JP2010522829A5 - - Google Patents

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かくして上述の目的およびいくつかの他の目的は本発明の第一の側面で後の選択金属化向けにポリマー製品を調製する方法を提供することにより達成されることを予定され、方法は
−製品を第一液に没すること;
−液体において、金属が沈着される製品の領域を照射することにより電磁線で潜没製品を照射し、それによって選択域を形成し、線源はレーザー源であり、及び
−活性化工程、選択金属化より前に活性化工程は種粒子を選択域で沈着する活性化液体に製品を没すること、ただし、選択域の照射はポリマーの一時融解をポリマー製品の選択域の表面で生じる程度にする、を含む。
選択域の照射はさらにまた続く金属化の良好な付着を提供するために選択域の少なくとも一部分で有意に粗化を生じる程度にすることが可能であることは有益であるかもしれない。特に選択域の有意に粗化する部分は実質的に連続域を形成することが可能であり、それによって凝集性金属化を促進する。多少の条件のもとでは有意な粗化は気孔または抜き穴を含むことが可能であり、気孔の入口寸法は気孔の該当最大寸法より小である。かくして気孔は続く金属化の高強度付着を提供するアンダーカット縁を有することが可能である。
一実施形態で選択域の表面における一時融解範囲は少なくとも5%、好ましくは少なくとも10%、最も好ましくは少なくとも15%の幅(W)に対する深さ(D)の比を選択域のいくらかの領分で有する。この比はまた金属化により良い付着強度を提供するために20%、好ましくは少なくとも30%、最も好ましくは少なくとも40%であることが可能である。しかしながらある種類のポリマーについて気孔率は少なくとも2%から開始することが可能である。照射後に一時融解範囲の深さ(D)は原表面のかなり上方に延びる事情であるかもしれない。かくして深さはもっと詳細に以下図8と関連して説明されることになるように原表面を越える高さを有する(すなわち、照射より前に)。
活性化過程で製品は種粒子を選択域で沈着するために活性化液体に沈められる。種粒子だけがまたは少なくとも実質的にだけ選択域で付着することは本発明の利点である。非選択域で沈着されることがある種粒子のどれもまたは少なくとも大部分は活性化工程に続くゆすぎにより除去されることが可能である。ゆすぎは水で実施されることが可能である。種粒子が選択域または表面改質領域でゆすぎにより除去されないように十分強く付着し、ところが一方で種粒子は沈着されるとすれば十分強く非選択域で付着せず、それでゆすぐことにより除去されることが可能であることは本発明の利点である。本発明の発明者がポリマー製品を液体に浸漬する一方で選択域を照射により画定することで種粒子は続く活性化において照射した領域で選択的に付着し、それによって選択金属化を促進するという洞察を有したことは本発明の重要な側面である。
種粒子はパラジウム粒子またはパラジウム錯体であることが可能である。パラジウム粒子の沈着は活性化液体で表面改質されたポリマー製品の存在において生ずる化学沈殿反応の結果であるかもしれない。一つの実施形態で活性化液体はパラジウム-塩化物及び錫-塩化物のような塩を含むパラジウム塩ならびに錫塩を含む溶液の形態である。他の実施形態はこれらに限定されないがパラジウム-硫酸塩及び錫-硫酸塩のような塩を含む。
図2B及び2Eでポリマー製品20は種粒子25を選択域で沈着するために活性化液体24に浸される。
一つの実施形態で活性化液体は錫-塩化物を塩化パラジウムと混合することにより準備されることが可能である。一例に活性化液体は0.77 g/L PdCl2+9 g/L SnCl2+35.2 g/L 濃厚HCl+190 g/L NaClを含む。活性化は室温で行なわれ、製品は5分間浸される。僅少調整濃度、浸没期間および温度を有する実験はまた成功した結果で行なわれた。
活性化に続いて製品は活性化液体から取り除かれ、濯がれる。濯ぎ過程は典型的に製品を連続の水浴に漬けることからなる。活性化液体においてパラジウム粒子はまた不純物および割れまたは他の不整に沈着されることも可能である。これらの粒子は少なくとも大部分は濯ぎ過程で除去される。

Claims (24)

  1. ポリマー製品を続く選択金属化向けに調製する方法であって、該方法は、
    −該製品を第一液体に沈め;
    −該液体において、潜没製品を電磁放射線により、金属が蒸着される該製品の領域を照射することによって照射して、それによって、選択域を形成し、及び
    −活性化工程、該選択金属化より前に、該活性化工程は種粒子を該選択域に沈着するために該製品を活性化液体に沈めることを含み、
    該放射線の線源はレーザー源であり、
    該選択域の照射が、ポリマーの一時融解を該ポリマー製品の該選択域の表面で生じるように選択されて制御されて、該選択域の気孔率を増加させる、方法。
  2. 前記気孔率(f_por)の増加は少なくとも5%である、請求項1に記載の方法。
  3. 前記選択域の前記表面における一時融解範囲は、少なくとも5%の幅(W)に対する深さ(D)の比率を前記選択域の少なくともいくらかの領分で有する、請求項2に記載の方法。
  4. 前記一時融解範囲の深さ(D)が、原表面の上方に延びる高さを有する、請求項3に記載の方法。
  5. 一時融解の前記ポリマーが前記選択域において連続領域を形成する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
  6. 前記選択域に対する平均送出照射エネルギーは、前記ポリマー製品の実効融点に依存して選択される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
  7. 前記平均送出照射エネルギーは、前記ポリマー製品の焼けまたは分解を避けるように選択される、請求項6に記載の方法。
  8. 前記選択域に対する前記平均送出照射エネルギーが、最大20 J/mm 2 である、請求項6又は7に記載の方法。
  9. 前記ポリマー製品を選択的に金属化をする後工程を更に含む請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
  10. 前記種粒子が、パラジウム粒子又はパラジウム錯体である、請求項9に記載の方法。
  11. 前記活性化液体が、パラジウム塩及び錫塩の溶液を含む、請求項9又は10に記載の方法。
  12. 前記製品が、前記活性化工程に続いて濯がれる、請求項9に記載の方法。
  13. 前記選択的に金属化をする工程が、前記活性化工程の後に蒸着工程を含み、該蒸着工程が、前記製品を蒸着液体に沈めることを含み、それによって、前記選択域を選択的に金属化をする、請求項9〜12のいずれか1項に記載の方法。
  14. 前記蒸着液体が銅蒸着液体である、請求項13に記載の方法。
  15. 前記第一液体が、無機酸またはその塩、有機酸またはその塩、およびそれらの溶液または混合物の群から選択される、請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法。
  16. 前記酸が、燐酸、硫酸、塩酸、メタンスルホン酸、クエン酸、琥珀酸、アジピン酸、アミド硫酸、マロン酸、メタン酸、エタン酸、プロピオン酸、n-ブタン酸、n-ペンタン酸、n-ヘキサン酸、蓚酸、硫酸水素ナトリウム、硫酸水素カリウム、ホウ化フッ素酸、およびそれらの溶液又は混合物からなる群から選択される、請求項15に記載の方法。
  17. 前記第一液体が、無機塩基またはその塩、有機塩基またはその塩、およびそれらの溶液または混合物の群から選択される、請求項1に記載の方法。
  18. 前記塩基が、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、およびそれらの溶液又は混合物からなる群から選択される、請求項17に記載の方法。
  19. 前記第一液体が有機溶剤である、請求項1に記載の方法。
  20. 前記有機溶剤が、エタノール、iso-プロパノール、エチレングリコール、N-メチル-ピロリドン、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項19に記載の方法。
  21. 少なくとも一部の前記選択域は照射光源を動かすことで画定される、請求項1〜20のいずれか1項に記載の方法。
  22. 前記製品を照射するより前に、前記製品はマスクで覆われ、該マスクが少なくとも一部の前記選択域を画定する、請求項1〜21のいずれか1項に記載の方法。
  23. 前記ポリマーが熱可塑性材料である、請求項1〜22のいずれか1項に記載の方法。
  24. 前記ポリマーが、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、液晶ポリマー(LCP)、シクロオレフィンコポリマー(COC)、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリスチレン(PS)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリアミド(PA)およびそれらのブレンドの群から選択される、請求項1〜23のいずれか1項に記載の方法。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011000138A1 (de) 2011-01-14 2012-07-19 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur selektiven Metallisierung eines Substrats sowie ein nach diesem Verfahren hergestellter Schaltungsträger
CN103347369B (zh) * 2013-07-29 2016-04-27 深圳市杰普特电子技术有限公司 一种三维电路板及其制备方法
CN104759753B (zh) * 2015-03-30 2016-08-31 江苏大学 多系统自动化协调工作提高激光诱导空化强化的方法
LT6517B (lt) 2016-09-13 2018-04-25 Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras Selektyvus polimerinio gaminio paviršiaus metalizavimo būdas
LT6518B (lt) 2016-09-13 2018-04-25 Valstybinis mokslinių tyrimų institutas Fizinių ir technologijos mokslų centras Būdas, skirtas elektrai laidžioms sritims ant polimerinio gaminio paviršiaus formuoti
DE102021117567A1 (de) 2021-07-07 2023-01-12 Leibniz-Institut Für Polymerforschung Dresden E.V. Verfahren zur selektiven Beschichtung von Mehrkomponenten-Kunststoffverbunden und Bauteile aus selektiv beschichteten Mehrkomponenten-Kunststoffverbunden

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3262122A (en) * 1963-05-01 1966-07-19 Ibm Thermoplastic memory
US4239789A (en) 1979-05-08 1980-12-16 International Business Machines Corporation Maskless method for electroless plating patterns
US4440801A (en) * 1982-07-09 1984-04-03 International Business Machines Corporation Method for depositing a metal layer on polyesters
US4486463A (en) * 1983-12-21 1984-12-04 Gte Laboratories, Incorporated Selective metal plating onto poly(phenylene sulfide) substrates
JPS60138918A (ja) * 1983-12-27 1985-07-23 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
US4639378A (en) * 1984-01-17 1987-01-27 Inoue Japax Research Incorporated Auto-selective metal deposition on dielectric surfaces
US4659587A (en) * 1984-10-11 1987-04-21 Hitachi, Ltd. Electroless plating process and process for producing multilayer wiring board
US4615907A (en) * 1984-11-23 1986-10-07 Phillips Petroleum Company Plating poly(arylene sulfide) surfaces
US4681774A (en) * 1986-01-17 1987-07-21 Halliwell Michael J Laser induced selective electroless plating
JPH0714669B2 (ja) 1987-02-12 1995-02-22 富士写真フイルム株式会社 平版印刷版用支持体の製造方法
US5013399A (en) 1987-01-22 1991-05-07 Fuji Photo Film Co., Ltd. Method of preparing support for lithographic printing plate
JPS63186877A (ja) 1987-01-28 1988-08-02 Nitto Electric Ind Co Ltd レ−ザ−メツキ法
US4981715A (en) * 1989-08-10 1991-01-01 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate
US5084299A (en) * 1989-08-10 1992-01-28 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method for patterning electroless plated metal on a polymer substrate
US5169678A (en) * 1989-12-26 1992-12-08 General Electric Company Laser ablatable polymer dielectrics and methods
US5405656A (en) * 1990-04-02 1995-04-11 Nippondenso Co., Ltd. Solution for catalytic treatment, method of applying catalyst to substrate and method of forming electrical conductor
US5057184A (en) * 1990-04-06 1991-10-15 International Business Machines Corporation Laser etching of materials in liquids
US5260108A (en) * 1992-03-10 1993-11-09 International Business Machines Corporation Selective seeding of Pd by excimer laser radiation through the liquid
JP3253083B2 (ja) * 1992-08-20 2002-02-04 イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー レーザー放射線を使用して配向した重合体基質の微細構造表面を得る方法
JPH06235169A (ja) 1993-02-05 1994-08-23 Teijin Ltd ポリエステル繊維の表面金属化法
US5768076A (en) * 1993-11-10 1998-06-16 International Business Machines Corporation Magnetic recording disk having a laser-textured surface
JPH1112747A (ja) 1997-06-20 1999-01-19 Omron Corp 成形部品の製造方法及び装置
US6565927B1 (en) * 1999-04-07 2003-05-20 Board Of Trustees Of Michigan State University Method for treatment of surfaces with ultraviolet light
JP3940546B2 (ja) * 1999-06-07 2007-07-04 株式会社東芝 パターン形成方法およびパターン形成材料
JP4940512B2 (ja) 2001-07-18 2012-05-30 トヨタ自動車株式会社 樹脂の無電解メッキ被膜形成方法
WO2003021005A1 (fr) * 2001-08-31 2003-03-13 Kanto Kasei Co., Ltd. Procede de revetement metallique de produit non conducteur
JP3999696B2 (ja) * 2003-04-16 2007-10-31 トヨタ自動車株式会社 無電解めっき方法及びめっき部品
JP2005347423A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Fuji Photo Film Co Ltd 金属パターン形成方法、及び導電性パターン材料

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