JP2010523815A - オキシ窒化物スパッタリングターゲット - Google Patents

オキシ窒化物スパッタリングターゲット Download PDF

Info

Publication number
JP2010523815A
JP2010523815A JP2010501562A JP2010501562A JP2010523815A JP 2010523815 A JP2010523815 A JP 2010523815A JP 2010501562 A JP2010501562 A JP 2010501562A JP 2010501562 A JP2010501562 A JP 2010501562A JP 2010523815 A JP2010523815 A JP 2010523815A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
thin film
nitrogen
atomic percent
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010501562A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5599703B2 (ja
Inventor
ミッシェル・マルタン
オリヴィエ・ブランデネット
フィリップ・モーラン−ペリエ
Original Assignee
アッシュ・ウー・エフ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アッシュ・ウー・エフ filed Critical アッシュ・ウー・エフ
Publication of JP2010523815A publication Critical patent/JP2010523815A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5599703B2 publication Critical patent/JP5599703B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3426Material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021Reactive sputtering or evaporation
    • C23C14/0036Reactive sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0641Nitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/0676Oxynitrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08Oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/056Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes
    • H01M10/0561Accumulators with non-aqueous electrolyte characterised by the materials used as electrolytes, e.g. mixed inorganic/organic electrolytes the electrolyte being constituted of inorganic materials only
    • H01M10/0562Solid materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/058Construction or manufacture
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/40Separators; Membranes; Diaphragms; Spacing elements inside cells
    • H01M50/403Manufacturing processes of separators, membranes or diaphragms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/40Separators; Membranes; Diaphragms; Spacing elements inside cells
    • H01M50/409Separators, membranes or diaphragms characterised by the material
    • H01M50/431Inorganic material
    • H01M50/434Ceramics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M6/00Primary cells; Manufacture thereof
    • H01M6/14Cells with non-aqueous electrolyte
    • H01M6/18Cells with non-aqueous electrolyte with solid electrolyte
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M6/00Primary cells; Manufacture thereof
    • H01M6/40Printed batteries, e.g. thin film batteries
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2300/00Electrolytes
    • H01M2300/0017Non-aqueous electrolytes
    • H01M2300/0065Solid electrolytes
    • H01M2300/0068Solid electrolytes inorganic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M2300/00Electrolytes
    • H01M2300/0017Non-aqueous electrolytes
    • H01M2300/0065Solid electrolytes
    • H01M2300/0068Solid electrolytes inorganic
    • H01M2300/0071Oxides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

30乃至40原子%の金属、2乃至10原子%の窒素、35乃至50原子%の酸素、並びに燐(P)、ホウ素(B)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウム(Ga)、硫黄(S)、及びアルミニウム(Al)を含む群より選択される少なくとも1つの元素によって構成される、100%までの残部を含む、陰極スパッタリングターゲット。このターゲットからの薄膜の製造方法、並びにこの薄膜を含む電気化学的装置。

Description

本発明の対象は、リチウムオキシ窒化物イオンスパッタリングターゲットである。本発明はまた、前記ターゲットからの、リチウムオキシ窒化物薄膜の形態での電解質の製造方法に関する。
電気化学的装置、例えば全固体マイクロバッテリー、エレクトロクロミック素子、またはマイクロもしくはスーパーコンデンサは、1乃至2μ厚さの薄鉱物膜の形態で提供される電解質膜を備えているが、この膜はターゲットからの陰極スパッタリングによって真空蒸着される。
現在使用されているターゲットは、酸化物タイプのもの、例えばリン酸リチウム(Li3PO4)、ケイ酸リチウム(SiO4)、ホウ酸リチウム(LiBO2)、硫酸リチウム(Li2SO4)であり、また一般的に純窒素中でスパッタリングされ、このことによって電気化学的性能が改善されている。
それにも関わらず、得られる優れた電気化学的性能とは別に、前記方法を工業化しようとすると、薄膜の蒸着速度、伝導性、及び機械的特性に関して問題に直面せざるを得ない。
蒸着速度をまず取り上げると、これは一般的に一時間あたり約1μmが最良である。特に、文献、米国特許出願第5338625号明細書には、窒素中でLi3PO4を使用するRFマグネトロン陰極スパッタリングによるLiPON薄膜の製造方法が記載されている。蒸着速度は、一分あたり0.8乃至1nmとなり、これは実行しうるいかなる工業化とも依然として不適合である。
文献、米国特許第4428811号明細書によって、一分あたり100μmを超える速い蒸着速度を得る可能性が知られているが、窒化金属、例えばアルゴン/窒素混合物中においてチタン、ジルコニウム、及びハフニウムターゲットの反応性陰極スパッタリングによってそれぞれ蒸着される窒化チタン、窒化ジルコニウム、及び窒化ハフニウムの可能性についてのみである。前記文献中では、得られる薄膜はオキシ窒化物ではなく窒化物である。これらは、しかしながら、この技術によって速い蒸着速度を得る可能性を示すマグネトロン陰極スパッタリングによって窒素中において反応モードで製造される蒸着物である。
文献Scripta materials 42(2000)43-49には、オキシ窒化リチウムの薄膜を得るためのLi3PO4+Li3Nモル組成ターゲットの実施が記載されている。実際には、ターゲットは、窒素中において1平方センチメートルあたり2乃至5ワットの高出力密度でスパッタリングされる。これらの条件下で、蒸着速度は、1平方センチメートルあたり5ワットで、1分あたり5nm未満に低く維持される。
2004年7月9日に審査されたHAMONの論文、”Nitridation of vitreous ionic conductors in thin films”は、Li3PO4ターゲット由来のLiオキシ窒化物薄膜の蒸着の速度が、実際には1分あたり1乃至6nmである一方、この方法を工業化するために必要な速度は、少なくとも1分あたり30nmのオーダー、すなわち少なくとも5倍速くなることに言及している。
この同じ文献には、更に、薄膜のイオン伝導性は、蒸着速度が増大すると実質的に低減されると記載されている。
HAMONの論文は、最後に、得られる薄膜の機械的特性が、サンプル毎に一貫性を欠くことを強調している。
米国特許出願第5338625号明細書 米国特許第4428811号明細書
Scripta materials 42(2000)43-49 HAMONの論文、"Nitridation of vitreous ionic conductors in thin films"
したがって、本発明が解決しようとする課題は、1分あたり30nm超の蒸着速度でイオンスパッタリングにより金属オキシ窒化物薄膜を蒸着する一方で、所与の材料についての最大の伝導性及び得られる薄膜について改善された機械的特性を得る方法を工業化するために使用可能なターゲットを開発することである。
このために、発明者は、
・ 30乃至40原子%の金属、特にリチウム、
・ 2乃至10原子%の窒素、
・ 35乃至50原子%の酸素、
・ 燐(P)、ホウ素(B)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウム(Ga)、硫黄(S)、及びアルミニウム(Al)を含む群より選択される少なくとも1つの元素によって構成される、100%までの残部
を含む、新規な陰極スパッタリング金属オキシ窒化物ターゲットを完成させた。
30%未満の原子リチウム濃度[Li]では、薄膜のイオン伝導性が低すぎる。40%超の原子リチウム濃度[Li]では、薄膜はしばしば欠陥成長を起こし、これによって電解質としての、特に1時間あたり1μmを超える蒸着速度での使用に不適当となる。
同様に、2%未満の原子窒素濃度[N]では、得られる薄膜のイオン伝導性が、1時間あたり1μmを超える蒸着速度での作業のためには低すぎる。10%を超える原窒素濃度[N]では、得られる薄膜の応力の状態が、1時間あたり1μmを超える蒸着速度での作業のためには高すぎる。
最後に、35%未満の原子酸素濃度[O]では、得られる薄膜の電気化学的安定性もしくはイオン伝導性が低すぎる。50%超の原子酸素濃度[O]では、得られる薄膜のイオン伝導性が低すぎる。
有利な一実施態様では、燐(P)、ホウ素(B)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウム(Ga)、硫黄(S)、及びアルミニウム(Al)を含む群より選択される1つまたは複数の元素のターゲット中の総原子濃度は、10乃至25%、有利には12乃至20%である。
有利には、ターゲットは燐、及び/またはホウ素、及び/またはケイ素を更に含む。
好ましい実施態様では、原子リチウム濃度は33乃至38%であり、原子窒素濃度は4乃至8%であり、一方の原子酸素濃度は40乃至45%である。
ターゲットは、その製造に使用される出発成分由来であるか、または前記製造の時点で導入された不純物を含有しうる。実際には、不純物はターゲットの2モル%未満を占める。前記割合では、得られる材料の特性に実質的な変化は全く見られない。
実際には、ターゲットは、均一なガラスノ形態であっても、あるいは均質な粒子またはターゲット中に均一に分散した異なるタイプの粒子から成ってもよい。
・ 本発明の好ましいターゲットは、以下の化学式を有する:Li3P1O3.1N0.6;Li2.5P0.5Si0.5O2.6N0.6;(Li3PO4)0.6(B2O3)0.2(Li3N)0.3
本発明の別の対象は、既述の通り、ターゲットの反応性酸化雰囲気中での磁場補助陰極スパッタリングによる、金属-オキシ窒化物ベースの薄膜の製造方法である。
この方法の別の特徴によれば、反応性雰囲気は、気体、例えば純窒素、または気体混合物、特に窒素/アルゴン混合物によって構成されていてよい。
別の特徴によれば、スパッタリングは0.5乃至5W/cm2の出力密度で行なわれる。
本発明の別の対象は、前述の方法を利用して得られる薄膜の形態の電解質を備えた、電気化学的装置、例えばマイクロバッテリー、エレクトロクロミック素子、またはマイクロスーパーコンデンサである。
本発明及びそのもたらす利点は、以下に記載する実施例からいっそう明らかになるであろう。
全ての実施例は、化学式LiXAOYNZに該当するターゲットに関し、Aは元素P、Si、Bの少なくとも1つであり、[A]=[P]+[Si]+[B]である。x、y、及びzの値は、Li、O、及びNの原子濃度を表す。
実施例1a、2a、及び3aのターゲットは、本発明のターゲットに従う。実施例1b、2b、及び3bのターゲットは従来技術のターゲットを示す例であり、ターゲット4及び5は非適合性ターゲットである。
試験した様々なターゲットの組成を以下の表に再現する。
Figure 2010523815
(実施例1a)
本発明に適合する均質な組成Li3P1O3.1N0.6のスパッタリングターゲットを、圧力が0.8Pa、電力密度が4W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの、50/50アルゴン/窒素気体混合物の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。組成Li2.8P1O3N0.6を有する均質な外観のガラス質の薄膜について、1時間あたり4μmの蒸着速度が得られ、この薄膜の常温でのリチウムイオン伝導性は2.5 E-6 Scm-1である。この電解質の1.5μmの薄膜は、リチウムマイクロバッテリーへのその挿入に、完全に十分である。
(実施例1b)
本発明に非適合性である均質な組成Li3PO4のスパッタリングターゲットを、圧力が0.8Pa、電力密度が4W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの純窒素の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。表面の一部がガラス質であり、所々がマットな外観である薄膜について、1時間あたり3μmの蒸着速度が得られる。この薄膜は組成Li2.6P1O3.6N0.1を有し、その常温でのリチウムイオン伝導性は0.3 E-6 Scm-1である。この薄膜がマットな外観である部分は、顕微鏡下では粒状の外観を有して、電解質としては完全に使用不可能である。こうしたターゲットから出発してこの電力密度で得られた伝導性がこの材料に予期される値の約1/4倍から1/3倍である一方で、前記条件下で形成された薄膜の成長は、この薄膜のかなりの領域がそのマイクロバッテリー、エレクトロクロミック素子、またはスーパーコンデンサにおける電解質としてのその使用に不適当な柱状成長を呈するため、信頼性のある工業製品をもたらさない。
(実施例2a)
本発明に適合する均質な組成Li2.5P0.5Si0.5O2.7N0.5のスパッタリングターゲットを、圧力が0.6Pa、電力密度が3.5W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの、50/50アルゴン/窒素気体混合物の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。得られた蒸着速度は1時間あたり3μmであり、ガラス質の薄膜が、均質な外観及び12 E-6 Scm-1の常温でのリチウムイオン伝導性を伴う組成Li2.4P0.5Si0.5O2.2N0.8をもって得られる。この電解質の1.5μmの薄膜は、リチウムマイクロバッテリーへのその挿入に、完全に十分である。
(実施例2b)
本発明に非適合性である均質な組成Li2.5P0.5Si0.5O3.5のスパッタリングターゲットを、圧力が0.6Pa、電力密度が3.5W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの、50/50アルゴン/窒素気体混合物の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。得られた蒸着速度は1時間あたり2.5μmであり、膜中に小粒子を含むガラス質マトリックスの薄膜が得られる。薄膜の平均組成は組成Li2.4P0.5Si0.5O3.3N0.1であり、その常温でのリチウムイオン伝導性は2 E-7 Scm-1である。
この薄膜はマイクロバッテリー用の電解質として使用可能であるが、その伝導性はこのタイプの材料にしては低く、その膜の成長は、その工業化を十分に阻害しうる相分離でありうる現象を呈する。
(実施例3a)
モル組成(Li3PO4)0.6(B2O3)0.2(Li3N)0.3のターゲットが、三種類の粉末、Li3PO4;B2O3;Li3Nの、結合剤を用いる均質クラスタリングによって得られる。このターゲットの化学組成は、本発明に従う。このターゲットは、0.8Pa、電力密度が2W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの、窒素の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。組成Li2.5P0.6B0.3O2.5N0.5を有するガラス質の薄膜について、1時間あたり2μmの蒸着速度が得られ、この薄膜の常温でのリチウムイオン伝導性は1.2 E-6 Scm-1である。この電解質の1.5μmの薄膜は、マイクロバッテリーへのその挿入に、完全に十分である。
(実施例3b)
二種類の粉末、Li3PO4;LiBO2の均質クラスタリングによって得られる、本発明に非適合性であるモル組成(Li3PO4)0.6(LiBO2)0.4のターゲットを、0.8Pa、電力密度が2W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの、窒素の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。組成Li2.2P0.6B0.3O2.9N0.1を有するガラス質の薄膜について、1時間あたり1.6μmの蒸着速度が得られ、この薄膜の常温でのリチウムイオン伝導性は4 E-7 Scm-1である。実施例1a及び3aに見られるように、このタイプの材料を用いると、常温でのイオン電導性が約4倍優れた薄膜を得る可能性がある。
(実施例4)
本発明に非適合性である組成Li2.2P1O2.4N0.8のターゲットを、0.8Pa、電力密度が2W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの窒素の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。組成Li2.2P1O2.3N0.9を有するガラス質の薄膜について、1時間あたり2.6μmの蒸着速度が得られ、この薄膜の常温でのリチウムイオン伝導性は1 E-7 Scm-1である。得られた薄膜は、ソーダ石灰(sodocalcic)白色ガラスの基板に蒸着される場合は引張り応力の高い状態を示し、顕微鏡下での観察では薄膜中に局所層間剥離さえ観察することができ、これによってその張力の状態が確認される。
この薄膜に対する電気化学的安定性試験により、4ボルト超で偏光を適用した場合の初期損傷が示される。比較すると、同種の組成Li2.8P1O3N0.6の優れた材料は5V超に耐え、引張り応力の高い状態を示さない。このターゲットでは、実際に速い蒸着速度が得られるが、製造される薄膜の工業化と適合する特性は得られない。
(実施例5)
非適合性である組成Li1P1O2.4N0.4のスパッタリングターゲットを、圧力が0.8Pa、電力密度が2W/cm2、更にターゲットから基体への距離が10cmでの50/50アルゴン/窒素気体混合物の高周波マグネトロン陰極スパッタリングによってスパッタリングする。組成Li1P1O2.3N0.4を有する均質な外観のガラス質の薄膜について、1時間あたり2μmの蒸着速度が得られ、この薄膜の常温でのリチウムイオン伝導性は1E-8 Scm-1である。この電解質の1.5μmの薄膜はリチウムマイクロバッテリーへのその挿入に使用可能であるが、その伝導性は、その工業化を目指すためには、実施例1aにおいて得られる現行基準とはかけ離れている。

Claims (9)

  1. ・ 30乃至40原子%の金属、
    ・ 2乃至10原子%の窒素、
    ・ 35乃至50原子%の酸素、
    ・ 燐(P)、ホウ素(B)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウム(Ga)、硫黄(S)、及びアルミニウム(Al)を含む群より選択される少なくとも1つの元素によって構成される、100%までの残部
    を含む、陰極スパッタリングターゲット。
  2. ・ 33乃至38原子%の金属、
    ・ 4乃至8原子%の窒素、
    ・ 40乃至45原子%の酸素、
    を含むことを特徴とする、請求項1に記載のターゲット。
  3. 金属がリチウムであることを特徴とする、請求項1または2に記載のターゲット。
  4. 燐(P)、ホウ素(B)、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、ガリウム(Ga)、硫黄(S)、及びアルミニウム(Al)を含む群より選択される1つまたは複数の元素のターゲット中の合計原子濃度が、10乃至25%であることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のターゲット。
  5. 合計原子濃度が、12乃至20%であることを特徴とする、請求項4に記載のターゲット。
  6. 下式:
    ・ Li3P1O3.1N0.6
    ・ Li2.5P0.5Si0.5O2.6N0.6
    ・ (Li3PO4)0.6(B2O3)0.2(Li3N)0.3
    のいずれか1つを有することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のターゲット。
  7. 請求項1乃至6のいずれか一項に記載のターゲットの反応性酸化雰囲気中での磁場補助陰極スパッタリングによる、金属-オキシ窒化物ベースの薄膜の製造方法。
  8. 反応性雰囲気が、気体、例えば純窒素、場合によりそのアルゴンとの混合物によって構成されていることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
  9. 請求項7または8に記載の方法にしたがって得られる薄膜の形態の電解質を備えた、電気化学的装置、例えばマイクロバッテリー、エレクトロクロミック素子、またはマイクロスーパーコンデンサ。
JP2010501562A 2007-04-06 2008-03-26 オキシ窒化物スパッタリングターゲット Expired - Fee Related JP5599703B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR0754340A FR2914653B1 (fr) 2007-04-06 2007-04-06 Cible de pulverisation cathodique d'oxynitrure
FR0754340 2007-04-06
PCT/FR2008/050520 WO2008132409A1 (fr) 2007-04-06 2008-03-26 Cible de pulverisation cathodique d'oxynitrure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010523815A true JP2010523815A (ja) 2010-07-15
JP5599703B2 JP5599703B2 (ja) 2014-10-01

Family

ID=38461713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010501562A Expired - Fee Related JP5599703B2 (ja) 2007-04-06 2008-03-26 オキシ窒化物スパッタリングターゲット

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8728287B2 (ja)
EP (1) EP2134883A1 (ja)
JP (1) JP5599703B2 (ja)
KR (3) KR20090127906A (ja)
CN (1) CN101652496B (ja)
FR (1) FR2914653B1 (ja)
WO (1) WO2008132409A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012140706A (ja) * 2010-12-17 2012-07-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの作製方法および半導体装置の作製方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872855B (zh) * 2010-06-17 2012-10-17 复旦大学 一种用于锂离子电池的负极材料v2on及其制备方法
FR2964963A1 (fr) * 2010-09-21 2012-03-23 St Microelectronics Tours Sas Electrolyte solide vitreux pour cellule electrochimique
TWI623634B (zh) 2011-11-08 2018-05-11 塔沙Smd公司 具有特殊表面處理和良好顆粒性能之矽濺鍍靶及其製造方法
EP2738815B1 (en) 2012-11-30 2016-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd Semiconductor materials, transistors including the same, and electronic devices including transistors
US10008739B2 (en) 2015-02-23 2018-06-26 Front Edge Technology, Inc. Solid-state lithium battery with electrolyte
CN116253570A (zh) * 2023-03-20 2023-06-13 超威电源集团有限公司 一种LiPON靶材及薄膜的制备方法与应用

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001313237A (ja) * 2000-04-25 2001-11-09 Korea Advanced Inst Of Sci Technol 薄膜型スーパーコンデンサ及びその製造方法並びにそれを利用したハイブリッド電池
JP2003277915A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜の製造方法及び製造装置
US20040023106A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-05 Benson Martin H. Apparatus and method for fracture absorption layer
US6818356B1 (en) * 2002-07-09 2004-11-16 Oak Ridge Micro-Energy, Inc. Thin film battery and electrolyte therefor
JP2005038844A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解質およびそれを用いた全固体電池
JP2005108638A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd リチウムイオン導電体
JP2007514278A (ja) * 2003-11-14 2007-05-31 アシュ エ エフ 特に薄層電気化学的電池のための固体電解質、および製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3608507B2 (ja) * 2000-07-19 2005-01-12 住友電気工業株式会社 アルカリ金属薄膜部材の製造方法
CN1191654C (zh) * 2003-03-06 2005-03-02 复旦大学 一种能够大面积制备锂离子固体电解质薄膜的方法
US20070076286A1 (en) * 2005-09-23 2007-04-05 Yungeun Sung Electrochromic device comprising protective inorganic solid electrolyte film and manufacturing method thereof
CN1821093A (zh) * 2006-03-16 2006-08-23 复旦大学 掺氮磷酸铁正极薄膜材料及其制备方法
US8197781B2 (en) * 2006-11-07 2012-06-12 Infinite Power Solutions, Inc. Sputtering target of Li3PO4 and method for producing same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001313237A (ja) * 2000-04-25 2001-11-09 Korea Advanced Inst Of Sci Technol 薄膜型スーパーコンデンサ及びその製造方法並びにそれを利用したハイブリッド電池
JP2003277915A (ja) * 2002-03-26 2003-10-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜の製造方法及び製造装置
US6818356B1 (en) * 2002-07-09 2004-11-16 Oak Ridge Micro-Energy, Inc. Thin film battery and electrolyte therefor
US20040023106A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-05 Benson Martin H. Apparatus and method for fracture absorption layer
JP2005038844A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解質およびそれを用いた全固体電池
JP2005108638A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd リチウムイオン導電体
JP2007514278A (ja) * 2003-11-14 2007-05-31 アシュ エ エフ 特に薄層電気化学的電池のための固体電解質、および製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN5010003824; SUNG JONG YOO: JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY V154 N2, 200702, P.P6-P10, ELECTROCHEM. SOC. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012140706A (ja) * 2010-12-17 2012-07-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの作製方法および半導体装置の作製方法
KR20120089795A (ko) * 2010-12-17 2012-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 스퍼터링 타깃, 스퍼터링 타깃의 제작 방법, 및 반도체 장치의 제작 방법
US9865696B2 (en) 2010-12-17 2018-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target, method for manufacturing the same, and method for manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090127906A (ko) 2009-12-14
FR2914653B1 (fr) 2009-05-22
JP5599703B2 (ja) 2014-10-01
CN101652496B (zh) 2012-10-03
WO2008132409A1 (fr) 2008-11-06
KR20150023850A (ko) 2015-03-05
FR2914653A1 (fr) 2008-10-10
EP2134883A1 (fr) 2009-12-23
CN101652496A (zh) 2010-02-17
KR20160087396A (ko) 2016-07-21
US8728287B2 (en) 2014-05-20
US20100129722A1 (en) 2010-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5599703B2 (ja) オキシ窒化物スパッタリングターゲット
US20230231187A1 (en) Annealed garnet electrolyte separators
Acebedo et al. Current status and future perspective on lithium metal anode production methods
Wang et al. Grain Boundary Design of Solid Electrolyte Actualizing Stable All‐Solid‐State Sodium Batteries
CN108064422B (zh) 制备纳米结构化层的方法
JP2002097564A (ja) アルカリ金属薄膜部材およびその製造方法
KR102048701B1 (ko) 리튬란탄지르코늄산화물-리튬붕소산화물계 복합체의 제조방법
JP2016536463A (ja) 導電性ターゲット材料
Dai et al. Cryo‐EM studies of atomic‐scale structures of interfaces in garnet‐type electrolyte based solid‐state batteries
TW201503456A (zh) 包含經改質之多晶鋰金屬磷酸鹽的陶瓷電解質材料
KR101678748B1 (ko) 금속 나트륨으로 피복된 전극의 제조 방법
Li et al. Synthesis of nano-sized lithium cobalt oxide via a sol–gel method
Il’ina et al. Li-In alloy: preparation, properties, wettability of solid electrolytes based on Li7La3Zr2O12
CN108624853A (zh) 一种铁尾矿微晶玻璃薄膜及其制备方法与应用
US11959166B2 (en) Methods of fabricating thin films comprising lithium-containing materials
Zettsu et al. Thin and dense solid-solid heterojunction formation promoted by crystal growth in flux on a substrate
WO2022106866A1 (en) Method for the manufacture of a self-standing graphene oxide or reduced graphene oxide film
JP2017027867A (ja) リチウムイオン伝導性固体電解質
CN110921612A (zh) 一种刻蚀方向可变的硅纳米孔结构及其制备方法
CN108010973A (zh) 一种低缺陷密度非晶氧化钼空穴传输层的制备方法
JP4483197B2 (ja) フッ化物薄膜の製造方法
Horwat et al. Magnetron sputtering of NASICON (Na3Zr2Si2PO12) thin films Part I: Limitations of the classical methods
WO2019193950A1 (ja) 磁性ガーネット単結晶、および磁性ガーネット単結晶の製造方法
JP2023015796A (ja) 固体電解質、固体電解質製造用の粉末および固体電解質の製造方法
Stadler et al. Integration of Yttrium Iron Garnet Films via Reactive RF Sputtering Bethanie

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121120

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20130220

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20130227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130321

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130702

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140508

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140813

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5599703

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees