JP2010216827A - 回路基板の良否判定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】外層に電気的に独立した複数の回路配線11,12,13を有し、他の層に内層パターン14を備え、回路配線上に部品素子Dが実装されている部品実装回路基板における部品素子Dの実装状態および回路配線間の電気的な良否を判定するにあたって、プローブP1,P2を部品素子Dの電極端子の一方と他方とに接触させ、プローブP3を内層パターン14に接触させた状態で、P1を高電位、P2を低電位、P3をガード電位として部品素子DのZ12(インピーダンス)を測定し、P3をP2と同じ低電位としてP1とP3との間のZ13を測定し、P3をP1と同じ高電位としてP1とP3との間のZ23を測定したのち、各Z12,Z13,Z23を、良品回路基板からあらかじめ測定された基準Z12ref,Z13ref,Z23refと比較する。
【選択図】図1
Description
11,12,13 回路パターン(回路配線)
11a,11b ランド
14 検査時参照パターン(内層パターン)
20 インピーダンス測定手段
D 回路素子
P1,P2,P3 プローブ
Z12,Z13,Z23 インピーダンス測定値
Claims (3)
- 少なくとも一方の外層に電気的に独立して形成された複数の回路配線を有するとともに、他の層に上記各回路配線と静電的に結合する検査時参照パターンを備え、上記回路配線上に所定の部品素子が実装されている部品実装回路基板を被検査回路基板とし、上記部品素子の実装状態および上記回路配線間の電気的な良否を判定する回路基板の良否判定方法において、
第1プローブ,第2プローブおよび第3プローブの3本のプローブを備え、上記第1プローブを上記部品素子の一方の電極端子側に接触させ、上記第2プローブを上記部品素子の他方の電極端子側に接触させるとともに、上記第3プローブを上記検査時参照パターンに接触させた状態で、
上記第1プローブを高電位、上記第2プローブを低電位、上記第3プローブをガード電位として、上記部品素子のインピーダンスZ12を測定する第1−第2プローブ間測定ステップと、
上記第3プローブを上記第2プローブと同じ低電位として、上記第1プローブと上記第3プローブとの間のインピーダンスZ13を測定する第1−第3プローブ間測定ステップと、
上記第3プローブを上記第1プローブと同じ高電位として、上記第2プローブと上記第3プローブとの間のインピーダンスZ23を測定する第2−第3プローブ間測定ステップとを実行し、
上記各インピーダンスZ12,Z13,Z23を、良品回路基板からあらかじめ測定された基準インピーダンスZ12ref,Z13ref,Z23refと比較することを特徴とする回路基板の良否判定方法。 - 上記各測定ステップを、上記第1−第2プローブ間測定ステップ→上記第1−第3プローブ間測定ステップ→上記第2−第3プローブ間測定ステップの順で実行することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の良否判定方法。
- 上記検査時参照パターンが、電源層またはシールド層として形成されている内層パターンであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の回路基板の良否判定方法。
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