JP2010254781A

JP2010254781A - 帯電防止性樹脂成形体

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Publication number: JP2010254781A
Application number: JP2009105082A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Ito; 寛朗伊藤; Motoharu Abe; 元治阿部; Yuichi Kitajima; 裕一北嶋
Original assignee: Nippon Polypenco Ltd
Current assignee: Nippon Polypenco Ltd
Priority date: 2009-04-23
Filing date: 2009-04-23
Publication date: 2010-11-11
Anticipated expiration: 2029-04-23
Also published as: JP5375306B2

Abstract

【課題】強度不足の問題がなく、しかも、使用中の導電性カーボンブラックの脱落による問題のない、表面状態の奇麗な帯電防止性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】樹脂成分として熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとを含み、導電材料として導電性カーボンブラックを含む樹脂組成物から成る帯電防止性樹脂成形体であって、熱可塑性ポリエステルのＩＶ値が０．８５以上であり、導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が３００〜５２０ｍｌ／ｇであり、熱可塑性ポリエステルに対する芳香族ポリカーボネートの割合が０．５〜４．５重量％であり、熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートの合計樹脂量に対する導電性カーボンブラックの割合が０．５〜１０重量％である帯電防止性樹脂成形体。
【選択図】なし

Description

本発明は、帯電防止性樹脂成形体に関し、詳しくは、主要樹脂成分として熱可塑性ポリエステル樹脂を含有する帯電防止性樹脂成形体に関する。

導電性カーボンブラックを配合することにより、本来絶縁性である樹脂に対し導電性および帯電防止性を付与することは一般的に行われている。帯電防止性樹脂成形体は、特に電子デバイスの製造工程などにおいて、静電気が帯電した場合に速やかに静電気を放電する必要がある場所に使用されている。例えば、半導体搬送用パレット、スピンチャック、各種検査用治具などに使用されている。

ところで、実用上有効な導電性を付与するためには、導電性カーボンブラックを多量に添加する必要があり、その結果、機械的物性が低下する等、熱可塑性樹脂本来の物性が損なわれて実用上問題となることが多い。

そこで、上記の問題を解決するため、「（Ａ）熱可塑性ポリエステル１００重量部に対して（Ｂ）芳香族ポリカーボネート５〜２５０重量部及び（Ｃ）導電性カーボン０．１〜５０重量部を配合してなる導電性樹脂組成物であり、導電性カーボン（Ｃ）が熱可塑性ポリエステル（Ａ）の相に選択的に存在していることを特徴とする導電性樹脂組成物」の発明が提案されている（特許文献１）。

上記の先行発明においては、芳香族ポリカーボネートの配合量は、導電性カーボン（Ｃ）が熱可塑性ポリエステル（Ａ）の相に選択的に存在しているための重要な要件であり、芳香族ポリカーボネートが５重量部未満であると、導電性カーボンの良好な選択分散を得ることができないとされている。

しかしながら、熱可塑性ポリエステルに多量の芳香族ポリカーボネートを配合した場合は、機械的物性、特に曲げ強度を高く維持することが困難となるという問題がある。

特開２００１−４０１９６号公報

本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、強度不足の問題がなく、しかも、使用中の導電性カーボンブラックの脱落による問題のない、表面状態の奇麗な帯電防止性樹脂成形体を提供することにある。また、本発明の他の目的は、その製造過程において、固化押出成形時の押出機における押出樹脂量の変動がなく、しかも、ペレットの成形性の良好な電防止性樹脂成形体を提供することにある。

本発明者らは、前記の先行発明とは異なる観点から鋭意検討を重ねた結果、比較的高いＩＶ値の熱可塑性ポリエステルを使用し、これに特定の少量の芳香族ポリカーボネートと、所定量以上の吸油量を示す特定量の導電性カーボンブラックとを配合することにより、上記の目的を達成し得るとの知見を得た。

本発明は、上記の知見に基づき完成されたものであり、その要旨は、樹脂成分として熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとを含み、導電材料として導電性カーボンブラックを含む樹脂組成物から成る帯電防止性樹脂成形体であって、熱可塑性ポリエステルのＩＶ値が０．８５以上であり、導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／ｇ以上であり、熱可塑性ポリエステルに対する芳香族ポリカーボネートの割合が０．５〜４．５重量％であり、熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートの合計樹脂量に対する導電性カーボンブラックの割合が０．５〜１０重量％であることを特徴とする帯電防止性樹脂成形体に存する。

本発明によれば上記の課題が達成される。

以下、本発明を詳細に説明する。本発明においては、必須の原料として、熱可塑性ポリエステル、芳香族ポリカーボネート、導電性カーボンブラックの３成分を使用する。

熱可塑性ポリエステルはジカルボン酸成分およびジオール成分から成る。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸および２，６−ナフタレンジカルボン酸を例示することが出来る。ジオール成分としては、エチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコールを例示することが出来る。

熱可塑性ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレートが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートが好ましい。

熱可塑性ポリエステルは、全ジカルボン酸成分に対して通常３０モル％以下、好ましくは２０モル％以下、更に好ましくは１０モル％以下の共重合成分を共重合することが出来る。

上記の共重合成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸；メチルテレフタル酸、メチルイソフタル酸などのアルキル置換フタル酸；２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸などのナフタレンジカルボン酸；４，４−ジフェニルジカルボン酸、３，４−ジフェニルジカルボン酸などのジフェニルジカルボン酸、４，４−ジフェノキシエタンジカルボン酸などのジフェノキシエタンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、コハク酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸；１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール；ハイドロキノン、レゾルシン等のジヒドロキシベンゼン；２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−スルホン等のビスフェノール類、ビスフェノール類とエチレングリコールのようなグリコールとから得られるエーテルジオール等の芳香族ジオール；ε−オキシカプロオン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸などのオキシカルボン酸が例示される。

熱可塑性ポリエステルには、分岐成分として、トリメシン酸、トリメリット酸等の多官能のエステル形成能を有する酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能のエステル形成能を有するアルコールを全ジカルボン酸成分の１．０モル％以下、好ましくは０．５モル％以下、更に好ましくは０．３モル％以下共重合せしめてもよい。

本発明で使用される熱可塑性ポリエステルは、ＩＶ値（極限粘度［η］：ｄｌ／ｇ）が０．８５以上であることが重要である。ＩＶ値が０．８５未満の場合は、機械的物性が低下し、本発明の目的を達成することが出来ない。ＩＶ値の上限は、製造上の理由から通常１．３である。好ましいＩＶ値は１．０〜１．２である。なお、ＩＶ値はフエノール／テトラクロロエタン＝５０／５０（重量比）の混合溶媒１００ｍｌ中にポリマー１ｇを溶解させて３０℃で測定した値を意味する。

芳香族ポリカーボネートは、一般に、ホスゲン、ハロゲン化ギ酸エステル又は炭酸エステルのようなカーボネート前駆体と２価フェノール化合物とを反応させることによって調製することが出来、以下の式で表される構造単位からなるポリマーである。式中、Ａは当該ポリマーの調製に使用される２価フェノールに由来した２価の芳香族基である。

１つの芳香核の炭素に直接結合したヒドロキシ基を２個含む単核或は多核芳香族化合物は、２価フェノールとして当該芳香族ポリカーボネートの調製に使用することが出来る。

適切な２価フェノールとしては、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン；ヒドロキノン；レゾルシノール；２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン；２，４’−（ジヒドロキシジフェニル）メタン；ビス−（２−ヒドロキシフェニル）メタン；ビス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン；ビス−（４−ヒドロキシ−５−ニトロフェニル）メタン；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン；３，３−ビス（４−ヒドロキシフィニル）ペンタン；２，２−ジヒドロキシフェニル；２，６−ジヒドロキシナフタレン；ビス−（４−ヒドロキシジフェニル）スルホン；ビス−（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン；２，２−ビス−（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン；２，４’−ジヒドロキシフェニルスルホン；５’−クロロ−２，４’ジヒドロキシフェニルスルホン；ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルスルホン；４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル；４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロフェニルエーテル；４，４’−ジヒドロキシ−２，５−ジヒドロキシジフェニルエーテル等が例示される。

芳香族ポリカーボネートの製造方法としては、前述の炭酸エステル前駆体と２価フェノールを反応させる方法またはエステル交換反応による方法がある。

本発明においては、４，４’−ジヒドロキシフェニルアルカン系ポリカーボネートが好適であり、２，２’−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）プロパン（以下ビスフェノールＡと略記する）をジヒドロキシ成分として使用する芳香族ポリカーボネートが特に好適である。芳香族ポリカーボネートの分子量は、数平均分子量として、通常１００００〜１０００００、好ましくは１８０００〜８００００、更に好ましくは２００００〜５００００の範囲である。

上記の数平均分子量は、ウベローデ粘度計を使用し、芳香族ポリカーボネート（試料）の塩化メチレン中２０℃の極限粘度〔η〕を測定し、以下の数式（１）および数式（２）より粘度平均分子量（Ｍｖ）を求めることが出来る。

（数式（１）中、ηｓｐはポリカーボネート樹脂の塩化メチレン溶液について２０℃で測定した比粘度であり、Ｃはこの塩化メチレン溶液の濃度である。塩化メチレン溶液としては、ポリカーボネート樹脂の濃度０．６ｇ／ｄｌのものを使用する。）

導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、トーカブラック等の市販品がある。これらは平均粒径は、通常１〜５００ｍμ、好ましくは１０〜１００ｍμである。本発明で使用される導電性カーボンブラックは、ＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／ｇ以上であることが重要である。ここで、ＤＢＰ吸油量（Ａ法）はＪＩＳＫ６２２１に準拠して測定した値を意味する。ＤＢＰ吸油量が３００未満の場合は、体積抵抗値が高くなり、導電性が不足する。ＤＢＰ吸油量の上限は通常６００ｍｌ／ｇである。好ましいＤＢＰ吸油量は３５０〜５２０ｍｌ／ｇである。本発明においては、高導電性であることからケッチェンブラックが好適に使用される。

前記の各原料は次の配合割合で使用することが重要である。

熱可塑性ポリエステルに対する芳香族ポリカーボネートの割合は０．５〜４．５重量％でなければならない。芳香族ポリカーボネートの割合が０．５重量％未満の場合は、樹脂組成物の成形が不安定となり、しかも、得られる帯電防止性樹脂成形体の表面状態が悪化し、更には内部にボイドが発生する。成形が不安定となる場合には、押出量の変動に伴う樹脂圧力の変動が見られ、この変動幅が１５Ｋｇｆ／ｃｍ^２を超えると成形が著しく困難となる。芳香族ポリカーボネートの割合が４．５重量％を超える場合は、機械的物性、特に曲げ強度を高く維持することが困難となる。芳香族ポリカーボネートの好ましい使用割合は１．０〜４．０重量％である。本発明の帯電防止性樹脂成形体を固化押出成形法により製造する場合は芳香族ポリカーボネートの添加量が重要である。すなわち、一般に固化押出成形法により成形体を製造する場合には樹脂圧力の調節が困難であるが、本発明に従って、所定量の芳香族ポリカーボネートを添加することにより、樹脂圧力の安定化を図ることが出来る。

熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートの合計樹脂量に対する導電性カーボンブラックの割合は０．５〜１０重量％でなければならない。導電性カーボンブラックの割合は０．１重量％未満の場合は、体積抵抗値が高くなり、導電性が不足する。導電性カーボンブラックの割合は１０重量％を超える場合は、樹脂組成物のペレット化が困難となり、しかも、導電性カーボンブラックの脱落問題が惹起される。導電性カーボンブラックの好ましい使用割合は１〜８重量％である。

本発明においては、滑剤として、金属石鹸すなわち高級脂肪酸の金属塩を使用することが出来る。金属石鹸は、後述する二軸押出混練の際にスクリュートルクの上昇を抑え、混練を安定的に行う機能を発揮する。金属石鹸の具体例としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸リチウム、ラウリル酸カルシウム、ラウリル酸亜鉛、ラウリル酸マグネシウム等を例示することが出来る。これらの中では、ステアリン酸カルシウムが安価であり好適である。金属石鹸の使用割合は、熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートの合計樹脂量に対する割合として通常０．０１〜３重量％、好ましくは０．１〜１重量％である。

さらに、本発明においては、本発明の目的を損なわない限り、滑剤以外にも各種の添加剤を使用することが出来る。添加剤としては、モンタン酸ワックス、ポリエチレンワックス、シリコンオイルなどの離型剤、難燃剤、難燃助剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料などを例示することが出来る。

本発明において、前記の各種原料の混練処理による組成物化は、例えば、噛み合い型同方向二軸押出機によって混練して原料ペレットを作製する方法が好適である。この際、熱可塑性ポリエステル、芳香族ポリカーボネート、滑剤およびその他の添加成分は、予めミキサー等でブレンドしてホッパーから直接投入する。導電性カーボンブラックは上記の各成分と一緒にブレンドしてもよいし、サイドフィーダーを使用して投入してもよい。ダイスから吐出するストランドは、冷却後に切断され、成形用のペレットとされる。なお、二軸押出機において、混練に使用するスクリューの構成は、スクリューとニーディングディスクを適宜に組み合わせた構成にすることが出来る。

本発明の帯電防止性樹脂成形体を得るための成形方法としては公知の方法を採用することが可能であるが、押出成形法は肉厚の大型成形体を得るのに適している。さらに、押出成形法には、原料（ペレット）を溶融させＴダイ等の口金より押し出し、溶融状態で引き取る溶融押出成形法と、原料を溶融させＴダイの口金より押し出した直後に、成形体内にボイド（空包）が発生しないよう圧力をかけながら冷却固化させて成形体を得る固化押出成形法があるが、厚肉の成形体を作製する場合の成形性の観点からは固化押出成形法が好ましい。固化押出成形の条件は、成形体の形状や生産速度により異なるが、押出樹脂温度は通常２６０〜３２０℃、樹脂圧力は５〜５０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、冷却温度は１５〜１５０℃程度である。なお、一般に、固化押出法成形では圧力をかけながら成形するため、バックフローにより押出量や樹脂圧力の安定化が難しいとされているが、本発明では何らの懸念もない。

本発明の帯電防止性樹脂成形体の体積抵抗率は通常１０^５〜１０^１０（Ω・ｃｍ）である。そして、本発明の帯電防止性樹脂成形体は導電性カーボンブラックの割合が０．５〜１０重量％と少ない量であるため、そもそも、樹脂成形体の使用中の導電性カーボンブラックの脱落による問題がない。また、主要樹脂成分として熱可塑性ポリエステルを含有するため、吸水に起因する寸法安定性の欠如や強度不足という問題がなく、幅広い分野で使用することが出来る。さらに、導電性カーボンブラックの配合によって懸念される流動性低下に起因する押出成形時の不安定性（押出樹脂量の変動など）や成形表面の荒れ（凹凸生成）及びボイドの発生は芳香族ポリカーボネートの配合により解消される。そして、芳香族ポリカーボネートは一般に強度・弾性率の点で熱可塑性ポリエステルに劣るがその配合量が少ない範囲に限定されているため、熱可塑性ポリエステルの優れた物性は維持される。

上記のようにして得られた本発明の帯電防止性樹脂成形体は、切削などの二次加工に付され、種々の帯電防止用途の部品（二次加工品）となる。斯かる二次加工品の具体例としては、半導体関連製品の生産ラインに使用される各種部品、例えば、搬送パレット、ハウジング等が挙げられる。また、その他の機械部品、例えば、車輪、ローラー、歯車、軸受、ガイド等が挙げられる。

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下の諸例で使用した材料および評価方法は次の通りである。

＜材料＞

（１）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）：
グリコール成分としてエチレングリコール、芳香族ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を使用し、常法の重縮合で製造した、ＩＶ値：１．２０のＰＥＴ、ＩＶ値：１．１０のＰＥＴ、ＩＶ値：１．００のＰＥＴ、ＩＶ値：０．８０のＰＥＴ

（２）芳香族ポリカーボネート（ＰＣ）：
ビスフェノールＡ系ＰＣ（三菱エンジニアリングプラスチック社製の商品「ユーピロンＥ−２０００」、数平均分子量：３０，０００）

（３）ケッチェンブラック（１）：
ライオン（株）製「ＥＣ６００ＪＤ」（ＤＢＰ吸油量：４９５ｍｌ／ｇ）

（４）ケッチェンブラック（２）：
ライオン（株）製「ＥＣ３００ＪＤ」（ＤＢＰ吸油量：３６０ｍｌ／ｇ）

（５）トーカブラック：
東海カーボン（株）製「♯５５００」（ＤＢＰ吸油量：１５５ｍｌ／ｇ）

（６）ステアリン酸カルシウム：関東化学（株）製（試薬１級）

＜評価方法＞
（１）ペレット成形性：
問題なく成形できる場合（○）とストランドの切れ等が発生して成形困難な場合（×）の２段階で評価した。

（２）固化押出成形時の押出量の変動：
押出量の変動に伴って発生する樹脂圧力の変動範囲が１０Ｋｇｆ／ｃｍ^２未満の場合（○）、１０〜１５Ｋｇｆ／ｃｍ^２の場合（△）、１５Ｋｇｆ／ｃｍ^２を超える場合（×）の３段階で評価した。

（３）厚肉成形体の表面状態：
固化押出成形で得られた板状の厚肉成形体の表面状態を目視で観察し、凹凸がなく奇麗な表面（○）と凹凸がある表面（×）の２段階で評価した。

（４）体積抵抗率（Ω・ｃｍ）：
ＡＳＴＭＤ−２５７に準拠して測定した。具体的には、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製の高抵抗計により円形電極法で測定した。試験片は、固化押出成形で得られた板状の厚肉成形体（厚み２０ｍｍ，幅３５０ｍｍの連続品）の中央部から、１００ｍｍ×１００ｍｍの板を切り出し、両面をそれぞれ７．５ｍｍフライス加工して作製した。試験片のサイズは、１００ｍｍ×１００ｍｍ×５ｍｍの大きさとした。

（５）曲げ強度・曲げ弾性率：
（株）インテスコ社製の精密万能試験機「２２５型」を使用し、ＡＳＴＭＤ−７９０に準拠して測定した。試験片は上記（４）の場合と同様に作製した。但し、試験片のサイズは、１２．７ｍｍ×１２．７ｍｍ×２５０ｍｍの大きさとした。

（６）アイゾット衝撃値：
固化押出成形で得られた成形体から大きさ１２．７ｍｍ×１２．７ｍｍ×６３．５ｍｍ（４５度ノッチ付）の試験片を作製し、ＡＳＴＭＤ−２５６に準拠して衝撃試験を行った。試験機には、東洋精機製作所製のデジタル衝撃試験機を使用した。

（７）カーボン脱落：
上記（４）の場合と同様に作製した試験片に荷重１．４３Ｋｇｆ／ｃｍ^２で濾紙を１００回こすり付け、その濾紙にカーボン転写があるかどうかを目視で判断した。濾紙が黒くならない場合（◎）、濾紙に若干のカーボン転写がある場合（○）、濾紙に相当量のカーボン転写があって著しく黒くなる場合（×）の３段階で評価した。

実施例１〜１２、比較例１〜６及び参考例１〜４：
先ず、前述の各材料を表１及び表２に記載の割合で同方向２軸スクリュー式押出機（東芝機械（株）製：ＴＥＭ３５ＢＳ）に投入し、シリンダー温度２４０〜２９０℃、スクリュー回転数４０〜１００ｒｐｍ、吐出量５〜９ｋｇ／ｈの条件下に溶融混練し、ダイスから吐出するストランドを冷却後、切断して成形用ペレットを得た。但し、ステアリン酸カルシウムは、全ての諸例において、ＰＥＴとＰＣの合計量に対して０．１重量％使用した。また、ＰＥＴとＰＣとステアリン酸カルシウムは予め均一にドライブレンドした後にホッパーから投入し、カーボンブラックはサイドフィーダーから投入した。

次いで、原料として上記の成形用ペレットを使用して固化押出成形を行った。すなわち、厚み２０ｍｍ、幅３５０ｍｍの厚肉成形体が得られるダイと冷却装置を備えた単軸押出機（バレル直径４０ｍｍ）へ、水分含有量を５０ｐｐｍ以下に調節した上記の成形用ペレットを１４０℃に保持した除湿乾燥ホッパーより供給し、バレル温度２２０〜３００℃、ダイ温度２５０〜３００℃、冷却水温度５０〜１２０℃の条件下で押出成形を行って板状の厚肉成形体を得た。表１及び表２に評価結果を示す。

表１及び表２の結果から次のことが分かる。

参考例１に示すように、ＰＥＴの本来の体積固有抵抗値は１０^１６（Ω・ｃｍ）であるが、実施例１〜１０に示すように、本発明によれば、体積固有抵抗値を１０^５〜１０^１０（Ω・ｃｍ）まで小さくすることが出来る。また、本発明によれば、曲げ強度が高く、しかも、使用中のカーボンブラックの脱落による問題のない、表面状態の奇麗な帯電防止性樹脂成形体が得られる。更に、本発明によれば帯電防止性樹脂成形体の製造過程において、押出機における押出樹脂量の変動もなく、しかも、ペレットの成形性も良好である。

本発明の帯電防止性樹脂成形体は機械的強度が高いことが特徴である。例えば、本発明の帯電防止性樹脂成形体の曲げ強度は、通常１０６ＭＰａ以上、好ましくは１１０ＭＰａ以上である。一般的に帯電防止樹脂成形体の曲げ強度が１３５ＭＰａであれば十分である。帯電防止の曲げ強度が１０６ＭＰａ以上であれば使用時の破断という問題が発生しない。

本発明の帯電防止性樹脂成形体の曲げ弾性率は、通常２９００ＭＰａ以上、好ましくは３０００ＭＰａ以上である。一般的に帯電防止樹脂成形体の曲げ弾性率が４０００ＭＰａであれば十分である。帯電防止の曲げ弾性率が２９００ＭＰａ以上であれば変形という問題が発生しない。

本発明の帯電防止性樹脂成形体のアイゾット衝撃値は、通常２０Ｊ／ｍ以上、好ましくは２５Ｊ／ｍ以上である。一般的に帯電防止樹脂成形体のアイゾット衝撃値が３５Ｊ／ｍであれば十分である。帯電防止のアイゾット衝撃値が２０Ｊ／ｍ以上であれば割れ・折れという問題が発生しない。

比較例１は、カーボンブラックの配合量が本発明で規定する範囲外で少ないため、樹脂成形体の体積固有抵抗値が大きい。比較例２は、カーボンブラックの配合量が本発明で規定する範囲外で多いため、樹脂成形体の使用中のカーボンブラックの脱落による問題があり、しかも、ペレットの成形性も悪い。比較例３は、ＰＥＴにＰＣを配合していないため、樹脂成形体の表面状態が悪く、押出機において押出量が変動する。比較例４は、ＰＣの配合量が本発明で規定する範囲外で多いため、樹脂成形体の曲げ弾性率が低い。比較例５は、カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が本発明で規定する範囲外で小さいため、樹脂成形体の体積固有抵抗値が大きい。比較例６は、カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が本発明で規定する範囲外で小さく且つその配合量が本発明で規定する範囲外で多いため、樹脂成形体の体積固有抵抗値が大きく、樹脂成形体の使用中のカーボンブラックの脱落による問題があり、しかも、ペレットの成形性も悪い。

Claims

樹脂成分として熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートとを含み、導電材料として導電性カーボンブラックを含む樹脂組成物から成る帯電防止性樹脂成形体であって、熱可塑性ポリエステルのＩＶ値が０．８５以上であり、導電性カーボンブラックのＤＢＰ吸油量が３００ｍｌ／ｇ以上であり、熱可塑性ポリエステルに対する芳香族ポリカーボネートの割合が０．５〜４．５重量％であり、熱可塑性ポリエステルと芳香族ポリカーボネートの合計樹脂量に対する導電性カーボンブラックの割合が０．５〜１０重量％であることを特徴とする帯電防止性樹脂成形体。
熱可塑性ポリエステルがポリエチレンテレフタレートである請求項１に記載の帯電防止性樹脂成形体。
請求項１又は２に記載の帯電防止性樹脂成形体から得られる二次加工品。