JP2010251396A - 可動部分と配線路を備えている装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本装置は、導電層と、その導電層の一部に積層されている絶縁層を備えている基板と、絶縁層上に固定されている固定部分と、その固定部分から絶縁層が存在しない範囲に伸びているとともに導電層から遊離している遊離部分を有しており、その遊離部分が基板に対して振動する構造体と、絶縁層上に固定されている電極パッドと、固定部分と電極パッドを接続している配線路を備えている。その配線路は、絶縁層上に固定されている支持部分と、その支持部分から絶縁層が存在しない範囲に伸びている差渡し部分を備えている。その差渡し部分の共振振動数が遊離部分の共振振動数よりも高いことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
第1構成例は、下記の装置を提供する。この装置は、
・導電層と、その導電層の一部に積層されている絶縁層を備えている基板と、
・絶縁層上に固定されている固定部分と、その固定部分から絶縁層が存在しない範囲に伸びているとともに導電層から遊離している遊離部分を有しており、その遊離部分が基板に対して振動する構造体と、
・絶縁層上に固定されている電極パッドと、
・固定部分と電極パッドを接続している配線路と、
を備えている。
前記配線路は、
・絶縁層上に固定されている支持部分と、その支持部分から絶縁層が存在しない範囲に伸びている差渡し部分を備えており、
・その差渡し部分の共振振動数が遊離部分の共振振動数よりも高いことを特徴とする。
(特徴1)共振構造体を有するデバイスと電極とを電気的に接続する配線路であって、デバイスと電極とを電気的に接続する配線を形成する第1の導電層と、第2の導電層と、第1の導電層と第2の導電層とを所定の隙間で相互に支持する配線支持部を有し、配線支持部の外部に第1の導電層と第2の導電層との間に空間を形成する絶縁層と、を備える。配線路は、配線路の基本振動数がデバイスの基本振動数よりも大きくなるように構成されている。こうすれば、配線の共振現象に起因するセンサ素子の動作や検出精度への悪影響を抑制しつつ第1の導電層と第2の導電層との間に形成される寄生容量を低減することができる。
(特徴2)絶縁層は、配線路の基本振動数がデバイスの基本振動数よりも大きくなるように設定された間隔で配線支持部を有している。こうすれば、配線支持部の位置を調整するだけで配線路の基本振動数を簡易に設定することができる。
(特徴3)第1の導電層には、第1の導電層と第2の導電層との間に空間を形成するための透過孔が形成されている。こうすれば、半導体プロセスによって絶縁層を除去することによって簡易に空間を形成することができる。
(特徴4)配線支持部は、配線の幅方向の両端に形成された一対の支持部であって、一対の支持部の間に中間空間を形成する一対の端部支持部を有する。こうすれば、配線の幅方向の両端を絶縁層によって支持することができる。これにより、配線路の剛性を顕著に高めて基本振動数を高く維持しつつ中間に大きな空間を形成することができる。
(特徴5)第1の導電層には、一対の端部支持部と中間空間とを形成するために、配線路の長手方向に延びるスリット状の透過孔が中間空間に対応する位置に間欠的に形成されている。こうすれば、半導体プロセスによって絶縁層を除去することによって簡易に中間空間を形成することができる。
(特徴6)第1の導電層は、配線の幅方向の両端に渡る所定形状の透過孔が配線路の長手方向に並んで形成されている。こうすれば、配線の基本振動数を高く維持しつつ絶縁層を削減して空間面積を大きくすることができる。
(特徴7)透過孔は、第1の導電層を多孔質化することによって形成されている。こうすれば、配線の基本振動数を高く維持しつつ空間面積を大きくすることができる。
(特徴8)配線路は、配線路の共振振動数が共振構造体の共振振動数の10倍よりも大きくなるように構成されている。
(特徴9)配線路は、SOIウェハを使用する製造プロセスで製造される。
(特徴10)配線路の製造プロセスでは、絶縁層エッチングが配線の形成工程と透過孔の形成工程の後に一括して行われる。
(特徴11)共振構造体は、静電容量の変化に応じて計測する加速度センサや角速度センサといった慣性センサである。
A.本発明の第1実施例に係る加速度センサの構成:
B.本発明の第2実施例に係る加速度センサの構成:
C.本発明の第3実施例に係る加速度センサの構成:
D.配線路の製造方法:
D−1.第1実施例の配線路の製造方法:
D−2.第2実施例の配線路の製造方法:
D−3.第3実施例の配線路の製造方法:
E.変形例:
図1は、本発明の第1実施例に係る2軸の加速度センサ10の全体構成を示す説明図である。加速度センサ10は、X軸方向とY軸方向の2軸の加速度を検出する加速度センサ素子100(共振構造体や構造体の一例)と、6個の電極パッド310〜360(電極の一例)と、加速度センサ素子100と6個の電極パッド310〜360のそれぞれとを接続する6本の配線210〜260と、支持基板500上に備えている。
(1)支持基板500から遊離した遊離部分を有するので、共振しやすい機械的特性を有している。
(2)加速度は、可動櫛歯電極121a等の微小な変位に基づいて検出されるので、振動によって検出性能が低下する可能性がある。
(3)加速度は、櫛歯電極121〜124で発生する微小な静電容量(センサ容量)の変化に基づいて検出される一方、配線を含む回路の総容量に応じて検出精度(検出分解能)が低下する。本願発明者の解析によれば、検出分解能(加速度の最低検出レベル)は、配線路の寄生容量と櫛歯電極121〜124のセンサ容量の和の大きさに比例して大きくなる(劣化する)ことが見出された。さらに、このような特性は、角速度センサにも同様に見られるものであることが本願発明者によって見出された。
図6は、本発明の第2実施例に係る2軸の加速度センサ10aの全体構成を示す説明図である。第2実施例の加速度センサ10aは、6本の配線210a〜260aを含む配線路が第1実施例の加速度センサ10と相違し、加速度センサ素子100と6個の電極パッド310〜360と支持基板500については第1実施例の構成と共通する。
図10は、本発明の第3実施例に係る2軸の加速度センサ10bの全体構成を示す説明図である。第2実施例の加速度センサ10bは、6本の配線210b〜260bを含む配線路が第1実施例や第2実施例の加速度センサ10、10aと相違し、加速度センサ素子100と6個の電極パッド310〜360と支持基板500については第1実施例や第2実施例の構成と共通する。
第1〜第3実施例の加速度センサ10、10a、10bの配線路は、それぞれ以下の各製造方法で製造できることが本願発明者によって見出された。
図13は、第1実施例の配線路の第1の製造方法の工程を示すフローチャートである。図14乃至図22は、第1実施例の配線路の第1の製造方法の各工程の様子を示す説明図である。第1の製造方法は、6本の配線210〜260(図1)を形成する配線形成エッチングの工程と、6本の配線210〜260の各々に透過孔260h等(図1、図3、図4)を形成する透過孔形成エッチング工程と、を含んでいる。
図27乃至図30は、第2実施例の配線路の第1の製造方法の一部の工程を示す説明図である。第2実施例の配線路の製造方法は、第1実施例の配線路の第1の製造方法(図13乃至図22)と比較して、透過孔形成用レジストパターニング(ステップS600b)におけるレジストR2bの塗布領域と、その後工程の絶縁層エッチング(ステップS800a)における絶縁層の除去処理の方法と、がそれぞれ相違する。図27に示すように、レジストR2bには、一対の端部支持部261a(図6乃至図8)の間に中間空間を形成するための孔R2haが形成されている。これにより、図28に示すように、次工程の透過孔形成エッチング(ステップS700)において第2実施例の配線260aの形状が形成されることになる。
図35は、第3実施例の配線路の第2の製造方法の各工程を示すフローチャートである。図36乃至図39は、第3実施例の配線路の製造方法の各工程の様子を示す説明図である。この配線路の製造方法は、以下の3点で第1実施例の加速度センサ10の第2の製造方法と相違する。
(1)透過孔形成用レジストパターニング(ステップS600d)におけるレジストの塗布領域が変更されている。ここでは、図36に示すように、多孔質化の対象となる領域がレジストの塗布の対象外となっている。
(2)透過孔形成エッチング(ステップS700)が、図37に示すように、多孔質化工程(ステップS700a)に入れ替えられている。
(3)絶縁層エッチング(ステップS800)とレジスト除去(ステップS900)の順序が入れ替えられている。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。具体的には、たとえば以下のような変形例も実施可能である。
100…加速度センサ素子
110…マス部
121〜124…櫛歯電極
121a…可動櫛歯電極
121b…固定櫛歯電極
125a、125b…電極板群
131〜134…弾性支持部
141〜144…素子側端子
210、210a、210b、260、260a、260b、260a1、260a2、260a3…配線
260h、260ha…透過孔
261〜265、261b〜263b…配線支持部
261a…端部支持部
261v〜265v…空間
310〜360…電極パッド
361b…電極パッド支持部
500…基板層
900…角速度センサ(従来技術)
911…マス部(従来技術)
912…櫛歯電極(従来技術)
914…弾性支持部(従来技術)
Claims (3)
- 導電層と、その導電層の一部に積層されている絶縁層を備えている基板と、
前記絶縁層上に固定されている固定部分と、その固定部分から前記絶縁層が存在しない範囲に伸びているとともに前記導電層から遊離している遊離部分を有しており、その遊離部分が前記基板に対して振動する構造体と、
前記絶縁層上に固定されている電極パッドと、
前記固定部分と前記電極パッドを接続している配線路を備えており、
その配線路は、前記絶縁層上に固定されている支持部分と、その支持部分から前記絶縁層が存在しない範囲に伸びている差渡し部分を備えており、
その差渡し部分の共振振動数が前記遊離部分の共振振動数よりも高いことを特徴とする装置。 - 前記の遊離部分と固定部分と配線路と電極パッドが、同一層で形成されていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記の遊離部分と差渡し部分に、表面から裏面に貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の装置。
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JP2009096751A JP2010251396A (ja) | 2009-04-13 | 2009-04-13 | 可動部分と配線路を備えている装置 |
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- 2009-04-13 JP JP2009096751A patent/JP2010251396A/ja active Pending
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