JP2010252302A5 - - Google Patents

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〔適用例1〕本適用例にかかる屈曲振動片は、振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1の領域と、前記第1の領域に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し前記第1の領域に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2の領域と、を有する屈曲振動体からなり、前記第1の領域と前記第2の領域の間に、前記屈曲振動体よりも高い熱伝導率を有する材料からなり前記第1の領域と前記第2の領域とを熱的に接続する熱伝導路を有する屈曲振動片であって、前記熱伝導路の数をm、前記熱伝導路の熱抵抗率をρth、前記屈曲振動体の熱抵抗率をρv、前記屈曲振動体の振動方向と直交する方向の厚みをtv、前記熱伝導路の前記屈曲振動体の振動方向と直交する方向の厚みをtthとしたときに、tth≧(1/m)×tv×(ρth/ρv)の関係を満たすことを特徴とする。また、ある形態では、振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1の領域と、前記第1の領域に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し前記第1の領域に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2の領域と、を備え、第1の面内で屈曲振動する屈曲振動体と、前記第1の領域と前記第2の領域の間に、前記屈曲振動体よりも高い熱伝導率材料を用いて前記第1の領域と前記第2の領域とを熱的に接続する熱伝導路と、を備え、前記熱伝導路の数をm、前記熱伝導路の熱抵抗率をρth、前記屈曲振動体の熱抵抗率をρV、前記屈曲振動体の前記第1の面と直交する方向の厚みをtv、前記熱伝導路の厚みをtthとしたときに、tth≧(1/m)×tv×(ρth/ρv)の関係を満たすことを特徴とする。また、ある形態では、熱伝導路は屈曲振動片の外面に設けられることを特徴とする。
〔適用例4〕上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記熱伝導路が屈曲振動体に設けられた励振電極の少なくとも一部であることを特徴とする。
〔適用例5〕上記適用例にかかる屈曲振動片において、前記熱伝導路が不導体材料であることを特徴とする。
〔適用例6〕本適用例にかかる発振器は、上記適用例のいずれかに記載の屈曲振動片と、該屈曲振動片を駆動させる発振回路とを少なくとも備えることを特徴とする。

Claims (7)

  1. 振動により圧縮応力または引張応力が作用する第1の領域と、前記第1の領域に圧縮応力が作用する場合は引張応力が作用し前記第1の領域に引張応力が作用する場合は圧縮応力が作用する関係にある第2の領域と、を備え、第1の面内で屈曲振動する屈曲振動体と、
    前記第1の領域と前記第2の領域の間に、前記屈曲振動体よりも高い熱伝導率材料を用いて前記第1の領域と前記第2の領域とを熱的に接続する熱伝導路と、を備え、
    前記熱伝導路の数をm、前記熱伝導路の熱抵抗率をρth、前記屈曲振動体の熱抵抗率をρV、前記屈曲振動体の前記第1の面と直交する方向の厚みをtv、前記熱伝導路の厚みをtthとしたときに、tth≧(1/m)×tv×(ρth/ρv)の関係を満たすことを特徴とする屈曲振動片。
  2. 請求項1に記載の屈曲振動片において、
    前記熱伝導路は屈曲振動片の外面に設けられることを特徴とする屈曲振動片。
  3. 請求項1または2に記載の屈曲振動片において、
    前記屈曲振動体の機械的な振動周波数をfr、前記屈曲振動片の熱緩和周波数をf20、円周率をπ、前記屈曲振動体に用いた材料の振動方向の熱伝導率をk、前記屈曲振動体に用いた材料の質量密度をρ、前記屈曲振動体に用いた材料の熱容量をCp、前記屈曲振動体の振動方向の幅をaとし、f0=πk/(2ρCp2)としたとき、1>fr/(f0+(f20−f0)/3)の関係を満たすことを特徴とする屈曲振動片。
  4. 請求項1または2に記載の屈曲振動片において、
    前記屈曲振動体の機械的な振動周波数をfr、円周率をπ、前記屈曲振動体に用いた材料の振動方向の熱伝導率をk、前記屈曲振動体に用いた材料の質量密度をρ、前記屈曲振動体に用いた材料の熱容量をCp、前記屈曲振動体の振動方向の幅をaとし、f0=πk/(2ρCp2)としたとき、1≧fr/f0であることを特徴とする屈曲振動片。
  5. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の屈曲振動片において、
    前記熱伝導路が屈曲振動体に設けられた励振電極の少なくとも一部であることを特徴とする屈曲振動片。
  6. 請求項1〜4のいずれか一項に記載の屈曲振動片において、
    前記熱伝導路が不導体材料であることを特徴とする屈曲振動片。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に記載の屈曲振動片と、
    該屈曲振動片を駆動させる発振回路とを少なくとも備えることを特徴とする発振器。
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