JP2010236750A

JP2010236750A - Air conditioner

Info

Publication number: JP2010236750A
Application number: JP2009084563A
Authority: JP
Inventors: Seiji Fukui; 誠二福井; Masanori Kasai; 正礼河西
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-03-31
Filing date: 2009-03-31
Publication date: 2010-10-21

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent surface temperature rising of a printed circuit board due to a module in an electrical equipment box provided on an outdoor unit of an air conditioner, to improve heat radiation efficiency of the module, and to extend parts service life. <P>SOLUTION: By mounting a fixing spacer 4 between the printed circuit board 1 and the module 2 mounted in a raised state from the printed circuit board 1, providing a fixing spacer protrusion 9 on the fixing spacer 4, joining it to a heat radiation plate recessed part 10 provided on a heat radiation plate 3, fixing them by a screw 9, and transferring heat of a module heat radiation face and an opposite side face to the heat radiation plate 3, the surface temperature rising of the printed circuit board is prevented, the heat radiation efficiency of the module is improved, and the parts service life can be extended. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、モジュールを搭載しているプリント基板において、モジュールの放熱を容易に実現するため固定スペーサを用いた空気調和機に関するものである。 The present invention relates to an air conditioner using a fixed spacer for easily realizing heat dissipation of a module in a printed circuit board on which the module is mounted.

従来、この種の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュ−ルを設置する時、プリント基板とモジュ−ルの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される部材（固定スペ−サ）を設けた構造となっている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, when this type of air conditioner is installed on a printed circuit board, the module to be mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. The structure is provided with a member (fixed spacer) (see, for example, Patent Document 1).

図３は、特許文献１に記載された従来の空気調和機の室外機に取付けた固定スペ−サを示すものである。図３に示すように、プリント基板１００上に放熱板２００とモジュ−ル３００が実装され、前記プリント基板１００と前記モジュ−ル３００の間に挟んで固定スペ−サ４００を設け、さらに前記プリント基板１００、前記モジュ−ル３００、前記固定スペ−サ４００には、貫通穴、さらに前記放熱板２００にはビス穴があいておりビス５００にて固定されている。図３はそれぞれを固定した状態を示すものである。この際前記固定スペーサは、前記プリント基板１００と前期モジュール３００の間に挟まれ、高温になったままのものである。
特開２００２−１１１２５０号公報 FIG. 3 shows a fixed spacer attached to an outdoor unit of a conventional air conditioner described in Patent Document 1. As shown in FIG. 3, a heat sink 200 and a module 300 are mounted on a printed circuit board 100, a fixed spacer 400 is provided between the printed circuit board 100 and the module 300, and the print The substrate 100, the module 300, and the fixed spacer 400 have through holes, and the heat sink 200 has screw holes and are fixed by screws 500. FIG. 3 shows a state in which each is fixed. At this time, the fixed spacer is sandwiched between the printed circuit board 100 and the previous module 300 and remains at a high temperature.
JP 2002-111250 A

しかしながら、前記従来の構成では、プリント基板とモジュールの間に挟まれた樹脂製の固定スペーサでは温度を充分に放熱することができずモジュールの放熱を効率的にできなくかつプリント基板の表面温度を上昇させという課題を有していた。 However, in the conventional configuration, the resin fixed spacer sandwiched between the printed circuit board and the module cannot sufficiently dissipate the temperature, and the heat radiation of the module cannot be efficiently performed, and the surface temperature of the printed circuit board is reduced. It had the problem of raising it.

本発明は、前記従来の課題を解決するもので、プリント基板とモジュールの間に挟まれ高温になったままでモジュールの放熱に寄与していなかったとともにプリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止するとともに、モジュールの部品寿命を延ばすことを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned conventional problem, and has been sandwiched between the printed circuit board and the module and remains at a high temperature and has not contributed to the heat dissipation of the module and has increased the surface temperature of the printed circuit board. The purpose is to prevent and extend the life of the components of the module.

前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを金属材料にて形成し、かつ放熱板と連結する突起を設けるものである。 In order to solve the above-mentioned conventional problems, the air conditioner of the present invention fixes both of the screws between the printed circuit board and the module when installing the module to be mounted on the printed circuit board. The fixing spacer to be fixed by the step is formed of a metal material and provided with a protrusion connected to the heat sink.

これによって、プリント基板とモジュールの間に挟まれ固定スペーサより放熱板へモジュールの熱を放熱することによりプリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止するとともに、モジュール温度をさらに低下させ部品寿命を延ばすことが可能となる。 This prevents the module's surface temperature from being raised by dissipating the module's heat from the fixed spacer to the heat sink, sandwiched between the printed board and the module, and further lowers the module temperature to reduce the component life. Can be extended.

本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールにおいて、プリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止するとともに、モジュール温度をさらに低下させモジュールの部品寿命を延ばすことが実現できる。 The air conditioner according to the present invention prevents the surface temperature of the printed circuit board from being raised in a module that is floated and mounted on the printed circuit board, and further lowers the module temperature to extend the component life of the module. Can be realized.

本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを金属材料にて形成し、かつ放熱板と連結する突起を設けることで、プリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止するとともに、モジュール温度をさらに低下させ部品寿命を延ばすことが実現できる。 In the air conditioner of the present invention, when a module to be mounted on a printed board is mounted on the printed board, a fixed spacer that fixes both of the printed board and the module and is fixed with screws is used as a metal material. By providing the protrusions that are formed and connected to the heat sink, it is possible to prevent the surface temperature of the printed circuit board from being raised, and to further lower the module temperature and extend the component life.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における空気調和機のプリント基板構成の側面図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a side view of a printed circuit board configuration of an air conditioner according to Embodiment 1 of the present invention.

図１（ａ）において、１はプリント基板であり、２は前記プリント基板１の部品面側に実装されたモジュールであり、３は前記モジュール２の発する熱を放熱するための放熱板である。また、４は前記モジュール２と前記プリント基板１の間に挿入された板状の固定スペーサであり、５は前記固定スペーサ４と前記プリント基板１に引っ掛けるための固定スペーサ爪である。また、６はモジュールリード部である。また、７は前記固定スペーサ４の両端に２箇所設けられた貫通穴であり、前記固定スペーサ爪５にて仮固定することで、ビス８を上方より前記貫通穴７に容易に貫通させたものである。また、９は前記固定スペーサ４の両端２箇所に設けられた固定スペーサ凸部であり、前記放熱板３に設けられた放熱板凹部１０と結合するものである。また、１１は、コーティング材で前記プリント基板１のはんだ面側パターン及び部品リード等に塗布されている。 In FIG. 1A, 1 is a printed board, 2 is a module mounted on the component surface side of the printed board 1, and 3 is a heat radiating plate for radiating heat generated by the module 2. Reference numeral 4 denotes a plate-like fixed spacer inserted between the module 2 and the printed board 1, and reference numeral 5 denotes a fixed spacer claw for hooking the fixed spacer 4 and the printed board 1. Reference numeral 6 denotes a module lead portion. Further, 7 is a through hole provided at two positions on both ends of the fixed spacer 4, and the screw 8 is easily passed through the through hole 7 from above by temporarily fixing with the fixed spacer claw 5. It is. Reference numeral 9 denotes fixed spacer convex portions provided at two positions on both ends of the fixed spacer 4, which are connected to the heat sink concave portions 10 provided on the heat sink 3. Reference numeral 11 denotes a coating material which is applied to the solder side pattern and component leads of the printed circuit board 1.

図１（ｂ）は、前記固定スペーサ４の上面図であり、図１（ｃ）は、前記固定スペーサ４の側面図である。 FIG. 1B is a top view of the fixed spacer 4, and FIG. 1C is a side view of the fixed spacer 4.

図２は、本発明に実施の形態１における空気調和機の室外機概略図である。１１は、室外機本体であり、１２は室外機天板、１３は室外ファン、１４は圧縮機である。前記室外機１１の中に、前記プリント基板１が搭載されている。 FIG. 2 is a schematic diagram of an outdoor unit of the air conditioner according to Embodiment 1 of the present invention. 11 is an outdoor unit main body, 12 is an outdoor unit top plate, 13 is an outdoor fan, and 14 is a compressor. The printed circuit board 1 is mounted in the outdoor unit 11.

以上のように構成された前記固定スペーサによるモジュール温度をさらに低下させプリント基板の表面温度を上昇させていたことの防止について、以下その動作、作用を説明する。 The operation and action of preventing the module temperature by the fixing spacer configured as described above from further lowering and increasing the surface temperature of the printed circuit board will be described below.

図１において最初に、プリント基板１に設けられている穴に前記固定スペーサ爪５を挿入することにより、前記固定スペーサ４を仮固定し、その上に前記モジュール２を実装し、さらにその上に前記放熱板３を積み重ねる構造となる。さらに前記プリント基板１及び前記モジュール２には貫通穴があいており、前記放熱板３にはビス穴があいており、前記固定スペース４にも貫通穴７が設けられおり、前記ビス８にて貫通穴を通して、前記プリント基板１と前記放熱板３を固定する。また、前記固定スペーサ凸部９と前記放熱板凹部１０を結合させることで前記モジュール２を放熱板で鋏み込む構造とする。 In FIG. 1, first, the fixed spacer 4 is temporarily fixed by inserting the fixed spacer claw 5 into a hole provided in the printed circuit board 1, the module 2 is mounted thereon, and the module 2 is further mounted thereon. The heat radiating plates 3 are stacked. Further, the printed circuit board 1 and the module 2 have through holes, the heat dissipation plate 3 has screw holes, the fixing space 4 also has through holes 7, and the screws 8 The printed circuit board 1 and the heat sink 3 are fixed through the through hole. Further, the module 2 is sandwiched by a heat sink by connecting the fixed spacer convex portion 9 and the heat sink concave portion 10.

次に、モジュールの熱の流れについて説明をすると、前記モジュール２に電流が流れることにより自己発熱し、部品温度が上昇する。前記モジュール２の放熱面に密着している前記放熱板３より主に熱を放熱する。さらに前記固定スペーサ４にて前記モジュール２の放熱面と反対側の面が密着しており、前記固定スペーサ４より熱伝導し、前記固定スペーサ凸部９を介して前記放熱板凹部１０より前記放熱板３へ前記モジュール２の裏面側の熱を伝えることでモジュール温度をさらに低下させプリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止する構造となる。 Next, the heat flow of the module will be described. When current flows through the module 2, self-heating occurs, and the component temperature rises. Heat is mainly radiated from the heat radiating plate 3 that is in close contact with the heat radiating surface of the module 2. Further, the surface of the module 2 opposite to the heat radiating surface of the module 2 is in close contact with the fixed spacer 4, and conducts heat from the fixed spacer 4, and radiates heat from the heat radiating plate concave portion 10 through the fixed spacer convex portion 9. By transferring the heat of the back side of the module 2 to the board 3, the module temperature is further lowered to prevent the surface temperature of the printed board from being raised.

以上のように、本実施の形態においては、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを金属材料にて形成し、かつ放熱板と連結する突起を設けることで、プリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止するとともに、モジュール温度をさらに低下させ部品寿命を延ばすことが実現できる。 As described above, in the present embodiment, when installing a module to be mounted on a printed circuit board, the spacer is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. By forming a protrusion made of a metal material and connecting to the heat sink, it is possible to prevent the surface temperature of the printed circuit board from being raised and to further lower the module temperature and extend the component life. .

以上のように、本発明の空気調和機は、プリント基板上にプリント基板から浮かして搭載するモジュールを設置する時、プリント基板とモジュールの間に、その双方を固定しさらにビスによって固定される固定スペーサを金属材料にて形成し、かつ放熱板と連結する突起を設けることで、プリント基板の表面温度を上昇させていたことを防止するとともに、モジュール温度をさらに低下させ部品寿命を延ばすことが実現することが可能となるので、空気調和機以外の電子機器においても、プリント基板の形状に関係なく、モジュールの温度をさらに低下させ部品寿命を延ばすことの用途にも適用できる。 As described above, when the air conditioner according to the present invention is installed on a printed circuit board, the module mounted on the printed circuit board is fixed between the printed circuit board and the module and fixed with screws. By forming the spacer with a metal material and providing protrusions that connect to the heat sink, it is possible to prevent the surface temperature of the printed circuit board from rising and to further reduce the module temperature and extend the component life. Therefore, even in an electronic device other than an air conditioner, the present invention can be applied to an application of further lowering the module temperature and extending the component life regardless of the shape of the printed circuit board.

（ａ）本発明の実施の形態１におけるプリント基板構成の側面図（ｂ）同、固定スペーサの上面図（ｃ）同、固定スペースの側面図(A) Side view of printed circuit board configuration in Embodiment 1 of the present invention (b) Same as above, Top view of fixed spacer (c) Same as above, Side view of fixed space 本発明の実施の形態１における空気調和機の室外機概略図Schematic diagram of outdoor unit for air conditioner according to Embodiment 1 of the present invention （ａ）従来におけるプリント基板構成の側面図（ｂ）同、固定スペーサの上面図(A) Side view of conventional printed circuit board configuration (b) Same as above, Top view of fixed spacer

１プリント基板
２モジュール
３放熱板
４固定スペーサ
５固定スペーサ爪
６モジュールリード部
７貫通穴
８ビス
９固定スペーサ凸部
１０放熱板凸部
１１コーティング材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed circuit board 2 Module 3 Heat sink 4 Fixed spacer 5 Fixed spacer nail 6 Module lead part 7 Through hole 8 Screw 9 Fixed spacer convex part 10 Heat sink convex part 11 Coating material

Claims

A printed circuit board, an electrical component (hereinafter referred to as a module) mounted on the printed circuit board, a metal heat radiating plate for radiating heat generated by the module, a screw for fixing them, and a plate-like claw are provided. It is inserted between the printed circuit board and the module in a certain shape and fixed to the printed circuit board with the claws, and is further molded with metal to sandwich the module with the heat radiating plate and dissipate heat, An air conditioner using a fixed spacer which is provided with a portion and is coupled to the heat sink recess.