JP2010212869A - 密着イメージセンサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 光源からの光を被照射物に照射する導光体と、被照射物で反射した散乱光を互いに逆方向の副走査側に反射させる反射面を有するミラーで反射させた第1反射光束及び第2反射光束のそれぞれを副走査方向側の異なる位置で収束させる結像手段と、結像手段で収束された第1反射光束をデジタル変換して画像信号を第1内部端子から出力する第1センサ基板と、結像手段で収束された第2反射光束をデジタル変換して画像信号を第2内部端子から出力する第2センサ基板と、第1センサ基板及び第2センサ基板と電気接続され、バスラインを介して第1センサ基板及び第2センサ基板からの画像信号出力を信号処理する信号処理基板と、それらを収納する筐体とを備えるようにした。
【選択図】 図1
Description
以下、この発明の実施の形態1に係る密着イメージセンサについて図を用いて説明する。図1は実施の形態1による密着イメージセンサの断面図である。図1において、1は紙幣や帳票等の被照射物(原稿とも呼ぶ)、2は被照射物1を搬送する搬送ローラ、3は主走査方向(読み取り幅方向)に沿って設けたLEDからなる光源、4は光源3からの光を副走査方向(主走査方向と直交する方向)に導光するポリカボネートやアクリル、又はガラスなどの透明部材で構成した導光体、5は光源3から照射された光が被照射物1を照明する領域を示す照射部、6は光源3で発生した熱を効率良く外部に伝えるための放熱ブロックである。
実施の形態1では、複数のセンサ基板15からの出力を信号処理基板19内の一つの信号バスに導いた例について説明したが、例えば図10に示すように信号処理基板19内に信号バス30a及び信号バス30bの2つの信号バスを設け、各々の信号バスに対して、接続するセンサ基板15の数を折半するように構成することで信号処理基板上の信号の伝播周期が高速になり過ぎるのを防ぎ、回路動作マージンが向上すると共に電磁ノイズ輻射を低減する効果がある。
また、実施の形態1では、複数のセンサ基板15の画像信号出力を内部端子18を介してそれぞれ信号処理基板19の信号バス30に接続する例を説明したが、例えば図11に示すように信号バス30を複数のセンサ基板15内を通過するように構成することにより、RGB個々のバス数が8などの256段階以上になる場合など、センサ基板15側のパターンを利用することにより信号処理基板19側におけるバス数を低減することになるので信号処理基板19をコンパクト化することが可能である。
実施の形態1〜3では、照明ブロック23は主走査方向にアレイ配列した光源3を使用した場合について説明したが、実施の形態4では、透明な棒状の端部にLEDを搭載したサイドライト型の光源及び導光部を使用した場合について説明する。図12は、この発明の実施の形態4による密着イメージセンサの光源ユニット側から見た平面図である。図12において、33はLED光源、34はLED光源を固定するLEDホルダ、40は両端部にLED光源33を設けた分割して直線状に配列された棒状の導光部であり、40aは導光部40に設けられた光散乱層である。
実施の形態4では、直線状に配列された導光部40の両端部にLED光源33を設置した場合について説明したが、実施の形態5では、分割された個々の導光部にLED光源を設けた場合について説明する。図14は、この発明の実施の形態5による密着イメージセンサの光源ユニット側から見た隣接する導光部端部周辺の平面図である。図14において、41は両端部にLED光源33を設けた個々の導光部であり、41aは導光部41に設けられた光散乱層、41bは光散乱層41aに対向する領域の射出部である。なお、光散乱層41a、射出部41bについては実施の形態4で説明したものと同一なので説明を省略する。
3・・・光源 4・・・導光体 5・・・照射部
6・・・放熱ブロック 7・・・フレーム(筐体)
8・・・透過体 9・・・光学セル
10・・・第1ミラー 10a・・・一方の第1ミラー 10b・・・他方の第ミラー
11・・・第1レンズミラー(凹面の第レンズミラー)
12・・・アパーチャ
13・・・第2レンズミラー(凹面の第2レンズミラー)
14・・・第2ミラー
15・・・センサ基板
15a・・・一方のセンサ基板(第1センサ基板)
15b・・・他方のセンサ基板(第2センサ基板)
16・・・センサIC(受光部)16a・・・個々の画素、16b・・・入出力パッド
17・・・アナログデジタルコンバータ(A/D変換器)
18・・・入出力インタフェース(内部端子)
18a・・・一方の入出力インタフェース(第1内部端子)
18b・・・他方の入出力インタフェース(第2内部端子)
19・・・信号処理基板
20・・・信号処理IC(ASIC)
21・・・外部インタフェース(外部端子)
23・・・照明ブロック
25・・・当接板又はクッション材
26・・・位置決めピン(取り付け手段)
27・・・当接板又はクッション材
28・・・弾性部材
29・・・当接板又はクッション材
30・・・バスライン(画像信号出力ライン)
30a・・・信号バス 30b・・・信号バス
31・・・センサセレクト(CS)信号
33・・・LED光源
34・・・ホルダ
40・・・導光部
40a・・・光散乱層 40b・・・射出部(光出射領域) 40c・・・透過樹脂
41・・・導光部
41a・・・光散乱層 41b・・・射出部(光出射領域) 41c・・・透過樹脂
50・・・フレキシブル基板 50a・・・屈曲部
70・・・フレーム(筐体)
71・・・フレーム(筐体) 71a・・・突起部
Claims (7)
- 主走査方向に延在する光源と、この光源からの光を被照射物の照射部に照射する導光体と、前記被照射物で反射した散乱光を互いに逆方向の副走査側に反射させる反射面を有するミラーで反射させた第1反射光束及び第2反射光束のそれぞれを副走査方向側の異なる位置で収束させる主走査方向に沿って設けた結像手段と、この結像手段で収束された前記第1反射光束を受光部で光電変換し、この光電変換されたアナログ信号をデジタル変換して画像信号を第1内部端子から出力する第1センサ基板と、前記結像手段で収束された前記第2反射光束を受光部で光電変換し、この光電変換されたアナログ信号をデジタル変換して画像信号を第2内部端子から出力する第2センサ基板と、前記第1センサ基板及び前記第2センサ基板と電気接続され、バスラインを介して前記第1センサ基板及び前記第2センサ基板からの画像信号出力を信号処理する信号処理ICを有する信号処理基板と、少なくとも前記結像手段、前記第1センサ基板、前記第2センサ基板及び前記信号処理基板を収納又は保持する筐体とを備えた密着イメージセンサ。
- 前記バスラインは、前記第1センサ基板から出力された画像信号と前記第2センサ基板から出力された画像信号とは分離されている請求項1に記載の密着イメージセンサ。
- 筐体と、主走査方向に延在する光源と、この光源からの光を被照射物の照射部に照射する導光体と、前記被照射物で反射した散乱光を互いに逆方向の副走査側に反射させる反射面を有するミラーで反射させた第1反射光束及び第2反射光束のそれぞれを副走査方向側の異なる位置で収束させる主走査方向に沿って設けた結像手段と、この結像手段を主走査方向に複数配列して前記筐体と固定する取り付け手段と、並べられた複数の前記結像手段で収束された前記第1反射光束を受光部で光電変換し、この光電変換されたアナログ信号をデジタル変換して画像信号を複数の第1内部端子から出力する複数の第1センサ基板と、前記複数の結像手段で収束された前記第2反射光束を受光部で光電変換し、この光電変換されたアナログ信号をデジタル変換して画像信号を複数の第2内部端子から出力する複数の第2センサ基板と、前記複数の第1センサ基板及び前記複数の第2センサ基板と電気接続され、バスラインを介して前記複数の第1センサ基板及び前記複数の第2センサ基板からの画像信号出力を信号処理する信号処理ICを有する信号処理基板とを備えた密着イメージセンサ。
- 前記バスラインは、前記複数の第1センサ基板から出力された画像信号と前記複数の第2センサ基板から出力された画像信号とは分離されている請求項3に記載の密着イメージセンサ。
- 隣接する前記第1センサ基板の画像信号出力線同士を前記第1内部端子を介して相互に共通接続し、隣接する前記第2センサ基板の画像信号出力線同士を前記第2内部端子を介して相互に共通接続し、共通接続された前記第1センサ基板の画像信号出力及び共通接続された前記第2センサ基板の画像信号出力をそれぞれ前記信号処理基板の前記バスラインに電気接続した請求項3又は4に記載の密着イメージセンサ。
- 前記導光体は、前記光源からの光を副走査方向に導光してから被照射物の照射部に照射する請求項1乃至5のいずれか1項に記載の密着イメージセンサ。
- 主走査方向に光射出部を有する棒状の導光部の端部にLEDを設け、このLED光源からの光を前記導光体に入射させる請求項1乃至6のいずれか1項に記載の密着イメージセンサ。
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