JP2010234578A - 発泡壁紙 - Google Patents

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Abstract

【課題】新規なケミカルエンボス法により表面凹凸が形成された、新規な表面意匠を有する発泡壁紙を提供する。
【解決手段】紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層を有する発泡壁紙であって、
前記発泡壁紙は、最表面に電離放射線硬化型樹脂層がパターン状に形成されており、前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域に対して前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されている領域が凸部になっている、
ことを特徴とする発泡壁紙。
【選択図】なし

Description

本発明は、新規な表面凹凸模様を有する発泡壁紙に関する。
発泡壁紙の表面に凹凸模様を形成する手段の一つとして、いわゆるケミカルエンボス法が知られている。この方法は、発泡剤含有樹脂層の上に発泡抑制剤をパターン状に塗布し、その塗布部分の発泡を他の部分よりも抑制することにより、発泡壁紙の表面にパターン状の凹凸模様を形成する方法である。
従来、ケミカルエンボス法で表現できる意匠のバリエーションを拡大するために、発泡抑制剤に艶消し剤を添加する方策や、発泡樹脂層を構成する樹脂成分を限定する方策等が提案されている(特許文献1、2)。
具体的には、特許文献1の特許請求の範囲第1項には、光沢−艶消効果を有する発泡凹凸壁紙の製造方法として、壁紙基材の上に発泡剤を含有する発泡性樹脂組成物の層を設け、この樹脂層上に模様を印刷し、その全面に光沢オーバープリント層を施すかまたは施すことなく、発泡抑制剤を含有する艶消インキで模様を印刷したのち、該発泡性樹脂組成物の層を発泡させ、これにより発泡が抑制された凹部が発泡した凸部に比べて艶消効果を有する発泡凹凸シートを生成させることを特徴とする製造方法が記載されている。
また、特許文献2の請求項1には、基材上に発泡剤含有樹脂層、この上に発泡抑制剤を含有するインキと発泡抑制剤を含有しないインキによる層からなり発泡により表面凹凸を有するケミカルエンボス化粧シートにおいて、前記発泡剤含有樹脂層が、発泡剤と、該発泡剤の分解促進剤と、酢酸ビニル70〜90重量%エチレン10〜30重量%の共重合割合であるエチレン−酢酸ビニル共重合体40〜90重量%と、最低造膜温度が10℃以下でありガラス転移温度が−20℃以上10℃以下であるアクリル酸エステル系樹脂10〜60重量%、とを主成分とする熱可塑性合成樹脂エマルジョン層からなることを特徴するケミカルエンボス化粧シートが記載されている。
上記従来のケミカルエンボス法は有用であり幅広く利用されているが、更に意匠のバリエーションを増やすために新規なケミカルエンボス法の開発が望まれている。
特開平4−86300号公報 特開平9−174788号公報
本発明は、新規なケミカルエンボス法により形成された、新規な表面凹凸模様を有する発泡壁紙を提供することを主な目的とする。
本発明者は鋭意研究を重ねた結果、発泡剤含有樹脂層に電離放射線硬化型樹脂層をパターン状に形成した後、発泡剤含有樹脂層を発泡させる特定のケミカルエンボス法によれば上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、下記の発泡壁紙に関する。
1.紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層を有する発泡壁紙であって、
前記発泡壁紙は、最表面に電離放射線硬化型樹脂層がパターン状に形成されており、前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域に対して前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されている領域が凸部になっている、
ことを特徴とする発泡壁紙。
2.前記電離放射線硬化型樹脂層は、艶調整剤を含有する、上記項1に記載の発泡壁紙。
3.前記電離放射線硬化型樹脂層は、中心線平均粗さRaが7μm以下である、上記項1又は2に記載の発泡壁紙。
4.前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域の一部又は全部は、発泡抑制剤を含有する、上記項1〜3のいずれかに記載の発泡壁紙。
5.前記発泡樹脂層のおもて面に非発泡樹脂層Aが形成されている、上記項1〜4のいずれかに記載の発泡壁紙。
6.前記紙質基材と前記発泡樹脂層との間に非発泡樹脂層Bが形成されている、上記項1〜5のいずれかに記載の発泡壁紙。
以下、本発明の発泡壁紙について詳細に説明する。
本発明の発泡壁紙は、紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層を有し、最表面に電離放射線硬化型樹脂層がパターン状に形成されており、前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域に対して前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されている領域が凸部になっていることを特徴とする。
上記特徴を有する本発明の発泡壁紙は、発泡壁紙の製造過程において、発泡工程前の最表面に電離放射線硬化型樹脂がパターン状に塗布・硬化され、発泡工程において当該電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域がそれ以外の領域よりも凸部となることにより得られる。この凸部の高さは電離放射線硬化型樹脂の塗布厚さを超える高さであり、発泡工程において電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域が有意に盛り上がることにより形成される。凸部となった電離放射線硬化型樹脂層は好ましくは中心線平均粗さRaが7μm以下程度の平滑面となっているため、そのままでも高艶意匠として利用できるが、電離放射線硬化型樹脂層が艶調整剤を含有する場合には任意に艶調整を行うことができる。また、電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されていない領域の一部又は全部に発泡抑制剤を含有する場合には、凹凸模様の高低差をより柔軟に調整することができる。
以下、各要件に分けて説明する。
紙質基材
紙質基材の材質は、壁紙基材として適した機械強度、耐熱性等を有する限り特に限定されず、繊維質シートが一般に使用できる。
具体的には、繊維質シートの中でも、難燃紙(パルプ主体のシートをスルファミン酸グアニジン、リン酸グアジニン等の難燃剤で処理したもの);水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機添加剤を含む無機質紙;上質紙;薄用紙などが挙げられる。
紙質基材の坪量は限定的ではないが、50〜300g/m程度が好ましく、50〜80g/m程度がより好ましい。
非発泡樹脂層B
本発明では、必要に応じて紙質基材と発泡樹脂層との間に非発泡樹脂層(非発泡樹脂層B)が形成されていてもよい。特に、非発泡樹脂層Bが接着剤層として形成される場合は、優れた密着性を得ることができる。非発泡樹脂層Bとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等を好適に用いることができる。
非発泡樹脂層Bは樹脂成分以外に公知の添加剤を含んでもよいが、樹脂成分の含有量が70〜100重量%となるように配合することが好ましい。
非発泡樹脂層Bの厚みは限定的ではないが、5〜50μm程度が好ましく、特に8〜20μm程度がより好ましい。
発泡樹脂層
発泡樹脂層は、一般に発泡剤含有樹脂層を発泡させることにより形成される。
発泡剤含有樹脂層は、発泡剤の作用により発泡するもの(例えば加熱された際に発泡するもの)であれば限定でないが、当該樹脂層に水素結合が含まれないようなモノマーの組み合わせから得られる樹脂を用いることが好ましい。従って、例えばエチレンとOH基又はCOOH基を有しないモノマーとの組み合わせから得られるエチレン共重合体樹脂を好適に用いることができる。かかる見地より、前記エチレン共重合樹脂としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂(以下「EVA」と略記する)、エチレン−メチルメタクリレート(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート(EEA)、エチレン−メチルアクリレート(EMA)等を用いることができる。特に、樹脂成分としてEVA樹脂を含む樹脂組成物により形成されていることが望ましい。例えば、EVA樹脂、熱分解型発泡剤、無機充填剤、顔料、発泡助剤(亜鉛化合物)及びセル調整剤を含む樹脂組成物を好適に使用できる。その他、安定剤、滑剤等を添加剤として用いることができる。
樹脂成分としてEVA樹脂を用いる場合、EVA樹脂の酢酸ビニル含有量(共重合比率)は限定的ではないが、特に5〜30重量%程度であることが好ましく、10〜20重量%程度がより好ましい。
樹脂成分のメルトフローレート値(MFR)は特に限定されないが、5〜75g/10分程度が好ましく、10〜30g/10分程度がより好ましい。
なお、本明細書のMFRは、JIS K 7210(熱可塑性プラスチックの流れ試験方法)記載の試験方法により測定した値である。試験条件は、JIS K 6760記載の「190℃、21.18N(2.16kgf)」を採用したものである。
発泡樹脂層の発泡状態(例えば、発泡セルの大きさ、発泡セル密度等)は限定されず、発泡壁紙の種類、用途等に応じて適宜設計することができる。
熱分解型発泡剤としては公知の発泡剤から選択することができる。例えば、アゾジカルボンアミド(ADCA)、アゾビスホルムアミド等のアゾ系;オキシベンゼンスルホニルヒドラジド(OBSH)、パラトルエンスルホニルヒドラジド等のビドラジド系などが挙げられる。熱分解型発泡剤の含有量は、発泡剤の種類、発泡倍率等に応じて適宜設定できる。発泡倍率の観点からは、1.5倍以上、好ましくは3〜7倍程度であり、熱分解型発泡剤は、樹脂成分100重量部に対して、1〜20重量部程度とすることが好ましい。
無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、モリブデン化合物等が挙げられる。無機充填剤を含むことにより、目透き抑制効果、表面特性向上効果等が得られる。無機充填剤の含有量は、樹脂成分100重量部に対して0〜100重量部程度が好ましく、20〜70重量部程度がより好ましい。
顔料については、例えば酸化チタン、亜鉛華、カーボンブラック、黒色酸化鉄、黄色酸化鉄、黄鉛、モリブデートオレンジ、カドミウムイエロー、ニッケルチタンイエロー、クロムチタンイエロー、酸化鉄(弁柄)、カドミウムレッド、群青、紺青、コバルトブルー、酸化クロム、コバルトグリーン、アルミニウム粉、ブロンズ粉、雲母チタン、硫化亜鉛等の無機顔料;例えば、アニリンブラック、ペリレンブラック、アゾ系(アゾレーキ、不溶性アゾ、縮合アゾ)、多環式(イソインドリノン、イソインドリン、キノフタロン、ペリノン、フラバントロン、アントラピリミジン、アントラキノン、キナクリドン、ペリレン、ジケトピロロピロール、ジブロムアンザントロン、ジオキサジン、チオインジゴ、フタロシアニン、インダントロン、ハロゲン化フタロシアニン)等の有機顔料が挙げられる。顔料の含有量は、樹脂成分100重量部に対して10〜50重量部程度が好ましく、15〜30重量部程度がより好ましい。
発泡助剤(亜鉛化合物)としては、例えば、亜鉛の酸化物、水酸化物、炭酸塩、塩基性炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、亜燐酸塩、カルボン酸塩等が挙げられる。かかる亜鉛化合物は、発泡速度向上の観点から添加することが好ましい。上記カルボン酸塩としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、2−エチルヘキサン酸、ノナン酸、イソノナン酸、イソデカン酸、ネオデカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、イソステアリン酸、オレイン酸、12−ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸、ベヘニン酸等の脂肪族酸や、安息香酸、p−第三ブチル安息香酸、トルイル酸、サリチル酸、ナフテン酸等の芳香族酸が挙げられる。これらのカルボン酸を用いた亜鉛のカルボン酸塩は正塩、酸性塩、塩基性塩のいずれの形態であってもよい。亜鉛のカルボン酸塩を構成するカルボン酸としては上記のものが使用できるが、VOCを低減する観点からは、炭素数12以上の脂肪酸を用いた常温で粉体であるもの、例えば、ステアリン酸亜鉛やラウリン酸亜鉛が好ましい。他のカルボン酸を用いた場合には、液状であったり、ハンドリング性を良くするために有機溶媒に溶かす作業が必要であったりする場合がある。
亜鉛化合物の含有量は樹脂組成分100重量部に対して、0.001〜20重量部程度が好ましく、0.001〜10重量部程度がより好ましい。発泡層の厚みは限定的ではないが、未発泡状態(発泡前)で40〜150μmが好ましい。発泡後は300〜900μmが好ましい。
セル調整剤は、例えばステアリン酸亜鉛等の金属石鹸等を使用することができる。セル調整剤の含有量は、樹脂成分100重量部に対して、0.3〜10重量部程度が好ましく、1〜5重量部程度がより好ましい。
発泡剤含有樹脂層を発泡させる方法としては、後記の製造方法に記載された方法に従って実施すれば良い。
非発泡樹脂層A
発泡樹脂層のおもて面には、更に非発泡樹脂層Aを形成してもよい。
非発泡樹脂層(非発泡樹脂層A)は、主として発泡樹脂層を保護するものである。本発明では、アクリル酸(CH=CHCOOH)及びメタクリル酸(CH=C(CH)COOH)の少なくとも1種をモノマーとして得られる重合体を樹脂成分として含む樹脂組成物により形成された層を非発泡樹脂層Aとすることが好ましい。
前記樹脂成分としては、例えば、アクリル酸及びメタクリル酸の少なくとも1種のモノマーとエチレンとの組み合わせにより得られる共重合体を樹脂成分として好適に用いることができる。より具体的には、EMAA、エチレン−アクリル酸共重合体及びアイオノマー樹脂の少なくとも1種を用いることが望ましい。アイオノマー樹脂としては、EMAA及び/又はエチレン−アクリル酸共重合体の分子間をナトリウム、亜鉛等の金属のイオンで分子間結合した構造を有する樹脂が使用できる。このような樹脂成分を用いる場合には、特に樹脂中の水素結合等に起因する強固な層を形成することができるので、優れた耐スクラッチ性、耐摩耗性等を得ることができる。これらは、公知又は市販のものを使用することができる。
前記共重合体におけるアクリル酸又はメタクリル酸の含有量は限定的ではないが、15重量%以下が好ましく、4〜15重量%程度がより好ましい。このような樹脂も市販品を使用することができる。前記樹脂組成物には、公知の添加剤を配合することもできる。
非発泡樹脂層Aの厚みは限定的ではないが、5〜50μm程度が好ましく、特に8〜20μm程度がより好ましい。
前記樹脂成分のメルトフローレート値は、用いる樹脂成分の種類等によるが、一般に10g/10分以上の範囲内で適宜設定すれば良い。通常は10〜100g/10分、特に10〜95g/10分、さらに20〜80g/10分の範囲にあることが好ましい。このような数値範囲のものを使用することにより、より優れた耐スクラッチ性、耐摩耗性等を得ることができる。
また、樹脂組成物中の前記樹脂成分の含有量は限定的ではないが、通常70〜100重量%の範囲内で適宜設定することが好ましい。
絵柄模様層
本発明では、非発泡樹脂層Aのおもて面に必要に応じて絵柄模様層を有してもよい。
絵柄模様層は、発泡壁紙に意匠性を付与する。絵柄模様としては、例えば木目模様、石目模様、砂目模様、タイル貼模様、煉瓦積模様、布目模様、皮絞模様、幾何学図形、文字、記号、抽象模様等が挙げられる。絵柄模様は、発泡壁紙の種類に応じて選択できる。
絵柄模様層は、例えば、非発泡樹脂層Aのおもて面に絵柄模様を印刷することで形成できる。なお、絵柄模様層を形成する際には、必要に応じてあらかじめプライマー層を形成しても良い。印刷手法としては、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、オフセット印刷等が挙げられる。印刷インキとしては、着色剤、結着材樹脂、溶剤(又は分散媒)を含む印刷インキが使用できる。これらのインキは公知又は市販のものを使用しても良い。
着色剤としては、例えば、前記の発泡剤含有樹脂層で使用されるような顔料を適宜使用することができる。
結着材樹脂は、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、塩素化ポリオレフィン系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アルキド系樹脂、石油系樹脂、ケトン樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、繊維素誘導体、ゴム系樹脂等が挙げられる。
溶剤(又は分散媒)としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の石油系有機溶剤;酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸−2−メトキシエチル、酢酸−2−エトキシエチル等のエステル系有機溶剤;メチルアルコール、エチルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール系有機溶剤;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤;ジエチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系有機溶剤、;ジクロロメタン、四塩化炭素、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系有機溶剤;水などが挙げられる。
絵柄模様層の厚みは、絵柄模様の種類より異なるが、一般には0.1〜10μm程度とすることが好ましい。
表面保護層(オーバーコート層)
本発明では、絵柄模様層の表面に表面保護層を設けてもよい。表面保護層は、艶調整を目的とすると共に発泡壁紙の表面強度(耐スクラッチ性など)、耐汚染性、絵柄模様層の保護等を目的として設けられる。
表面保護層としては限定されないが、例えば、熱硬化型樹脂、電離放射線硬化型樹脂や当該樹脂を含む組成物を塗布・硬化させることにより形成する。電離放射線硬化型樹脂としては、電子線照射によってラジカル重合(硬化)するものが好ましい。熱硬化型樹脂としてはアクリル系樹脂、電離放射線硬化型樹脂としてはウレタンアクリレートが挙げられる。艶調整を目的とする表面保護層であれば、上記樹脂に例えば、シリカなどの既知フィラーを配合すればよい。
表面保護層の形成方法としては、グラビア印刷などの公知の方法が採用できる。なお、絵柄模様層と表面保護層との密着性が十分に得られない場合には、絵柄模様層の表面を易接着処理(プライマー処理)した後に表面保護層を設けることもできる。
表面保護層の厚みは限定的ではないが、0.1〜15μm程度が好ましい。
パターン状に形成された電離放射線硬化型樹脂層
本発明の発泡壁紙は、最表面に電離放射線硬化型樹脂層がパターン状に形成されている。電離放射線硬化型樹脂層をパターン状に形成した層は、発泡樹脂層よりも上の層であれば特に限定されないが、例えば、発泡樹脂層に絵柄模様層、表面保護層を積層した上に電離放射線硬化型樹脂層がパターン状に形成されている態様が挙げられる。
パターン状の例示としては、例えば、木目板導管溝、石板表面凹凸、布表面テクスチャア、梨地、砂目、ヘアライン、万線条溝等がある。
パターン状の電離放射線硬化型樹脂層(凸部)は、発泡壁紙の製造過程において、発泡工程前の最表面に電離放射線硬化型樹脂がパターン状に塗布・硬化され、発泡工程において当該電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域がそれ以外の領域よりも凸部となることにより得られる。この凸部の高さは電離放射線硬化型樹脂の塗布厚さを超える高さであり、発泡工程において電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域が有意に盛り上がることにより形成される。なお、凹凸模様の高低差をより付与したい場合には、電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されていない領域の一部又は全部に発泡抑制剤を含有させればよい。
上記発泡抑制剤としては、例えば、無水トリメリット酸、1−{N,N−ビスアルキルアミノメチル}ベンゾトリアゾール系化合物、1−{N,N−ビス(ヒドロキシアルキレン)アミノメチル}ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。これらは1種又は2種以上を混合して使用できる。1−{N,N−ビスアルキルアミノメチル}ベンゾトリアゾール系化合物としては、例えば、1−{N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル}ベンゾトリアゾール或いはその誘導体が好ましい。1−{N,N−ビス(ヒドロキシアルキレン)アミノメチル}ベンゾトリアゾールとしては、例えば、1−{N,N−ビス(ヒドロキシエチレン)アミノメチル}ベンゾトリアゾール或いはその誘導体が好ましい。
電離放射線硬化型樹脂としては特に限定されず、紫外線、電子線等の電離放射線の照射により重合架橋反応可能なラジカル重合性二重結合を分子中に含むプレポリマー(オリゴマーを含む)及び/又はモノマーを主成分とする透明性樹脂が使用できる。これらのプレポリマー又はモノマーは、単体又は複数を混合して使用できる。硬化反応は、通常、架橋硬化反応である。
具体的には、前記プレポリマー又はモノマーとしては、分子中に(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリロイルオキシ基等のラジカル重合性不飽和基、エポキシ基等のカチオン重合性官能基等を有する化合物が挙げられる。また、ポリエンとポリチオールとの組み合わせによるポリエン/チオール系のプレポリマーも好ましい。ここで、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基の意味である。
ラジカル重合性不飽和基を有するプレポリマーとしては、例えば、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、トリアジン(メタ)アクリレート、シリコーン(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらの分子量としては、通常250〜100000程度が好ましい。
ラジカル重合性不飽和基を有するモノマーとしては、例えば、単官能モノマーとして、メチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。また、多官能モノマーとしては、例えば、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイドトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
カチオン重合性官能基を有するプレポリマーとしては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ化合物等のエポキシ系樹脂、脂肪酸系ビニルエーテル、芳香族系ビニルエーテル等のビニルエーテル系樹脂のプレポリマーが挙げられる。また、チオールとしては、例えば、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオールが挙げられる。ポリエンとしては、例えば、ジオール及びジイソシアネートによるポリウレタンの両端にアリルアルコールを付加したものが挙げられる。
電離放射線硬化型樹脂には架橋剤を含有してもよい。架橋剤としては、電子線照射による架橋を促進するものであればよい。例えば、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の多官能性モノマー、オリゴマーなどが挙げられる。架橋剤は、樹脂成分100重量部に対して0〜10重量部程度とすることが好ましく、特に1〜4重量部とすることがより好ましい。
電離放射線硬化型樹脂を硬化させるために用いる電離放射線としては、電離放射線硬化型樹脂(組成物)中の分子を硬化反応させ得るエネルギーを有する電磁波又は荷電粒子が用いられる。通常は紫外線又は電子線を用いればよいが、可視光線、X線、イオン線等を用いてもよい。
紫外線源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が使用できる。紫外線の波長としては、通常190〜380nmが好ましい。
電子線源としては、例えば、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が使用できる。その中でも、特に100〜1000keV、好ましくは100〜300keVのエネルギーをもつ電子を照射できるものが好ましい。
発泡壁紙の最表面としてのパターン状の電離放射線硬化型樹脂層は、厚さが1〜100μm程度が好ましく、3〜50μm程度がより好ましい。かかる厚さ(凹凸高低差)は、パターン状の電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域に発泡抑制剤を含有することにより更に調整することができる。
また、発泡壁紙の電離放射線硬化型樹脂層は平滑面であり、中心線平均粗さRaが好ましくは7μm以下、より好ましくは5μm以下の平滑面となっているため、そのままでも高艶意匠として利用できるが、電離放射線硬化型樹脂層が艶調整剤を含有する場合には、任意に艶調整を行うことができる。なお、艶調整剤としては、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タルク、硫酸バリウム、樹脂ビーズ等が挙げられる。
<発泡壁紙の製造方法>
発泡壁紙の製造方法としては、例えば、紙質基材上に発泡樹脂層と非発泡樹脂層Aとを有する発泡壁紙を製造するには、Tダイ押出し機による同時押出しが好適である。2つの層に対応する溶融樹脂を同時に押出すことにより2層の同時成膜が可能なマルチマニホールドタイプのTダイを用いることができる。この場合、発泡剤含有樹脂層を形成するための樹脂組成物及び非発泡樹脂層を形成するための樹脂組成物をそれぞれ別個のシリンダー中に入れ、2種2層を同時に押出し成膜・積層すればよい。この方法では、同時押出し積層体は、紙質基材上に同時積層(成膜)する。紙質基材上に押出しと同時に積層された樹脂層は、熱溶融により接着性を有するため紙質基材と接着される。
なお、予め2種2層を同時成膜した積層体を用意して、それを紙質基材上に載せて、熱ラミネートすることにより紙質基材と接着してもよい。
なお、発泡剤含有樹脂層を形成する樹脂組成物に無機充填剤が含まれる場合には、押出し成形機の押出し口(いわゆるダイス)に無機充填剤の残渣(いわゆる目やに)が発生し易く、これがシート表面の異物となり易い。そのため、本発明の場合には、上記非発泡樹脂層A及び非発泡樹脂層Bを、発泡剤含有樹脂層とともに同時押出し成形することが好ましい。同時押出し成形は、例えば、マルチマニホールドタイプのTダイを用いることにより行える。このように発泡剤含有樹脂層を非発泡樹脂層によって挟み込んだ態様で同時押出し成形することにより、前記目やにの発生を抑制することができる。
紙質基材上に同時積層後は、必要に応じて絵柄模様層及び表面保護層を形成した後、電離放射線硬化型樹脂をパターン状に塗布・硬化する。絵柄模様層及び表面保護層の形成方法については前記の通りである。
電離放射線硬化型樹脂をパターン状に塗布・硬化する際には、公知の塗布手段で電離放射線硬化型樹脂をパターン状に塗布した後、前記の通りに電離放射線を照射することにより塗膜を硬化させればよい。
次に、発泡剤含有樹脂層を加熱することにより発泡樹脂層を形成する。加熱条件は、熱分解型発泡剤の分解により発泡樹脂層が形成される条件ならば限定されない。加熱温度は210〜240℃程度が好ましく、加熱時間は20〜80秒程度が好ましい。
上記発泡工程において、電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域が他の領域に比べて有意に盛り上がる(凸部が形成される)ことにより本発明の凹凸模様(ケミカルエンボス凹凸模様)が形成される。
本発明の発泡壁紙は、電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域がそれ以外の領域よりも凸部となることにより得られる。凸部となった電離放射線硬化型樹脂層は平滑面となっているため、そのままでも高艶意匠として利用できるが、電離放射線硬化型樹脂層が艶調整剤を含有する場合には任意に艶調整を行うことができ、意匠表現のバリエーションを増やすことができる。
実施例1で作製した発泡壁紙の断面模式図(上図:発泡前、下図:発泡後)である。
以下に実施例及び比較例を示して本発明をより詳しく説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
実施例1
3種3層マルチマニホールドTダイ押出し機を用いて、非発泡樹脂層A/発泡剤含有樹脂層/非発泡樹脂層Bの順に厚み8μm/75μm/8μmになるように基材(裏打紙)に押出し製膜した。これにより、非発泡樹脂層A/発泡剤含有樹脂層/非発泡樹脂層B/基材からなる積層体を得た。
基材としては、裏打紙「WK−665(興人製)」を用意し、これを90℃に加熱した後、上記3層を押出し製膜した。
押出し条件は、非発泡樹脂層Aを形成するための樹脂を収容したシリンダー温度は140℃とし、発泡剤含有樹脂層を形成するための樹脂組成物を収容したシリンダー温度は120℃とし、非発泡樹脂層Bを形成するための樹脂を収容したシリンダー温度は100℃とした。また、ダイス温度はいずれも120℃とした。
上記積層体の非発泡樹脂層Aの上に表面保護層(ALTOP−402B、大日精化製、アクリル系1液硬化型樹脂)を印刷し、最表層として、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーを含む電離放射線硬化型樹脂層(電離放射線硬化型樹脂自体の塗工量:6.0g/m)をパターン状(ヘアライン調の模様状)に設けた。なお、電離放射線硬化型樹脂100重量部に対して艶消しシリカ25重量部を混合して印刷した。
次に、電離放射線硬化型樹脂層側から電子線(200kV,30kGy)を照射して発泡剤含有樹脂層及び電離放射線硬化型樹脂層を架橋させた。
次に、積層体を発泡炉で加熱(220℃で35秒)し、発泡剤含有樹脂層を発泡させた。
これにより、発泡樹脂層を形成するとともに、最表面にケミカルエンボスによる凹凸模様を形成し、発泡壁紙を得た。
各層は、それぞれ以下の成分を用いて形成した。
非発泡樹脂層Aは、EMAA「ニュクレルN1560(MMA含有量:15重量%)、三井・デュポン ポリケミカル製」により形成した。
発泡剤含有樹脂層は、EVA「エバフレックスV406(VA含有量:20重量%、MFR=20)、三井・デュポン ポリケミカル製」100重量部、流動改質剤「P−100、荒川化学製」10重量部、酸化チタン「R103、デュポン製」20重量部、ADCA発泡剤「ユニフォームウルトラAZ3050I 大塚化学製」5重量部、発泡助剤「OF−101、ADEKA製」5重量部とした。
非発泡樹脂層Bは、EVA「エバフレックスEV150(VA含有量:33重量%、融点:61℃)、三井・デュポン ポリケミカル製」により形成した。
実施例2
電離放射線硬化型樹脂層中に含有される艶消しシリカの含有量を8重量部とした以外は、実施例1と同様にして発泡壁紙を作製した。
比較例1
3種3層マルチマニホールドTダイ押出し機を用いて、非発泡樹脂層A/発泡剤含有樹脂層/非発泡樹脂層Bの順に厚み8μm/75μm/8μmになるように基材(裏打紙)に押出し製膜した。これにより、非発泡樹脂層A/発泡剤含有樹脂層/非発泡樹脂層B/基材からなる積層体を得た。
基材としては、裏打紙「WK−665(興人製)」を用意し、これを90℃に加熱した後、上記3層を押出し製膜した。
押出し条件は、非発泡樹脂層Aを形成するための樹脂を収容したシリンダー温度は140℃とし、発泡剤含有樹脂層を形成するための樹脂組成物を収容したシリンダー温度は120℃とし、非発泡樹脂層Bを形成するための樹脂を収容したシリンダー温度は100℃とした。また、ダイス温度はいずれも120℃とした。
次に、非発泡樹脂層A側から電子線(200kV,30kGy)を照射して発泡剤含有樹脂層を架橋させた。
次に、非発泡樹脂層Aの上に表面保護層(ALTOP−402B、大日精化製、アクリル系1液硬化型樹脂)を印刷し、更に絵柄インキとして発泡抑制剤含有インキ(CE−X(23)メジウム、ザ・インクテック製)を用いて絵柄を印刷した。
次に、積層体を発泡炉で加熱(220℃で35秒)し、発泡剤含有樹脂層を発泡させた。
これにより、発泡樹脂層を形成するとともに、最表面に従来品のケミカルエンボスによる凹凸模様を形成し、発泡壁紙を得た。
比較例2
表面保護層と絵柄インキによる印刷絵柄の形成順序を逆とした以外は、比較例1と同様にして発泡壁紙を作製した。
試験例1(艶測定)
60°グロス計(GMX−202、村上色彩技術研究所製)を用いて、作製した発泡壁紙の艶を測定した。発泡壁紙の外観の評価結果と共に表1に示す。表1中、電離放射線硬化型樹脂をパターン状に塗工した部位の艶値に※を付した。
Figure 2010234578
試験例2(表面粗さ)
表面粗さ計(surfcom120A、東京精密製)を用いて、作製した発泡壁紙の中心線平均粗さRaを測定した。測定結果を表2に示す。
Figure 2010234578
(考 察)
本発明の発泡壁紙は、発泡壁紙の製造過程において、発泡工程前の最表面に電離放射線硬化型樹脂がパターン状に塗布・硬化され、発泡工程において当該電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域がそれ以外の領域よりも凸部となることにより得られた。この凸部は、発泡工程において電離放射線硬化型樹脂が塗布・硬化されている領域が有意に盛り上がることにより形成される。凸部となった電離放射線硬化型樹脂層は好ましくは中心線平均粗さRaが7μm以下程度の平滑面となっているため、高艶意匠として利用できるが、電離放射線硬化型樹脂層が艶調整剤を含有する場合には艶値が7〜25の範囲で任意に艶調整を行うことができた。
1.裏打紙
2.非発泡樹脂層B
3.発泡剤含有樹脂層、3’.発泡樹脂層
4.非発泡樹脂層A
5.表面保護層
6.電離放射線硬化型樹脂層

Claims (6)

  1. 紙質基材上に少なくとも発泡樹脂層を有する発泡壁紙であって、
    前記発泡壁紙は、最表面に電離放射線硬化型樹脂層がパターン状に形成されており、前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域に対して前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されている領域が凸部になっている、
    ことを特徴とする発泡壁紙。
  2. 前記電離放射線硬化型樹脂層は、艶調整剤を含有する、請求項1に記載の発泡壁紙。
  3. 前記電離放射線硬化型樹脂層は、中心線平均粗さRaが7μm以下である、請求項1又は2に記載の発泡壁紙。
  4. 前記電離放射線硬化型樹脂層が形成されていない領域の一部又は全部は、発泡抑制剤を含有する、請求項1〜3のいずれかに記載の発泡壁紙。
  5. 前記発泡樹脂層のおもて面に非発泡樹脂層Aが形成されている、請求項1〜4のいずれかに記載の発泡壁紙。
  6. 前記紙質基材と前記発泡樹脂層との間に非発泡樹脂層Bが形成されている、請求項1〜5のいずれかに記載の発泡壁紙。
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