JP2010221430A - Molding resin and resin molding method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding resin which is a sheet-shaped molding resin, does not take so much time for melting, and does not occur air reservoir when molding the resin, and to provide a resin molding method. <P>SOLUTION: The resin molding method has a process for preparing a resin molding metallic mold which is constituted of an upper mold and a lower mold and at the lower mold of which a resin reservoir is formed, a process for supplying the molding resin 1A which is sheet-shaped and is provided with ruggedness in a thickness direction to the resin reservoir at the lower mold, a process for melting the molding resin by heating and a process for holding matter to be molded by the upper mold and dipping the matter to be molded in the molten molding resin in the resin reservoir while holding the matter to be molded by the upper mold to carry out compression molding. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、モールド樹脂及び樹脂モールド方法に関する。   The present invention relates to a molding resin and a resin molding method.

近年、半導体装置の小型薄型化の要求に対応するためにＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型半導体装置が普及している。このような小型薄型化された半導体装置では、半導体チップの搭載や、ワイヤボンディングの精度が高くなる一方、製造コストの低減も重要になっている。   In recent years, BGA (Ball Grid Array) type semiconductor devices have become widespread in order to meet the demand for smaller and thinner semiconductor devices. In such a small and thin semiconductor device, the accuracy of mounting a semiconductor chip and wire bonding becomes high, while reducing the manufacturing cost is also important.

搭載された半導体チップの平面を覆うモールド樹脂の厚さが薄く、かつ長い距離をワイヤボンディングする半導体装置の場合、低コストの細いワイヤを利用するとモールドする際にワイヤが流れ、その結果接触不良が発生するなどの問題があった。
そのため、樹脂モールド方法として、従来から広く利用されていたトランスファモールド方式（金型の側面からモールド樹脂を注入する方式）に代わり、以下に説明するコンプレッションモールド方式（圧縮成型方式）が採用されるようになった。 In the case of a semiconductor device in which the thickness of the molding resin covering the flat surface of the mounted semiconductor chip is thin and wire bonding is performed for a long distance, if a low-cost thin wire is used, the wire flows when molding, resulting in poor contact. There was a problem that occurred.
Therefore, as a resin molding method, a compression molding method (compression molding method) described below is adopted instead of the transfer molding method (method of injecting mold resin from the side surface of the mold) which has been widely used conventionally. Became.

図９及び図１０は、従来のコンプレッションモールド方式による樹脂モールド方法の一例を示すものである。
まず、図９に示すように、顆粒状のモールド樹脂２１を樹脂カセット２２から計量供給ホッパー２３に投入し、１回のモールド作業に必要な樹脂量を計量し、樹脂搬送トレイ２４に供給する。
次に、図１０に示すように、樹脂搬送トレイ２４をモールド樹脂金型の下型２５に設けられた樹脂溜まり２６の上へ移動し、樹脂搬送トレイ２４に設けられたシャッター２７を開き、顆粒状のモールド樹脂２１を樹脂溜まり２６へ撒布する。
その後、樹脂溜まり２６内に配置された顆粒状のモールド樹脂２１を加熱し、溶融する。
モールド樹脂２１が溶融された後に、図示略の被成型品を図示略のモールド樹脂金型の上型によって保持し、上型を下型２５に向けて降下させることで、樹脂溜まり２６内の溶融されたモールド樹脂２１に被成型品を浸漬し、圧縮成型することで樹脂封止する（特許文献１、２）。 9 and 10 show an example of a resin molding method using a conventional compression molding method.
First, as shown in FIG. 9, granular mold resin 21 is charged from resin cassette 22 into metering hopper 23, and the amount of resin required for one molding operation is weighed and supplied to resin transport tray 24.
Next, as shown in FIG. 10, the resin transport tray 24 is moved onto the resin reservoir 26 provided in the lower mold 25 of the mold resin mold, the shutter 27 provided in the resin transport tray 24 is opened, and the granules The mold resin 21 is distributed to the resin reservoir 26.
Thereafter, the granular mold resin 21 disposed in the resin reservoir 26 is heated and melted.
After the mold resin 21 is melted, a product to be molded (not shown) is held by an upper mold of a mold resin mold (not shown), and the upper mold is lowered toward the lower mold 25, thereby melting the resin pool 26. The molded product 21 is immersed in the molded resin 21 and compression-molded to seal the resin (Patent Documents 1 and 2).

ところで、このような顆粒状のモールド樹脂２１を用いた場合には、モールド樹脂２１を樹脂溜まり２６に供給するまでの搬送プロセスが長く、搬送機器類の設置費用やメンテナンス作業が増大するといった不都合があった。
また、顆粒状のモールド樹脂２１を撒布する際に、樹脂溜まり２６全面に均一に撒布しにくく、樹脂厚が樹脂溜まり２６の位置によってばらついたり、溶融時間の長時間化を招いたりするという不都合もあった。 By the way, when such granular mold resin 21 is used, the conveyance process until the mold resin 21 is supplied to the resin reservoir 26 is long, and there is an inconvenience that the installation cost and maintenance work of the conveyance devices increase. there were.
In addition, when the granular mold resin 21 is distributed, it is difficult to uniformly distribute the entire surface of the resin reservoir 26, the resin thickness varies depending on the position of the resin reservoir 26, and the melting time is increased. there were.

このような不都合を解決する方法として、図１１に示すように、モールド樹脂３１の形状をシート状にし、吸着治具３２で吸着し、モールド樹脂金型の下型２５の樹脂溜まり２６に搬送する方法が提供されている（特許文献３）。   As a method for solving such inconvenience, as shown in FIG. 11, the mold resin 31 is formed into a sheet shape, adsorbed by the adsorption jig 32, and conveyed to the resin reservoir 26 of the lower mold 25 of the mold resin mold. A method is provided (Patent Document 3).

なお、シートの形状に工夫を凝らす技術として、特許文献４に記載されているような技術が知られている。   As a technique for devising the shape of the sheet, a technique described in Patent Document 4 is known.

特開２００６−１２０８８０号公報JP 2006-120880 A 特開２００８−２２１６２２号公報JP 2008-221622 A 特開２００７−３０７８４３号公報JP 2007-307843 A 特開平３−１１４７３４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 3-114734

しかしながら、上述した従来のシート状のモールド樹脂３１を用いた樹脂モールド方法では、溶融時間が長くかかるという問題及び封止樹脂中にボイドが発生するという問題があることを、本願発明者は明らかにした。   However, the present inventor clearly shows that the resin molding method using the above-described conventional sheet-shaped mold resin 31 has a problem that it takes a long time to melt and a problem that voids are generated in the sealing resin. did.

すなわち、シート状のモールド樹脂３１は、同一樹脂量の顆粒状のモールド樹脂２１に比べて表面積が小さく、熱吸収性が悪いため、溶融時間が長くかかるという問題があった。
また、図１１に示すように、シート状のモールド樹脂３１を吸着治具３２によって吸着する際、静電気等の影響を受け、２枚目のモールド樹脂３１が１枚目のモールド樹脂３１に張り付いたままになることがある。この結果、図１２に示すように、モールド樹脂３１をモールド樹脂金型の下型２５の樹脂溜まり２６に搬送した際に、位置ずれｍが生じ、隙間３３に空気溜まりができ、封止樹脂中にボイドが発生するという問題があった。 That is, the sheet-shaped mold resin 31 has a problem that it takes a long melting time because it has a smaller surface area and poor heat absorption than the granular mold resin 21 having the same resin amount.
As shown in FIG. 11, when the sheet-shaped mold resin 31 is sucked by the suction jig 32, the second mold resin 31 sticks to the first mold resin 31 due to the influence of static electricity or the like. May remain. As a result, as shown in FIG. 12, when the mold resin 31 is transported to the resin reservoir 26 of the lower mold 25 of the mold resin mold, a positional deviation m is generated, and an air reservoir is created in the gap 33, so There was a problem that voids occurred.

そこで、本発明は、以下の構成を採用した。
本発明の樹脂モールド方法は、上型と下型とから構成され、前記下型に樹脂溜まりが形成されているモールド樹脂金型を準備する工程と、前記下型の前記樹脂溜まりに、シート状で、かつ、厚み方向に凹凸、貫通孔又は凸条部が設けられているモールド樹脂を１又は２以上供給する工程と、前記モールド樹脂を加熱して、溶融する工程と、前記上型によって被成型品を保持し、前記上型で保持したまま、前記樹脂溜まり内の溶融された前記モールド樹脂に前記被成型品を浸漬し、圧縮成型する工程と、を有することを特徴とする。 Therefore, the present invention employs the following configuration.
The resin molding method of the present invention includes a step of preparing a mold resin mold that includes an upper die and a lower die, and a resin reservoir is formed in the lower die, and a sheet-like shape in the resin reservoir of the lower die. And a step of supplying one or two or more mold resins provided with unevenness, through-holes or ridges in the thickness direction, a step of heating and melting the mold resin, and an upper mold A step of holding the molded product and immersing the molded product in the molten mold resin in the resin reservoir while being held by the upper mold, followed by compression molding.

本発明では、シート状のモールド樹脂は、厚み方向に凹凸、貫通孔又は凸条部が設けられた構成となっている。この結果、凹凸、貫通孔又は凸条部が設けられていない場合よりも、表面積が増大することとなり、溶融時間の短縮を図ることができる。
また、厚み方向に凹凸が設けられた結果、モールド樹脂を２以上供給する場合、１枚目のモールド樹脂と２枚目のモールド樹脂とが、静電気によって張り付くことがなくなり、モールド樹脂を樹脂溜まりに搬送した際に、位置ずれが生じることを少なくすることができる。 In the present invention, the sheet-shaped mold resin has a configuration in which unevenness, through-holes, or ridges are provided in the thickness direction. As a result, the surface area is increased and the melting time can be shortened as compared with the case where the unevenness, the through hole or the protruding line portion is not provided.
In addition, as a result of providing unevenness in the thickness direction, when two or more mold resins are supplied, the first mold resin and the second mold resin are not stuck by static electricity, and the mold resin is retained in the resin reservoir. It is possible to reduce the occurrence of positional deviation when transported.

また、厚み方向に貫通孔が設けられた結果、モールド樹脂を樹脂溜まりに搬送した際に、位置ずれが生じて、空気溜まりが発生したとしても、貫通孔を通じて、当該空気を排出することができるので、封止樹脂中にボイドが発生するのを防止することができる。   Further, as a result of providing the through hole in the thickness direction, when the mold resin is transported to the resin reservoir, even if a positional shift occurs and an air reservoir occurs, the air can be discharged through the through hole. Therefore, it is possible to prevent the generation of voids in the sealing resin.

図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態であるモールド樹脂の概略構成を示す平面図で、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’間断面図である。FIG. 1A is a plan view showing a schematic configuration of a mold resin according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along a line AA ′ in FIG. . 図２は、本発明の第１の実施形態である樹脂モールド方法の概略を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing the resin molding method according to the first embodiment of the present invention. 図３は、本発明の第１の実施形態である樹脂モールド方法の概略を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an outline of the resin molding method according to the first embodiment of the present invention. 図４（ａ）は、本発明の第２の実施形態であるモールド樹脂の概略構成を示す平面図で、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’間断面図である。FIG. 4A is a plan view showing a schematic configuration of the mold resin according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ in FIG. . 図５（ａ）は、本発明の第２の実施形態であるモールド樹脂の概略構成を示す平面図で、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＣ−Ｃ’間断面図である。FIG. 5A is a plan view showing a schematic configuration of the mold resin according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. . 図６（ａ）は、本発明の第２の実施形態であるモールド樹脂の概略構成を示す平面図で、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＤ−Ｄ’間断面図である。FIG. 6A is a plan view showing a schematic configuration of the mold resin according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line DD ′ of FIG. . 図７（ａ）は、本発明の第３の実施形態であるモールド樹脂の概略構成を示す平面図で、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＥ−Ｅ’間断面図で、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＦ−Ｆ’間断面図である。Fig.7 (a) is a top view which shows schematic structure of the mold resin which is the 3rd Embodiment of this invention, FIG.7 (b) is EE 'sectional drawing of Fig.7 (a), FIG.7 (c) is sectional drawing between FF 'of Fig.7 (a). 図８（ａ）は、本発明の第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせたモールド樹脂の概略構成を示す平面図で、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＧ−Ｇ’間断面図である。FIG. 8A is a plan view showing a schematic configuration of a mold resin in which the first embodiment and the second embodiment of the present invention are combined, and FIG. 8B is a diagram of G in FIG. It is sectional drawing between -G '. 図９は、従来の樹脂モールド方法の概略を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view schematically showing a conventional resin molding method. 図１０は、従来の樹脂モールド方法の概略を示す斜視図であるFIG. 10 is a perspective view schematically showing a conventional resin molding method. 図１１は、従来のモールド樹脂を吸着する際の様子を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a state when adsorbing a conventional mold resin. 図１２は、従来のモールド樹脂をモールド樹脂金型の下型に供給した際の様子を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a state when a conventional mold resin is supplied to a lower mold of a mold resin mold.

以下、本発明の実施形態であるモールド樹脂及び樹脂モールド方法について、図面を参照して説明する。
［第１の実施形態］
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本発明の第１の実施形態であるモールド樹脂１Ａは、平面視略矩形で所定の厚みを有するシート状の形状をしており、一面１ａに厚み方向に凹部２や凸部３が設けられた構成となっている。すなわち、本実施形態のモールド樹脂１Ａは、厚み方向に凹凸が設けられた構成となっている。 Hereinafter, a mold resin and a resin molding method according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the mold resin 1A according to the first embodiment of the present invention has a sheet-like shape having a predetermined thickness in a substantially rectangular shape in plan view, It has a configuration in which a concave portion 2 and a convex portion 3 are provided in the thickness direction on one surface 1a. That is, the mold resin 1A of the present embodiment has a configuration in which irregularities are provided in the thickness direction.

凹部２や凸部３の大きさ、深さ、形状、及び形成方法は特に限定しないが、凹部２ｂや凸部３ｂのように、小さな構成である方が表面積が大きくなるので望ましい。
また、凸部３ａに凹部２ｃを設けたり、凹部２ａに凸部３ｃを設けたりしても構わない。
また、図１では、一面１ａにのみ凹部２や凸部３を設けているが、他面１ｂに設けても構わず、一面１ａと他面１ｂの両面に設けても構わない。
なお、モールド樹脂１の材質としては、被成型品を樹脂モールドすることができるのならばどのようなものでも構わず、従来から知られたものを用いることができる。 The size, depth, shape, and formation method of the concave portion 2 and the convex portion 3 are not particularly limited, but a smaller configuration like the concave portion 2b and the convex portion 3b is preferable because the surface area becomes larger.
Moreover, you may provide the recessed part 2c in the convex part 3a, or provide the convex part 3c in the recessed part 2a.
Moreover, in FIG. 1, although the recessed part 2 and the convex part 3 are provided only in the one surface 1a, you may provide in the other surface 1b, and you may provide in both surfaces of the one surface 1a and the other surface 1b.
The material of the mold resin 1 may be any material as long as the product to be molded can be resin-molded, and conventionally known materials can be used.

次に、図２及び図３を用いて、被成型品として配線基板４を例にして、本実施形態のモールド樹脂１Ａを用いた樹脂モールド方法について説明する。
まず、上型５と下型６とから構成され、下型６に樹脂溜まり７が形成されているモールド樹脂金型を準備する。
上型５は、他面５ｂに配線基板４を保持することができる構成となっている。
下型６は、所定の厚みを有し平面視略矩形の構造をしており、一面６ａに周辺部分を除いた略全面にわたって凹部である樹脂溜まり７が形成された構成となっている。 Next, a resin molding method using the mold resin 1A of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 and 3 by taking the wiring substrate 4 as an example of a molded product.
First, a mold resin mold comprising an upper mold 5 and a lower mold 6 and having a resin reservoir 7 formed on the lower mold 6 is prepared.
The upper mold 5 is configured to hold the wiring board 4 on the other surface 5b.
The lower die 6 has a predetermined rectangular thickness and has a substantially rectangular structure in plan view, and has a structure in which a resin reservoir 7 as a recess is formed on the entire surface 6a except for the peripheral portion.

次に、吸着治具８によって、シート状のモールド樹脂１Ａを吸着させる。吸着治具８としては、モールド樹脂１Ａを吸着することができるのであるのならば、どのようなものであっても構わず、例えば、真空吸着治具を用いることができる。   Next, the sheet-shaped mold resin 1 </ b> A is adsorbed by the adsorption jig 8. Any suction jig 8 may be used as long as the mold resin 1A can be sucked. For example, a vacuum suction jig can be used.

次に、モールド樹脂１Ａが吸着治具８に吸着された後、吸着治具８をモールド樹脂金型の下型６に設けられた樹脂溜まり７の上へ移動し、吸着治具８の吸着を解くことによって、樹脂溜まり７にモールド樹脂１Ａを供給する。供給するモールド樹脂は、１又は２以上であれば良い。
その後、モールド樹脂金型の下型６を加熱することで、樹脂溜まり７内に配置されたモールド樹脂１Ａを加熱し、溶融する。 Next, after the mold resin 1A is adsorbed by the adsorbing jig 8, the adsorbing jig 8 is moved onto the resin reservoir 7 provided in the lower mold 6 of the mold resin mold, and the adsorbing jig 8 is adsorbed. The mold resin 1A is supplied to the resin reservoir 7 by unraveling. The mold resin to be supplied may be 1 or 2 or more.
Thereafter, by heating the lower mold 6 of the mold resin mold, the mold resin 1A arranged in the resin reservoir 7 is heated and melted.

モールド樹脂１Ａが溶融された後に、被成型品である配線基板４を封止したい面を下側にして、モールド樹脂金型の上型５の他面５ｂに保持する。その後、配線基板４を上型５で保持したまま、樹脂溜まり７内の溶融されたモールド樹脂１Ａに配線基板４を浸漬する。その状態のまま、モールド樹脂金型の上型５と下型６に、互いに密着する方向に圧力を加え、圧縮成型することで被成型品である配線基板４の一面を樹脂封止する。
以上のようにして、被成型品を樹脂モールドする。 After the mold resin 1A is melted, the surface to be sealed of the wiring substrate 4 which is a molded product is held down and held on the other surface 5b of the upper mold 5 of the mold resin mold. Thereafter, the wiring board 4 is immersed in the molten mold resin 1A in the resin reservoir 7 while the wiring board 4 is held by the upper mold 5. In this state, pressure is applied to the upper mold 5 and the lower mold 6 in the mold resin mold so as to be in close contact with each other, and compression molding is performed to seal one surface of the wiring substrate 4 that is a molded product.
As described above, the molded product is resin-molded.

本実施形態では、シート状のモールド樹脂１Ａが、厚み方向に凹凸が設けられた構成となっている。この結果、凹凸が設けられていない場合よりも、表面積が増大することとなり、溶融時間の短縮を図ることができる。   In the present embodiment, the sheet-shaped mold resin 1A has a configuration in which irregularities are provided in the thickness direction. As a result, the surface area is increased as compared with the case where the unevenness is not provided, and the melting time can be shortened.

また、厚み方向に凹凸が設けられた結果、１枚目のモールド樹脂１Ａと２枚目のモールド樹脂１Ａとが、静電気によって張り付くことがなくなり、モールド樹脂１Ａを樹脂溜まり７に搬送した際に、位置ずれが生じることを少なくすることができる。   Further, as a result of the unevenness in the thickness direction, the first mold resin 1A and the second mold resin 1A are not stuck by static electricity, and when the mold resin 1A is conveyed to the resin reservoir 7, It is possible to reduce the occurrence of displacement.

また、樹脂モールドする際に、シート状のモールド樹脂１Ａを用いているので、顆粒状のモールド樹脂と比較して樹脂厚が、樹脂溜まり７の位置によってばらつくということを防ぐことができる。
また、吸着治具８を用いてモールド樹脂１Ａを搬送するので、搬送機器類の設置費用を削減することができ、メンテナンス作業も向上する。 Further, since the sheet-shaped mold resin 1A is used when the resin molding is performed, it is possible to prevent the resin thickness from varying depending on the position of the resin reservoir 7 as compared with the granular mold resin.
In addition, since the mold resin 1A is transported using the suction jig 8, the installation cost of transport equipment can be reduced, and the maintenance work is also improved.

［第２の実施形態］
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、本発明の第２の実施形態のモールド樹脂１Ｂは、平面視略矩形で所定の厚みを有するシート状の形状をしており、厚み方向に貫通孔９が設けられた構成をしている。
貫通孔９はモールド樹脂１Ｂを厚み方向に貫通しているのであれば、どのような大きさ、数、位置であっても構わない。但し、モールド樹脂１Ｂを吸着させる吸着治具が真空吸着治具であるのならば、吸着治具が吸着する吸着部位１０は、空気が漏洩しないように平面状に形成しておくことが好ましい。
なお、本実施形態のモールド樹脂１Ｂを用いた樹脂モールド方法は、第１の実施形態と同様である。 [Second Embodiment]
As shown in FIGS. 4A and 4B, the mold resin 1B according to the second embodiment of the present invention has a sheet-like shape having a predetermined thickness in a substantially rectangular shape in plan view, and has a thickness. A through hole 9 is provided in the direction.
As long as the through-hole 9 has penetrated the mold resin 1B in the thickness direction, it may have any size, number, and position. However, if the adsorption jig that adsorbs the mold resin 1B is a vacuum adsorption jig, the adsorption portion 10 that adsorbs the adsorption jig is preferably formed in a flat shape so that air does not leak.
The resin molding method using the mold resin 1B of the present embodiment is the same as that of the first embodiment.

本実施形態では、シート状のモールド樹脂１Ｂが、厚み方向に貫通孔９が設けられた構成となっている。この結果、貫通孔９が設けられていない場合よりも、表面積が増大することとなり、溶融時間の短縮を図ることができる。   In the present embodiment, the sheet-shaped mold resin 1B has a configuration in which through holes 9 are provided in the thickness direction. As a result, the surface area is increased as compared with the case where the through hole 9 is not provided, and the melting time can be shortened.

また、厚み方向に貫通孔９が設けられた結果、モールド樹脂１Ｂを樹脂溜まり７に搬送した際に、位置ずれが生じて、空気溜まりが発生したとしても、貫通孔９を通じて、当該空気を排出することができるので、封止樹脂中にボイドが発生するのを防止することができる。
また、吸着治具８によってモールド樹脂１Ｂを樹脂溜まり７に供給する際、樹脂溜まり７は温度が高温になっていることがあり、樹脂溜まり７からの放射熱の影響を受けてモールド樹脂１Ｂが、溶けたり反りかえったりし、予定外の位置にモールド樹脂１Ｂが供給されることがある。その結果、空気溜まりが発生したとしても、貫通孔９を通じて、当該空気を排出することができるので、封止樹脂中にボイドが発生するのをより防止することができる。 Further, as a result of the through-hole 9 being provided in the thickness direction, when the mold resin 1B is conveyed to the resin reservoir 7, even if a positional shift occurs and an air reservoir occurs, the air is discharged through the through-hole 9. Therefore, voids can be prevented from being generated in the sealing resin.
Further, when the mold resin 1B is supplied to the resin reservoir 7 by the suction jig 8, the temperature of the resin reservoir 7 may be high, and the mold resin 1B is affected by the radiant heat from the resin reservoir 7. The mold resin 1B may be melted or warped and supplied to an unscheduled position. As a result, even if an air pocket is generated, the air can be discharged through the through hole 9, so that generation of voids in the sealing resin can be further prevented.

また、第１の実施形態と同様に、樹脂モールドする際に、シート状のモールド樹脂１Ｂを用いているので、顆粒状のモールド樹脂と比較して樹脂厚が、樹脂溜まり７の位置によってばらつくということを防ぐことができる。
また、吸着治具を用いてモールド樹脂を搬送するので、搬送機器類の設置費用を削減することができ、メンテナンス作業も向上する。 Similarly to the first embodiment, since the sheet-shaped mold resin 1B is used when resin molding is performed, the resin thickness varies depending on the position of the resin reservoir 7 as compared with the granular mold resin. Can be prevented.
In addition, since the mold resin is transported using the suction jig, the installation cost of the transport equipment can be reduced, and the maintenance work is also improved.

なお、貫通孔９は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように格子状に設けられていても、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すようにハニカム状に設けられていても構わない。   The through holes 9 are provided in a honeycomb shape as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b) even if the through holes 9 are provided in a lattice shape as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b). It does not matter.

［第３の実施形態］
図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示すように、本発明の第３の実施形態であるモールド樹脂１Ｃは、平面視略矩形で所定の厚みを有するシート状の形状をしており、一面１ａの周辺近傍に凸条部１１が周回するように設けられた構成となっている。
なお、本実施形態は、第１の実施形態又は第２の実施形態の変形例であり、同様の部分については説明を省略する。
また、図７においては、モールド樹脂１Ｃの中央近傍は平面状に形成されているが、実際には、第１の実施形態ないし第２の実施形態と同様の構造をしている。具体的には、凹部２や凸部３が設けられたり、貫通孔９が設けられたり、凹部２や凸部３が設けられ、かつ、貫通孔９が設けられたりした構成となっている。 [Third Embodiment]
As shown in FIGS. 7 (a), 7 (b), and 7 (c), the mold resin 1C according to the third embodiment of the present invention is a sheet-like sheet having a substantially rectangular shape in plan view and a predetermined thickness. It has a shape, and has a configuration in which the ridges 11 are provided around the periphery of the surface 1a.
In addition, this embodiment is a modification of 1st Embodiment or 2nd Embodiment, and abbreviate | omits description about the same part.
In FIG. 7, the vicinity of the center of the mold resin 1 </ b> C is formed in a planar shape, but actually has the same structure as that of the first or second embodiment. Specifically, the concave portion 2 and the convex portion 3 are provided, the through hole 9 is provided, the concave portion 2 and the convex portion 3 are provided, and the through hole 9 is provided.

凸条部１１は、吸着治具によってモールド樹脂１Ｃを吸着させた際に、自重で歪まないのであれば、どのような大きさ、高さ及び形状に設計しても構わない。   The protruding portion 11 may be designed in any size, height, and shape as long as the protruding portion 11 is not distorted by its own weight when the mold resin 1C is adsorbed by the adsorbing jig.

本実施形態では、モールド樹脂１Ｃの一面１ａに凸条部１１が設けられた結果、凸条部１１が設けられていない場合よりも、表面積が増大することとなり、溶融時間の短縮を図ることができる。また、凸条部１１が設けられた結果、モールド樹脂１Ｃの硬質性が増すこととなる。これにより、モールド樹脂１Ｃの搬送方法として、真空吸着治具を用いる代わりにベルトコンベア等を用いることができるようになる。   In the present embodiment, as a result of providing the ridges 11 on one surface 1a of the mold resin 1C, the surface area is increased as compared with the case where the ridges 11 are not provided, and the melting time can be shortened. it can. In addition, as a result of the provision of the ridges 11, the hardness of the mold resin 1C is increased. Thereby, a belt conveyor etc. can be used instead of using a vacuum suction jig as a conveyance method of mold resin 1C.

なお、凸条部１１の大きさ、高さ及び形状は、上記実施形態に限定されるものではなく、モールド樹脂１Ｃの一面１ａの周辺近傍に二重に周回して設けたり、一面１ａの全面にわたって波型状に設けたりしても構わない。   In addition, the magnitude | size, height, and shape of the protruding item | line part 11 are not limited to the said embodiment, The circumference | surroundings of the 1st surface 1a of the mold resin 1C are provided in the circumference | surroundings of a double, or the whole surface 1a It may be provided in a wavy shape.

以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、第１の実施形態と第２の実施形態とを組み合わせても構わない。その場合は、モールド樹脂１Ｄに設けられた凸部３に貫通孔９を設けたり、凹部２に貫通孔９を設けたりしても構わない。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment, it cannot be overemphasized that this invention can be variously changed in the range which is not limited to the said embodiment and does not deviate from the summary.
For example, as shown in FIGS. 8A and 8B, the first embodiment and the second embodiment may be combined. In that case, you may provide the through-hole 9 in the convex part 3 provided in mold resin 1D, or may provide the through-hole 9 in the recessed part 2. FIG.

本発明は、モールド樹脂に関するものなので、被成型品を樹脂モールドして製造する製造業において幅広く利用することができる。   Since the present invention relates to a mold resin, it can be widely used in the manufacturing industry in which a molded product is molded by resin molding.

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，２１，３１・・・モールド樹脂、２，２ａ，２ｂ，２ｃ・・・凹部、３，３ａ，３ｂ，３ｃ・・・凸部、５・・・モールド樹脂金型の上型、６・・・モールド樹脂金型の下型、７・・・樹脂溜まり、９・・・貫通孔、１１・・・凸条部   1A, 1B, 1C, 1D, 21, 31 ... Mold resin, 2, 2a, 2b, 2c ... Recess, 3, 3a, 3b, 3c ... Projection, 5 ... Mold resin mold Upper mold, 6 ... Lower mold of mold resin mold, 7 ... Resin reservoir, 9 ... Through hole, 11 ... Projection

Claims (6)

シート状で、かつ、厚み方向に凹凸が設けられていることを特徴とするモールド樹脂。   A mold resin characterized by being in the form of a sheet and provided with irregularities in the thickness direction. 一面に凸条部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールド樹脂。   The mold resin according to claim 1, wherein a convex portion is provided on one surface. 厚み方向に貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のモールド樹脂。   The mold resin according to claim 1, wherein a through-hole is provided in a thickness direction. シート状で、かつ、厚み方向に貫通孔が設けられていることを特徴とするモールド樹脂。   A mold resin characterized in that it is in the form of a sheet and through-holes are provided in the thickness direction. 一面に凸条部が設けられていることを特徴とする請求項４に記載のモールド樹脂。   5. The mold resin according to claim 4, wherein a convex portion is provided on one surface. 上型と下型とから構成され、前記下型に樹脂溜まりが形成されているモールド樹脂金型を準備する工程と、
前記下型の前記樹脂溜まりに、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のモールド樹脂を１又は２以上供給する工程と、
前記モールド樹脂を加熱して、溶融する工程と、
前記上型によって被成型品を保持し、前記上型で保持したまま、前記樹脂溜まり内の溶融された前記モールド樹脂に前記被成型品を浸漬し、圧縮成型する工程と、を有することを特徴とする樹脂モールド方法。 A step of preparing a mold resin mold comprising an upper mold and a lower mold, wherein a resin reservoir is formed in the lower mold;
Supplying one or more mold resins according to any one of claims 1 to 5 to the resin reservoir of the lower mold;
Heating and melting the mold resin; and
Holding the molded product by the upper mold, and immersing the molded product in the molten mold resin in the resin reservoir while being held by the upper mold, and compressing and molding the molded product. Resin mold method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2013069496A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-16 アピックヤマダ株式会社 Resin sealing device
JP2015056467A (en) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社東芝 Method and apparatus for manufacturing semiconductor device, and sheet-like resin for resin sealing
JP2017034286A (en) * 2016-11-02 2017-02-09 株式会社東芝 Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus

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