JP2006120786A - プリント配線板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】LSIを実装するプリント配線板において、所望の放射ノイズ規制値に対して十分なノイズ低減効果が得られるようにする。
【解決手段】 第1の電源導体と、第2の電源導体と、グラウンド導体とを有する集積回路を実装するプリント配線板であって、第1及び第2の電源導体に接続される互いにDC的に分離された第3及び第4の電源導体411,413と、グラウンド導体に接続され、第3及び第4の電源導体に対応するDC的に分離された第1及び第2のグラウンド導体408,409とを具備し、グラウンド導体と第1のグラウンド導体の接続は、第1の電源導体と第3の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれ、グラウンド導体と第2のグラウンド導体の接続は、第2の電源導体と第4の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれる。
【選択図】 図2B
【解決手段】 第1の電源導体と、第2の電源導体と、グラウンド導体とを有する集積回路を実装するプリント配線板であって、第1及び第2の電源導体に接続される互いにDC的に分離された第3及び第4の電源導体411,413と、グラウンド導体に接続され、第3及び第4の電源導体に対応するDC的に分離された第1及び第2のグラウンド導体408,409とを具備し、グラウンド導体と第1のグラウンド導体の接続は、第1の電源導体と第3の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれ、グラウンド導体と第2のグラウンド導体の接続は、第2の電源導体と第4の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれる。
【選択図】 図2B
Description
本発明は、内部回路と入出力回路とを備える半導体集積回路を搭載するプリント配線板、及びそれを搭載した電子機器に関するものである。
近年の半導体集積回路(以下、LSI)は、集積度の向上や動作の高速化に起因して、電源電位変動が発生しやすく、プリント配線板に実装し、機器内に搭載した際には放射ノイズが発生しやすいことが問題となっている。
LSIを搭載したプリント配線板において、LSIの電源電位変動に起因して発生する放射ノイズ発生メカニズムは以下のように説明される。
図6において、LSI802の回路はその機能から、他のIC808やメモリ809とインターフェースを取る入力回路804、出力回路805と、種々の論理演算を行う内部回路803の2つに大別される。その回路規模は、通常では、内部回路803の方が大きく、そのため内部回路803の動作に起因して発生する電源電位変動が主要なノイズ源である場合が多い。内部回路803自体は、プリント配線板801と直接つながる端子は無いが、内部回路803動作に起因して発生するノイズはLSI内部の電源配線807、グラウンド配線806を介して、プリント配線板801と直接つながる入力回路804、出力回路805の信号端子に重畳され、LSI802の外に漏れ出る。そして信号端子に重畳したノイズは低インピーダンスであるプリント配線板上の信号ラインを介してアンテナ要因であるケーブル810に接続されるため、信号端子のノイズは大きな放射ノイズを発生させる原因となる。
このようなメカニズムで発生する放射ノイズに対する抑制対策としては、たとえば特開2001−282403号公報(特許文献1)に開示されているものが知られている。
特許文献1では、内部回路の動作によって発生した電源電位変動を、入出力回路の信号端子に伝播させないようにするために、LSI内部の電源導体とグラウンド導体を内部回路用と入出力回路用に分離させるようにしている。
また、プリント配線板上のノイズ抑制対策として、LSIの近傍で、LSIに電荷を供給するバイパスコンデンサを、プリント基板上の電源導体とグラウンド間に実装し、電位変動を抑制することも従来から行われている。
特開2001−282403号公報
しかしながら、近年のさらなる動作周波数の高速化、LSIの高集積化が進む状況では、特許文献1に開示されているようなLSIでの対策、従来のプリント配線板上のバイパスコンデンサを用いた対策だけでは、所望の放射ノイズ規制値に対して十分なノイズ低減効果が得られない場合が見られるようになってきており、更なるノイズ対策手法の開発が要望されていた。
また、特許文献1におけるLSIへの対策においては、ノイズ対策の効果を十分に得るは、電源導体だけでなくグラウンド導体も入出力回路と内部回路間で分離することが望ましいが、LSI製造プロセスの微細化が進むと、グラウンド電位を安定させるために、グラウンドの分離ができなくなるケースが出てきており、LSIでの対策は難しくなる傾向にある。
従って、本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、LSIを実装するプリント配線板において、所望の放射ノイズ規制値に対して十分なノイズ低減効果が得られるようにすることである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係わるプリント配線板は、内部回路と、入出力回路と、前記内部回路に電源を供給する第1の電源導体と、前記入出力回路に電源を供給すると共に前記第1の電源導体とは少なくともDC的に分離された第2の電源導体と、グラウンド導体とを有する集積回路を実装するプリント配線板であって、前記第1の電源導体に接続される第3の電源導体と、前記第2の電源導体に接続され、前記第3の電源導体とは少なくともDC的に分離された第4の電源導体と、前記グラウンド導体に接続され、前記第3及び第4の電源導体にそれぞれ対応する少なくともDC的に分離された第1及び第2のグラウンド導体と、前記第3の電源導体と前記第1のグラウンド導体間に配置された第1のバイパスコンデンサと、前記第4の電源導体と前記第2のグラウンド導体間に配置された第2のバイパスコンデンサとを具備し、前記グラウンド導体と前記第1のグラウンド導体の接続は、前記第1の電源導体と前記第3の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれ、前記グラウンド導体と前記第2のグラウンド導体の接続は、前記第2の電源導体と前記第4の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれることを特徴とする。また、ここでいうACは、放射ノイズで問題とする周波数範囲をさし、一般に30MHzから1GHzの範囲である。
また、この発明に係わるプリント配線板において、前記集積回路に配置されているグラウンド導体は、前記第1及び第2の電源導体に対応して、少なくとも第3及び第4のグラウンド導体の2つに分離されていると共に、前記第3のグラウンド導体は前記第1のグラウンド導体に接続され、前記第4のグラウンド導体は前記第2のグラウンド導体に接続されており、前記第1のグラウンド導体と前記第2のグラウンド導体間は、DC的には1Ω以下のインピーダンスでAC的には10Ω以上のインピーダンスであるノイズ抑制手段により接続されていることを特徴とする。
また、この発明に係わるプリント配線板において、前記ノイズ抑制手段は、磁性体を含むチップインダクタンスであることを特徴とする。
また、この発明に係わるプリント配線板において、前記ノイズ抑制手段は、プリント配線板上の細線パターンを利用したインダクタンスであることを特徴とする。
また、本発明に係わる電子機器は、上記のプリント配線板を搭載したことを特徴とする。
本発明によれば、LSIを実装するプリント配線板において、所望の放射ノイズ規制値に対して十分なノイズ低減効果を得ることが可能となる。
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
本発明の実施形態は、内部回路と入力回路、出力回路を有し、内部回路用の電源導体と入力回路、出力回路用の電源導体が分離して形成され、且つグラウンド導体は共通である集積回路を実装するプリント配線板において、プリント配線板上には集積回路の内部回路用の電源導体とグラウンド導体、入力回路、出力回路用の電源導体とグラウンド導体を配置し、それぞれ電源導体とグラウンド導体間にバイパスコンデンサを実装し、プリント配線板の内部回路用電源導体と集積回路の内部回路用電源端子とを接続し、プリント配線板の入力回路、出力回路用電源導体と集積回路の入力回路、出力回路用電源端子とを接続し、プリント配線板の内部回路用グラウンド導体と集積回路の内部回路用電源端子近傍のグラウンド端子とを接続し、プリント配線板の入力回路、出力回路用グラウンド導体と集積回路の入力回路、出力回路用電源端子近傍のグラウンド端子とを接続することを特徴とする。
また、集積回路のグラウンド導体も内部回路用と入力/出力回路用で分離されている場合には、プリント配線板の内部回路用グラウンド導体と入力/出力回路用グラウンド導体間は、DC的には低インピーダンス、AC的には高インピーダンスであるノイズ抑制手段によって接続されていることを特徴とする。
これにより、LSI内部回路の動作で発生する電源電位変動に起因するノイズ電流のLSI内部の電源導体−プリント配線板電源導体−バイパスコンデンサ−プリント配線板グラウンド導体−LSI内部のグラウンド導体までの低インピーダンスのループが内部回路用、入力/出力回路用でそれぞれ分離され、内部回路の電源電位変動がプリント配線板上のパターンを介して入力/出力回路の電源電位へ伝搬することを抑制し、放射ノイズを抑制することができる。
また、第1の実施形態では、LSIのグラウンド導体については、内部回路用グラウンド導体と、入力/出力回路用グラウンド導体が共通であるが、内部回路用グラウンド端子には内部回路用電源端子に近接した端子を、入力/出力回路用グラウンド端子には、入力/出力回路用電源端子に近接した端子をそれぞれ選ぶことで、高周波に対する低インピーダンスループを内部回路用導体と入力/出力回路用導体の間で分離している。
また、第2の実施形態では、LSIのグラウンド導体では、内部回路用と入力/出力回路用で分離されており、内部回路用と入力/出力回路用電源端子が明確に分かれている。この場合、入力回路用と出力回路用のグラウンド電位を揃えるために、プリント配線板上の内部回路用グラウンド導体と入力/出力回路用グラウンド導体を接続する必要が発生するが、DC的には低インピーダンス、AC的には高インピーダンスであるノイズ抑制手段でプリント配線板上の内部回路用グラウンド導体と入力/出力回路用グラウンド導体間を接続することで、MHz帯の高周波に対する低インピーダンスループを内部回路用導体と入力/出力回路用導体の間で分離している。
以下、各実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1の実施形態)
第1の実施形態は、電源導体は内部回路用と入力/出力回路用で分離されており、グラウンド導体は共通であるLSIを搭載したプリント配線板の例である。
第1の実施形態は、電源導体は内部回路用と入力/出力回路用で分離されており、グラウンド導体は共通であるLSIを搭載したプリント配線板の例である。
図1は、かかるLSI300の内部電源配線を模式的に示した図である。
内部回路用電源導体301に内部回路用電源端子304a〜304dが接続され、入力/出力回路用電源導体302に入力/出力回路用電源端子306a〜306dが接続されている。また共通グラウンド導体303に、内部回路用電源端子304a〜304dの近傍にあるグラウンド端子305a〜305d、及び入力/出力回路用電源端子306a〜306dの近傍にあるグラウンド端子307a〜307dがそれぞれ接続されている。
内部回路用電源導体301と入力/出力回路用電源導体302は物理的に分離され、DC的に分離されている。各端子304a〜304d、305a〜305d、306a〜306d、307a〜307dはプリント配線板上の各導体と接続される。
図2A、図2Bは、図1に示したLSIが実装される多層プリント配線板における、LSI実装部の各層のパターン形状を示した図である。
図2Aは、LSI実装面のパターンを示す図である。
内部回路用グラウンド導体400と入力/出力回路用グラウンド導体401が物理的に分離されている。内部回路用グラウンド導体400の中に、内部回路用電源導体402が形成されている。図1に示したLSIの内部回路用電源端子304a〜304dはプリント配線板の内部回路用電源端子ランド403に接続され、LSIの入力/出力回路用電源端子306a〜306dはプリント配線板の入力/出力回路用電源端子ランド405に接続され、内部回路用電源端子304a〜304dの近傍にあるグラウンド端子305a〜305dは、プリント配線板の内部回路用グラウンド端子ランド404に接続され、入力/出力回路用電源端子306a〜306dの近傍にあるグラウンド端子307a〜307dには、プリント配線板上の入力/出力回路用グラウンド端子ランド406が接続されている。プリント配線板の内部回路用グラウンド端子ランド404は、内部回路用グラウンド導体400と接続されている。またプリント配線板上の入力/出力回路用グラウンド端子ランド406は、入力/出力回路用グラウンド導体401と接続されている。その他のLSIの端子が接続されるランド407には、プリント配線板上の他のLSIやコネクタへの信号配線がつながっている。
図2Bは、ハンダ面(図2Aに示すLSI実装面の裏側)のパターンを示す図である。
内部回路用グラウンド導体408と入力/出力回路用グラウンド導体409が物理的に分離されている。内部回路用グラウンド導体408は、図2Aに示した内部回路用グラウンド導体400とビア(スルーホール)を介して接続されている。また入力/出力回路用グラウンド導体409は図2Aに示した入力/出力回路用グラウンド導体401とビア(スルーホール)を介して接続されている。内部回路用電源導体410は内部回路用グラウンド導体408の内部に形成され、ビアを介して、図2Aの内部回路用電源導体402及び内部回路用電源端子ランド403とそれぞれ接続されている。そして、内部回路用電源導体410と接続された内部回路用電源配線411によって内部回路用の電源を確保している。内部回路用電源配線411上にノイズフィルタを実装しても良い。
内部回路用電源導体410と内部回路用グラウンド導体408を接続するバイパスコンデンサ412が実装されている。また入力/出力回路用電源配線413と入力/出力回路用グラウンド導体409間を接続するバイパスコンデンサ414が実装されている。これらバイパスコンデンサ412,414は内部回路、入力/出力回路が動作する際に必要な電荷量を供給するに充分な容量を持ち、通常は100pF〜10μFのものが用いられる。
図2Cは多層プリント配線板の任意の内層パターンを示している。入力/出力回路用電源導体415は電源層を形成しており、ビアを介して図2Aの入力/出力回路用電源端子ランド405、及び図2Bの入力/出力回路用電源配線413と接続されており、入力/出力回路に電源を供給している。
(第2の実施形態)
図3及び図4は、本発明の第2の実施形態を示す図である。第2の実施形態は、電源導体だけでなく、グラウンド導体も内部回路用と入力/出力回路用で分離されているLSIを搭載している点で第1の実施形態と異なり、その差異について説明する。
図3及び図4は、本発明の第2の実施形態を示す図である。第2の実施形態は、電源導体だけでなく、グラウンド導体も内部回路用と入力/出力回路用で分離されているLSIを搭載している点で第1の実施形態と異なり、その差異について説明する。
図3は、かかるLSI500の内部電源配線を模式的に示した図である。
内部回路用電源導体501に内部回路用電源端子505a〜505dが接続され、内部回路用グラウンド導体502に内部回路用グラウンド端子506a〜506dが接続され、入力/出力回路用電源導体503に入力/出力回路用電源端子507a〜507dが接続されている。また入力/出力回路用グラウンド導体504に、入力/出力回路用グラウンド端子508a〜508dが接続されている。各端子505a〜505d、506a〜506d、507a〜507d、508a〜508dはプリント配線板上の各導体と接続される。
図4は、図3に示したLSIが実装される多層プリント配線板における、LSI実装部のハンダ面の配線パターン形状を示した図である。
内部回路用グラウンド導体600と入力/出力回路用グラウンド導体601間は物理的に分離されており、磁性体を含むチップインダクタンス607で接続されている。すなわち、内部回路用グラウンド導体600と入力/出力回路用グラウンド導体601間はDC的に接続されているが、AC的には分離されている。これによって、内部回路用電源系のループと入力/出力回路の電源系ループを高周波成分に対して分離することができ、放射ノイズを抑制することが可能になる。
なお、図4において、602は内部回路用電源導体、603は内部回路用電源配線、604は内部回路用バイパスコンデンサ、605は入力/出力回路用電源配線、606は入力/出力回路用バイパスコンデンサである。
(第3の実施形態)
図5は、本発明の第3の実施形態を示す図である。第3の実施形態は内部回路用グラウンド導体と入力/出力回路用グラウンド導体間をチップインダクタンスではなく、プリント配線板上の配線パターンで形成したインダクタンスを利用してAC的に分離した点で第2の実施形態と異なり、その差異について示す。
図5は、本発明の第3の実施形態を示す図である。第3の実施形態は内部回路用グラウンド導体と入力/出力回路用グラウンド導体間をチップインダクタンスではなく、プリント配線板上の配線パターンで形成したインダクタンスを利用してAC的に分離した点で第2の実施形態と異なり、その差異について示す。
図5は、LSIが実装される多層プリント配線板における、LSI実装部のハンダ面の配線パターン形状を示した図である。
内部回路用グラウンド導体700と入力/出力回路用グラウンド導体701間は、内部回路用グラウンド導体の四隅でミアンダ状の配線707で接続されている。このミアンダ状の配線707の持つインダクタンスによって内部回路用グラウンド導体700と入力/出力回路用グラウンド導体701間をAC的に分離している。これにより内部回路用の電源ループと入力/出力回路の電源ループを高周波成分に対して分離することができ、放射ノイズを抑制することが可能になる。
なお、図5において、702は内部回路用電源導体、703は内部回路用電源配線、704は内部回路用バイパスコンデンサ、705は入力/出力回路用電源配線、706は入力/出力回路用バイパスコンデンサである。
以上説明したように、上記の実施形態によれば、内部回路と入力/出力回路間で電源導体が分離されたLSIを搭載したプリント配線板において、LSIの電源分離に合わせてプリント配線板の電源導体、グラウンド導体も内部回路用と入力/出力回路用に少なくともAC的に分離し、内部回路用電源導体とグラウンド導体間、入力/出力回路用電源導体とグラウンド導体間にそれぞれバイパスコンデンサを実装することにより、バイパスコンデンサを介した内部回路用電源ループと入力/出力回路用電源ループをAC的に分離形成でき、内部回路の動作によって発生した内部回路用電源の電位変動の影響が入力/出力回路用電源電位に及ぶことを抑制し、放射ノイズの発生を低減できる。
300 LSI
301 内部回路用電源導体
302 入力/出力回路用電源導体
303 共通グラウンド導体
304a〜d 内部回路用電源端子
305a〜d グラウンド端子
306a〜d 入力/出力回路用電源端子
307a〜d グラウンド端子
400 内部回路用グラウンド導体
401 入力/出力回路用グラウンド導体
402 内部回路用電源導体
403 内部回路用電源端子ランド
404 内部回路用グラウンド端子ランド
405 入力/出力回路用電源端子ランド
406 入力/出力回路用グラウンド端子ランド
408 内部回路用グラウンド導体
409 入力/出力回路用グラウンド導体
410 内部回路用電源導体
411 内部回路用電源配線
412,414 バイパスコンデンサ
413 入力/出力回路用電源配線
500 LSI
501 内部回路用電源導体
502 内部回路用グラウンド導体
503 入力/出力回路用電源導体
504 入力/出力回路用グラウンド導体
505a〜505d 内部回路用電源端子
506a〜506d 内部回路用グラウンド端子
507a〜507d 入力/出力回路用電源端子
508a〜508d 入力/出力回路用グラウンド端子
600 内部回路用グラウンド導体
601 入力/出力回路用グラウンド導体
602 内部回路用電源導体
603 内部回路用電源配線
604 内部回路用バイパスコンデンサ
605 入力/出力回路用電源配線
606 入力/出力回路用バイパスコンデンサ
607 チップインダクタンス
700 内部回路用グラウンド導体
701 入力/出力回路用グラウンド導体
702 内部回路用電源導体
703 内部回路用電源配線
704 内部回路用バイパスコンデンサ
705 入力/出力回路用電源配線
706 入力/出力回路用バイパスコンデンサ
707 ミアンダ状の配線
801 プリント配線板
802 LSI
803 内部回路
804 入力回路
805 出力回路
806 LSI内部グラウンド配線
807 LSI内部電源配線
808 IC
809 メモリ
810 ケーブル
301 内部回路用電源導体
302 入力/出力回路用電源導体
303 共通グラウンド導体
304a〜d 内部回路用電源端子
305a〜d グラウンド端子
306a〜d 入力/出力回路用電源端子
307a〜d グラウンド端子
400 内部回路用グラウンド導体
401 入力/出力回路用グラウンド導体
402 内部回路用電源導体
403 内部回路用電源端子ランド
404 内部回路用グラウンド端子ランド
405 入力/出力回路用電源端子ランド
406 入力/出力回路用グラウンド端子ランド
408 内部回路用グラウンド導体
409 入力/出力回路用グラウンド導体
410 内部回路用電源導体
411 内部回路用電源配線
412,414 バイパスコンデンサ
413 入力/出力回路用電源配線
500 LSI
501 内部回路用電源導体
502 内部回路用グラウンド導体
503 入力/出力回路用電源導体
504 入力/出力回路用グラウンド導体
505a〜505d 内部回路用電源端子
506a〜506d 内部回路用グラウンド端子
507a〜507d 入力/出力回路用電源端子
508a〜508d 入力/出力回路用グラウンド端子
600 内部回路用グラウンド導体
601 入力/出力回路用グラウンド導体
602 内部回路用電源導体
603 内部回路用電源配線
604 内部回路用バイパスコンデンサ
605 入力/出力回路用電源配線
606 入力/出力回路用バイパスコンデンサ
607 チップインダクタンス
700 内部回路用グラウンド導体
701 入力/出力回路用グラウンド導体
702 内部回路用電源導体
703 内部回路用電源配線
704 内部回路用バイパスコンデンサ
705 入力/出力回路用電源配線
706 入力/出力回路用バイパスコンデンサ
707 ミアンダ状の配線
801 プリント配線板
802 LSI
803 内部回路
804 入力回路
805 出力回路
806 LSI内部グラウンド配線
807 LSI内部電源配線
808 IC
809 メモリ
810 ケーブル
Claims (5)
- 内部回路と、入出力回路と、前記内部回路に電源を供給する第1の電源導体と、前記入出力回路に電源を供給すると共に前記第1の電源導体とは少なくともDC的に分離された第2の電源導体と、グラウンド導体とを有する集積回路を実装するプリント配線板であって、
前記第1の電源導体に接続される第3の電源導体と、
前記第2の電源導体に接続され、前記第3の電源導体とは少なくともDC的に分離された第4の電源導体と、
前記グラウンド導体に接続され、前記第3及び第4の電源導体にそれぞれ対応する少なくともDC的に分離された第1及び第2のグラウンド導体と、
前記第3の電源導体と前記第1のグラウンド導体間に配置された第1のバイパスコンデンサと、
前記第4の電源導体と前記第2のグラウンド導体間に配置された第2のバイパスコンデンサとを具備し、
前記グラウンド導体と前記第1のグラウンド導体の接続は、前記第1の電源導体と前記第3の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれ、前記グラウンド導体と前記第2のグラウンド導体の接続は、前記第2の電源導体と前記第4の電源導体を接続する接続端子の直近の接続端子で行なわれることを特徴とするプリント配線板。 - 前記集積回路に配置されているグラウンド導体は、前記第1及び第2の電源導体に対応して、少なくとも第3及び第4のグラウンド導体の2つに分離されていると共に、前記第3のグラウンド導体は前記第1のグラウンド導体に接続され、前記第4のグラウンド導体は前記第2のグラウンド導体に接続されており、前記第1のグラウンド導体と前記第2のグラウンド導体間は、DC的には1Ω以下のインピーダンスでAC的には10Ω以上のインピーダンスであるノイズ抑制手段により接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記ノイズ抑制手段は、磁性体を含むチップインダクタンスであることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 前記ノイズ抑制手段は、プリント配線板上の細線パターンを利用したインダクタンスであることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線板。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線板を搭載したことを特徴とする電子機器。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010511295A (ja) * | 2006-11-27 | 2010-04-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 集積回路にエネルギを供給するための回路装置 |
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2004
- 2004-10-20 JP JP2004305702A patent/JP2006120786A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010511295A (ja) * | 2006-11-27 | 2010-04-08 | コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 集積回路にエネルギを供給するための回路装置 |
US8378449B2 (en) | 2006-11-27 | 2013-02-19 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Circuit arrangement for the power supply of an integrated circuit |
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