JP2010287786A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体素子の温度を迅速に、且つ感度よく検出できる温度検出用ダイオードを備えた半導体装置を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、半導体層1aに形成された半導体素子と、半導体層1aが有する凹部11に絶縁膜5aを介して形成された温度検出用のダイオード7と、を備える。半導体素子は、半導体素子の表面に設けられ、且つ半導体素子の出力を取り出す出力パッドSPを有し、ダイオード7は、半導体素子の平面視において、出力パッドSPの周囲に配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、半導体層1aに形成された半導体素子と、半導体層1aが有する凹部11に絶縁膜5aを介して形成された温度検出用のダイオード7と、を備える。半導体素子は、半導体素子の表面に設けられ、且つ半導体素子の出力を取り出す出力パッドSPを有し、ダイオード7は、半導体素子の平面視において、出力パッドSPの周囲に配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は半導体装置に関し、特に温度検出用素子を有する半導体装置に関する。
大電流が流れるパワーMOSFETなどの半導体装置では、過熱からパワーMOSFETを保護するために温度検出用素子としてダイオードが組み込まれている。ダイオードは、順方向電流−電圧特性が温度依存性を有しており、これを利用して温度を検出している。
図9は、特許文献1に開示されている半導体装置を示す図である。図9(a)は半導体装置(パワーMOSFET)の断面図、図9(b)は半導体装置の平面図である。図9に示す半導体装置は、温度検出用のダイオードとしてポリシリコンダイオードを備えたパワーMOSFETである。
図9(a)に示すパワーMOSFETチップ100は、基板(N+型シリコン基板)101、P−型層102a、102b、N+型ソース層103、ポリシリコンからなるゲート層104、酸化膜105a、105b、PSG膜(リンガラス)106、P型ポリシリコン層107aとN型ポリシリコン層107bからなるポリシリコンダイオード107、アノード電極108a、カソード電極108b、ソース電極109s、ドレイン電極109d、ゲート電極109g、を有する。
図9(a)に示すように、パワーMOSFETチップ100には、電界効果トランジスタ(FET)が形成された領域と、チップ温度を検出するためのダイオードが形成された領域とが設けられている。
FET領域には、基板(N+型シリコン基板)101の所定の領域にチャネル層としてのP−型層102aが設けられ、その表面層にN+型ソース層103が設けられている。また、基板101表面には、ゲート酸化膜(酸化膜105a)を介してポリシリコンからなるゲート層104が設けられ、その上は酸化膜105bおよびPSG膜106で被覆されている。そして、P−型層102aおよびN+型ソース層103にはソース電極109sが接続され、ゲート層104にはゲート電極109gが(不図示の部分で)接続されている。また、基板101の裏面にはドレイン電極109dが形成されている。
一方、ダイオード領域には、温度検出用のダイオード107が、不活性領域であるP−型層102bの上に形成された酸化膜105a上に設けられている。温度検出用のダイオード107は、P型ポリシリコン層107aとN型ポリシリコン層107bのPN接合で構成され、その上は酸化膜105bおよびPSG膜106で被覆されている。また、P型ポリシリコン層107aとN型ポリシリコン層107bは、酸化膜105bおよびPSG膜106に設けられた開口を通して、アノード電極108aとカソード電極108bにそれぞれ接続されている。
また、図9(b)に示すように、チップ表面には、ソース電極109s、ゲート電極109g、ダイオード107、アノード電極108a、カソード電極108bが配置されている。
このようなMOSFETチップ100では、ダイオード107の順電圧降下の温度依存性を利用してチップ温度を検出し、所定の温度以上になったらMOSFETに流れる電流を制御して熱破壊を防止している。
次に、特許文献2に開示されている半導体装置について図10を用いて説明する。図10(a)は半導体装置の断面図、図10(b)は半導体装置の平面図である。この半導体装置はIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)であり、温度検出用のダイオードとして、拡散ダイオードを備えている。
図10(a)に示すように、IGBTチップ200は、IGBTセル221、温度検出用のダイオード222、ポリシリコンからなるゲート電極223、エミッタ電極224、コレクタ電極225、アノード電極226、カソード電極227、絶縁膜228、を有する。また、図10(b)に示すように、IGBTチップ200は、ゲートパッド223p、エミッタパッド224p、エミッタセンスパッド224sp、アノードパッド226p、カソードパッド227p、活性領域229、を有する。
IGBTチップ200は、チップ表面側に多数のIGBTセル221が配置されたセル領域を有し、そのセル領域の略中央に温度検出用のダイオード222が配置されている。
また、チップ表面の所定の位置には、ゲート電極223、エミッタ電極224、アノード電極226、カソード電極227が設けられ、各電極間は絶縁膜228で絶縁されている。また、裏面にはコレクタ電極225が設けられている。
次に、特許文献3に開示されている半導体装置について図11を用いて説明する。図11は、半導体装置(IGBT)の断面図である。図11に示すIGBTチップ300は、絶縁膜332、336、温度検知素子334、p型半導体領域334a、n型半導体領域334b、トレンチ335、349、p+型半導体領域(ベースコンタクト領域)338、n+型エミッタ領域342、ゲート電極344、エミッタ電極346、絶縁膜(ゲート絶縁膜)347、p型ベース領域348、n型ドリフト領域350、n+型バッファ領域354、p+型コレクタ領域358、コレクタ電極360を有する。
図11に示すように、このIGBTチップ300では、トレンチ335内に絶縁膜336を介して温度検知素子334が充填されている。温度検知素子334は、n型の半導体領域334bの表面にp型の半導体領域334aが形成されたダイオードである。
また、複数個の温度検知素子334が分散して配置されている。これにより、IGBTチップ300を平面視したときに、温度の不均一が生じたとしても、最も高温になる部分の温度をより正確に検知することができる。
図9に示した半導体装置が備えるダイオード107は基板101上に設けられているため、ダイオード107の裏面側からしかチップ温度が熱伝導されなかった。また、ダイオード107の側面がチップから露出する配置となっていた。このため、熱伝導の遅れや、放熱損失が発生しやすく、迅速で感度の良い温度検出ができないという問題があった。
また、図10に示した半導体装置が備えるダイオード222は拡散ダイオードであり、チップ表面層にチップと一体的に形成されている。このため、熱伝導の点では良好であるが、他の拡散領域と相俟って寄生素子(例えば、IGBTの場合、寄生サイリスタ)が形成され、これにより半導体装置が誤動作を起こすおそれがあった。
また、拡散ダイオード222の場合、その製造において、拡散層の形成後、アニールなどの熱処理により、拡散層の広がりが生じるため、周辺素子に対して十分なマージン領域を確保する必要がありチップ面積の縮小化の制約となっていた。
これらに対して、図11に示した半導体装置では、温度検知素子334はトレンチ335の内部に絶縁膜336を介して配置されたダイオードであり、図9に示した半導体装置が備えるダイオードの欠点である熱伝導の遅れを補完する構成となっている。
そして、図11の半導体装置では、平面における温度検知能力を向上させるために、複数個の温度検知素子334を分散配置する構成としていた。しかし、むやみに多数の温度検知素子334を分散配置すると、温度検知素子334の占有面積が増大するため活性化領域が犠牲になるという問題があった。
本発明にかかる半導体装置は、半導体層に形成された半導体素子と、前記半導体層が有する凹部に絶縁膜を介して形成された温度検出用のダイオードと、を備え、前記半導体素子は、前記半導体素子の表面に設けられ、且つ当該半導体素子の出力を取り出す出力パッドを有し、前記ダイオードは、前記半導体素子の平面視において、前記出力パッドの周囲に配置されている。
本発明では、半導体素子の平面視において、ダイオードを出力パッドの周囲に配置しているので、半導体素子の温度を迅速に、且つ感度よく検出できる。
本発明により、半導体素子の温度を迅速に、且つ感度よく検出できる温度検出用ダイオードを備えた半導体装置を提供することが可能となる。
実施の形態1
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は本実施の形態にかかる半導体装置(パワーMOSFETチップ)を示す図である。図1(a)は、半導体装置の平面図、及び温度検出用ダイオード部の分解斜視図である。図1(b)は図1(a)の半導体装置のX−Xにおける断面図である。尚、図1(a)では絶縁膜である酸化膜5b、PSG膜6は省略してある。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1は本実施の形態にかかる半導体装置(パワーMOSFETチップ)を示す図である。図1(a)は、半導体装置の平面図、及び温度検出用ダイオード部の分解斜視図である。図1(b)は図1(a)の半導体装置のX−Xにおける断面図である。尚、図1(a)では絶縁膜である酸化膜5b、PSG膜6は省略してある。
図1(b)に示すように、本実施の形態にかかる半導体装置(パワーMOSFETチップ)10は、基板(N+型シリコン基板)1、半導体層(N−型エピタキシャル層)1a、P−型層2a、2b、N+型ソース層3、ポリシリコンからなるゲート層4、酸化膜5a、5b、PSG膜(リンガラス)6、P型ポリシリコン層7aおよびN型ポリシリコン層7bを備えるダイオード7、アノード電極8a、カソード電極8b、ソース電極9s、ドレイン電極9d、ゲート電極9gを有する。そして、本実施の形態にかかる半導体装置10では、ダイオード7が半導体層1aに形成された凹部11に形成されている。
また、図1(a)に示すように、本実施の形態にかかる半導体装置10は、アノードパッドAP、ゲートパッドGP、カソードパッドKP、ソースパッド(出力パッド)SP、配線8c、8dを有する。ここで、各パッドは、基板上を被覆する保護用のパッシベーション膜が部分的に開口された領域に形成される。この領域は、組立工程で金属ワイヤーがボンディングされる領域である。通常、各パッドはボンディングボール(以降、単にボールと呼ぶ)の直径、およびボンディング位置のばらつきを考慮しつつ、極力、開口面積を小さくするように設定される。パッドの面積を大きくすればするほど、パッシベーションから露出する面積が増えて耐湿性や耐機械ストレス性における信頼性が低下するからである。
図1(b)に示すように、パワーMOSFETチップ10には、FETが形成された領域と、チップ温度を検出するためのダイオードが形成された領域が設けられている。
FET領域には、N+型シリコン基板1上に成長させたN−型エピタキシャル層1aの所定の領域にチャネル層としてのP−型層2aが設けられ、その表面層にN+型ソース層3が設けられている。また、N−型エピタキシャル層1a上には、ゲート酸化膜(酸化膜5a)を介してポリシリコンからなるゲート層4が設けられており、このゲート層4は酸化膜5bおよびPSG膜6で被覆されている。
FET領域には、N+型シリコン基板1上に成長させたN−型エピタキシャル層1aの所定の領域にチャネル層としてのP−型層2aが設けられ、その表面層にN+型ソース層3が設けられている。また、N−型エピタキシャル層1a上には、ゲート酸化膜(酸化膜5a)を介してポリシリコンからなるゲート層4が設けられており、このゲート層4は酸化膜5bおよびPSG膜6で被覆されている。
そして、酸化膜5bおよびPSG膜6に設けられた開口を通して、P−型層2aおよびN+型ソース層3にソース電極9sが接続され、ゲート層4にはゲート電極9gが不図示の部分で接続されている。また、基板1の裏面にはドレイン電極9dが形成されている。
一方、ダイオード領域には、N−型エピタキシャル層1aに設けられた凹部11の内部に温度検出用のダイオード7が配置されている。温度検出用のダイオード7は、その凹部11の内面に形成された酸化膜5aを介して凹部11に埋め込まれている。図1(a)に示すように、凹部11の平面形状は長矩形とし、ダイオード7は共に長矩形のP型ポリシリコン層7aとN型ポリシリコン層7bとが互いにその一辺でPN接合している。
また、図1(b)に示すように、ダイオード7は、ゲート絶縁膜(酸化膜5a)と同じ厚さの絶縁膜上に設けられている。ゲート絶縁膜(酸化膜5a)は10〜100nm程度と比較的薄いため熱伝導を大きく低下させることはない。また、ダイオード7の上面は、N−型エピタキシャル層1aの表面と略同一の面であり、N−型エピタキシャル層1aの表面から露出していない。凹部11の底面部直下には不活性領域であるP−型層2bが設けられている。ダイオード7の上面は酸化膜5bおよびPSG膜6で被覆されている。また、P型ポリシリコン層7aとN型ポリシリコン層7bは、その上の酸化膜5bおよびPSG膜6に設けられた開口を通して、アノード電極8aとカソード電極8bにそれぞれ接続されている。
図1(a)に示すように、出力パッドとしてのソースパッドSPは、多数のトランジスタセルが配置されたセル領域の全体を被覆するように形成されたソース電極(図中、破線で囲んだ領域)の所定の位置に設けられている。また、アノードパッドAPは引き出し配線8cを介してアノード電極8aと接続され、カソードパッドKPは引き出し配線8dを介してカソード電極8bと接続されている。ダイオード7は、ソースパッドSPの近傍に略接して配置されている。
ここで、ダイオード7をソースパッドSPの周囲に配置する理由について説明する。
各セルで生じる出力電流は、ソース電極9sを通ってソースパッドSPに集められ、ボールおよび金属ワイヤー(不図示)を通して出力される。このため、ボール(チップのソースパッドSP)近傍で電流集中が生じるため、ソースパッドSP近傍はチップ平面視において最も発熱する領域となる。
各セルで生じる出力電流は、ソース電極9sを通ってソースパッドSPに集められ、ボールおよび金属ワイヤー(不図示)を通して出力される。このため、ボール(チップのソースパッドSP)近傍で電流集中が生じるため、ソースパッドSP近傍はチップ平面視において最も発熱する領域となる。
図6に、半導体装置の動作時の温度分布を、サーモグラフィーを用いて測定した結果の一例を示す。図6より、チップ表面の温度分布は、等温線が最も高温となるボール(ソースパッドSP)部分を中心にして略同心円状をなす温度分布となっていることがわかる。ソースパッドSPの中心から半径0.3mmの距離がサーモ色;赤(200℃)、ソースパッドSPの中心から半径0.5mmの距離がサーモ色;黄(150℃)、それより外側がサーモ色;緑(100℃)となっている。
このため、温度検出用のダイオード7をボール(ソースパッドSP)近傍に配置することで最高温度を感度よく検出が出来る。尚、温度検出用のダイオード7をソースパッドSPの直下に配置すると、ボンディングによる衝撃ストレスでダイオード7がダメージを受けるおそれがあるため、ダイオード7はボール(ソースパッドSP)近傍に配置するのが好ましい。
また、図6の測定結果が示す熱平衡状態から、ボール(ソースパッドSP)から一定距離範囲内であれば、ほぼ同等の温度とみなすことができる。このため、図6の測定結果に基づき、ダイオード7をボール(便宜上、チップのソースパッドSP)から半径0.5mm以内、より好ましくは半径0.3mm以内に配置するのが好ましい。
このようなMOSFETチップ10では、ダイオード7の順電圧降下の温度依存性を利用して、この順電圧降下に基づきチップ温度を検出し、所定の温度以上になったらMOSFETに流れる電流を制御して熱破壊を防止するようになっている。
そして、ダイオード7は凹部11の内部に配置されており、ダイオード7の裏面側および側面側が半導体層(N−型エピタキシャル層)1aに囲まれた状態となっているため、チップ温度がダイオード7の裏面および側面から熱伝導されると共に、熱放散が抑制され、チップ温度を迅速に感度よく検出することができる。
そして、ダイオード7は凹部11の内部に配置されており、ダイオード7の裏面側および側面側が半導体層(N−型エピタキシャル層)1aに囲まれた状態となっているため、チップ温度がダイオード7の裏面および側面から熱伝導されると共に、熱放散が抑制され、チップ温度を迅速に感度よく検出することができる。
また、ダイオード7は、凹部11の内面に形成された絶縁膜5aを介して配置されているため、基板内の他の拡散層と相俟って寄生素子を生じさせたり、熱処理によって広がったりする心配がない。また、電流集中により、最も発熱しやすい位置であるボール(チップのソースパッドSP)に略接して配置されているため、さらに感度のよい温度検出ができる。
次に、上記のMOSFETチップ10の製造方法について、図2乃至図5を用いて説明する。図2乃至図5は、各製造工程完了毎のデバイス断面図である。尚、マスク50〜57は例えばレジストマスクである。
図2(a)に示すように、N+型シリコン基板1上に成長させたN−型エピタキシャル層1a上に、所定パターンのマスク50を形成し、このマスク50を用いてシリコンエッチング(ドライエッチング)を行い、N−型エピタキシャル層1aに凹部11を形成する。凹部11の平面形状は、例えば長矩形とする。また、凹部11は、チップの平面視において、後に形成予定のソースパッドに略接する位置に配置する。
次に、マスク50を除去した後、図2(b)に示すように、所定パターンのマスク51を形成し、このマスク51を用いてP型不純物のイオン注入を行い、N−型エピタキシャル層1aにP−型層2a、2bを形成する。
次に、マスク51を除去した後、図2(c)に示すように、所定パターンのマスク52を形成し、このマスク52を用いてN型不純物のイオン注入を行い、P−型層2aの表面層にN+型ソース層3を形成する。
次に、マスク52を除去した後、図3(d)に示すように、全面に熱酸化法により酸化膜5aを形成する。この酸化膜5aはゲート酸化膜となると共に、後で形成するダイオードと基板とを絶縁する役目をする。
さらに、図3(e)に示すように、全面に所定の厚さのポリシリコン層4をCVD法により堆積する。このポリシリコン層4がゲート層およびダイオードとなる。その後、ダイオードとなる領域上をマスク53で被覆した後、ポリシリコン層4を低抵抗化するためのN型不純物の導入を行う。尚、ダイオード領域はノンドープポリシリコンのままである。
次に、マスク53を除去した後、図3(f)に示すように、マスク54を形成する。ここで、マスク54のパターンは、所定のゲート層とポリシリコン配線(図示せず)を被覆するパターンである。そして、このマスク54を用いてドライエッチング(エッチバック)して、ゲート層4とポリシリコン配線(不図示)を形成すると同時に凹部11内部にポリシリコン層4を残存させる。
次に、マスク54を除去した後、図4(g)に示すように、マスク55を形成する。ここで、マスク55のパターンは、凹部11内部のポリシリコン層4を2領域に区画するパターンとする。図4(g)ではP型ポリシリコン領域となる部分が開口したパターンである。そして、このマスク55を用いてP型不純物のイオン注入を行い、P型ポリシリコン層7aを形成する。
次に、マスク55を除去した後、図4(h)に示すように、マスク56を形成する。ここで、マスク56のパターンは、凹部11内部のポリシリコン層4のN型ポリシリコン層となる領域が開口されたパターンである。そして、このマスク56を用いてN型不純物のイオン注入を行い、N型ポリシリコン層7bを形成する。これにより、凹部11の内部にポリシリコンダイオード7(PN接合ダイオード)が形成される。
次に、不純物の活性化のためにアニール処理を行う。このとき、ダイオード7は、基板と酸化膜5aを介して配置されているため、不純物が基板内に広がる心配がない。また、基板に形成された他の半導体層(拡散層)1a、2a、2b、3と相俟って寄生素子を生じさせる心配がない。
次に、マスク56を除去した後、図4(i)に示すように、全面にCVD法により酸化膜5bを形成する。
さらに、図5(j)に示すように、全面にPSG膜6をCVD法により堆積する。
次に、図5(k)に示すように、所定パターンのマスク57を形成後、ドライエッチングしてPSG膜6および酸化膜5bを開口する。
次に、マスク57を除去した後、図5(l)に示すように、基板表面側にソース電極9s、ゲート電極9g、アノード電極8a、カソード電極8bを形成する。また、図1(a)に示すように、引き出し配線8c、8d、各パッドGP、SP、AP、KPを蒸着またはスパッタ法で形成する。さらに、基板裏面にドレイン電極9dを蒸着またはスパッタ法で形成することで、パワーMOSFETチップ10が完成する。
尚、上記ではパワーMOSFETチップを例として説明したが、IGBTチップ等あってもよく、温度検出用ダイオードを備えた半導体装置であればどのようなものでもよい。
また、本実施の形態では、半導体層(N−型エピタキシャル層)1aは基板1上に形成されているが、半導体層は例えば図9(a)に示す半導体装置の場合のように、基板そのものであってもよい。
以上で説明した本実施の形態にかかる半導体装置では、半導体素子の温度を検出するためのダイオードを半導体層に設けられた凹部の内部に配置しているので、チップ温度がダイオードの裏面および側面から熱伝導されると共に、熱放散が抑制され、半導体素子の温度を迅速に感度よく検出できる。
また、本実施の形態にかかる半導体装置では、ダイオードを凹部の内部に絶縁膜を介して形成しているので、他の拡散層と相俟って寄生素子を生じさせたり、熱処理によって広がったりする心配がない。
また、本実施の形態にかかる半導体装置では、ダイオードは、チップの平面において、電流集中により、最も発熱しやすいボール(出力パッド)の近傍に配置されるため、さらに感度のよい温度検出が可能となる。
その他の実施の形態
図7は、トレンチゲート構造のMOSFETを示す図である。実施の形態1で説明した半導体装置はゲート層4を基板表面上に配置したMOSFETの構造であったが、本発明において半導体装置はトレンチゲート構造のMOSFETとしてもよい。
図7は、トレンチゲート構造のMOSFETを示す図である。実施の形態1で説明した半導体装置はゲート層4を基板表面上に配置したMOSFETの構造であったが、本発明において半導体装置はトレンチゲート構造のMOSFETとしてもよい。
図7に示すように、半導体装置(トレンチゲート構造のMOSFET)20は、基板(N+型シリコン基板)1、半導体層(N−型エピタキシャル層)1a、P−型層2b、P−型チャネル層82、P+型コンタクト層83、N+型ソース層3、ゲートトレンチ81、ポリシリコンからなるゲート層4、酸化膜5a、5b、PSG膜(リンガラス)6、P型ポリシリコン層7aおよびN型ポリシリコン層7bを備えるダイオード7、アノード電極8a、カソード電極8b、ソース電極9s、ドレイン電極9d、を有する。そして、半導体装置20の場合も、ダイオード7が凹部11に形成されている。
このように、半導体装置20では、ゲートトレンチ81の深さd1と凹部11の深さd2とを同じ深さとし、ゲートトレンチ81と凹部11とを同時に形成することができるので、工程数を減らすことができる。
また、図8は、2個のソースパッドSPを有する半導体装置を示す図である。実施の形態1で説明した半導体装置はソースパッドSPを1つ備える構成であったが、当該ソースパッドSPは2以上備えていてもよい。図8に示す半導体装置のように、ソースパッドSPを2個備える構成の場合は、2個のソースパッドSPの近傍に1対1の関係でそれぞれダイオードを配置するようにしてもよい。ただし、ダイオードの数はソースパッドSPに対して複数設けることも可能であるが、有効セル面積の削減を抑制する点を考慮すると、ダイオードの数はソースパッドSPの数よりも多く配置しないのが好ましい。
以上、本発明を上記実施形態に即して説明したが、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではなく、本願特許請求の範囲の請求項の発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正、組み合わせを含むことは勿論である。
1 基板(N+型シリコン基板)
1a 半導体層(N−型エピタキシャル層)
2a、2b P−型層
3 N+型ソース層
4 ゲート層
5a、5b 酸化膜
6 PSG膜(リンガラス)
7 ダイオード
7a P型ポリシリコン層
7b N型ポリシリコン層
8a アノード電極
8b カソード電極
9s ソース電極
9d ドレイン電極
9g ゲート電極
10 半導体装置(パワーMOSFETチップ)
11 凹部
1a 半導体層(N−型エピタキシャル層)
2a、2b P−型層
3 N+型ソース層
4 ゲート層
5a、5b 酸化膜
6 PSG膜(リンガラス)
7 ダイオード
7a P型ポリシリコン層
7b N型ポリシリコン層
8a アノード電極
8b カソード電極
9s ソース電極
9d ドレイン電極
9g ゲート電極
10 半導体装置(パワーMOSFETチップ)
11 凹部
Claims (9)
- 半導体層に形成された半導体素子と、
前記半導体層が有する凹部に絶縁膜を介して形成された温度検出用のダイオードと、を備え、
前記半導体素子は、当該半導体素子の表面に設けられ、且つ当該半導体素子の出力を取り出す出力パッドを有し、
前記ダイオードは、前記半導体素子の平面視において、前記出力パッドの周囲に配置されている、半導体装置。 - 前記ダイオードは、前記出力パッドに略接して配置されている、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記ダイオードは、前記出力パッドの中心から、半径0.5mm以内の範囲に配置されている、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ダイオードは、前記出力パッドの中心から、半径0.3mm以内の範囲に配置されている、請求項1または請求項2に記載の半導体装置。
- 前記ダイオードは、前記出力パッドの直下を除く領域に配置されている、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記ダイオードは、P型ポリシリコンとN型ポリシリコンとで形成されたポリシリコンダイオードである、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は電界効果トランジスタであり、前記出力パッドは前記電界効果トランジスタのソース電極と接続された出力パッドである、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、トレンチゲート型の電界効果トランジスタである、請求項7に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は複数の出力パッドを有し、前記ダイオードは前記複数の出力パッドの各々に配置されている、請求項1乃至8のいずれか一項に記載の半導体装置。
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