なるキャパシタ電極層は互いに電気的に絶縁されるようにする、トレンチ充填物形成ステップと;
前記第1又は第2の基板側上に2つのキャパシタ端子を製造し、設けられたキャパシタ端子に前記キャパシタ電極層を交互に接続するステップと;
前記ビア開口に基板貫通ビアを製造するステップと、を含むことを特徴とする、集積装置の製造方法。 - 前記トレンチ開口とビア開口との同時形成ステップは、当該トレンチ開口とビア開口とを形成するための深堀り反応性イオンエッチングを行うステップを含む、請求項13に記載の集積装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP07107974.3 | 2007-05-10 | ||
EP07107974 | 2007-05-10 | ||
PCT/IB2008/051824 WO2008139393A1 (en) | 2007-05-10 | 2008-05-08 | Integration substrate with a ultra-high-density capacitor and a through-substrate via |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010530128A true JP2010530128A (ja) | 2010-09-02 |
JP5330376B2 JP5330376B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=39720340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010507048A Active JP5330376B2 (ja) | 2007-05-10 | 2008-05-08 | 集積装置及びその製造方法、並びに、システム・イン・パッケージ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8729665B2 (ja) |
EP (2) | EP2145351A1 (ja) |
JP (1) | JP5330376B2 (ja) |
WO (1) | WO2008139393A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101491301B1 (ko) * | 2013-03-01 | 2015-02-06 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 반도체 디바이스의 격리 구조물 |
JP2021518053A (ja) * | 2018-01-23 | 2021-07-29 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 反り低減トレンチコンデンサ |
US11158456B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-10-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Trench capacitor |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8212541B2 (en) | 2008-05-08 | 2012-07-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Power converter with capacitive energy transfer and fast dynamic response |
CN102164845A (zh) * | 2008-09-30 | 2011-08-24 | Nxp股份有限公司 | 鲁棒高宽比半导体器件 |
US8395267B2 (en) | 2008-10-30 | 2013-03-12 | Nxp B.V. | Through-substrate via and redistribution layer with metal paste |
JP5380190B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2014-01-08 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP5097792B2 (ja) * | 2009-08-17 | 2012-12-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 円筒型キャパシタを備えたウェーハレベルパッケージ及びその製造方法 |
US10389235B2 (en) | 2011-05-05 | 2019-08-20 | Psemi Corporation | Power converter |
US8654541B2 (en) | 2011-03-24 | 2014-02-18 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Three-dimensional power electronics packages |
US9882471B2 (en) | 2011-05-05 | 2018-01-30 | Peregrine Semiconductor Corporation | DC-DC converter with modular stages |
US10680515B2 (en) | 2011-05-05 | 2020-06-09 | Psemi Corporation | Power converters with modular stages |
CN108964442A (zh) | 2011-05-05 | 2018-12-07 | 北极砂技术有限公司 | 用于电源转换的装置 |
US8743553B2 (en) | 2011-10-18 | 2014-06-03 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Power converters with integrated capacitors |
US8723491B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-05-13 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Control of power converters with capacitive energy transfer |
US8779849B2 (en) | 2012-01-27 | 2014-07-15 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for providing capacitance in a multi-chip module |
US9213386B2 (en) | 2012-10-22 | 2015-12-15 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods and for providing power responsive to a power loss |
US8693224B1 (en) | 2012-11-26 | 2014-04-08 | Arctic Sand Technologies Inc. | Pump capacitor configuration for switched capacitor circuits |
US8969170B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-03-03 | Globalfoundries Inc. | Method of forming a semiconductor structure including a metal-insulator-metal capacitor |
US8724353B1 (en) | 2013-03-15 | 2014-05-13 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Efficient gate drivers for switched capacitor converters |
US9203299B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-12-01 | Artic Sand Technologies, Inc. | Controller-driven reconfiguration of switched-capacitor power converter |
US8619445B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-12-31 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Protection of switched capacitor power converter |
US9847712B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-12-19 | Peregrine Semiconductor Corporation | Fault control for switched capacitor power converter |
US9660520B2 (en) | 2013-04-09 | 2017-05-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Method and apparatus to provide power conversion with high power factor |
US9742266B2 (en) | 2013-09-16 | 2017-08-22 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Charge pump timing control |
US9041459B2 (en) | 2013-09-16 | 2015-05-26 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Partial adiabatic conversion |
WO2015069516A1 (en) | 2013-10-29 | 2015-05-14 | Massachusetts Institute Of Technology | Switched-capacitor split drive transformer power conversion circuit |
CN106105001B (zh) | 2014-03-14 | 2019-07-09 | 北极砂技术有限公司 | 电荷平衡的电荷泵控制 |
KR102581009B1 (ko) | 2014-03-14 | 2023-09-21 | 피세미 코포레이션 | 전하 펌프 안정성 제어 |
US10693368B2 (en) | 2014-03-14 | 2020-06-23 | Psemi Corporation | Charge pump stability control |
EP2924730A1 (en) | 2014-03-25 | 2015-09-30 | Ipdia | Capacitor structure |
US9412806B2 (en) | 2014-06-13 | 2016-08-09 | Invensas Corporation | Making multilayer 3D capacitors using arrays of upstanding rods or ridges |
WO2016004427A1 (en) | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Massachusetts Institute Of Technology | High-frequency, high-density power factor correction conversion for universal input grid interface |
US9397038B1 (en) | 2015-02-27 | 2016-07-19 | Invensas Corporation | Microelectronic components with features wrapping around protrusions of conductive vias protruding from through-holes passing through substrates |
WO2016149063A1 (en) | 2015-03-13 | 2016-09-22 | Arctic Sand Technologies, Inc. | Dc-dc transformer with inductor for the facilitation of adiabatic inter-capacitor charge transport |
US9755013B2 (en) | 2015-04-22 | 2017-09-05 | Globalfoundries Inc. | High density capacitor structure and method |
US9647057B2 (en) | 2015-10-08 | 2017-05-09 | Ipdia | Capacitor 3D-cell and 3D-capacitor structure |
US10049890B2 (en) * | 2016-09-09 | 2018-08-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor structure and method of manufacturing the same |
CN108809079B (zh) | 2017-05-05 | 2019-11-05 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 功率变换器、电感元件以及电感切除控制方法 |
CN111415925B (zh) * | 2019-01-07 | 2023-01-24 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源模块及其制备方法 |
US11901113B2 (en) | 2019-01-07 | 2024-02-13 | Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. | Inversely coupled inductor and power supply module |
US10686367B1 (en) | 2019-03-04 | 2020-06-16 | Psemi Corporation | Apparatus and method for efficient shutdown of adiabatic charge pumps |
US11404534B2 (en) * | 2019-06-28 | 2022-08-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Backside capacitor techniques |
US11189686B2 (en) * | 2019-09-30 | 2021-11-30 | Qualcomm Incorporated | Integrated device coupled to a capacitor structure comprising a trench capacitor |
EP4009340B1 (en) * | 2020-12-02 | 2023-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor structure with via embedded in porous medium |
TWI799061B (zh) * | 2022-01-07 | 2023-04-11 | 力晶積成電子製造股份有限公司 | 電容器結構及其製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179443A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2004193614A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | チップ・キャリア |
JP2007516589A (ja) * | 2003-06-20 | 2007-06-21 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子デバイス、アセンブリ、電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6261895B1 (en) | 1999-01-04 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Polysilicon capacitor having large capacitance and low resistance and process for forming the capacitor |
US6689643B2 (en) * | 2002-04-25 | 2004-02-10 | Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. | Adjustable 3D capacitor |
DE10358299A1 (de) | 2003-12-12 | 2005-07-14 | Infineon Technologies Ag | Kondensatorbauelement |
US7435627B2 (en) * | 2005-08-11 | 2008-10-14 | International Business Machines Corporation | Techniques for providing decoupling capacitance |
US7839622B2 (en) * | 2005-11-08 | 2010-11-23 | Ipdia | Trench capacitor device suitable for decoupling applications in high-frequency operation |
EP1949418A2 (en) | 2005-11-08 | 2008-07-30 | Nxp B.V. | Integrated capacitor arrangement for ultrahigh capacitance values |
WO2007131967A1 (en) | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Integrated low-loss capacitor-arrray structure |
-
2008
- 2008-05-08 JP JP2010507048A patent/JP5330376B2/ja active Active
- 2008-05-08 US US12/599,494 patent/US8729665B2/en active Active
- 2008-05-08 EP EP08751176A patent/EP2145351A1/en not_active Ceased
- 2008-05-08 WO PCT/IB2008/051824 patent/WO2008139393A1/en active Application Filing
- 2008-05-08 EP EP16156470.3A patent/EP3043381B1/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01179443A (ja) * | 1988-01-06 | 1989-07-17 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JP2004193614A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | チップ・キャリア |
JP2007516589A (ja) * | 2003-06-20 | 2007-06-21 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 電子デバイス、アセンブリ、電子デバイスの製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101491301B1 (ko) * | 2013-03-01 | 2015-02-06 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 반도체 디바이스의 격리 구조물 |
US9209066B2 (en) | 2013-03-01 | 2015-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Isolation structure of semiconductor device |
US9786543B2 (en) | 2013-03-01 | 2017-10-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Isolation structure of semiconductor device |
JP2021518053A (ja) * | 2018-01-23 | 2021-07-29 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 反り低減トレンチコンデンサ |
JP7298852B2 (ja) | 2018-01-23 | 2023-06-27 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 反り低減トレンチコンデンサ |
US11158456B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-10-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Trench capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5330376B2 (ja) | 2013-10-30 |
EP2145351A1 (en) | 2010-01-20 |
US8729665B2 (en) | 2014-05-20 |
EP3043381A1 (en) | 2016-07-13 |
US20100244189A1 (en) | 2010-09-30 |
EP3043381B1 (en) | 2019-05-22 |
WO2008139393A1 (en) | 2008-11-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5330376B2 (ja) | 集積装置及びその製造方法、並びに、システム・イン・パッケージ | |
KR102404490B1 (ko) | 후면 커패시터 기법 | |
US10950689B2 (en) | Semiconductor device with a through-substrate via hole having therein a capacitor and a through-substrate via conductor | |
US7943473B2 (en) | Minimum cost method for forming high density passive capacitors for replacement of discrete board capacitors using a minimum cost 3D wafer-to-wafer modular integration scheme | |
EP3123510B1 (en) | Capacitor structure | |
JP5033807B2 (ja) | 極めて高いキャパシタンス値のための集積キャパシタの配置 | |
US6949781B2 (en) | Metal-over-metal devices and the method for manufacturing same | |
US11133304B2 (en) | Packaging scheme involving metal-insulator-metal capacitor | |
CN106356370B (zh) | 开关电容器dc-dc转换器及其制造方法 | |
US10141394B2 (en) | Integrated circuit comprising a metal-insulator-metal capacitor and fabrication method thereof | |
KR100672673B1 (ko) | 커패시터 구조 및 그 제조방법 | |
US6525922B2 (en) | High performance via capacitor and method for manufacturing same | |
US6838352B1 (en) | Damascene trench capacitor for mixed-signal/RF IC applications | |
US7683489B2 (en) | Semiconductor device and fabricating method thereof | |
KR20070052484A (ko) | 엠아이엠 캐패시터 및 그 형성방법 | |
KR101044612B1 (ko) | 반도체 소자의 제조 방법 | |
US11469295B1 (en) | Decoupling capacitor integrated in system on chip (SOC) device | |
KR100685877B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조방법 | |
JP2009088052A (ja) | 半導体素子および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110412 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130603 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5330376 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |