JP2010257622A

JP2010257622A - バックライトユニット

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Publication number: JP2010257622A
Application number: JP2009103700A
Authority: JP
Inventors: Toshio Hashino; 稔生橋野
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2009-04-22
Filing date: 2009-04-22
Publication date: 2010-11-11
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Abstract

【課題】ＬＥＤ実装基板が着脱可能な構造になっており、導光板が遊動しても導光板の受
光面とＬＥＤ実装基板との距離の精度が向上したバックライトユニットを供給すること。
【解決手段】光源となるＬＥＤ２０を有するＬＥＤ実装基板１５と、ＬＥＤ２０が対向配
置されＬＥＤ２０の光が入射される受光面と入射された光が出射される出射面を有する導
光板１２と、導光板１２を保持するフレームとを有するバックライトユニット１０におい
て、フレーム１４は、ＬＥＤ実装基板１５と係合する位置決め用突起１４ｂを備えている
。
【選択図】図３

Description

本発明は、バックライト光源として発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）を用
いたバックライトユニットに関し、詳しくは、バックライト光源としてのＬＥＤを基板に
固定したＬＥＤ実装基板を交換可能にすると共に、ＬＥＤ実装基板の位置決めが正確にで
きるようにして、輝度ムラや交換前後の輝度のバラつきを抑制したバックライトユニット
に関する。

液晶表示装置はＣＲＴ（陰極線管）と比較して軽量、薄型、低消費電力という特徴があ
るため、表示用として多くの電子機器に使用されている。液晶表示装置は、所定方向に整
列した液晶分子の向きを電界により変え、液晶層の光の透過量を変化させて画像を表示さ
せるものである。この液晶表示装置の表示方法として反射型、透過型及び半透過型のもの
がある。反射型の液晶表示装置はバックライトを必要としないので消費電力が小さいが、
暗いところでは見難くなる。そのために、液晶表示装置はバックライトを用いる透過型あ
るいは半透過型のものが多く使用されている。

バックライトの光源には、液晶表示パネルの背面に配設する直下型のものと、液晶表示
パネルの背面の表示領域に導光板を配設してその導光板の側面に光源を配設するサイドラ
イト型のものとがある。サイドライト型のバックライト光源では、光源からの光は導光板
によって液晶表示パネルの方向に反射される。そのため、サイドライト型のバックライト
光源の方が直下型のものよりも液晶表示装置を薄くすることができ、また、輝度を均一に
しやすいという特徴を有している。

また、バックライト光源としては冷陰極放電管及びＬＥＤが多く使用されている。ＬＥ
Ｄは、冷陰極放電管と比較して、小型化で消費電力が少ない、長寿命である、環境汚染の
原因となる水銀が含まれていない、直流点灯可能であるために高周波ノイズの発生が少な
い、低温時でも点灯し易いというような利点を有している。このため、ＬＥＤからなるバ
ックライト光源は、中・小型の携帯用の電子機器、特に、携帯電話装置やポータブルナビ
ゲーション装置などに多く使用されている。

一方、ＬＥＤからなるバックライト光源では、導光板の受光面との距離が近すぎると輝
度が不均一になり、遠すぎると輝度が低くなるという特性を有している。このために、下
記特許文献１に開示されているように、ＬＥＤと導光板の受光面との間が所定距離だけ離
間するように設計されている。なお、下記特許文献１に開示されているバックライト光源
では、放熱効果を向上させるために、ＬＥＤを基板に固定したＬＥＤ実装基板は金属製の
フレームに熱伝性が良好な両面テープで取り付けられている。

しかしながら、ＬＥＤからなるバックライト光源は、寿命が長いとはいえ、ＬＥＤの発
光素子を覆う樹脂が経年変化により色付きするという短所がある。このために、下記特許
文献２に開示されているように、ＬＥＤを基板に固定したＬＥＤ実装基板を容易に着脱で
きる構成が考えられた。下記特許文献２に開示されているＬＥＤからなるバックライトユ
ニットでは、バックライトユニットの底面にＬＥＤ実装基板を着脱する着脱口を設け、Ｌ
ＥＤ実装基板が装着された状態では、カバーで着脱口を塞ぐ構造が採用されている。

特開２００７−１６３６２０号公報特開２００８−２１８０３９号公報

ＬＥＤ実装基板を交換する必要がないバックライトユニットでは、ＬＥＤ実装基板を位
置決め用の治具ないし装置を使用して両面テープで固定することができるために、高い精
度でＬＥＤ実装基板の位置決めをすることができ、また、車両の移動や徒歩などの振動に
よってＬＥＤ実装基板がガタつくことは少ない。これに対してＬＥＤ実装基板を交換でき
るようにしたバックライトユニットでは、狭い着脱口を介してのＬＥＤ実装基板の着脱作
業であるので、ＬＥＤ実装基板の位置決め用の治具や装置を使用してＬＥＤ実装基板を取
り付けないし取り外すことは行い難い。また、ＬＥＤ実装基板を交換する必要がある場合
、ＬＥＤ実装基板を両面テープで固定した構成を採用することは困難である。

また、上記特許文献２に開示されている液晶表示装置のように、ＬＥＤ実装基板を交換
できる構成としても、単なるストッパーでＬＥＤ基板を固定したのみでは、ＬＥＤ実装基
板が所定の位置に位置決めされていないので、振動によってＬＥＤ実装基板がガタついて
導光板の受光面とＬＥＤ実装基板との距離の精度が悪くなるという問題点が存在する。ま
た、ＬＥＤ実装基板が、導光板の受光面と平行な方向に沿って動いてしまうということが
発生してしまう。特にＬＥＤは所謂点状光源であるため、冷陰極管のような線状光源と比
べ、受光面と平行な方向に沿って少しでも動いてしまうと導光板から出射する光の輝度に
非常に大きな影響を与えてしまう。

本発明は、このような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、バックラ
イト光源としてのＬＥＤを基板に固定したＬＥＤ実装基板を交換可能にすると共に、ＬＥ
Ｄ実装基板の位置決めが正確にできるようにして、輝度ムラや交換前後の輝度のバラつき
を抑制したバックライトユニットを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明のバックライトユニットは、バックライト光源となる
発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）を有するＬＥＤ実装基板と、前記ＬＥＤが
対向配置されると共に前記ＬＥＤからの光が入射される受光面と入射された光が出射され
る出射面を有する導光板と、前記ＬＥＤ実装基板及び前記導光板を保持すると共に、前記
ＬＥＤ実装基板の着脱口を備えたフレームとを有し、前記ＬＥＤ実装基板は前記フレーム
に着脱可能に保持されているバックライトユニットにおいて、前記フレームと前記ＬＥＤ
実装基板との間には互いに係合する係合部が形成されていることを備えていることを特徴
とする。

本発明のバックライトユニットは、ＬＥＤ実装基板及び導光板を保持するフレームとＬ
ＥＤ実装基板との間に互いに係合する係合部を備えている。そのため、本発明のバックラ
イトユニットによれば、車両の移動や徒歩などの振動によってＬＥＤ実装基板がガタつい
ても、フレームとＬＥＤ実装基板との間に形成されている係合部によって位置決めされて
いるために位置ズレが抑制され、導光板の受光面とＬＥＤ実装基板との距離の変動を抑制
することができるようになる。

また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記係合部は前記ＬＥＤ実装基板に
形成された孔と前記フレームに形成された突起からなるものとすることが好ましい。

本発明のバックライトユニットによれば、フレームに形成された位置決め用突起がＬＥ
Ｄ実装基板に形成された孔に係合しているので、より激しい振動条件下におかれてもＬＥ
Ｄ基板の位置ズレを抑制することができるため、より導光板の受光面とＬＥＤ実装基板と
の距離の変動を抑制することができるようになる。なお、ＬＥＤ実装基板に形成する孔は
、丸形でも、長円形でも、方形状であってもよい。要は、フレームに形成された位置決め
用突起とＬＥＤ実装基板に形成された孔とが密に係合して、激しい振動条件下におかれて
も係合が離れ難くなっていればよい。

また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤ
が搭載されるフレキシブル印刷配線基板と、前記フレキシブル印刷配線基板が装着される
金属製の補強板とからなり、前記補強板に前記孔が形成されていることが好ましい。

本発明のバックライトユニットによれば、ＬＥＤ実装基板がプリント配線基板のように
変形しやすいものであっても、このＬＥＤ実装基板が金属製の補強板に装着されていると
共にフレームに形成された位置決め用突起が補強板に形成された孔に係合するようになさ
れているので、ＬＥＤ実装基板を正確に位置決めすることができるようになる。加えて、
補強板は金属製であって熱伝導率がよいので、ＬＥＤの放熱性が良好となる。そのため、
本発明のバックライトユニットによれば、ＬＥＤに流す電流を大きくすることができるの
で、明るいバックライトユニットが得られる。

また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記フレームには前記フレームから
延在して弾性変形する押圧部が形成され、前記突起は前記押圧部から突出するように形成
されているものとすることができる。

本発明のバックライトユニットにおける弾性変形する押圧部は、フレームが射出成型品
であるときはフレーム作製用の金型の一部を削るだけで弾性を有するリブからなる押圧部
を形成することができ、また、フレームがプレス加工品であるときは曲げ加工を加えるだ
けで弾性を有するアームからなる押圧部を形成することができる。そのため、本発明のバ
ックライトユニットによれば、容易にフレームに弾性変形する押圧部を形成することがで
きる。加えて、本発明のバックライトユニットによれば、ＬＥＤ実装基板をフレームに装
着して押圧部から突出している突起をＬＥＤ実装基板の孔に嵌合させるという簡単な構成
でＬＥＤ実装基板の位置決めを行うことができるようになる。

また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記突起は傾斜した側面を備え、前
記ＬＥＤ実装基板を装着あるいは離脱させるときに前記ＬＥＤ実装基板が前記突起の傾斜
した側面を滑動することにより、前記押圧部が弾性変形するようになされているものとす
ることができる。

本発明のバックライトユニットによれば、突起はＬＥＤ実装基板が滑動する斜面を備え
ているために、ＬＥＤ実装基板を実装するときは、ＬＥＤ実装基板が斜面を滑動して自動
的に押圧部を弾性変形させるため、容易にフレーム内にＬＥＤ実装基板を装着することが
できる。また、ＬＥＤ実装基板を取り外す際には、押圧部を変形させることにより、容易
にＬＥＤ実装基板を取り外すことができるようになる。

実施形態に係る液晶表示装置の分解斜視図である。実施形態に係る液晶表示装置のバックライトユニットの外観斜視図である。図２のIII−III線の断面図及びその部分拡大図である。図２のIV−IV線の断面図である。図５ＡはＬＥＤ実装基板の斜視図及びその部分拡大図であり、図５Ｂは図５Ａとは異なる方向からみたＬＥＤ実装基板の斜視図及びその部分拡大図である。図６Ａは導光板とＬＥＤ光源の位置関係を示す斜視図であり、図６Ｂは光制御部の配置を示す平面図である。フレームの形状を示す斜視図及びその部分拡大図である。スライドの形状を示す斜視図及びその部分拡大図である。ＬＥＤ実装基板の着脱を示す斜視図である。スライドの着脱を示す斜視図及びその部分拡大図である。図１１Ａは第１変形例を示す断面図であり、図１１Ｂは第２変形例を示す断面図である。

以下、実施形態及び図面を参照にして本発明を実施するための形態を説明するが、以下
に示す実施形態は、本発明をここに記載したものに限定することを意図するものではなく
、本発明は特許請求の範囲に示した技術思想を逸脱することなく種々の変更を行ったもの
にも均しく適用し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各
図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各
部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されている
ものではない。

本発明の実施形態の液晶表示装置を図１〜図１０を用いて説明する。実施形態の液晶表
示装置に使用されるバックライトユニット１０は、図１に示すように、透過型あるいは半
透過型の液晶表示パネル５０の背面に配設されている。液晶表示パネル５０はバックライ
トユニット１０と上ケース５１により挟持されている。バックライトユニット１０には、
液晶表示パネル５０の背面側、即ち、図１における上側から、下ケース１１、導光板１２
、光学シート１３及びフレーム１４が重畳されている。そして、バックライトユニット１
０には、導光板１２の受光面となる側面に対向してＬＥＤ実装基板１５がフレーム１４に
保持されており、図２に示すように、フレーム１４の側面に形成されたカバー挿入口１４
ｆからスライドカバー１６がスライドできるように挿入されている。

下ケース１１は、図１に示すように、ステンレス板を押出し加工することにより形成さ
れている。図示省略したが、下ケース１１の内面側には白色の反射シートが貼り付けられ
ている。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＬＥＤ実装基板１５は、フレキシブル印刷配線
基板１７が補強板１８に両面テープ１９で固定されたものである。フレキシブル印刷配線
基板１７は複数のＬＥＤ２０が搭載され、補強板１８に粘着される主部１７ａと、外部の
電源（図示省略）と接続される接続部１７ｂとからなる。補強板１８はステンレススチー
ル製の板よりプレス加工により作製されたものであり、ＬＥＤ２０間と両端に孔１８ａを
有している。両面テープ１９はＬＥＤ２０の発熱を補強板１８に良好に伝導させるために
、熱伝導性が高いものが選定されている。そして、ここでは、フレキシブル印刷配線基板
１７のサイズは補強板１８のサイズよりも小さくされ、補強板１８の外周がフレキシブル
印刷配線基板１７の外周よりも外側に位置するようになされている。

導光板１２は、透明なアクリル樹脂（ＰＭＭＡ…ポリメタクリル酸メチル樹脂）からか
らなり、射出成型によって作製されたものである。この導光板１２は、矩形の板状に形成
され、図６Ａに示すように、ＬＥＤ実装基板１５のＬＥＤ２０からの光が入射される側の
側面はＬＥＤ２０側に延在し、フレキシブル印刷配線基板１７のＬＥＤ２０の間に位置す
るフレキシブル印刷配線基板１７の主部１７ａに当接する延在部１２ａを有している。ま
た、それぞれのＬＥＤに対応するフレキシブル印刷配線基板１７の側面の位置を中心とし
て波紋状に光制御部１２ｂが形成されている。光制御部１２ｂは、図３の下部の拡大図に
示すように、所定角度θ、例えば約１０度の角度の反射面が鋸歯形状に形成された形状を
有している。この波紋状の光制御部１２ｂにより、複数のＬＥＤ２０からの入射光が、入
射方向とは直角方向に光路を変えられ、入射方向とは直角方向の輝度が均一化される。

光学シート１３は、図１に示すように、複数のシート、例えば、輝度が均一になるよう
に拡散させるための第１拡散シート、Ｙ軸方向（表示の縦方向）に向かう光を液晶表示パ
ネル５０側に集光させるためのＹ軸プリズムシート、Ｘ軸方向（表示の横方向）に向かう
光を液晶表示パネル５０側に集光させるためのＸ軸プリズムシート、輝度が均一になるよ
うに拡散させるための第２拡散シートの４枚で構成される。

フレーム１４は、合成樹脂、例えばポリカーボネートからからなり、射出成型によって
作製されたものである。フレーム１４は、導光板１２から出射される光が遮られることな
く液晶表示パネル５０の表示領域に照射されるように、中央部が大きく開口した額縁形状
となっている。そして、この実施形態のバックライトユニット１０では、図１〜４に示す
ように、フレーム１４は、下ケース１１と嵌合して、導光板１２、光学シート１３を収納
しており、下ケース１１をフレーム１４から取り外さなくてもＬＥＤ実装基板１５を着脱
できるようにするため、下ケース１１はフレーム１４よりも若干短く（図２参照）なされ
、下ケース１１の先端とフレーム１４との間に着脱口１１ａが形成されている。

また、フレーム１４とＬＥＤ実装基板１５とが互いに係合するように係合部が形成され
ている。その具体例は、本実施形態において、フレーム１４は、図３、図７に示すように
、ＬＥＤ実装基板１５の補強板１８の孔１８ａと対応する位置に、フレーム１４の光学シ
ート１３と平行な面側から立設するリブ１４ａが複数形成され、それぞれのリブ１４ａは
片持ち梁のように弾性変形可能に細く形成されている。また、それぞれのリブ１４ａは、
リブ１４ａから突出して孔１８ａと嵌合する突起１４ｂを備えている。突起１４ｂは傾斜
面１４ｃを有して先細の山形になっている。図９に示すように、ＬＥＤ実装基板１５がフ
レーム１４に装着される前の状態は、フレーム１４の突起１４ｂと導光板１２の延在部１
２ａとの隙間Ｌ１は、フレキシブル印刷配線基板１７と補強板１８を加えた厚みＬ２より
も小さくなっている。

このために、ＬＥＤ実装基板１５が上部の着脱口１４ｄからフレーム１４と導光板１２
との間に装着されるとき、補強板１８の外周側が突起１４ｂの傾斜面１４ｃを滑動してリ
ブ１４ａが導光板１２とは逆方向に弾性変形することにより、突起１４ｂが孔１８ａに嵌
合する。この嵌合により、フレーム１４にＬＥＤ実装基板１５が位置決めされる。従来の
ＬＥＤ実装基板が着脱可能なバックライトユニットにおいてはＬＥＤ実装基板の位置がず
れやすいが、この実施形態のバックライトユニット１０では、突起１４ｂが補強板１８の
孔１８ａに嵌合するため、ＬＥＤ実装基板１５は強固にフレーム１４と導光板１２との間
に正確に位置決めされる。つまり、このようにフレーム１４の突起１４ｂと、ＬＥＤ実装
基板１５における補強板１８の孔１８ａとによって、フレーム１４とＬＥＤ実装基板１５
とが互いに係合することよって、導光板１２の受光面と平行な方向（図８におけるスライ
ドカバー１６の挿入方向）におけるＬＥＤ２０の位置ズレ、また、導光板１２の受光面に
対する上下方向（図３の断面図における導光板１２の厚み方向）におけるＬＥＤ２０の位
置ズレ、を防ぐことが可能となる。特に冷陰極管のような線状光源と異なり、ＬＥＤ２０
は所謂点状光源であり、導光板１２との関係で、導光板１２から出射した光が一番高効率
となるように、このＬＥＤ２０の位置が決定されている。したがって、ＬＥＤ２０が、導
光板１２の受光面と平行な方向、あるいは導光板１２の受光面に対する上下方向、に対し
て少しでも動いてしまうと、導光板１２からの出射光が低下してしまうことになるが、本
発明によってＬＥＤ２０の位置ズレを防ぐことが可能となる。

突起１４ｂが孔１８ａに嵌合した状態では、図３に示すように、リブ１４ａは弾性変形
によってＬＥＤ実装基板１５の補強板１８側を導光板１２の方向に押圧する。そうすると
、補強板１８は剛性であるため、ＬＥＤ実装基板１５は均一に導光板１２側に押圧され、
ＬＥＤ２０と導光板１２の隙間が良好に所定寸法（図６ＢのＬ３）に位置決めされる。従
って、この実施形態のバックライトユニット１０によれば、車両の移動や徒歩などの振動
によって導光板１２が遊動しても、それに同期してリブ１４ａの弾性変形によってＬＥＤ
実装基板１５が導光板１２の方向に移動されるので、導光板１２とＬＥＤ実装基板１５と
の距離を一定に維持することができるようになる。

また、この実施形態のバックライトユニット１０においては、導光板１２はＬＥＤ実装
基板１５のＬＥＤ２０の間に位置するように、ＬＥＤ実装基板１５側の方向に突出する延
在部１２ａ（図６及び図７参照）が形成されている。この延在部１２ａは、ＬＥＤ実装基
板１５が上部の着脱口１４ｄからフレーム１４と導光板１２との間に装着されると、ＬＥ
Ｄ実装基板１５のフレキシブル印刷配線基板１７の主部１７ａと当接するようになされて
いる。このような構成とすると、ＬＥＤ実装基板１５のフレキシブル印刷配線基板１７の
主部１７ａは、ＬＥＤ実装基板１５の補強板１８と導光板１２の延在部１２ａとの間に挟
まれるように押圧されるため、よりＬＥＤ実装基板１５のＬＥＤ２０と導光板１２との間
の距離を一定に維持することができるようになる。

また、ＬＥＤ２０を固定しているフレキシブル印刷配線基板１７は熱伝導性が良好な両
面テープ１９によってステンレススチール製の補強板１８の表面に固定されているため、
ＬＥＤ２０に発生した熱は補強板１８に熱伝導されて冷却される。そのため、この実施形
態のバックライトユニット１０によれば、従来例のＬＥＤを用いたバックライトユニット
よりも、ＬＥＤ２０により大電流を流すことができるようになるので、より明るいバック
ライトユニットを得ることができるようになる。

なお、下カバーの着脱口１１ａを経てＬＥＤ実装基板１５をフレーム１４及び導光板１
２の間から脱着させるときは、図９に示すように、補強板１８の孔１８ａ（図５参照）が
突起１４ｂの傾斜面１４ｃを滑動してリブ１４ａが導光板１２とは逆方向に弾性変形して
突起１４ｂと孔１８ａの嵌合が解除されるので、ＬＥＤ実装基板１５を取り出すことがで
きる。

更に、ＬＥＤ実装基板１５を着脱口１４ｄから装着させた後、図１０に示すように、ス
ライドカバー１６をフレーム１４のスライドカバー挿入口１４ｆ（図１及び図２参照）か
ら挿入し、フレーム１４の製造時の金型の付き合わせによってＬＥＤ実装基板１５側の側
壁に形成される溝１４ｅと、下ケース１１の直角なＺ曲げによって設けられた下ケース１
１と導光板１２との間隙１１ｂにスライドカバー１６を滑動させて装着することにより、
下ケース１１の着脱口１４ｄを塞ぐ。

それと共に、スライドカバー１６の一端はＬ字状に折り曲げられた舌片１６ａが形成さ
れているから、この舌片１６ａが、フレーム１４のスライドカバー挿入口１４ｆ（図１及
び図２参照）を塞ぐことができる。そのため、この実施形態のバックライトユニット１０
では、下ケース１１とフレーム１４との間に形成されたＬＥＤ実装基板１５の着脱口１４
ｄ及びフレーム１４の側面に形成されたスライドカバー挿入口１４ｆとは、スライドカバ
ー１６によって同時に閉鎖され、この着脱口１４ｄとスライドカバー挿入口１４ｆから異
物が侵入することを防止することができる。また、スライドカバー１６の舌片１６ａは、
スライドカバー１６を挿入するとき、ストッパーとして利用することができる。

また、図３及び図５に示すように、フレキシブル印刷配線基板１７の接続部１７ｂは、
Ｓの字状に折り曲げられ、導光板１２とスライドカバー１６の間、スライドカバー１６と
下ケース１１の間を通過させて、下ケース１１の外面に露出されている。このような構成
とすると、上記特許文献２に開示されているバックライトユニットのように、フレキシブ
ル印刷配線基板１７の配線面がスライドカバー１６に接触することがないので、フレキシ
ブル印刷配線基板１７の断線を防止することができる。

なお、上ケース５１もステンレススチール製の板からなるプレス加工品である。図２に
示すように、上ケース５１は箱型の形状をしており、液晶表示パネル５０の表示領域が視
認できるように、中央部が大きく開口されている。そして、上ケース５１はフレーム１４
と嵌合し、上ケース５１とフレーム１４との間に液晶表示パネル５０を収納している。上
述の構成により、ＬＥＤ実装基板１５のＬＥＤ２０から照射された光は、導光板１２の側
面を経て導光板に内部に入射され、反射板で反射拡散され、光学シート１３で更に光の拡
散と所定の方向への集光がなされて、液晶表示パネル５０の背面に照射されるようになる
。

なお、上述した実施形態のバックライトユニット１０では、フレーム１４に形成したリ
ブ１４ａは片持ち梁状としたため、このリブ１４ａを形成するには金型の一部を切削すれ
ばよいので、容易に形成することができる。しかしながら、リブ１４ａは、補強板１８に
形成した孔１８ａとリブ１４ａに形成した突起１４ｂとが嵌合できるものであればよく、
片持ち梁状の形状に限定するものではない。例えば、第１変形例のバックライトユニット
１０Ａとして図１１Ａに示したように、上下が連結された両持ち梁状の形状や、第２変形
例のバックライトユニット１０Ｂとして図１１Ｂに示したように、左右が連結された両持
ち梁状の形状のものとしてもよい。両持ち梁状の形状であれば、ＬＥＤ実装基板１５に導
光板１２の受光面に対して平行な付勢力を加えることができるため、位置決め精度がより
良好となり、ＬＥＤ実装基板１５のガタつきも少なくなる。なお、図１１Ａ及び図１１Ｂ
においては、図１〜図１０に示した実施形態のバックライトユニット１０と同一の構成部
分には同一の参照符号を付与してその詳細な説明は省略する。

また上記の実施形態において、フレーム１４の突起１４ｂと、ＬＥＤ実装基板１５にお
ける補強板１８の孔１８ａとによって、フレーム１４とＬＥＤ実装基板１５とが互いに係
合することを示したが、例えばフレーム１４の側に孔を設け、ＬＥＤ実装基板１５に突起
を設けたものでもよいし、フレームとＬＥＤ実装基板との係合は、突起と孔による係合部
に限定されるものではなく、互いに鉤づめを設け、この鉤づめ同士が係合する構造などで
あってもよい。

１０、１０Ａ、１０Ｂ…バックライトユニット１１…下ケース１１ａ…開口１１
ｂ…間隙１２…導光板１２ａ…（導光板の）延在部１２ｂ…光学制御部１３…光
学シート１４…フレーム１４ａ…リブ１４ｂ…突起１４ｃ…傾斜面１４ｄ…着
脱口１４ｅ…溝１４ｆ…カバー挿入口１５…ＬＥＤ実装基板１６…スライドカバ
ー１６ａ…舌片１７…フレキシブル印刷配線基板１７ａ…（フレキシブル印刷配線
基板の）主部１７ｂ…（フレキシブル印刷配線基板の）接続部１８…補強板１８ａ
…（補強板の）孔１９…両面テープ２０…ＬＥＤ５０…液晶表示パネル５１…上
ケース

Claims

バックライト光源となる発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）を有するＬＥＤ
実装基板と、前記ＬＥＤが対向配置されると共に前記ＬＥＤからの光が入射される受光面
と入射された光が出射される出射面を有する導光板と、前記ＬＥＤ実装基板及び前記導光
板を保持すると共に、前記ＬＥＤ実装基板の着脱口を備えたフレームとを有し、前記ＬＥ
Ｄ実装基板は前記フレームに着脱可能に保持されているバックライトユニットにおいて、
前記フレームと前記ＬＥＤ実装基板との間には互いに係合する係合部が形成されている
ことを備えていることを特徴とするバックライトユニット。
前記係合部は前記ＬＥＤ実装基板に形成された孔と前記フレームに形成された突起から
なることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤが搭載されるフレキシブル印刷配線基板と、前記フ
レキシブル印刷配線基板が装着される金属製の補強板とからなり、前記補強板に前記孔が
形成されていることを特徴とする請求項２に記載のバックライトユニット。
前記フレームには前記フレームから延在して弾性変形する押圧部が形成され、前記突起
は前記押圧部から突出するように形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載
のバックライトユニット。
前記突起は傾斜した側面を備え、前記ＬＥＤ実装基板を装着あるいは離脱させるときに
前記ＬＥＤ実装基板が前記突起の傾斜した側面を滑動することにより、前記押圧部が弾性
変形するようになされていることを特徴とする請求項４に記載のバックライトユニット。