JP2010280781A - 接着剤組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
従来、SiP製品には、積層したチップごとのバンプ(電極)と回路基板とを、ワイヤ・ボンディング技術により配線する手法が用いられている。さらに、このような薄型化や高集積化への要求に応えるためには、ワイヤ・ボンディング技術ではなく、貫通電極を形成したチップを積層し、チップの裏面にバンプを形成する貫通電極技術も必要となる。
薄型商品へのニーズに応えるためには、チップを200μm以下にまで薄くする必要がある。
また有機樹脂層を積層し、貫通電極形成を行いパッケージとする方法がある。
これらの半導体チップの製造では、半導体ウェハー自体が肉薄で脆く、また回路パターンには凹凸があるので、研削工程やダイシング工程への搬送時に外力が加わると破損しやすい。また、貫通電極形成においては、深堀のエッチングや蒸着、CVDなどによるデポジッションプロセスなど高温プロセス、真空下での工程が必要となることがある。
またスチレン、(メタ)アクリル酸エステルを含む接着剤が公開されているが耐熱性は200℃程度までしかない(特許文献7)。
またこれらの工程では適宜洗浄工程が行われるため、各種洗浄液に対する耐性が必要となる。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、フォトレジスト溶媒として用いられるプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチルなどに対して耐性があることが必要であり、さらに洗浄などの目的でジメチルスルホキシド、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドなどに対しても侵食されない必要がある。またCVDなど、半田のリフロー工程などの高温プロセスにおいてアウトガスが少ないことが挙げられる。
本願発明は上記特性を有し、かつ高温で粘度が低下し低加重の力によるスライドオフ剥離が可能であり、残渣を剥離液による除去可能な接着層を形成することが可能な接着剤組成物を提供する。
第2観点として、ポリエーテルエーテルケトン構造を有するポリマーを含む被加工物と支持体との接着に用いられる熱可塑性仮付け接着剤組成物、
第3観点として、ポリエーテルエーテルケトンが式(1):
第4観点として、ポリエーテルエーテルケトンが式(2−1)又は式(2−2):
第5観点として、支持体がシリコン基板、ガラス基板、樹脂基板、又はセラミックス基板である第1観点乃至第4観点のいずれか一つに記載の接着剤組成物、
第6観点として、ポリエーテルエーテルケトンが有機溶媒に溶解し、溶液粘度が0.001〜1000Pa・sの粘度を有するスピンコート性塗布液である第1観点乃至第5観点のいずれか一つに記載の接着剤組成物、
第7観点として、接着剤組成物から得られる接着層であって、該接着層が150℃〜300℃の加熱により1000Pa・s以下の粘度を示し荷重下にスライド剥離可能な接着層を形成することができる第1観点乃至第6観点のいずれか一つに記載の接着剤組成物である。
また高い耐薬品性を有することで、有機デバイスなどの作製において本接着剤層の上層に有機溶剤に溶解した樹脂などを塗布、加工することが可能である。
さらにデバイス作製後、接着層から剥離することが可能となる。
本発明はポリエーテルエーテルケトン構造を有するポリマーを含む被加工物(例えば、加熱処理、加圧処理、又はリソグラフィー等を通じて加工される積層物質)と支持体との接着に用いられる熱可塑性仮付け接着剤組成物である。熱可塑性樹脂を用いたため接着後に、加熱することにより接着層の粘度低下を生じ、小さな加重を加えることで剥離させることが可能な仮付け接着剤であり、そのような接着層を形成させるための接着剤組成物である。支持体上で被加工物を加工し、その後に加熱剥離により剥離させることから仮付け用接着剤である。
アリーレン基は2価の芳香族環であり、芳香族環は置換されていても良いベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、ビフェニル環等が挙げられる。これらの芳香族環の置換基はアルキル基が挙げられる。また、Tとしてはアリーレン基、アルキレン基、又はそれらの組み合わせが挙げられる。
上記アルキレン基としては炭素数1〜10のアルキレン基であり、上記アルキル基から誘導される2価の有機基が挙げられる。中でも、メチレン基、2,2−プロピレン基、2,2−ブチレン基等が挙げられる。
ポリエーテルエーテルケトンは例えば下記の一般式(3−1)〜(3−4)で表される。
ポリマー末端は下記の一般式で表されるようにフェニル基、アリーレンアルキレン基などの置換基でキャッピングしても良い。
本願発明に用いるポリエーテルエーテルケトンは、スピン塗布するため、有機溶剤に溶解するようにR1〜R3に置換基を有することが好ましい。特にR3に置換基を有することが好ましい。
本実施の形態に係る接着剤組成物には、本発明における本質的な特性を損なわない範囲で、さらに、混和性のある添加剤、例えば接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、粘着付与剤、可塑剤、接着助剤、安定剤、着色剤、界面活性剤などの慣用されているものを添加することができる。
したがって、かかる粘着付与剤の添加量を0〜100重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、0〜20重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
また、これらの粘着付与剤のうち、特に、脂肪族系石油樹脂や、芳香族系石油樹脂を使用することが好ましい。この理由は、かかる粘着付与剤を使用することにより、少量の添加で、高温における接着剤の粘度を低下させ剥離を容易にするためである。またかかる粘着付与剤は、コストが安く経済的なためである。
接着剤組成物の主成分であるポリエーテルエーテルケトンは各種ヒドロキノンと4,4’-ジフルオロベンゾフェノンを炭酸カリウム存在下ジメチルスルホキシドなどの高沸点溶媒中で加熱することにより合成した。
ポリエーテルエーテルケトン合成の一例として、撹拌装置、還流器、温度計、滴下槽の付いたフラスコ中に、tert−ブチルヒドロキノン(24.9g(150mmol))と4,4’-ジフルオロベンゾフェノン(32.4g(148.5mmol))、炭酸カリウム(22.8g(165mmol))、ジメチルスルホキシド(247.8g)を仕込み、窒素置換した後加熱し、溶剤の温度を130℃まで上昇させ4時間撹拌した。その後フルオロベンゼン(2.4g(15mmol))をジメチルスルホキシド(41.3g)に溶解させたサンプルを滴下し、滴下終了後さらに2時間、溶剤の温度130℃にて撹拌した。合成されたポリエーテルエーテルケトンは、水中に投入され、沈殿物を水およびイソプロピルアルコール、メタノールで洗浄後、真空乾燥にて残留溶媒を除去して本発明に用いられるポリエーテルエーテルケトン(式(4−1))が得られた。
ポリエーテルエーテルケトン合成の一例として、撹拌装置、還流器、温度計、滴下槽の付いたフラスコ中に、ビスフェノールA(22.8g(100mmol))と4,4’-ジフルオロベンゾフェノン(21.6g(99mmol))、炭酸カリウム(15.2g(110mmol))、ジメチルスルホキシド(183.8g)を仕込み、窒素置換した後加熱し、溶剤の温度を130℃まで上昇させ6時間撹拌した。その後フルオロベンゼン(1.6g(10mmol))をジメチルスルホキシド(30.6g)に溶解させたサンプルを滴下し、滴下終了後さらに2時間、溶剤の温度130℃にて撹拌した。合成されたポリエーテルエーテルケトンは、イソプロピルアルコールと水の混合溶媒に投入され、沈殿物を水およびイソプロピルアルコールで洗浄後、真空乾燥にて残留溶媒を除去して本発明に用いられるポリエーテルエーテルケトン(式(4−3))が得られた。
比較例1のポリメタクリル酸ブチルは撹拌装置、還流器、温度計、滴下槽の付いたフラスコ中に、メタクリル酸ブチル(28.4g(200mmol))、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(58.8g)、ドデカンチオール(0.14g)、2,2'-アゾビスイソブチロニトリル(0.85g)を仕込み窒素置換した後加熱し、溶剤の温度を80℃まで上昇させ15時間撹拌した。室温まで冷却後ヒドロキノン(0.02g)を加え撹拌し反応を終了させた。得られたポリメタクリル酸ブチルはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加え、濃度を調整した。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−1)、R3はt−ブチル基、n3=1、n4=0、重量平均分子量7800)を固形分として20質量%含有する接着剤組成物を得た。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−1)、R3はt−ブチル基、n3=1、R4はトリフルオロメチル基、n4=1、重量平均分子量9500)を固形分として20質量%含有する接着剤組成物を得た。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−1)、R3はt−ブチル基、n3=1、R4はトリフルオロメチル基、n4=1、重量平均分子量9500)を固形分として19質量%と、KE100を固形分として1質量%を含有する接着剤組成物を得た。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−1)、R3はt−ブチル基、n3=1、R4はトリフルオロメチル基、n4=1、重量平均分子量9500)を固形分として16質量%と、KE100を固形分として4質量%を含有する接着剤組成物を得た。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−1)、R3はt−ブチル基とメチル基の組み合わせであり、その割合はモル比で5/5、n3=1、n4=0、重量平均分子量17400)を固形分として20質量%を含有する接着剤組成物を得た。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−1)、R3はt−ブチル基とメチル基の組み合わせであり、その割合はモル比で5/5、n3=1、n4=0、重量平均分子量17400)を固形分として19質量%と、KE100を固形分として1質量%を含有する接着剤組成物を得た。
シクロヘキサノン中に、ポリエーテルエーテルケトン(式(4−3)、n3=0、R4はトリフルオロメチル基、n4=1、重量平均分子量11300)を固形分として20質量%含有する接着剤組成物を得た。
比較例1
合成により得られたポリメタクリル酸ブチル(重量平均分子量14500)溶液にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを加え、固形分として20質量%を含有する接着剤組成物を得た。
また耐熱性については、塗布膜をシリコンウェハーより剥離し、TG−DTA(セイコーインスツル株式会社製、TG/DTA320)にて10℃/分で昇温し5質量%の減量を生ずる温度から評価した。
表1
――――――――――――――――――――――――――――――
膜厚(μm) 5質量%重量減温度
実施例1 1.7μm 442℃
実施例2 1.8μm 448℃
実施例3 1.5μm 402℃
実施例4 1.2μm 371℃
実施例5 2.5μm 462℃
実施例6 2.4μm 446℃
実施例7 1.9μm 482℃
比較例1 1.0μm 268℃
――――――――――――――――――――――――――――――
(有機溶剤耐性試験)
実施例1〜7、及び比較例1で得られた各接着剤組成物を塗布条件1500rpm、30秒間でシリコンウェハー上にスピン塗布し、100℃および205℃でそれぞれ2分間の焼成を行った。その後、上記基板を、DMSO(ジメチルスルホキシド)、IPA(イソプロピルアルコール)、PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル)、EL(乳酸エチル)を樹脂塗布ウェハー上に液盛し60秒放置したあと、スピンコーターを3000rpmの高速回転にてスピンドライし、205℃ベークで溶剤を飛ばし、前後の膜厚を調査した。試験結果は基板上の残膜率(%)で示し、数値が高いほど溶解性が低い。
表2
――――――――――――――――――――――――――――――――――――
DMSO IPA PGME EL
実施例1 100 100 88 97
実施例2 100 100 97 99
実施例3 96 100 88 93
実施例4 100 100 87 91
実施例5 100 99 100 100
実施例6 99 99 99 98
実施例7 98 100 100 100
比較例1 99 1 3 1
――――――――――――――――――――――――――――――――――――
弾性率および粘度の測定においてはレオメータ(Reologica InstrumentsA.B.製、VISCOANALYSER)にて5℃/分の条件にて測定した。
実施例2の接着剤組成物から得られた接着剤をレオメータで5℃/分の条件で弾性率及び粘度の測定を行った。その結果を図2に示した。図2中で(1)は弾性率の曲線を示し、その数値は左端に単位が示される。(2)は粘度の曲線を示し、その数値は右端に単位が示される。また、図2からスライド剥離の条件である1000Pa・s以下の粘度値を示す温度範囲は210℃前後である。実施例2においては240℃で100Pa.sの粘度値となり容易に剥離できる粘度まで低下した。
Claims (7)
- ポリエーテルエーテルケトン構造を有するポリマーを含む接着剤組成物。
- ポリエーテルエーテルケトン構造を有するポリマーを含む被加工物と支持体との接着に用いられる熱可塑性仮付け接着剤組成物。
- 支持体がシリコン基板、ガラス基板、樹脂基板、又はセラミックス基板である請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- ポリエーテルエーテルケトンが有機溶媒に溶解し、溶液粘度が0.001〜1000Pa・sの粘度を有するスピンコート性塗布液である請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
- 接着剤組成物から得られる接着層であって、該接着層が150℃〜300℃の加熱により1000Pa・s以下の粘度を示し荷重下にスライド剥離可能な接着層を形成することができる請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の接着剤組成物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012020655A1 (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 日産化学工業株式会社 | 炭素と炭素の多重結合を有する樹脂を含む接着剤組成物 |
WO2012020665A1 (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 日産化学工業株式会社 | 芳香族ポリエーテル誘導体を含有する接着剤組成物 |
JP2012229177A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Toray Ind Inc | 環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン組成物の製造方法 |
WO2013001763A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | 東レ株式会社 | ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの製造方法 |
JP2013027651A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Tsuchiya Tsco Co Ltd | ブラシ |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59226082A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | Otsuka Chem Co Ltd | 熱可塑型耐熱性接着剤 |
JPS6134085A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接合部材 |
JPS61266459A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-26 | レイケム・コ−ポレイシヨン | 硫黄含有ポリ(アリ−ルエ−テルケトン)組成物 |
JPS62501370A (ja) * | 1985-01-04 | 1987-06-04 | レイケム・コ−ポレイション | ポリイミド主鎖にフェニルインダンジアミンおよび/または二無水物残基を有するポリイミド組成物 |
JPS62501369A (ja) * | 1985-01-04 | 1987-06-04 | レイケム・コ−ポレイション | 芳香族ポリマ−組成物 |
JPH03109462A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-09 | Toray Ind Inc | ポリエーテルエーテルケトンのケトン系溶液およびその製法 |
JP2000500921A (ja) * | 1995-11-06 | 2000-01-25 | フォード モーター カンパニー | フリップ・チップ組立体 |
JP2001015897A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カバーレイフィルム |
JP2001015933A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱融着性絶縁シート |
JP2001077304A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-03-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電子部品の製造法 |
JP2001522915A (ja) * | 1997-11-06 | 2001-11-20 | ナイキ・インコーポレーテッド | 低変形温度を有する変形し得る材料の接着方法および装置 |
JP2002144436A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-21 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 耐熱性樹脂成形体と金属体との接合方法及びその接合体 |
-
2009
- 2009-06-03 JP JP2009133991A patent/JP5532203B2/ja active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59226082A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-19 | Otsuka Chem Co Ltd | 熱可塑型耐熱性接着剤 |
JPS6134085A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-18 | Hitachi Chem Co Ltd | フイルム状接合部材 |
JPS62501370A (ja) * | 1985-01-04 | 1987-06-04 | レイケム・コ−ポレイション | ポリイミド主鎖にフェニルインダンジアミンおよび/または二無水物残基を有するポリイミド組成物 |
JPS62501369A (ja) * | 1985-01-04 | 1987-06-04 | レイケム・コ−ポレイション | 芳香族ポリマ−組成物 |
JPS61266459A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-26 | レイケム・コ−ポレイシヨン | 硫黄含有ポリ(アリ−ルエ−テルケトン)組成物 |
JPH03109462A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-09 | Toray Ind Inc | ポリエーテルエーテルケトンのケトン系溶液およびその製法 |
JP2000500921A (ja) * | 1995-11-06 | 2000-01-25 | フォード モーター カンパニー | フリップ・チップ組立体 |
JP2001522915A (ja) * | 1997-11-06 | 2001-11-20 | ナイキ・インコーポレーテッド | 低変形温度を有する変形し得る材料の接着方法および装置 |
JP2001077304A (ja) * | 1999-06-28 | 2001-03-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 電子部品の製造法 |
JP2001015897A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | カバーレイフィルム |
JP2001015933A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱融着性絶縁シート |
JP2002144436A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-21 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 耐熱性樹脂成形体と金属体との接合方法及びその接合体 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012020655A1 (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 日産化学工業株式会社 | 炭素と炭素の多重結合を有する樹脂を含む接着剤組成物 |
WO2012020665A1 (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 日産化学工業株式会社 | 芳香族ポリエーテル誘導体を含有する接着剤組成物 |
JP5790946B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2015-10-07 | 日産化学工業株式会社 | 芳香族ポリエーテル誘導体を含有する接着剤組成物 |
JP5790945B2 (ja) * | 2010-08-10 | 2015-10-07 | 日産化学工業株式会社 | 炭素と炭素の多重結合を有する樹脂を含む接着剤組成物 |
US9505962B2 (en) | 2010-08-10 | 2016-11-29 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Adhesive composition containing resin having carbon-carbon multiple bond |
JP2012229177A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Toray Ind Inc | 環式ポリフェニレンエーテルエーテルケトン組成物の製造方法 |
WO2013001763A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-03 | 東レ株式会社 | ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの製造方法 |
JPWO2013001763A1 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-02-23 | 東レ株式会社 | ポリフェニレンエーテルエーテルケトンの製造方法 |
US8981035B2 (en) | 2011-06-27 | 2015-03-17 | Toray Industries, Inc. | Production method of poly (phenylene ether ether ketone) |
JP2013027651A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Tsuchiya Tsco Co Ltd | ブラシ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5532203B2 (ja) | 2014-06-25 |
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