JP2010258366A5 - - Google Patents
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Claims (1)
- １つのパッケージに形成される半導体装置であって、
第１、第２、第３、第４および第５の外部端子を備え、
それぞれが第１、第２および第３の電極を有する第１のトランジスタおよび第２のトランジスタを備え、
前記第１および第２のトランジスタは封止体によって封止され、
前記第１のトランジスタは前記第１の外部端子を含む板状の第１の導体部材上に搭載され、
前記第２のトランジスタは前記第２の外部端子を含む板状の第２の導体部材上に搭載され、
前記第１のトランジスタの前記第１の電極は、前記第１の外部端子に電気的に接続され、
前記第２のトランジスタの前記第１の電極は、前記第２の外部端子に電気的に接続され、
前記第１のトランジスタの前記第２の電極は、前記第２の外部端子に電気的に接続され、
前記第２のトランジスタの前記第２の電極は、前記第３の外部端子に電気的に接続され、
前記第１のトランジスタの前記第３の電極は、前記第４の外部端子に電気的に接続され、
前記第２のトランジスタの前記第３の電極は、前記第５の外部端子に電気的に接続され、
前記第３、第４および第５の外部端子は、前記第１、第２の外部端子の間に存在することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (2)
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2009109518A JP2010258366A (ja) | 2009-04-28 | 2009-04-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
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Family Applications (1)
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