JP2013197606A - 画像読取装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】照明効率が高く、照明深度が大きく、更にはリップルの発生を抑制可能な、薄型の画像読取装置を提供する。
【解決手段】本発明による画像読取装置は、原稿Mを照明するための照明光を発生する照明装置1と、照明装置1からの照明光が入射し、該照明光を原稿Mへ導光する透明部材5と、原稿からの反射光を結像させる結像光学系3と、結像光学系3によって結像した光を電気信号に変換する光電変換素子4とを備え、透明部材5は、照明装置1からの照明光が入射する際に、原稿Mに対してほぼ垂直に交差する方向へ屈折させ、かつ、原稿Mからの反射光を全反射させる界面5aを有することを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】本発明による画像読取装置は、原稿Mを照明するための照明光を発生する照明装置1と、照明装置1からの照明光が入射し、該照明光を原稿Mへ導光する透明部材5と、原稿からの反射光を結像させる結像光学系3と、結像光学系3によって結像した光を電気信号に変換する光電変換素子4とを備え、透明部材5は、照明装置1からの照明光が入射する際に、原稿Mに対してほぼ垂直に交差する方向へ屈折させ、かつ、原稿Mからの反射光を全反射させる界面5aを有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、画像読取装置、特にファクシミリ、コピー機、スキャナ等に使用される画像読取装置に関する。
特許文献1において、カバーガラスと併用した透明基板にLEDとセンサをアレイ状に設置すると共に、前記透明基板と平行に設置されたロッドレンズアレイの前後に45°に切ったハウジングを設置して、原稿からの反射光を前記ハウジングの45°に切った面で反射させセンサまで導くことで読取装置の薄型化が行われた画像読取装置が開示されている。
LEDアレイ及びセンサを設置した基板と撮像系とを設置した場合、LEDアレイと原稿との間にレンズ等の集光部品を入れることができないため、原稿面上に照明光が集まらず、照明効率が悪い。また、原稿との距離が離れると原稿面上の照度が急激に低下するため、照明深度が取れず、原稿が浮いた場合に充分照明できないという問題がある。また、原稿面とLEDアレイの距離が近いため、LEDアレイを構成するLEDからの光が主走査方向に充分広がらず、原稿面上に照度ムラ(リップル)が発生しやすいという問題がある。
本発明の目的は、照明効率が高く、照明深度が大きく、更にはリップルの発生を抑制可能な、薄型の画像読取装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の第1の態様に係る画像読取装置は、原稿を照明するための照明光を発生する照明装置と、照明装置からの照明光が入射し、該照明光を原稿へ導光する透明部材と、原稿からの反射光を結像させる結像光学系と、結像光学系によって結像した光を電気信号に変換する光電変換素子とを備え、透明部材は、照明装置からの照明光が入射する際に、原稿に対して交差する方向へ屈折させ、かつ、原稿からの反射光を全反射させる界面を有することを特徴とする。
また、第2の態様に係る画像読取装置は、第1の態様に係る画像読取装置において、結像光学系及び光電変換素子が第1主面に、照明装置が第2主面にそれぞれ設置された基板と、透明部材の界面に対向して設けられた凹面部を有し、該凹面部で照明光を反射して透明部材へ入射させるミラーとを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、照明装置からの照明光は、ミラーの凹面部で照明光を反射して集光され、透明部材の界面で原稿に対してほぼ垂直に交差する方向へ屈折するため、照明効率を高く、照明深度を大きくすることができる。また、基板の第2主面に光源を設置したことにより、光源と原稿との距離を充分確保できるため、隣り合う光源からの光が混ざり合い、それゆえリップルを抑制することができる。
本発明の実施形態である画像読取装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1による画像読取装置の斜視図である。本発明による画像読取装置10は、密着イメージセンサ(CIS)である。図1に示すように、x方向を主走査方向、y方向を副走査方向、z方向を読取深度方向とする。
図1は、本発明の実施の形態1による画像読取装置の斜視図である。本発明による画像読取装置10は、密着イメージセンサ(CIS)である。図1に示すように、x方向を主走査方向、y方向を副走査方向、z方向を読取深度方向とする。
図2は、本発明の実施の形態1による画像読取装置の、図1のA−A’での断面図である。原稿Mは、例えば、紙幣、有価証券、その他の一般文書のイメージ情報である被読取媒体(被照射体)である。
光源1は、アレイ状のLED光源を用いることができ、基板6の下面に、x方向に並べて実装される。光源1は、原稿Mを照明するための照明光を発生する。
ミラー2は、例えば樹脂やガラスで構成することができ、x方向に延在している。ミラー2の凹面部2aには、例えば金属が蒸着され、或いは金属を研磨して鏡面としたものが設置され、反射面を形成する。凹面部2aは、透明部材5の界面に対向して設けられ、該凹面部2aで照明光を反射して透明部材へ入射させる構成を有する。また、光源1とミラー2との間に散乱シート等を設置してもよい。
ミラー2が有する凹面部2aは、例えば放物面である。放物面の焦点の位置に光源1を設置した場合、ミラー2で反射された光は平行光となる。それゆえ、原稿Mまでの距離が遠くなっても光が広がらないため、最も効率よく照明することができる。また、焦点からずらして光源1を設置する場合でも、照明光は凹面部2aでの反射時に集光され、原稿Mを効率よく照明することができる。この場合、光源1の設置精度を下げることができる。代替として、凹面部2aは、楕円面又は自由曲面とすることができる。
結像光学系3は、アレイ状に配列したロッドレンズを用いることができ、基板6の上面に設置されている。結像光学系3は、光軸が読取面(原稿面)に平行に配置されており、原稿Mからの反射光をセンサIC4に結像させる構成を有する。
センサIC4は、結像光学系3で収束された光を受光し、光電変換して電気信号を出力する。センサIC4には、半導体チップ等で構成された受光部、その他の駆動回路等が搭載されている。
透明部材5は、アクリル、ポリカーボネート等の透明樹脂、又は透明ガラス材等により構成することができる。透明部材5は、結像光学系3の光軸に対して45°度傾斜した第1傾斜面5a、第2傾斜面5bを有する。第1傾斜面5aは、ミラー2で反射された照明光が透明部材5に入射する入射面であり、原稿Mで反射された光が全反射する反射面である。
基板6には、光源1、結像光学系3、センサIC4、外部コネクタ8、その他ASIC11等の電子部品が設置される。信号処理IC(ASIC)11は、CPU(中央処理装置)12aやRAM(ランダムアクセスメモリ)12bと連動して、センサIC4により受光した光電変換出力等を信号処理する。ASIC11のCPU12a、RAM12b及び信号処理回路12cをまとめて信号処理部12と呼ぶ。
透明体7は、透明部材5と同様に、アクリル、ポリカーボネート等の透明樹脂、又は透明ガラス材等により構成することができる。そのため、透明体7と透明部材5とを一体化してもよい。透明体7は、原稿Mの搬送経路を形成し、画像読取装置10の内部に混入する異物等を防止する。
外部コネクタ8は、センサIC4の光電変換出力、その信号処理出力を含む入出力信号インターフェース用として用いる。
図3は、本発明の実施の形態1による画像読取装置の展開図である。本実施形態では、ミラー2、結像光学系3、センサIC4は、原稿Mの有効読取幅(主走査方向の有効読取幅)と同等以上の長さを有する。
次に、図4〜図7を用いて、本実施形態に係る画像読取装置10の作用及び効果を説明する。
図4は、本発明による画像読取装置の回路図である。最初に、ASIC11が、CPU12aに連動して、光源駆動回路14に光源点灯信号を送信する。光源駆動回路14は、受信した光源点灯信号を基に、各光源1に所定時間電源を供給する。光源1が発生する照明光は、ミラー2の凹面部2aで反射し、集光されて透明部材9の第1傾斜面に入射する。
図4は、本発明による画像読取装置の回路図である。最初に、ASIC11が、CPU12aに連動して、光源駆動回路14に光源点灯信号を送信する。光源駆動回路14は、受信した光源点灯信号を基に、各光源1に所定時間電源を供給する。光源1が発生する照明光は、ミラー2の凹面部2aで反射し、集光されて透明部材9の第1傾斜面に入射する。
ミラー2で反射した照明光が、屈折率の小さい空気層から屈折率の大きい透明部材5に入射する際、全反射は起こらず、原稿Mに対して垂直なz方向へ近づく方向に屈折する。透明部材5に入射した照明光は、透明体7を通って原稿Mに入射する。
図5は、原稿に照射された照明光の照明範囲を示す図である。Maは、原稿Mが透明体7に密着している状態、Mbは、原稿Mが浮いており、結像光学系3の最大読取深度の位置にある状態を示している。画像を読み取る際には、原稿Ma上の照明範囲15及び原稿Mb上の照明範囲15を、均一な照度で照明する必要がある。それゆえ、照明範囲15よりも広い照明幅16に照明を行う必要がある。
ここで、照明範囲15の幅をL、照明幅16をw、原稿Mへの入射角に等しい透明体7からの出射角をθout、原稿Maと原稿Mbとのz方向の間隔をhとして、下記の式(1)が成立する。
L=1mm、h=3mm、θout=10°の場合、照明幅16は、w=1.5mmである。一方、θout=45°の場合、照明幅16は、w=4mmである。上記の式(1)より、原稿Mへの入射角θoutが大きいほど、照明幅16を広くする必要があることがわかる。
それゆえ、原稿に対して垂直に近い角度で照明を行った方が副走査方向(y方向)に照明を広げる必要が無く、照明面積を小さくすることができる。その場合、光源1からの発光量が同じであっても原稿上の光密度を大きくすることができるため、原稿Mを効率よく照明することができる。
図6は、第1反射面に入射する照明光の屈折を示す図である。簡単のため、透明体7及び透明部材5は屈折率が同じ材料で構成されているとする。第1傾斜面5aに入射角θinで入射した光の屈折角をφとする。θinとφとの関係は、透明体7及び透明部材5の屈折率をnとして、屈折の法則より、下記の式(2)で表される。
さらに、透明体7からの出射角θoutは、屈折の法則より、下記の式(3)で表すことができる。
式(2)、式(3)より、入射角θinとθoutの関係は、下記の(4)で表すことができる。
透明部材5や透明体7を構成するアクリル、ポリカーボネート等の透明樹脂又は透明ガラス材等は、通常、n=1.5程度の屈折率を有する。式(4)で、n=1.5とすると、例えば入射角θin=60°とした場合、出射角θout=14.7°である。原稿への入射角が最も垂直に近づくのは、入射角度θin=90°のときであり、そのとき出射角θout=4.8°である。
図7は、第1反射面で原稿からの反射光が全反射する様子を示す図である。原稿Mで反射した光は、透明体7を通って、透明部材5の第1傾斜面に対して角度Ψで入射する。第1反射面で原稿Mからの反射光が全反射する角度Ψの条件は、下記の式(5)で表すことができる。
式(5)より、例えば屈折率n=1.5の場合の全反射する条件は、Ψ≧41.8°であり、屈折率n=1.4の場合は、Ψ≧45.6°である。透明部材5及び透明体7を、屈折率nが√2(≒1.4)以下の低屈折率材料で構成した場合、式(4)より出射角θout=0とすることは可能である。ここで、原稿Mからの反射光は、センサIC4に原稿Mの画像を結像させるためには、第1傾斜面5aに入射角Ψ=45°で入射する必要がある。よって、n=1.4の場合、第1傾斜面5a、第2傾斜面5bで全反射が起こらず、結像光学系3に対して光軸方向に光を入射させることができない。
原稿Mに平行光を垂直に入射させた場合、原稿M上の照度を最も大きくすることができる。しかし、以上の考察により、屈折率nが1.5程度の材料で透明部材5及び透明体7を構成した場合、原稿Mに対して照明光を垂直に入射させ、かつ、センサIC4に原稿Mの画像を結像させることはできないことがわかる。
そこで、できるだけ透明部材5への入射角θinを大きくすることで、ミラー2からの反射光を、原稿に対して交差する方向へ屈折させることができ、その結果、照明効率が高くなる。また、原稿Mへの入射角θoutが小さくなるため、照明深度を大きくすることができる。
結像光学系3に入射した光は、結像され、透明部材5を通って第2傾斜面5bに入射する。第2傾斜面は、結像光学系3の光軸に対して45°傾斜しており、結像された光は全反射して、センサIC4に入射する。
タイミングジェネレータのシステムクロック信号(SCLK)に同期して、CISのクロック信号(CLK)及びこれに同期したスタート信号(SI)がセンサIC4に出力される。センサIC4の受光部は、そのタイミングを用いて、光電変換されたアナログ出力(SO)を出力する。
アナログ出力SOは、ASIC11のA/D変換回路13でアナログデジタル(A/D)変換される。信号処理回路12cでは、サンプル・ホールドを含むシェーディング補正や全ビット補正等が行われる。信号データの補正には、信号データを記憶したRAM領域と基準データを記憶したRAM領域からデータを採取し、演算加工する。これらの補正は、CPU12aの制御の下で行われる。これらの補正により、センサIC4の感度のばらつき、各光源1の不均一性等を減少させることができる。最終的に、ASIC11で処理された信号は、外部コネクタ8から外部に、原稿Mの画像信号として出力される。
以上、本実施形態では、光源1からの照明光を、ミラー2の凹面部2aで反射させることにより、照明光が集光される。さらに、集光された照明光は、透明部材5の第1傾斜面5aで屈折し、垂直に近い角度で原稿Mに入射する。それゆえ、照明効率を高く、照明深度を大きくすることができる。さらに、凹面部2aが放物面であり、光源1が放物面の焦点の位置に配置される場合には、ミラー2からの反射光が平行となるため、非常に照明効率が高くなる。
また、光源1は基板の下面に設置されており、光源1と原稿Mとの距離を充分確保できるため、隣り合う光源1からの光が混ざり合い、リップルを抑制することができる。さらに、光源1とミラー2の間に散乱シート等を設置した場合、より効果的にリップルを抑制することができる。
また、透明部材5は、第1傾斜面5a、第2傾斜面5bを有し、原稿Mの画像情報を含む光を2回全反射させてセンサICに入射させることができる。それゆえ、光学結像系3を基板6と平行に設置できるため、画像読取装置10を薄型化することができる。
実施の形態2.
図8は、本発明の実施の形態2による画像読取装置の断面図である。本実施形態による画像読取装置10は、基板6の下面に設置された導光板20を備える。その他の構成は、実施形態1と同様であり、説明を省略する。
図8は、本発明の実施の形態2による画像読取装置の断面図である。本実施形態による画像読取装置10は、基板6の下面に設置された導光板20を備える。その他の構成は、実施形態1と同様であり、説明を省略する。
導光板20は、例えば透明樹脂やガラスで構成される。図8に示すように、導光板20は、光源1とミラー2との間に設置され、光源1からの照明光をミラーに導光する構成を有する。導光板12は、光源1と同程度の厚みを有し、結像光学系3及びミラー2と同様に、主走査方向に延在している。
前述のように、原稿Mと光源1との距離が短い場合、隣り合った光源1の光が混ざらず、主走査方向の照度分布にムラ(リップル)が発生する。導光板12を設置した場合、光入射面12aから入射した光は、導光板2内で全反射を繰り返しながらミラー2まで伝搬する間に主走査方向に光が広がる。それゆえ、隣り合う光源1からの光が混ざり、リップルを抑制することができる。また、光源1の数を減らしてもリップルが発生しないため、部品点数を削減することができる。
さらに、導光板12の光入射面12a若しくは光出射面12bのどちらか、又は両方に散乱シートを設置することで、よりリップルを抑制することができる。代替として、シボ加工や微細パターンを作成して光源1からの光を拡散させることもできる。
実施の形態3.
図9は、本発明の実施の形態3による画像読取装置の断面図である。本実施形態による画像読取装置10では、ミラーと透明部材5とを一体化している。その他の構成は、実施形態1と同様であり、説明を省略する。
図9は、本発明の実施の形態3による画像読取装置の断面図である。本実施形態による画像読取装置10では、ミラーと透明部材5とを一体化している。その他の構成は、実施形態1と同様であり、説明を省略する。
図9に示すように、透明部材5が有する第1傾斜面5aの一部において、凹面部5cが形成される。凹面部5cには、金属が蒸着され、或いは金属テープ等が設置される。これにより、実施形態1で説明したミラー2の凹面部2aと同様に、光源1からの照明光は、凹面部2aで反射及び集光され、第1傾斜面5aに入射する構成を有する。
ミラーと透明部材5とを一体化することにより、部品点数を削減することができる。また、金型ができれば組立てが非常に簡単になるため、生産性が向上する。
実施の形態4.
図10、図11は、本発明の実施の形態4による画像読取装置の断面図である。本実施形態では、光源1がz方向に光を発生するトップビュー光源である。また、ミラー2は、更なる反射部(2b,2c)を有する。その他の構成は、実施形態1と同様であり、説明を省略する。
図10、図11は、本発明の実施の形態4による画像読取装置の断面図である。本実施形態では、光源1がz方向に光を発生するトップビュー光源である。また、ミラー2は、更なる反射部(2b,2c)を有する。その他の構成は、実施形態1と同様であり、説明を省略する。
実施形態1〜3では、光源1がy方向に光を発生するサイドビュー光源を用いた。一般に、サイドビュー光源よりもトップビュー光源の方が大きな光量を発生可能である。また、反射部(2b,2c)で1回反射される際の光量損失を考慮した場合でも、光源1の光量増加の方が大きい。それゆえ、本実施形態による画像読取装置10は、実施形態1の場合より更に効率よく照明を行うことができる。
図11に示すように、ミラー2が、2つの凹面部(放物面)を有する場合には、凹面部2a,2cの焦点を一致させ、凹面部2cの焦点と光源11とを一致させることで、実施形態1と同様に、平行光で照明効率の高い照明を行うことができる。
また、本実施形態では、ミラー2が更なる反射部(2b,2c)を有することにより、実施形態1よりも、原稿Mと光源1との間隔を広げることができる。それゆえ、光源1からの照明光は、原稿Mに到達するまでに主走査方向に広がり、隣り合う光源1の光と混ざるため、実施形態1の場合よりも主走査方向のリップルが発生しにくくなる。
1 光源、 2 ミラー、 3 結像光学系、 4 センサIC、 5 透明部材、 5a 第1傾斜面、 5b 第2傾斜面、 6 基板、 7 透明体、 8 外部コネクタ、 10 画像読取装置、 11 ASIC、 12 信号処理部、 12a CPU、 12b RAM、 12c 信号処理回路、 13 A/D変換回路、 20 導光板
Claims (8)
- 原稿を照明するための照明光を発生する照明装置と、
照明装置からの照明光が入射し、該照明光を原稿へ導光する透明部材と、
原稿からの反射光を結像させる結像光学系と、
結像光学系によって結像した光を電気信号に変換する光電変換素子とを備え、
透明部材は、照明装置からの照明光が入射する際に、原稿に対して交差する方向へ屈折させ、かつ、原稿からの反射光を全反射させる界面を有することを特徴とする画像読取装置。 - 結像光学系及び光電変換素子が第1主面に、照明装置が第2主面にそれぞれ設置された基板と、
透明部材の界面に対向して設けられた凹面部を有し、該凹面部で照明光を反射して透明部材へ入射させるミラーとを備えたことを特徴とする請求項1に記載の画像読取装置。 - 基板の第2主面に設置され、照明装置からの照明光をミラーに導光する導光体を備えたことを特徴とする請求項2に記載の画像読取装置。
- ミラーと透明部材とを一体化したことを特徴とする請求項2又は3に記載の画像読取装置。
- ミラーは、照明装置に対向して設けられた凹面部又は平面部を有することを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の画像読取装置。
- 透明部材は、結像光学系によって結像した光を全反射させて光電変換素子に導光する反射面を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の画像読取装置。
- 照明装置は、原稿の搬送方向と直行する方向に延在するアレイ光源を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の画像読取装置。
- 原稿を支持する透明体を備えたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の画像読取装置。
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Cited By (3)
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JP2015103843A (ja) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | ローム株式会社 | イメージセンサモジュール |
JP2017091838A (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-25 | キヤノン株式会社 | 照明光学系、それを備える分光測色装置及び画像形成装置 |
CN114143409A (zh) * | 2017-02-22 | 2022-03-04 | 三菱电机株式会社 | 照明装置及图像读取装置 |
-
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