JP2010510389A - 金属塩(複数可)還元およびエアロゾル(複数可)発射によって基材を金属化する高度非電解法 - Google Patents
金属塩(複数可)還元およびエアロゾル(複数可)発射によって基材を金属化する高度非電解法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010510389A JP2010510389A JP2009537655A JP2009537655A JP2010510389A JP 2010510389 A JP2010510389 A JP 2010510389A JP 2009537655 A JP2009537655 A JP 2009537655A JP 2009537655 A JP2009537655 A JP 2009537655A JP 2010510389 A JP2010510389 A JP 2010510389A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spraying
- substrate
- wetting
- duration
- spray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 132
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 90
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 90
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 230000009467 reduction Effects 0.000 title description 13
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 title description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 title 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 85
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 217
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 122
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 43
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 claims description 22
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 20
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 20
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 20
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 17
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 15
- 230000006872 improvement Effects 0.000 claims description 12
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 11
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 239000010802 sludge Substances 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000012465 retentate Substances 0.000 claims description 5
- 239000013049 sediment Substances 0.000 claims description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 3
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract description 30
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 abstract description 15
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 abstract 2
- 150000001457 metallic cations Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 111
- 239000010408 film Substances 0.000 description 56
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 23
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 22
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 19
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 18
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 16
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 14
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 5
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 4
- 239000008263 liquid aerosol Substances 0.000 description 4
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910020674 Co—B Inorganic materials 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFYPSWGDJSPEQI-UHFFFAOYSA-N [B].[P].[Ni] Chemical compound [B].[P].[Ni] VFYPSWGDJSPEQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical compound B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 229960004279 formaldehyde Drugs 0.000 description 2
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- BLFQGGGGFNSJKA-XHXSRVRCSA-N sertraline hydrochloride Chemical compound Cl.C1([C@@H]2CC[C@@H](C3=CC=CC=C32)NC)=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 BLFQGGGGFNSJKA-XHXSRVRCSA-N 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 2
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000255777 Lepidoptera Species 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020658 PbSn Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150071746 Pbsn gene Proteins 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Substances [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011066 ex-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 239000000693 micelle Substances 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229920006126 semicrystalline polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- RHZZVWTVJHZKAH-UHFFFAOYSA-K trisodium;naphthalene-1,2,3-trisulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].C1=CC=C2C(S([O-])(=O)=O)=C(S([O-])(=O)=O)C(S(=O)(=O)[O-])=CC2=C1 RHZZVWTVJHZKAH-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1658—Process features with two steps starting with metal deposition followed by addition of reducing agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/166—Process features with two steps starting with addition of reducing agent followed by metal deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1675—Process conditions
- C23C18/1683—Control of electrolyte composition, e.g. measurement, adjustment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T50/00—Aeronautics or air transport
- Y02T50/60—Efficient propulsion technologies, e.g. for aircraft
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Description
− 金属化される大きな材料片の処理に固有のかなりの資本支出および技術的問題、
− 処理される材料片を解体する必要性、
− 特定の機能性を膜に与えるために、金属マトリクス内に粒子を組込むことを可能にさせる、堆積槽、特に、複合堆積槽の不安定性(槽内の懸濁液内におけるこうした粒子の存在が実際には沈降を促進させる)、
− 1時間当たり20pmの厚さに制限される堆積動態、
− 異なる金属の同時共堆積に関係付けられる技術的困難さ、
− 堆積され得る金属または合金の制限された範囲、
− 約95℃の比較的高い動作温度、
− 金属コーティングの局在化堆積を取得することが不可能であること、
− 堆積された金属膜の、基材に対する付着性が改善を要求し、しばしば信頼性がないこと。
1.任意選択の、表面の機械的または化学的粗面化段階、
2.塩化第1すず溶液のブラッシングまたは吹付けによる表面の増感段階、
3.AgNO3、アンモニア、エタノールおよびアルキルスルホネートを含む水溶液のブラッシングまたは吹付けによる、増感される表面の活性化であって、銀またはパラジウムイオンは、Sn2+イオンを酸化して、核形成中心を含むコロイドを形成することを意図される、増感される表面の活性化段階、
4.トリエタノールアミン型のキレート剤、ホルモール型還元剤のEDTAおよび酒石酸、ならびに、NaCO3型の緩衝液によって錯化された銅イオンを含む標準的な化学金属化槽の連続ブラッシングまたは吹付け段階
を含む非導電性材料(たとえばガラス)の非電解金属化のための方法を開示している。
1.たとえば強酸を使用する、表面の任意選択の化学的粗面化段階、
2.コロイド懸濁液(Pd/Sn)の堆積による増感/活性化段階、
3.金属堆積物を広がらせるための、界面活性剤溶液の吹付け段階、
4.表面張力の確定および金属化溶液に添加される界面活性剤の量の調整段階、
5.銅イオンを含有する標準的な化学金属化槽の連続吹付けによる金属化段階
を含む。
−a− 任意選択で、金属化される表面を増感させる、および/または活性化する段階、
−b− (i)吹付けフェーズの継続時間を、同じ単位面積について10−2秒と5秒との間、好ましくは10−1秒と3秒との間に、緩和フェーズの継続時間を、同じ単位面積について10−2秒と10秒との間、好ましくは2×10−1秒と4秒との間に設定する(吹付けフェーズおよび緩和フェーズの継続時間は、互いに同一であるかまたは互いに異なる)ことによって、および、
(ii)Ox/Red電子比が0.01と15との間、好ましくは0.5と8との間になり、それにより、基材に対する化学的付着性がよい金属膜の形成を可能にするように吹付け流量(複数可)を調整することによって
緩和フェーズと交互に行う一連の少なくとも2つの吹付けフェーズに従って金属化吹付けを実行する段階、
−c− 金属堆積の意図されるレベルに達すると直ちに吹付けを中断する段階
を含むことを特徴とする。
i)多数の導電性または非導電性基材に適用可能であること、
ii)堆積され得る金属または合金の範囲が非常に広いこと、
iii)実施が簡単であり、また、経済的であること、
iv)使用する溶液が安定であること、
v)堆積の厚さを容易に制御できること、
vi)合金または複合コーティングを生産できること、
vii)基材に対する金属膜の付着のレベルが完全に満足できること、
viii)予備増感および/または活性化段階が絶対に必要であるわけではないこと
を有する。
→方法の工業化および自動化分野、
→活性成分(酸化剤および還元剤)の混合を促進する分野、
→上述した吹付けられる混合物の表面および厚さの均質性および規則性分野、
→堆積物の硬度を増加させる分野、
→原料の消費を低減する分野、
→副産物の再利用による金属化の経済性を最適化する分野
のうちの少なくとも1つにおいて見出される。
・基材を少なくとも1種の湿潤化流体に接触させて、それにより、基材の表面の少なくとも一部上に流体膜を形成することを含む、基材を湿潤させる少なくとも1つの予備段階−ap−を実施すること、および、
・湿潤させる段階−ap−に続いて、湿潤段階の終了後に、直近の60秒、好ましくは直近の40秒、なおより優先的には直近の20秒に、段階−b−に従う吹付けを開始すること
が想定される点にある。
・金属化吹付けの少なくとも一部は、吹付け手段を基材に対して移動させて、金属化される表面の少なくとも80%の、好ましくは少なくとも90%の、なおより優先的には少なくとも95%の周期的掃引を実行することによって、動的に実行されること、
・掃引ゾーン内にある所与の単位面積について、
○吹付けフェーズは、考えられている単位面積が、エアロゾルの(好ましくは連続の)吹付けにさらされる継続時間に相当する継続時間Dpを有し、
○この吹付けフェーズに続く緩和フェーズは、吹付け手段によって金属化される表面の残りの掃引の継続時間に相当するか、または、基材が吹付けにさらされない継続時間に相当する継続時間Drを有すること、
・吹付け手段の移動は、
○吹付け手段が、出発点(O)と到着点(A)との間の経路TOAに沿って吹付け移動速度VOAで移動するように、
○吹付け手段が、点(A)に達すると直ちに、経路TAOに沿って吹付けることなく、移動速度VAOで点(O)に戻るように
規定され、
VAOは、吹付け手段によって掃引される、金属化される表面の各単位面積の緩和フェーズの継続時間Drが先に規定したようなものであるように、(A)と(O)との距離およびVOAを考慮することによって計算され、
この計算は、好ましくは、吹付け手段および吹付け手段用の移動システムを制御する処理および制御ユニットUCC(好ましくは、マイクロコンピュータ)によって実行されること、
・任意選択で、金属化吹付けの少なくとも一部の間に、基材が回転すること
を有する。
・金属化吹付けの少なくとも一部は、吹付け手段を基材に対して移動させて、かつ/または、基材を吹付け手段に対して移動させて、金属化される表面の少なくとも80%の、好ましくは少なくとも90%の、なおより優先的には少なくとも95%の周期的掃引を実行することによって、動的に実行されること、
・掃引ゾーン内にある所与の単位面積について、
・吹付けフェーズは、考えられている単位面積が、エアロゾルの(好ましくは連続の)吹付けにさらされる継続時間に相当する継続時間Dpを有し、
・この吹付けフェーズに続く緩和フェーズは、吹付け手段によって金属化される表面の残りの掃引の継続時間に相当する継続時間Drを有すること、
・吹付け手段に対する基材の移動は、好ましくは回転であること
を有する。
・金属化される基材を保持する手段であって、任意選択で、基材の回転のための手段を装備する、保持する手段と、
・基材を予備湿潤させる手段と、
・カチオン(酸化)形態の金属および還元剤を吹付ける手段と、
・任意選択の洗浄手段と、
・吹付け手段またはさらに湿潤させる手段および/もしくは洗浄手段を移動させるシステムと、
・吹付け手段および前記吹付け手段用の移動システムを制御する少なくとも1つの処理および制御ユニットUCC(好ましくは、マイクロコンピュータ)と
を備えることを特徴とする。
本発明による改良型方法は、多数の導電性または非導電性物質に適用可能であるという利点を有し、その物質の中で、銅、非陽極酸化アルミニウム、軟鋼、鉄、ニッケル、マグネシウム、チタンなどの金属、および、真鍮、青銅、ステンレス鋼などの金属合金、または、ABS、PVC、ポリカーボレート、ポリプロピレン、メチルポリメタクリレート、エポキシ樹脂、ガラス、セラミック、半結晶ポリマー、ウッド、ポリエステルなどのプラスチックが述べられ得る。
− 酸化剤の場合、0.1と60との間、好ましくは0.5と20との間、
− 還元剤の場合、0.1と60との間、好ましくは0.5と20との間
(mg/cm2単位)であるように調整される。
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]
である。
・酸化金属カチオン(複数可)および還元剤(複数可)の溶液(有利には水性)からか、
・洗浄溶液からか、または、
・同様に適切である場合、増感および/または活性化溶液から
得られる。
− および/または、少なくとも1つの天然樹脂または合成樹脂または結合剤、
− および/または、少なくとも1つの有機または無機染料および/または顔料、
− 好ましくは以下の生成物、すなわち、チタン酸塩、アルミン酸塩、シラン、ジルコン酸塩、ジルコアルミン酸塩またはその混合物から選択される少なくとも1つのカップリング剤、
− および/または、好ましくは以下の生成物、すなわち、スルフィミド、スルファンアミド、スルホネート、プロパルギルアルコール、チオウレア、メルカプタベンゾチアゾールまたはその混合物から選択される少なくとも1つの光沢剤、
− および/または、少なくとも1つの界面活性剤、
− および/または、好ましくは以下の生成物、すなわち、
*ガラス、炭素、テフロン(登録商標)、シリコン、カーバイド、グラファイト、ダイヤモンド、アルミナなどの酸化物、セラミックのファイバまたは粒子、
*潤滑剤を含有するマイクロカプセル、
*または同様に、炭酸カルシウムまたは炭酸ナトリウム、硫酸バリウム、滑石、ケイ酸塩、
*実際に、金属膜の流体力学的特性および機械的特性を修飾することが可能な任意のフィラー、
*および、これらの生成物の混合物
から選択される少なくとも1つのフィラー
が添加されていることがもたらされ得る。
− 0.1g/l〜10g/l、好ましくは1g/lと5g/lとの間の範囲にある濃度で使用されるサッカリンなどのスルフィミド、
− 0.1g/l〜12g/l、好ましくは1g/lとxg/lとの間の範囲にある濃度で使用されるベンゾスルファンアミドなどのスルファンアミド、
− 4g/l未満の濃度で使用されるナトリウムナフタリントリスルホネートなどのスルホネート、
− 3g/l未満の濃度で使用されるプロパルギルアルコール、チオウレア、メルカプタベンゾチアゾール
が述べられ得る。
・金属化の終了時に生成され、金属酸化物を含有するスラッジが回収され、
・これらのスラッジがろ過され、
・保持液が少なくとも1種の強酸を使用して溶解され、
・強酸中の保持溶液のpHを上昇させて、金属水酸化物または金属化で使用される1つまたは複数の金属に対応する異なる金属水酸化物を連続して沈降させ、
・金属水酸化物沈降物(複数可)が別々に凝結され、
・この(またはこれらの)金属水酸化物(複数可)が、任意選択で、金属化方法において再利用される。
I−使用されるデバイス
例で使用されるデバイスは、図1および2を参照して上述したタイプである。
1− オイル圧縮器から生じる圧縮空気13(1〜8バール)源または所定圧力下で貯蔵された窒素源。
2− 2つの別個のタンク12:各タンクは、その混合物が反応媒体を構成することになる溶液(それぞれ、酸化剤および還元剤)を含有する。各タンクは密封され、内部が加圧されることを可能にする。ステンレス鋼管が、溶液内に沈められ、可撓性管を使用して溶液を吹付け銃に運ぶことを可能にする。圧縮空気源に接続される調節器は、溶液にかかる圧力および吹付け手段5内の溶液の流量を変えることを可能にする。
3− これらの吹付け手段5は、ITW−Surface&Finitions S.A.によって販売される自動AGPV569/579吹付け銃である吹付け銃6を備える。吹付け銃6は、Ox/Red溶液用の入口部分8と、2つの溶液の混合を噴霧し均質化することを可能にする2つの同心ステンレス鋼ノズル7を備える。吹付け銃ヘッドのレベルの調整は、ほぼ均質な円錐状吹付けが得られることを可能にする。
− 基材1を回転させるモータ3、
− 湿潤化手段5’、
− Ox/Red用吹付け手段5、
− 洗浄手段5”、および、
− 吹付け手段5、5’および5”の移動システム9
を制御する処理および制御ユニット(マイクロコンピュータ)によって自動化が可能になる。
II.1 堆積のための基材の処理
基材の表面は、化学的処理および/または機械的処理にさらされるか、または、さらされない可能性がある。機械的処理は、サンドペーパを使用して粗面化することによって、または、アルミナ顆粒によってサンドブラストすることによって研磨され得る。化学的処理について言えば、スルホクロミック混合物またはパーマンガネートなどの標準的なエッチング溶液が使用される。これらの処理の目的は、膜の付着性を増すことである。基材の表面をより均一にかつ標準化するために、表面上に以前に堆積したレベリング用プライマー(ワニス)が使用され得る。プラスチック基材の場合、コロイドPdSn溶液を使用する活性化段階が必要である。コロイド溶液内での25分の継続時間は、飽和するまで活性化することを可能にする。1M HCl加速段階の継続時間は1分である。脱脂の場合、アルコールが使用され、たとえば、プラスチックの場合メタノール、導電性基材の場合トルエンとアセトンの50/50混合が使用される。全ての場合に、水性脱脂剤が使用されて、手順を簡略化し、環境を保護することができる。
以下の実施例1〜8は例証を提供する。
特許FR−B−2 763 962による金属化手順
ABS(プラスチック)基材上でのNi−B合金によって構成される金属膜の堆積
以下が定義される。
Δt:吹付け継続時間(ms単位)
G:緩和の継続時間(ms単位)
ΔS:吹付けシーケンス(ms単位)
*qr:還元溶液の流量(ml/パルス(吹付け))
*qm:金属塩(複数可)の溶液(複数可)の流量(ml/パルス(吹付け))
使用される吹付けデバイスは、空気圧縮器、2つのタンクおよびMSV 2Kタイプの手動スプレー銃を備える。
1.酸化溶液:13g/lのNiCl2、6H2O
2.還元溶液:15g/lのKBH4
3.洗浄水:脱イオン水
4.基材:300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するABSポリマー
R:洗浄ステップ、t:時間、M:質量
溶液は、時間Δt=550msの間吹付けられる。
時間G=900msの間、溶液は吹付けられず、基材の表面上の流体膜が、試薬と共にもはや供給されない。
ΔSは、50パルス(または吹付け)/緩和に相当する吹付けシーケンスを表す。
吹付けシーケンスの各ステップ間において、洗浄ステップが、R=1500msで実行される。
吹付け距離条件は、表面に対して経路が直線であるようなものである。
吹付けスプレーは、溶液の噴霧によって生成され、スプレーの液滴サイズは50μmである。
本発明による金属化手順
ABS(プラスチック)基材上でのNi−B合金によって構成される金属膜の堆積
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液:13g/lのNiCl2、6H2O
2.還元溶液:15g/lのKBH4
3.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、10ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
4.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、20ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
5.基材:図1および2に示すように、300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するABSポリマー
6.k:ニッケル定数は1sと6sとの間にある
7.VOA:0.5m/s
8.「サイクル中に停止フェーズを有する(with stop phases during the cycle)」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30℃)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、移動OA中にノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材の回転運動が始動される。速度Vr。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクルの終了後、即座(10s)のUCCによる開始: OA次にAOの掃引。
○スプレー銃は、速度VOA=0.5m/sでUCCによって動作状態に設定され、スプレーの連続吹付けが、酸化溶液と還元溶液の両方の混合物の噴霧によって得られ、このスプレーの液滴サイズは50μmである。
○速度
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]=0.2m/s
での、経路AOに沿う出発点へのスプレー銃6の戻り。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
・実行される吹付け/緩和サイクルの総数Nは100である。
比較例1および実施例1の結果
比較例1:得られるニッケル堆積物は、溶接され得、また、付着性がよい(adherent)。堆積物の硬度は、400〜500Vickers程度である。
300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するガラスファイバ充填エポキシポリマー基材上へのCu金属膜の堆積
動作条件
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液:9g/lのCuSO4、8H2O
2.還元溶液:15g/lのKBH4
3.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、10ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
4.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、20ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
5.基材:図1および2に示すように、300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するABSポリマー
6.k:銅定数は2sと9sとの間にある
7.VOA:0.5m/s
8.「サイクル中に停止フェーズを有する」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30℃)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、移動OA中にノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材が回転する。速度Vr。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクルの湿潤化の終了後、即座(10s)のUCCによる開始:OA次にAOの掃引。
○スプレー銃は、速度VOA=0.05m/sでUCCによって動作状態に設定され、スプレーの連続吹付けが、酸化溶液と還元溶液の両方の混合物の噴霧によって得られ、このスプレーの液滴サイズは50μmである。
○速度
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]=0.3m/s
での、経路AOに沿う出発点へのスプレー銃6の戻り。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
実行される吹付け/緩和サイクルの総数Nは100である。
結果:
こうして得られる銅膜は、溶接され得、材料片の全表面にわたって非常に付着性がよい。膜は、好ましくは均質である。膜の厚さは、0.5μm程度である。得られる金属膜の電気固有抵抗は、0.02Ω/cm程度である。
ABS(プラスチック)基材上への、3成分Ni−B合金によって構成される金属膜の堆積
動作条件
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液:NiSO4、NaH2PO4 モル比0.15〜0.5
2.流量0.5ml/吹付け
3.還元溶液:15g/lのKBH4
4.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、10ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
5.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、20ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
6.基材:図1および2に示すように、300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するABSポリマー
7.VOA:4m/s
8.「サイクル中に停止フェーズを有する」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30°)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、移動OA中にノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材が回転する。速度Vr。
・デバイス格納部の温度は、25℃と45℃との間に制御される。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクルの湿潤化の終了後、即座(10s)のUCCによる開始:OA次にAOの掃引。
○スプレー銃の移動は、速度VOA=4m/sでUCCによって始動され、スプレーの連続吹付けが、酸化溶液と還元溶液の両方の混合物の噴霧によって得られ、このスプレーの液滴サイズは50μmである。
○速度
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]=2m/s
での、経路AOに沿う出発点へのスプレー銃6の戻り。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
実行される吹付け/緩和サイクルの総数Nは100である。
結果:
こうして得られるニッケル−ホウ素−リン膜は、溶接され得、基材の全表面にわたって非常に付着性がよい。膜は、好ましくは均質である。膜は、0.64μmの厚さを有する。堆積物は、4〜5%ホウ素および4〜5%リンを含有する。密度は、ρ=7.3である。
ABS(プラスチック)基材上への、PTFE粒子を有する3成分Ni−B−P合金によって構成される金属膜の堆積
動作条件
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液:NiSO4、NaH2PO4 モル比0.15〜0.5
2.流量0.5ml/吹付け
3.還元溶液:15g/lのKBH4
4.酸化溶液における、15g/lの濃度の、平均径=500nmを有するPTFEテフロン(登録商標)ビードの懸濁液
5.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、5ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
6.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、1ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
7.基材:図1および2に示すように、300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するABSポリマー
8.VOA:4m/s
9.「サイクル中に停止フェーズを有する」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30°)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、移動OA中にノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材が回転する。速度Vr。
・デバイス格納部の温度は、25℃と45℃との間に制御される。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクルの湿潤化の終了後、即座(10s)のUCCによる開始:OAその後AOの掃引。
○スプレー銃の移動は、速度VOA=4m/sでUCCによって始動され、スプレーの連続吹付けが、酸化溶液と還元溶液の両方の混合物の噴霧によって得られ、このスプレーの液滴サイズは50μmである。
○速度
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]=2m/s
での、経路AOに沿う出発点へのスプレー銃6の戻り。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
実行される吹付け/緩和サイクルの総数Nは100である。
結果:
こうして得られるニッケル−ホウ素−リン膜は、溶接され得、材料片の全表面にわたって非常に付着性がよい。膜は、好ましくは均質である。膜は、0.64μmの厚さを有する。堆積物は、4〜5%ホウ素と、4〜5%リンと、22%PTFEを含有する。密度は、ρ=6.2である。得られる摩擦係数は0.1程度である。
300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するガラスファイバ充填エポキシポリマー基材上へのCu/Ni交互の多層金属膜の堆積
動作条件
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液1:9g/lのCuSO4、8H2O
2.還元溶液1:15g/lのKBH4
3.酸化溶液2:13g/lのNiCl2、6H2O
4.還元溶液2:15g/lのKBH4
5.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、10ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
6.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、20ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
7.基材:図1および2に示すように、300cm2(30cm×10cm)の表面積を有するエポキシポリマー
8.VOA:0.5m/s
9.「サイクル中に停止フェーズを有する」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30°)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、移動OA中にノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材が回転する。速度Vr。
・デバイス格納部の温度は、25℃と45℃との間に制御される。
・湿潤化の終了後、即座(10s)の、以下の2つのサブシーケンスを交互に行うことによるUCCによる開始
■銅層を形成するための、酸化溶液1と還元溶液1のエアロゾルのm=15吹付け/緩和サイクルを有するサブシーケンスΔs:OA次にAOの掃引。
○スプレー銃の移動は、速度VOA=0.5m/sでUCCによって始動され、スプレーの連続吹付けが、酸化溶液1と還元溶液1の両方の混合物の噴霧によって得られ、このスプレーの液滴サイズは50μmである。
○速度
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]=0.3m/s
での、経路AOに沿う出発点へのスプレー銃6の戻り。
○15吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
■ニッケル層を形成するための、酸化溶液2と還元溶液2のエアロゾルのm=15吹付け/緩和サイクルを有するサブシーケンスΔs:OA次にAOの掃引。
○スプレー銃の移動は、速度VOA=0.5m/sでUCCによって始動され、スプレーの連続吹付けが、酸化溶液と還元溶液の両方の混合物の噴霧によって得られ、このスプレーの液滴サイズは50μmである。
○速度
VAO=AO/[Dr−(OA/VOA)]=0.3m/s
での、経路AOに沿う出発点へのスプレー銃6の戻り。
○15吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
■吹付け/緩和サイクルの総数Nが150になるように、この一連の交互のサブシーケンスが10回繰返される。
結果:
Cu/Ni交互の多層が得られる。この膜は、溶接され得、材料片の全表面にわたって非常に付着性がよい。膜は、完全に均質である。膜の厚さは、0.7μm程度である。得られる多層金属膜は、pH6.5〜7で35℃の5%NaClを用いたASTM BI 17試験において、500時間程度の塩吹付けに対する耐性を有する。
寸法(径:5cm、高さ:9cm)のABS(円筒)基材上への金属Ag膜の堆積
動作条件
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液:2g/lの銀塩
2.還元溶液:15g/lのグルコース
3.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、10ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
4.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、20ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
5.基材:円筒(径:5cm、高さ:9cm)ABSの基材
6.「サイクル中に停止フェーズを有する」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30°)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、移動OA中にノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材が回転する。速度Vr。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクルの湿潤化の終了後、即座(10s)のUCCによる開始:OA次にAOの掃引。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
実行される吹付け/緩和サイクルの総数Nは40である。
結果:
こうして得られる銀膜は、溶接され得、材料片の全表面にわたって非常に付着性がよい。膜は、完全に均質である。膜の厚さは、0.15μm程度である。堆積物は、光沢がありかつ非常に反射性が高い。
寸法(径:5cm、高さ:9cm)のABS(円筒)基材上への金属Ag膜の堆積
動作条件
使用される吹付けデバイスは、Iで先に述べられ、また、図2に示されるデバイスである。
1.酸化溶液:2g/lの銀塩
2.還元溶液:15g/lのグルコース
3.湿潤化溶液:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、10ml/sの流量を有し、吹付け手段5’は湿潤化吹付け手段として構成される
4.洗浄水:金属化される表面上に吹付けられる脱イオン水は、20ml/sの流量を有し、吹付け手段5”は洗浄吹付け手段として構成される
5.基材:円筒(径:5cm、高さ:9cm)ABSの基材
6.「サイクル中に停止フェーズを有する」8rpmの速度での、板の長さに対して中間にありかつ垂直である図1および2におけるZ−Z軸を中心とする回転。回転は、洗浄フェーズ(角度30°)後に開始する。
・表面上に流体膜を形成するための、基材の湿潤化−ap−のUCCによる開始:湿潤化溶液は、ノズル6’によって10s間吹付けられる。
・基材が回転する。速度Vr。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクルの湿潤化の終了後、即座(10s)のUCCによる開始:OA次にAOの掃引。
・10(n=10)吹付け/緩和サイクル後に、洗浄ステップが、空気圧式単一スプレーノズル6”によって実行され、各洗浄ステップは、1回の移動OA中に1500msの継続時間を有する。
実行される吹付け/緩和サイクルの総数Nは40である。
結果:
こうして得られる銀膜は、溶接され得、材料片の全表面にわたって非常に付着性がよい。膜は、完全に均質である。膜の厚さは、0.15μm程度である。堆積物は、光沢がありかつ非常に反射性が高い。
2 保持手段
3 回転手段
4 支持手段
5、5’、5” 吹付け手段
6、6、6” ノズル支持部分
7、7’、7” 吹付けノズル
8 混合する部分
8’、8” 湿潤化流体を収容する部分
9 移動システム
10 軸
121 酸化溶液タンク
22 還元溶液タンク
11 モータ
13 空気圧縮器
141 湿潤化液体タンク
42 洗浄液体タンク
UCC 処理および制御ユニット
O 出発点
A 到着点
Claims (16)
- −a− 任意選択で、金属化される表面を増感させる、および/または活性化する段階、−b− 緩和フェーズと交互に行う一連の少なくとも2つの吹付けフェーズに従って金属化吹付けを実行する段階、すなわち、(i)前記吹付けフェーズの継続時間Dpを、同じ単位面積について10−2秒と5秒との間、好ましくは10−1秒と3秒との間に、前記緩和フェーズの継続時間Drを、同じ単位面積について10−2秒と10秒との間、好ましくは2×10−1秒と4秒との間に設定する段階(前記吹付けフェーズおよび前記緩和フェーズの継続時間Dpおよびdrは、互いに同一であるかまたは互いに異なる)および(ii)Ox/Red電子比が0.01と15との間、好ましくは0.5と8との間にあり、これにより、前記基材に対する化学的付着性がよい金属膜の形成を可能にするように吹付け流量(複数可)を調整する段階、−c− 金属堆積の意図されるレベルに達すると直ちに前記吹付けを中断する段階から本質的になるタイプの手段のうちの適した手段を使用して、カチオン(酸化)形態の少なくとも1種の金属および金属カチオンを金属に変換し得る少なくとも1種の還元剤を含有する少なくとも1種の水性および/または有機エアロゾルを吹付けることによって、基材の表面(以下で、金属化される表面と呼ぶ)の少なくとも一部を金属化する改良型非電解法であって、前記改良は、特に、
・前記基材を少なくとも1種の湿潤化流体に接触させて、それにより、前記基材の表面の少なくとも一部上に流体膜を形成することを含む、前記基材を湿潤させる少なくとも1つの予備段階−ap−を実施すること、および、
・前記湿潤させる段階−ap−に続いて、前記湿潤段階の終了後に、直近の60秒、好ましくは直近の40秒、なおより優先的には直近の20秒に、段階−b−に従う前記吹付けを開始することが
想定される点にあることを特徴とする方法。 - 吹付けおよび緩和の継続時間DpおよびDrはそれぞれ、各金属に固有の金属化定数kに基づいて、k=Dp+Drであるように規定され、定数kは好ましくは10−1秒と13秒との間、なおより優先的には0.5秒と9秒との間になることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- ・前記金属化吹付け段階の少なくとも一部は、前記吹付け手段を前記基材に対して移動させて、前記金属化される表面の少なくとも80%の、好ましくは少なくとも90%の、なおより優先的には少なくとも95%の周期的掃引を実行することによって、動的に実行されること、
・前記掃引ゾーン内にある所与の単位面積について、
・前記吹付けフェーズは、考えられている単位面積が、前記エアロゾルの(好ましくは連続の)吹付けにさらされる継続時間に相当する継続時間Dpを有し、
・この吹付けフェーズに続く前記緩和フェーズは、前記吹付け手段によって金属化される表面の残りの継続時間に相当する継続時間Drを有すること、
・前記吹付け手段の移動は、
・前記吹付け手段が、出発点(O)と到着点(A)との間の経路TOAに沿って吹付け移動速度VOAで移動するように、
・前記吹付け手段が、点(A)に達すると直ちに、経路TAOに沿って吹付けることなく、移動速度VAOで点(O)に戻るように
規定され、
VAOは、前記吹付け手段によって掃引される金属化される表面の各単位面積の前記緩和フェーズの継続時間Drならびに堆積される金属に固有の定数kが先に規定したようなものであるように、(A)と(O)との距離およびVOAを考慮することによって計算され、
この計算は、好ましくは、前記吹付け手段および前記吹付け手段用の移動システムを制御する処理および制御ユニットUCC(好ましくは、マイクロコンピュータ)によって実行されること、
・任意選択で、前記金属化吹付けの少なくとも一部の間に、前記基材が回転することを特徴とする請求項1または2に記載の方法。 - 前記改良は、以下の特徴、すなわち、
・前記金属化吹付け段階の少なくとも一部は、前記吹付け手段を前記基材に対して移動させて、かつ/または、前記基材を前記吹付け手段に対して移動させて、前記金属化される表面の少なくとも80%の、好ましくは少なくとも90%の、なおより優先的には少なくとも95%の周期的掃引を実行することによって、動的に実行されること、
・前記掃引ゾーン内にある所与の単位面積について、
・前記吹付けフェーズは、考えられている単位面積が、前記エアロゾルの(好ましくは連続の)吹付けにさらされる継続時間に相当する継続時間Dpを有し、
・この吹付けフェーズに続く前記緩和フェーズは、前記吹付け手段によって金属化される表面の残りの継続時間に相当する継続時間Drを有すること、
・前記吹付け手段に対する前記基材の移動は、好ましくは回転であること
を有することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記緩和フェーズの継続時間Drは、考えられている単位面積が、前記エアロゾルの吹付けにさらされない継続時間に相当することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記金属化格納部の温度は制御され、前記温度は、好ましくは、20℃と60℃との間にあることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記予備湿潤化段階−ap−は、湿潤化液体の蒸気および/または湿潤化液体のエアロゾルの吹付けによって、かつ/または、湿潤化液体の槽内への浸漬によって実行され、前記湿潤化液体は、任意選択で加熱されることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記湿潤化液体は、少なくとも1種のアニオン、カチオンまたは中性界面活性剤が任意選択で添加されている脱イオン水または非脱イオン水、少なくとも1種のアルコールを含むアルコール溶液(たとえば、イソプロパノールまたはエタノール)およびその混合物を含む群から選択されることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の方法。
- 段階−b−はサイクリックであり、各サイクルは、前記吹付け手段が(O)から(A)へ、また、逆へ移動することに対応する吹付けフェーズおよび緩和フェーズを含むこと、および、実施されるNサイクルの総数は、最終的に求められる金属の堆積レベルおよび各サイクルで得られる金属の堆積レベルの関数として選択され、前記Nサイクルの総数は、2と5000との間、好ましくは50と500との間、なおより優先的には80と200との間になることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基材は、段階−b−中に、好ましくは断続的に、1rpmと30rpmとの間、好ましくは5rpmと20rpmとの間になる速度で回転させることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記経路TAOは真っ直ぐでかつ直接的であることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の方法。
- VAOを計算する式は、
VAO=AO/[k−(OA/VOA)]
であることを特徴とする請求項9に記載の方法。 - VOAは、0.01m/sと20m/sとの間、好ましくは0.1m/sと6m/sとの間になることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- ・前記金属化の終了時に生成され、金属酸化物を含有するスラッジが回収され、
・前記スラッジがろ過され、
・保持液が少なくとも1種の強酸を使用して溶解され、
・前記強酸中の保持溶液のpHを上昇させて金属水酸化物または前記金属化で使用される前記1種または複数の金属に対応する異なる金属水酸化物を連続して沈降させ、
・前記金属水酸化物沈降物(複数可)が別々に収集され、
・前記1つの(または複数の)金属水酸化物(複数可)が、任意選択で、前記金属化方法において再利用される
ことを特徴とする請求項1から13のいずれか1項に記載の方法。 - 請求項1から14のいずれか1項に記載の方法を実施するデバイスであって、
・金属化される基材(1)を保持する手段(2)であって、任意選択で、前記基材(1)の回転のための手段(3)を装備する、保持する手段(2)と、
・前記基材(1)を予備湿潤させる手段(5’)と、
・カチオン(酸化)形態の金属および還元剤を吹付ける手段(5)と、
・任意選択の洗浄手段(5”)と、
・前記吹付け手段(5)またはさらに湿潤させる手段(5’)および/または洗浄手段(5”)を移動させるシステムと、
・前記吹付け手段(5, 5’, 5”)および前記吹付け手段(5, 5’, 5”)の移動システム(9)を制御する少なくとも1つの処理および制御ユニットUCC(好ましくは、マイクロコンピュータ)と
を備えることを特徴とするデバイス。 - 請求項1から15のいずれか1項に記載の方法を実施するデバイスであって、デバイスが、液体を吹付けることによって湿潤させる手段(5’)を備えること、前記湿潤させる手段(5’)が、好ましくは、前記吹付け手段(5)を移動させるシステム(9)を使用して移動し得ること、および、前記湿潤させる手段(5’)の前記移動もまた、処理および制御ユニットUCC(好ましくは、マイクロコンピュータ)によって制御されることを特徴とするデバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0610287 | 2006-11-24 | ||
FR0610287A FR2909101B1 (fr) | 2006-11-24 | 2006-11-24 | Procede non electrolytique prefectionne de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s) |
PCT/EP2007/062815 WO2008062070A1 (fr) | 2006-11-24 | 2007-11-26 | Procede non electrolytique perfectionne de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s) |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010510389A true JP2010510389A (ja) | 2010-04-02 |
JP2010510389A5 JP2010510389A5 (ja) | 2013-01-17 |
JP5647789B2 JP5647789B2 (ja) | 2015-01-07 |
Family
ID=38217232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009537655A Active JP5647789B2 (ja) | 2006-11-24 | 2007-11-26 | 金属塩(複数可)還元およびエアロゾル(複数可)発射によって基材を金属化する高度非電解法、並びに、これを実施するデバイス |
Country Status (16)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8507043B2 (ja) |
EP (1) | EP2087147B1 (ja) |
JP (1) | JP5647789B2 (ja) |
KR (1) | KR101509825B1 (ja) |
CN (1) | CN101605924B (ja) |
AT (1) | ATE503036T1 (ja) |
BR (1) | BRPI0719012B1 (ja) |
CA (1) | CA2670213C (ja) |
DE (1) | DE602007013454D1 (ja) |
DK (1) | DK2087147T3 (ja) |
ES (1) | ES2366262T3 (ja) |
FR (1) | FR2909101B1 (ja) |
MX (1) | MX2009005488A (ja) |
PL (1) | PL2087147T3 (ja) |
PT (1) | PT2087147E (ja) |
WO (1) | WO2008062070A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529528A (ja) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | ジェット・メタル・テクノロジーズ | 前表面処理として、基材へ噴霧することによって無電解にインライン金属被覆を行なう方法、及びその方法を実現する装置 |
JP2011530656A (ja) * | 2008-08-12 | 2011-12-22 | ジェット・メタル・テクノロジーズ | ポリマー基材の光学物理的処理方法及び当該方法を実施するための装置 |
JP2016187545A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-11-04 | アクシュネット カンパニーAcushnet Company | 金属フィルムを組み込んだゴルフボールおよびその製造方法 |
KR102233897B1 (ko) * | 2020-11-18 | 2021-03-31 | (주)엔젤엠엘 | 항균 손잡이의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 항균 손잡이 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2943144B1 (fr) | 2009-03-13 | 2012-12-14 | Jet Metal Technologies | Miroir anticorrosion, son procede de fabrication et ses applications dans la recuperation de l'energie solaire |
IT1401234B1 (it) * | 2010-07-14 | 2013-07-12 | Polymtec Engineering Ag Mauren Fl Succursale Di Lugano | Serbatoio per contenere carburante e relativo procedimento di realizzazione. |
FR2994197B1 (fr) * | 2012-08-06 | 2014-08-22 | Plastic Omnium Cie | Procede de metallisation d'une surface d'une piece pour vehicule automobile |
US9636639B2 (en) * | 2012-12-21 | 2017-05-02 | Agency For Science, Technology And Research | Porous metallic membrane |
FR3032724B1 (fr) * | 2015-02-12 | 2019-12-13 | Jet Metal Technologies | Procede et dispositif de realisation de motifs metalliques sur un substrat a des fins decoratives et/ou fonctionnelles fabrication d'objets integrant cette realisation et ensemble de consommables utilises |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093014A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-04-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メタライズ面を有する装置の製造方法 |
WO1998054378A1 (fr) * | 1997-05-29 | 1998-12-03 | Guy Stremsdoerfer | Procede non electrolytique de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s) |
JPH11335858A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-07 | Yuji Shikamata | 銀鏡面の形成方法及びその溶液 |
JP2000234175A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-29 | Central Glass Co Ltd | 銀被膜形成用薬液および銀被膜形成方法 |
JP2001342573A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Ebara Corp | 無電解めっき方法及び装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3783005A (en) * | 1972-02-04 | 1974-01-01 | Western Electric Co | Method of depositing a metal on a surface of a nonconductive substrate |
US4144361A (en) * | 1977-07-06 | 1979-03-13 | Nathan Feldstein | Methods for applying metallic silver coatings |
HU184308B (en) * | 1980-07-04 | 1984-08-28 | Bacsmegyei Allami Epitoeipari | Process for coating glas threads with metal-glas |
CN87100440B (zh) * | 1987-01-27 | 1988-05-11 | 中国人民解放军装甲兵工程学院 | 在不导电材料上刷镀铜的方法 |
US5976383A (en) * | 1991-04-08 | 1999-11-02 | Romar Technologies, Inc. | Recycle process for removing dissolved heavy metals from water with aluminum particles |
FR2796962B1 (fr) | 1999-07-30 | 2003-11-21 | Bio Merieux | Procede de culture in vitro de virus des familles togaviridae et flaviviridae, lignee cellulaire et utilisations |
US6843852B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-01-18 | Intel Corporation | Apparatus and method for electroless spray deposition |
TW594421B (en) * | 2002-01-30 | 2004-06-21 | Toshiba Corp | Film forming method/device, image-forming method and semiconductor device manufacturing method |
GB0301933D0 (en) * | 2003-01-28 | 2003-02-26 | Conductive Inkjet Tech Ltd | Method of forming a conductive metal region on a substrate |
JP2006111938A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Tokyo Electron Ltd | 無電解めっき装置 |
-
2006
- 2006-11-24 FR FR0610287A patent/FR2909101B1/fr active Active
-
2007
- 2007-11-26 US US12/515,461 patent/US8507043B2/en active Active
- 2007-11-26 JP JP2009537655A patent/JP5647789B2/ja active Active
- 2007-11-26 ES ES07847348T patent/ES2366262T3/es active Active
- 2007-11-26 EP EP07847348A patent/EP2087147B1/fr active Active
- 2007-11-26 CN CN2007800497991A patent/CN101605924B/zh active Active
- 2007-11-26 BR BRPI0719012A patent/BRPI0719012B1/pt active IP Right Grant
- 2007-11-26 AT AT07847348T patent/ATE503036T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-11-26 MX MX2009005488A patent/MX2009005488A/es active IP Right Grant
- 2007-11-26 KR KR1020097013085A patent/KR101509825B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-26 DE DE602007013454T patent/DE602007013454D1/de active Active
- 2007-11-26 DK DK07847348.5T patent/DK2087147T3/da active
- 2007-11-26 PL PL07847348T patent/PL2087147T3/pl unknown
- 2007-11-26 CA CA2670213A patent/CA2670213C/fr active Active
- 2007-11-26 PT PT07847348T patent/PT2087147E/pt unknown
- 2007-11-26 WO PCT/EP2007/062815 patent/WO2008062070A1/fr active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1093014A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-04-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メタライズ面を有する装置の製造方法 |
WO1998054378A1 (fr) * | 1997-05-29 | 1998-12-03 | Guy Stremsdoerfer | Procede non electrolytique de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s) |
JPH11335858A (ja) * | 1998-05-27 | 1999-12-07 | Yuji Shikamata | 銀鏡面の形成方法及びその溶液 |
JP2000234175A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-29 | Central Glass Co Ltd | 銀被膜形成用薬液および銀被膜形成方法 |
JP2001342573A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Ebara Corp | 無電解めっき方法及び装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011529528A (ja) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | ジェット・メタル・テクノロジーズ | 前表面処理として、基材へ噴霧することによって無電解にインライン金属被覆を行なう方法、及びその方法を実現する装置 |
JP2011530656A (ja) * | 2008-08-12 | 2011-12-22 | ジェット・メタル・テクノロジーズ | ポリマー基材の光学物理的処理方法及び当該方法を実施するための装置 |
JP2016187545A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-11-04 | アクシュネット カンパニーAcushnet Company | 金属フィルムを組み込んだゴルフボールおよびその製造方法 |
KR102233897B1 (ko) * | 2020-11-18 | 2021-03-31 | (주)엔젤엠엘 | 항균 손잡이의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 항균 손잡이 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2909101A1 (fr) | 2008-05-30 |
CN101605924B (zh) | 2013-05-29 |
PL2087147T3 (pl) | 2011-11-30 |
CA2670213A1 (fr) | 2008-05-29 |
BRPI0719012B1 (pt) | 2018-10-16 |
KR20090097892A (ko) | 2009-09-16 |
DK2087147T3 (da) | 2011-07-18 |
CA2670213C (fr) | 2014-10-14 |
DE602007013454D1 (de) | 2011-05-05 |
EP2087147B1 (fr) | 2011-03-23 |
ATE503036T1 (de) | 2011-04-15 |
CN101605924A (zh) | 2009-12-16 |
MX2009005488A (es) | 2009-08-07 |
US20100075053A1 (en) | 2010-03-25 |
US8507043B2 (en) | 2013-08-13 |
EP2087147A1 (fr) | 2009-08-12 |
ES2366262T3 (es) | 2011-10-18 |
BRPI0719012A2 (pt) | 2014-01-14 |
FR2909101B1 (fr) | 2009-02-27 |
KR101509825B1 (ko) | 2015-04-06 |
PT2087147E (pt) | 2011-07-04 |
WO2008062070A1 (fr) | 2008-05-29 |
JP5647789B2 (ja) | 2015-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5647789B2 (ja) | 金属塩(複数可)還元およびエアロゾル(複数可)発射によって基材を金属化する高度非電解法、並びに、これを実施するデバイス | |
CN105008587B (zh) | 化学镀铜溶液 | |
CN102933745B (zh) | 利用金属层涂覆非金属材料制成的基底的表面的方法 | |
JPH05202483A (ja) | 無電解金属化方法と組成物 | |
CN104911568B (zh) | 一种选择性化学镀的方法 | |
US20060286348A1 (en) | Object | |
US6291025B1 (en) | Electroless coatings formed from organic liquids | |
Sudagar et al. | Electroless deposition of nanolayered metallic coatings | |
US20070065634A1 (en) | Use of an object as a decorative component | |
JP4033908B2 (ja) | 貴金属塩で核層形成した支持体、その製造方法およびその使用 | |
JP4311449B2 (ja) | 無電解めっき方法、およびめっき皮膜が形成された非導電性被めっき物 | |
CA2522647A1 (en) | Use of an object as an electronic component | |
FR2763962A1 (fr) | Procede non electrolytique de metallisation d'un substrat par voie de reduction de sel(s) metallique(s) et par projection d'aerosol(s) | |
JP5034036B2 (ja) | 表面反応性固体,表面反応性固体の製造方法,形状転写型,形状転写型の製造方法 | |
US20070065635A1 (en) | Object with a stratified composite material | |
JP2006523774A (ja) | 成形ツールとしての物品の使用 | |
KR101507155B1 (ko) | 구리 무전해 도금을 위한 은 시드층의 형성방법 | |
US20200071812A1 (en) | Process for producig nanostructured metal substrates for use in surface enhanced raman spectroscopy or similar applications | |
WO2020046429A1 (en) | Process for producing nanostructured metal substrates for use in surface enhanced raman spectroscopy or similar applications | |
Karam et al. | A novel dynamic process for chemical reduction plating | |
Begum et al. | The effect of ultrasound on electroless plating of nickel | |
CN110344034A (zh) | 一种塑料表面纯镍涂层的纳米反应喷雾沉积方法 | |
Khoperia et al. | Electroless Deposition of Metals and Alloys for Micropelectronics, Nanoelectronics, Piezoengineering and Composites Fabrication | |
LI et al. | Fabrication and characterization of copper-diamond particles | |
Garcia et al. | 2. Microscopic study of the LIEP process through its application onto various substrates |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120724 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120821 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20121120 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130813 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131212 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140714 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141014 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5647789 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |