JP2010511295A - 集積回路にエネルギを供給するための回路装置 - Google Patents

Abstract

回路装置（１）において、集積回路（４）へ電気エネルギを確実かつ少ない放射で供給するため、集積回路（４）の第１のアース端子（１４）が回路支持体アース（３）に接続され、外部の緩衝コンデンサ（１７）が集積回路（４）の供給端子（５）及び第２のアース端子（１８）に接続されている。更に供給装置（１５）が設けられて、少なくとも集積回路のクロック周波数において電流源特性を持っている。緩衝コンデンサ（１７）は負荷により生じる電圧変動を少なくして、供給装置（１５）の電流源特性により、緩衝コンデンサ（１７）の充電過程と放電過程との間の周波数減結合が行われる。高周波放電電流は回路装置（１）においてきつく限定されているので、大した放射は行われない。
【選択図】図１

Description

本発明は、集積回路にエネルギを供給するための回路装置に関する。

自動車技術において、例えばマイクロプロセッサ又はマイクロコントローラの形の集積回路がますます使用されている。そのエネルギ供給のため、通常は集積回路の供給入力端と回路支持体アースとの間に並列に接続される外部ブロックコンデンサ、及びそれに対して並列に接続される電圧源が設けられている。ブロックコンデンサ及び電圧源は、回路支持体アースに直接接続されている。電圧源はブロックコンデンサに充電し、集積回路に供給されるエネルギは、放電電流によりブロックコンデンサから取出される。それにより理想的な電圧源のできるだけ現実的な模擬が行われる。このためブロックコンデンサは、通常約１００ｎＦのブロック容量を持っている。上述した回路装置は国際公開第２００６／０９４４６９号において詳細に論じられている。上述した回路装置の欠点は、特に集積回路のクロック周波数が１００ＭＨｚより大きい値をとる時、この回路装置が電磁エネルギの望ましくないほど大きい放射を生じることである。その場合自動車部門のＥＭＶ要求はもはや満たされない。

国際公開第２００６／０９４４６９号から公知の回路装置により、特にＭＨｚ範囲の高いクロック周波数でも、集積回路にエネルギを供給でき、同時に電磁エネルギの放射は、上述した回路装置に比較して著しく減少され、自動車部門のＥＭＶ要求が守られる。ブロックコンデンサを持つ外部回路がなくされ、その代わりに集積回路内にいずれにせよ存在する内部バス容量が利用される。更に低抵抗の電圧源の代わりに、できるだけ大きい内部抵抗を持つ供給装置が使用される。この手段により内部バス容量の充放電の周波数分離が行われる。バス容量の放電は引続き高いクロック周波数で行われるが、これに反し充電は著しく低い周波数で行われる。高周波放電過程が集積回路内で空間的に狭く限られて行われ、充電過程が低周波であることによって、充電過程も放電過程も電磁エネルギの著しい放射を行わない。しかしその欠点は、利用される内部バス容量が約５ｎＦにすぎないので、回路負荷への供給の際、ソフトウェアによる負荷変動により生じる電圧変動が起こることである。

従って本発明の基礎になっている課題は、集積回路への確実で放射の少ないエネルギ供給を保証する、集積回路のエネルギ供給用回路装置を提供することである。

本発明によればこの課題は、請求項１に示す特徴を持つ回路装置によって解決される。本発明によれば、負荷により生じる電圧変動を少なくするため、外部の緩衝コンデンサが設けられて、回路負荷に対して並列接続され、かつ集積回路の供給端子及びアース端子に接続されている。従って緩衝コンデンサは、集積回路の内部回路アースのみに外部で接続されている。緩衝コンデンサは、回路支持体の回路支持体アースに直接接続されてはいない。更に供給装置が設けられて、少なくとも集積回路のクロック周波数では電流源特性を持つように構成されている。緩衝コンデンサが内部回路アースにのみ接続されかつ外部の回路支持体アースには直接接続されないようにする手段とこのような供給装置との組合わせは、一方では外部に接続される緩衝コンデンサ及び内部回路容量の充電と放電との周波数減結合を行い、他方では高周波放電電流を集積回路及び緩衝コンデンサの範囲に限定する。緩衝コンデンサの放電は集積回路の高いクロック周波数で引続き行われるが、緩衝コンデンサの外部充電は、回路支持体を介して著しく低い周波数で行われる。低い周波数は、充電回路の低域フィルタ特性のため生じる。緩衝コンデンサ及び内部回路容量は、電流源特性により生じる供給装置の高オーム内部抵抗と共に、低域フィルタ特性を持つＲＣ素子を形成する。その代わりに又はそれに加えて、緩衝コンデンサ及び内部回路容量は、供給装置と共に、ＬＣ素子、フェライト玉Ｃ素子又はその組合わせを構成するので、低域フィルタ特性が得られる。緩衝コンデンサの充電に関連して生じる充電周波数は、放電に関連して生じる放電周波数より少なくとも１けただけ小さい。高周波放電電流は空間的に狭く限定されており、大体において集積回路及び外部に接続される緩衝コンデンサ内にのみ存在する。低周波充電電流は、集積回路が取付けられている回路支持体も通るが、低い周波数のため著しい放射を生じない。従って電磁エネルギの放射は非常に少ない。高周波放電電流は、集積回路の狭い空間限定及び緩衝コンデンサのため著しい放射を生じることがなく、また低周波充電電流は、低い周波数のため著しい放射を生じない。集積回路容量と比較して著しく大きい緩衝容量を持つ緩衝コンデンサにより、回路負荷の確実でほぼ変動のない電圧供給が保証される。本発明による回路装置は、内部で互いに接続される複数のアース端子及び内部で互いに接続される複数の供給端子を持つマイクロコントローラのような従来の集積回路の使用を可能にする。

請求項２による供給装置の構成は、低周波充電電流がクロック周波数の高調波のため生じる高周波充電電流を重畳されるのを防止する。

請求項３による回路装置は、集積回路に生じる高周波電流回路が回路支持体アースを介して閉じるのを構造的に防止する。

請求項４による回路装置の構成は、回路支持体アースへ集積回路の一層良好な熱的結合を可能にする。近くに隣接するアース端子について当てはまることは、小さい間隔のため、アース端子の間に形成されるインダクタンス、従ってこのインダクタンスを通って流れる電流により生じる電圧降下が、小さくなることである。これは、内部回路アースのすぐ隣接するアース端子を、電流により生じるコモンモード放射特性の僅かな悪化で回路支持体アースに並列接続するのを可能にする。これは集積回路から確実で一層良好な放熱を生じる。

電流により生じるコモンモード放射が許容放射限界値を超過すると、回路支持体接続部の数を、容認できる放射特性が得られるまで順次減少することができる。回路支持体接続部を減少すると、最も大きく離れた回路支持体接続部が一層離されることになる。

集積回路のいわゆる台座がアース端子に熱的によく結合され、これが、ボールグリッドアレイにおいて、台座支持体にあってアースボールに電気接続されているいわゆるサーモバイアスの使用により行われ、平らに形成される回路支持体アースにアースボールを結合するためのサーモバイアスが、バイアスによりパッド技術で形成されていると、特に効果的な放熱が行われる。

請求項５による回路装置は、高速でクロック動作するか又はクロック動作せしめられる別の集積回路の接続を、電流によるコモンモード放射の大した悪化なしに可能にする。

請求項６〜８による回路装置は、別の集積回路に簡単にエネルギを供給可能であるようにする別の可能性を開示する。

請求項７による緩衝コンデンサは、別の集積回路の回路負荷へ供給する際、電圧変動を少なくする。緩衝コンデンサは、適当なやり方で別の集積回路の供給端子及びアース端子にのみ接続されている。回路支持体アースへの直接の接続部は存在しない。従って緩衝コンデンサは、回路装置のコモンモード放射を大して悪化しない。

請求項８による通信電流回路は、集積回路の間たとえばマイクロプロセッサと外部のメモリとの間の通信を可能にし、通信電流回路はアドレスバス及びデータバスとして構成することができる。通信電流回路が回路支持体アースへの固有の接続部を持っていないことにより、通信電流回路が電流によるコモンモード放射の大した増大を生じない。

請求項９による回路装置の構成は、通信電流回路の簡単な実現を可能にする。

本発明のそれ以外の特徴、利点及び詳細は、図面による実施例の以下の説明から明らかになる。

第１実施例による回路装置の原理図を示す。 図１による回路装置の等価回路図を示す。 第２実施例による回路装置の原理図を示す。 第３実施例による回路装置の原理図を示す。 図４による回路装置の等価回路図を示す。 第４実施例による回路装置の原理図を示す。 図６による回路装置の等価回路図を示す。 第５実施例による回路装置の原理図を示す。 図８による回路装置の等価回路図を示す。

図１及び２により、本発明の第１実施例が以下に説明される。集積回路のエネルギ供給用回路装置１は、電気回路支持体アース３及び集積回路４を有する回路支持体２を持っている。回路支持体は例えば印刷配線板として形成されている。集積回路４は一般にＩＣと称され、ＩＣはＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略語である。集積回路４は作動中にクロック周波数ｆ１を持ち、クロック周波数は１０ＭＨｚ又はそれより大きい。集積回路４は内部でクロック動作するか又は外部でクロック動作せしめられるように構成されている。集積回路４は回路支持体２上に設けられている。

集積回路４は、回路支持体２から遠い方の側に、複数の供給端子５及び複数のアース端子６を持っている。供給端子５は回路内部で互いに接続され、図１に円として示されている。アース端子６は回路内部で互いに接続され、回路アース７に接続されている。アース端子６は、図１において点により示されている。供給端子５及びアース端子６は一般にピンと称される。

供給端子５及びアース端子６は全体で５つの端子群を構成している。第１の端子群８は集積回路４の隅範囲に設けられて、互いに対をなして設けられかつそれぞれ１つの端子対を形成するそれぞれ３つの供給端子５及びアース端子６を含んでいる。対応する第２の端子群９、第３の端子群１０及び第４の端子群１１は、集積回路４の別の隅範囲に設けられている。第５の端子群１２は集積回路４の中央に設けられて、対をなして均一な間隔で正方形内に設けられるアース端子６のみを含んでいる。第５の端子群１２の１つのアース端子６は、導電アース接続部１３を介して回路支持体アースに接続されている。このアース端子６は明確に第１のアース端子１４と称される。

集積回路４へのエネルギ供給のため、供給装置１５が設けられている。供給装置１５は、第１の端子群８の供給端子５及び回路支持体アース３に接続されている。供給装置１５は、回路負荷１６に電気エネルギを供給するのに役立つ。回路負荷１６は、図２の等価回路図においてインピーダンスにより示され、インピーダンス値Ｚを持っている。供給装置１５は、これが少なくともクロック周波数ｆ１において、有利にはクロック周波数ｆ１の第１の３つ特に第１の７つ特に第１の１０の高周波において、電流源特性を持つように構成されている。電流源特性とは、供給装置１５が高い内部抵抗を持ち、回路負荷１６とはほぼ無関係な供給電流を供給することを意味している。理想的な電流源特性は実際には近似的にのみ得られる。

負荷により生じる電圧変動を少なくするため、緩衝コンデンサ１７が設けられて、外部で集積回路４に接続されている。緩衝コンデンサ１７は、それぞれ第１ないし第４の端子群８，９，１０，１１の供給端子５及びアース端子６に接続されている。緩衝コンデンサ１７にそれぞれ直接接続されるアース端子６は、明確に第２のアース端子１５と称される。緩衝コンデンサ１７は、回路負荷１２及び図１及び２には示されてない内部の回路容量に対して並列接続されている。緩衝コンデンサ１７はそれぞれ緩衝容量Ｃを持っている。緩衝コンデンサ１７の緩衝容量Ｃは、なるべく同じであり、通常それぞれ１０ｎＦ〜１００ｎＦである。１０の数にわたって例えば１００ｋＨｚから１０ＭＨｚまで達する周波数を持ちかつ負荷により生じる電圧変動の際、異なる緩衝容量を持つ複数の緩衝コンデンサ１７を並列接続することができる。この場合緩衝容量Ｃは、例えば１μＦと１００ｎＦとの間にある異なる緩衝容量を持つ緩衝コンデンサ１７の並列接続から計算される。

第１ないし第４の端子群８，９，１０，１１において、供給端子５及び同様にアース端子６が外部で互いに接続され、アース端子６がそれぞれ第２のアース端子１８である。その代わりに又はそれに加えて、供給端子５及び同様にアース端子６を内部で互いに接続することができる。有利なように供給端子５及び同様にアース端子６が互いに内部で接続され、そうでない場合それらを外部で接続せねばならない。

アース接続部１３は集積回路４と回路アース３とのただ１つの接続部であるので、第１のアース端子１４のみが回路支持体アース３に直接接続されている。別のアース端子６特に緩衝コンデンサ１７に付属する第２のアース端子１８は、外部では回路支持体アース３に接続されていない。回路支持体アース３に対する別のアース端子６特に第２のアース端子１８の接続部は、回路内部にのみ存在する。

アース端子６，１８が内部で接続されていないと、これらを外部で接続せねばならない。その場合アース接続部１３は、依然として回路アース７から回路支持体アース３への接続部のみである。

回路支持体アース３は、作動中その有限な寸法のため誘導特性を示す。誘導特性は、図２による等価回路図では回路支持体インダクタンス１９として示されている。回路支持体インダクタンス１９はインダクタンス値Ｌを持っている。

供給装置１５がクロック周波数ｆ１及びもっと高い周波数特にクロック周波数ｆ１の数倍においてほぼ電流源特性を持ち、アース接続部１３が内部回路アース７から回路支持体アース３へのただ１つの接続部であることによって、外部で接続される緩衝コンデンサ１７及び内部回路容量の充放電の際、周波数減結合が行われる。放電はクロック周波数ｆ１及びその高調波で行われ、これに反し外部の充電は回路支持体２を介して著しく低い周波数ｆ２で行われる。充電回路は、大体において供給装置１５、緩衝コンデンサ１７、内部容量及び回路支持体インダクタンス１９により形成される。充電回路において供給装置１５は充電電流Ｉ_Ｌを生じ、この充電電流が緩衝コンデンサ１７及び回路容量を充電し、回路支持体インダクタンス１９を通って流れる。電流源特性のため供給装置１５が高い内部抵抗を持っていることによって、充電回路に低域フィルタ特性を持つＲＣ素子が形成される。その代わりに又はそれに加えて、充電回路にＬＣ素子、フェライト玉Ｃ素子又はこれらの素子の組合わせを形成することができる。その結果充電は周波数ｆ２で低周波数で行われる。低周波充電電流Ｉ_Ｌは回路支持体インダクタンス１９を通って流れるが、低い周波数ｆ２のため放射は非常に少ない。

供給装置１５を介するエネルギ供給は、低周波ですなわち約１００ｋＨｚまでの周波数で制御されて、集積回路４の供給電圧がこの周波数範囲で製造者の規定公差を守るようにする。ソフトウェアにより生じる高い周波数の電圧変動は、適当に設計されている緩衝コンデンサ１７により、この周波数範囲においても製造者の所定公差が守られるまで、減少される。

放電回路は回路負荷１６、緩衝コンデンサ１７及び内部回路容量により形成される。放電の際、回路負荷１６を通って放電電流Ｉ_Ｅが流れる。クロック周波数ｆ１及びもっと高い周波数特にクロック周波数ｆ１の数倍でも、供給装置１５が電流源特性を持ち、従って高いオームの内部抵抗を持っていることによって、回路支持体インダクタンス１９を通って理想的には高周波電流が流れないので、回路支持体インダクタンス１９において高周波電圧は降下しない。従って高周波放電電流Ｉ_Ｅは、空間的に集積回路４及び緩衝コンデンサ１７に限定される。それによりコモンモード放射は、放電の際非常に少ない。

次に図３により本発明の第２実施例が説明される。第１実施例との重要な相違は、第５の端子群１２のアース端子６が外部で互いに接続されており、回路支持体アース３へ至る複数の並列なアース接続部１３を形成していることである。従ってアース端子６は、外部で第１のアース端子１４及び回路支持体アース３に接続されている。それによりすぐに隣接するアース端子６は、内部回路アース７から回路支持体アース３へ、パッドにある複数の穴により、並列に接続されている。これにより集積回路４からの確実で一層良好な放熱が行われる。電流によるコモンモード放射特性の悪化は少ない。

特に内部の正方形にアース端子６を持つボールグリッドアレイハウジングでは、図３に示すように外部の正方形の環により包囲されて、内部の正方形にあるアース端子６が上述した相互接続及び回路支持体アース３への並列接続に適している。

次に図４及び５により本発明の第３実施例を説明する。先の実施例との相違は、第１の集積回路４に加えて第２の集積回路２０を持っていることである。第２の集積回路２０は、第１の集積回路４と同様に設けられる供給端子５及びアース端子６を持っている。更に第２の集積回路２０は、第１の集積回路４と同様に、緩衝容量Ｃを持つ緩衝コンデンサ１７に外部で接続されている。第１の集積回路４は、公知のように回路支持体アース３及び供給装置１５に接続されている。第２の集積回路２０は、第１の集積回路４を介してのみ回路支持体アース３に接続されている。第２の集積回路２０の第２の端子群９の供給端子５は、第１の回路接続部２１を介して、第１の集積回路４の第１の端子群８の供給端子５と直接接続されている。更に第２の集積回路２０の第２の端子群９のアース端子６は、第２の回路接続部２２を介して、第２の集積回路４の第１の端子群８の第２のアース端子１８と直接接続されている。従って第２の集積回路２０は、第１及び第２の回路接続部２１，２２を介して、第１の集積回路４の第１の端子群８に付属する緩衝コンデンサ１７に接続されている。それにより第２の集積回路２０は、回路接続部２１，２２を介してエネルギを供給される。回路接続部２１，２２により接続される第１及び第２の集積回路４，２０の端子群８，９，１０，１１及び供給端子５及びアース端子６は、第２の集積回路２０の回路負荷１６及び緩衝コンデンサ１７が第１の集積回路４のそれらに対して並列に設けられる限り、原則的に自由に選択することができる。重要なことは、第２の集積回路２０の内部回路アース７から回路支持体アース３へ、直接の外部接続部が存在しないことである。これは、別の集積回路が供給装置１５によりエネルギを供給される時に、適当に通用する。

その代わりに、第１の回路接続部２１を、第２の集積回路２０の供給端子５から直接供給装置１５へ導いて、これに接続することができる。回路装置１の動作は第１の実施例に一致している。

次に図６及び７を参照して、本発明の第４実施例を説明する。第３実施例との主要な相違は、回路装置１が、第１の供給装置１５のほかに、第２の集積回路２０にエネルギを供給するため適当に構成された第２の供給装置２５を持っていることである。第１の集積回路４は、公知のように回路支持体アース３及び第１の供給装置１５に接続されている。第２の集積回路２０は、第１の集積回路４を介してのみ回路支持体アース３に接続されている。第２の集積回路２０の第２の端子群９の供給端子５は、第１の回路接続部２１を介して、回路支持体アース３に接続されている第２の供給装置２５と直接接続されている。更に第２の集積回路２０の第２の端子群９のアース端子６は、第２の回路接続部２２を介して、第１の集積回路４の第１の端子群８の第２のアース端子１８と直接接続されている。重要なことは、第２の集積回路２０の内部回路アース７から回路支持体アース３へ、直接の外部接続部が存在しないことである。第１の集積回路４に付属する緩衝コンデンサ１７の充電は、公知のように第１の供給装置１５によって行われる。第２の集積回路２０に付属する緩衝コンデンサ１７の充電も、第２の供給装置２５により同じように行われる。その他の点で回路装置１の動作は先の実施例と同じである。

次に図８及び９を参照して、本発明の第５実施例を説明する。第３実施例との主要な相違は、第１及び第２の集積回路４，２０が通信電流回路を構成していることである。通信電流回路は、例えばデータバス導線又はアドレスバス導線により形成されている。集積回路４，２０は通信接続部２４により接続されるそれぞれ１つの通信端子２３を持っている。通信電流回路は、戻り導線として第２の回路接続部２２を含んでいる。通信電流回路には通信電流Ｉ_Ｋが流れる。通信電流回路は回路支持体アース３への固有の接続部を持っていない。その結果、通信電流回路は回路支持体インダクタンス１９を含まず、通信電流Ｉ_Ｋは回路支持体インダクタンス１９における電圧降下を生じない。これは通信電流回路の電流により生じる通信電流回路のコモンモード放射を減少する。

図８及び９において、集積回路４，２０の内部機能及び通信電流回路もそれぞれの集積回路４，２０の同じ供給バスから供給されるものと仮定した。マイクロプロセッサとして構成される集積回路４，２０では、コア即ち高速クロック動作する内部機能及び通信電流回路への供給は、通常分離されている。この場合コアは図１〜７に従って、また通信電流回路は図８及び９に従って接続されねばならない。

本発明による回路装置１は、特に１０ＭＨｚ以上の高いクロック周波数ｆ１において、集積回路４，２０に電気エネルギを供給し、高速でクロック動作する外部通信を実現するのを可能にし、その際電磁エネルギの大した放射を生じることがない。緩衝コンデンサにより電圧変動が有効に減少され、電磁エネルギの放射が大して増大することもない。従って自動車部門のＥＭＶの要求は、上のＭＨｚ範囲にあるクロック周波数及びバス周波数においても守られる。

少なくともクロック周波数ｆ１において、なるべくもっと高い周波数においても、供給装置１５が電流源特性を持っていることにより、充電回路と放電回路との間の周波数減結合が行われる。高周波放電電流は、集積回路４，２０及び緩衝コンデンサ１７内で狭く限定されている。放電過程において回路支持体２を経て流れる電流は、供給装置１５の非常に大きい内部抵抗による無視できるほど小さいので、大した放射を生じない。更に第１の接続部から充分大きく離れている、内部回路アース７と回路支持体アース３との間の第２の接続部がないことにより、回路支持体を経て高周波放電電流が流れることはない。従って不可避な回路支持体インダクタンス１９に高周波電圧降下が起こることがないので、電流による生じるコモンモード放射が効果的に減少される。低周波充電電流は、低い周波数のため大したコモンモード放射を生じない。

集積回路４，２０が複数の通信電流回路を構成している場合、各通信電流回路は固有の通信導線及び固有の戻り導線を持っており、通信導線及び戻り導線は、互いに並んで又は重なって一定の小さい間隔で延びている。複数の通信電流回路は、図８及び９に従ってそれぞれの通信導線及び戻り導線を付属する通信端子及びアース端子に接続することによって構成される。

Claims (11)

1. ａ）回路支持体アース（３）を持つ回路支持体（２）、
   ｂ）ｉ） 供給されるべき回路負荷（１６）、
   ｉｉ） 少なくとも１つの供給端子（５）、
   ｉｉｉ）アース接続部（１３）を介して回路支持体アース（３）に接続されている少 なくとも１つの第１のアース端子（１４）及び第２のアース端子（１８）、
   を持ちかつクロック周波数（ｆ１）を持つ第１の集積回路（４）、
   ｃ）ｉ） 供給端子（５）に接続されかつ
   ｉｉ） 少なくともクロック周波数（ｆ１）において電流源特性を持つように構成さ れている
   供給装置（１５）及び
   ｄ）負荷により生じる電圧変動を少なくするため
   ｉ） 回路負荷（１６）に対して並列に接続されかつ
   ｉｉ） 供給端子（５）と第２のアース端子（１８）との間に接続される
   外部の緩衝コンデンサ（１７）
   を含んでいる、集積回路にエネルギを供給するための回路装置。
2. 少なくともクロック周波数（ｆ１）及びクロック周波数（ｆ１）に関係する３つの後続の高調波特に７つの後続の高調波及び特に１０の後続の高調波において、供給装置（１５）が電流源特性を持つように、この供給装置が構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の回路装置。
3. 第１の集積回路（４）の第１のアース端子（１４）のみが回路支持体アース（３）に外部で接続されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路装置。
4. 第１及び第２のアース端子（１４及び１８）に加えて別のアース端子（６）が設けられて、第１のアース端子（１４）にすぐ隣接して配置され、かつ少なくとも一部を回路支持体アース（３）に外部で接続されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の回路装置。
5. 別の集積回路（２０）が設けられて、第１の集積回路（４）を介してのみ回路支持体アース（３）に接続されていることを特徴とする、請求項１〜４の１つに記載の回路装置。
6. 別の集積回路（２０）が供給端子（５）及びアース端子（６）を持ち、エネルギ供給のため、供給端子（５）が、第１の回路接続部（２１）を介して、またアース端子（６）が第２の回路接続部（２２）を介して、第１の集積回路（４）の緩衝コンデンサ（１７）に接続されていることを特徴とする、請求項５に記載の回路装置。
7. 別の集積回路（２０）が供給端子（５）及びアース端子（６）を持ち、エネルギ供給のため、供給端子（５）が第１の回路接続部（２１）を介して供給装置（１５）に接続され、アース端子（６）が第２の回路接続部（２２）及び第１の集積回路（４）を介して回路支持体アース（３）に接続されていることを特徴とする、請求項５に記載の回路装置。
8. 別の集積回路（２０）が供給端子（５）及びアース端子（６）を持ち、エネルギ供給のため、供給端子（５）が、第１の回路接続部（２１）を介して、供給装置（１５）に一致して構成される別の供給装置（２５）に接続され、またアース端子（６）が第２の回路接続部（２２）及び第１の集積回路（４）を介して回路支持体アース（３）に接続されていることを特徴とする、請求項５に記載の回路装置。
9. 別の集積回路（２０）の負荷により生じる電圧変動を少なくするため、別の外部の緩衝コンデンサ（１７）が設けられていることを特徴とする、請求項５〜８の１つに記載の回路装置。
10. 集積回路（４，２０）が通信電流回路を構成していることを特徴とする、請求項５〜１０の１つに記載の回路装置。
11. 通信電流回路が戻り導体として第２の回路接続部（２２）を含んでいることを特徴とする、請求項１０に記載の回路装置。

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