JP2010212623A - 冷却装置および電子機器 - Google Patents
冷却装置および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010212623A JP2010212623A JP2009059911A JP2009059911A JP2010212623A JP 2010212623 A JP2010212623 A JP 2010212623A JP 2009059911 A JP2009059911 A JP 2009059911A JP 2009059911 A JP2009059911 A JP 2009059911A JP 2010212623 A JP2010212623 A JP 2010212623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- unit
- diffusion
- cooling device
- refrigerant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の冷却装置1は、発熱体2から奪った熱を拡散する熱拡散部3と、熱拡散部3の厚み方向に積層され、熱拡散部3が拡散する熱を輸送する熱輸送部4と、を備え、熱拡散部3は、上部板5と、上部板5と対向する下部板6と、気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路8と凝縮した冷媒を還流する毛細管流路9と、を備え、熱輸送部4は、上部板10と、上部板10と対向する下部板11と、気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路13と凝縮した冷媒を還流する毛細管流路14と、を備え、熱拡散部3の上部板5および下部板6の一方は、熱輸送部4の下部板11および上部板10の一方と共通の部材で形成される。
【選択図】図1
Description
(A)発熱体の位置と異なる位置にある放熱位置に、熱を効率よく移動させる、
(B)熱拡散と熱輸送が、機能的に切り分けられつつも、相互間での熱移動の効率低下を最小限に抑える、
(C)発熱体から放熱位置への熱の移動を、複雑な形状でも実現する、
(D)電子機器や産業機器の小型化を損なわないように、小型かつ薄型の冷却装置であって、電子機器や産業機器への実装が容易である、
(E)冷却能力が高い、
との点を備える冷却装置が求められている。
(ヒートパイプの概念説明)
本発明の冷却装置は、ヒートパイプの機能や動作を利用しているので、まずヒートパイプの概念について説明する。
まず、実施の形態1における冷却装置の全体概要について、図1を用いて説明する。
また、図1より明らかな通り、熱拡散部3の上部板5と熱輸送部4の下部板11とは、共通部材で形成されている。熱輸送部4の下部板11が熱輸送部3の上部板5を兼用している構造である。このように熱拡散部3の上部板5と熱輸送部4の下部板11とが共通の部材で形成されることで、熱拡散部3と熱輸送部4との間での熱抵抗が小さくなる。冷却装置1は、発熱体2の熱を、熱拡散部3と熱輸送部4という2つの要素の組み合わせによって輸送する。一つの要素によって輸送すると、(1)輸送方向のフレキシビリティがない、(2)要素が大きくなって輸送効率が却って下がる、などの問題が生じる。これに対して、実施の形態1の冷却装置1は、熱拡散部3と熱輸送部4との2つの要素を組み合わせつつ、2つの要素の組み合わせ時に留意が必要となる要素間の熱抵抗を、部材の共通化によって低減している。接触部分である熱拡散部3の上部板5と熱輸送部4の下部板11とが共通部材であることで、部材間に空気層や空間が生じず、熱抵抗が下がるからである(通常、熱抵抗を上げる要因は、空気層である)。
次に、熱拡散部3と熱輸送部4とが異なる方向への熱移動を有する冷却装置1について説明する。実施の形態1の冷却装置1は、熱拡散部3と熱輸送部4とが厚み方向に積層されることで、発熱体の熱を効率よく移動できるが、熱拡散部3と熱輸送部4とのそれぞれの熱移動方向が異なると、発熱体2の熱の移動が、更にフレキシブルになる。
ここで、発熱体2が非常に大きな電子部品である場合には、この電子部品から熱を直接奪い取って輸送すればよい。この場合には、熱輸送部4のみを備える冷却装置で対応できる。すなわち、熱拡散部3と熱輸送部4とを厚み方向に積層して組み合わせる必要はない。
まず、熱拡散部3について説明する。
熱輸送部4は、冷却装置1の2層目に形成される。すなわち、熱拡散部3と厚み方向に積層される。更に、熱拡散部3が熱輸送部4の領域の一部と重複するように、熱輸送部4は形成される。
上部板5、10について説明する。なお、上部板5、10は、使用される対象が熱拡散部3であるか熱輸送部4であるかの違いでしかないので、上部板5と上部板10とを共通に説明する。
次に下部板6、11について説明する。
内部空間7、12について説明する。
次に、熱拡散部3の内部構造について図6も用いて説明する。図6は、本発明の実施の形態1における熱拡散部が備える中間板の正面図である。熱拡散部3は、上部板5と下部板6との間に、図6を一例とする中間板18を積層することで、蒸気拡散路8と毛細管流路9を形成する。
次に、図7、図8を用いて熱輸送部4の内部構造について説明する。
ここで、熱拡散部3、熱輸送部4、およびこれらを含む冷却装置1の製造工程について説明する。
次に、実施の形態2について説明する。
次に実施の形態3について説明する。実施の形態3では、熱輸送部4、60が輸送した熱を放散する放熱部を備える装置(あるいはシステム)および冷却装置を含む電子機器と、を説明する。
2 発熱体
3 熱拡散部
4 熱輸送部
5、10 上部板
6、11 下部板
7、12 内部空間
8、13 蒸気拡散路
9、14 毛細管流路
18、19 中間板
Claims (15)
- 発熱体から奪った熱を拡散する熱拡散部と、
前記熱拡散部の厚み方向に積層され、前記熱拡散部が拡散する熱を輸送する熱輸送部と、を備え、
前記熱拡散部は、
上部板と、
前記上部板と対向する下部板と、
前記上部板と前記下部板との積層によって形成される冷媒を封入可能な内部空間と、
前記内部空間に形成される気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路と凝縮した冷媒を還流する毛細管流路と、を備え、
前記熱輸送部は、
上部板と、
前記上部板と対向する下部板と、
前記上部板と前記下部板との積層によって形成される冷媒を封入可能な内部空間と、
前記内部空間に形成される気化した冷媒を拡散する蒸気拡散路と凝縮した冷媒を還流する毛細管流路と、を備え、
前記熱拡散部の上部板および下部板の一方は、前記熱輸送部の下部板および上部板の一方と共通の部材で形成される冷却装置。 - 前記熱拡散部および前記熱輸送部は、
前記上部板と前記下部板との間に積層される単数又は複数の中間板を更に備え、
前記中間板は、切り欠き部と内部貫通孔を有し、前記切り欠き部は、前記蒸気拡散路を形成し、前記内部貫通孔は、前記毛細管流路を形成する請求項1記載の冷却装置。 - 前記熱拡散部は、第1方向を有する前記蒸気拡散路を備え、
前記熱輸送部は、前記第1方向と異なる第2方向を有する前記蒸気拡散路を備え、
前記第1方向と前記第2方向とは相互に交差する、請求項1または2記載の冷却装置。 - 前記熱拡散部は、前記発熱体から奪った熱を前記第1方向に拡散し、
前記熱輸送部は、前記熱拡散部が拡散する熱を、前記第2方向に輸送する請求項3記載の冷却装置。 - 前記第1方向と前記第2方向は、相互に略直交する請求項3または4記載の冷却装置。
- 前記熱輸送部は、短手方向と長手方向を有する平板状を有し、
前記熱拡散部は、前記熱輸送部の一部の領域と重複する領域において積層され、
前記第1方向は、前記短手方向に沿っており、前記第2方向は、前記長手方向に沿っている請求項3から5のいずれか記載の冷却装置。 - 前記熱輸送部は、前記長手方向に沿って、前記内部空間を区分した複数の通路を有する請求項6記載の冷却装置。
- 前記複数の通路は、その内壁に形成される前記長手方向に沿った溝と、
前記複数の通路同士を貫通して冷媒が移動可能な連絡路を更に有する請求項7記載の冷却装置。 - 前記熱拡散部は、放射状に熱を拡散する請求項1から8のいずれか記載の冷却装置。
- 前記熱拡散部は、前記熱輸送部の端部もしくは略中央部のいずれかの領域で、前記熱輸送部の厚み方向に積層される請求項1から9のいずれか記載の冷却装置。
- 前記熱拡散部が前記熱輸送部の端部において積層される場合には、前記熱輸送部は、前記熱拡散部が積層される端部から、他の端部に向けて熱を輸送し、
前記熱拡散部が前記熱輸送部の略中央部において積層される場合には、前記熱輸送部は、前記略中央部から一対の端部に向けて熱を輸送する請求項10記載の冷却装置。 - 前記熱輸送部は、前記長手方向および前記短手方向の少なくとも一方の端部に、輸送される熱を放散する放熱部を更に備える請求項1から11のいずれか記載の冷却装置。
- 前記熱拡散部および前記熱輸送部が有する前記上部板および前記下部板の少なくとも一方は、前記蒸気拡散路および前記毛細管流路の少なくとも一部と連通する凹部を更に備える請求項1から12のいずれか記載の冷却装置。
- 前記蒸気拡散路は、気化した冷媒を平面方向および厚み方向に拡散し、前記毛細管流路は、凝縮した冷媒を垂直もしくは垂直・平面方向に還流させる請求項1から13のいずれか記載の冷却装置。
- 請求項1から14のいずれか記載の冷却装置と、
前記熱拡散部と熱的に接触する発熱体と、
前記発熱体を実装する電子基板と、
前記電子基板を格納する筐体を備える電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059911A JP5180883B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 冷却装置および電子機器 |
CN2010201903239U CN201888063U (zh) | 2009-03-12 | 2010-03-12 | 冷却装置及电子设备 |
PCT/US2010/027081 WO2010105125A2 (en) | 2009-03-12 | 2010-03-12 | Cooling device and electronic device |
US13/255,964 US9240365B2 (en) | 2009-03-12 | 2010-03-12 | Cooling device and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059911A JP5180883B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 冷却装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010212623A true JP2010212623A (ja) | 2010-09-24 |
JP5180883B2 JP5180883B2 (ja) | 2013-04-10 |
Family
ID=42229019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009059911A Expired - Fee Related JP5180883B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 冷却装置および電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9240365B2 (ja) |
JP (1) | JP5180883B2 (ja) |
CN (1) | CN201888063U (ja) |
WO (1) | WO2010105125A2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016021474A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 富士通株式会社 | 内部に連通空間を備える積層構造体及びその製造方法 |
KR101600554B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-03-07 | (주)서울전업공사 | 태양광 발전시스템의 태양전지모듈 냉각장치 |
WO2019201660A1 (de) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlanordnung für elektrische bauelemente, stromrichter mit einer kühlanordnung sowie luftfahrzeug mit einem stromrichter |
KR20220020570A (ko) * | 2020-08-12 | 2022-02-21 | 주식회사 에이치티씨 | 효율적 방열구조를 갖는 베이퍼챔버 |
JP7029009B1 (ja) | 2021-03-09 | 2022-03-02 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
WO2022173129A1 (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 삼성전자 주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102497722A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-06-13 | 江苏达胜加速器制造有限公司 | 电子加速器束下冷却装置 |
CN102922107B (zh) * | 2012-11-12 | 2014-08-20 | 上海交通大学 | 用于逆变式电焊机的发汗板散热器 |
CN104964579B (zh) * | 2015-06-24 | 2017-02-01 | 苏州柏德纳科技有限公司 | 一种基于波浪形导向板的散热器 |
US9733680B1 (en) | 2016-03-16 | 2017-08-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Thermal management system including an elastically deformable phase change device |
US10288330B2 (en) * | 2016-04-18 | 2019-05-14 | Qcip Holdings, Llc | Microchannel evaporators with reduced pressure drop |
TWM562956U (zh) * | 2017-10-12 | 2018-07-01 | 泰碩電子股份有限公司 | 內凸紋構成流道之均溫板 |
CN108106289A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-06-01 | 南京天加环境科技有限公司 | 一种制冷系统控制器冷却装置 |
JP6828085B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2021-02-10 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 熱輸送装置および電子機器 |
US20200404805A1 (en) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | Baidu Usa Llc | Enhanced cooling device |
CN112074150A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-12-11 | 航天科工空间工程发展有限公司 | 一种散热装置及具有该散热装置的电子设备 |
CN113453517B (zh) * | 2021-07-13 | 2022-11-22 | 维沃移动通信有限公司 | 散热装置及电子设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000002493A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 |
JP2000150751A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Toshiba Transport Eng Inc | 半導体冷却装置 |
JP2002318084A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートパイプ接続装置および電子機器の放熱装置 |
WO2007026833A1 (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-08 | Fuchigami Micro Co., Ltd. | ヒートパイプ及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216555A (ja) | 1993-01-19 | 1994-08-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品のヒートパイプ式冷却装置 |
JP3233808B2 (ja) | 1995-03-17 | 2001-12-04 | 富士通株式会社 | 電子パッケージの冷却システム |
JP2003075083A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプ |
JP2004037001A (ja) | 2002-07-03 | 2004-02-05 | Fujikura Ltd | 平板型ヒートパイプおよび電子素子の冷却装置 |
TWI235906B (en) * | 2003-02-27 | 2005-07-11 | Shwin-Chung Wong | Microchannel heat pipe spreaders and microchannel loop heat pipes housed in a metal case and embodiments of the same |
US20050083655A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Dielectric thermal stack for the cooling of high power electronics |
TW200527185A (en) * | 2004-02-05 | 2005-08-16 | Wincomm Corp | Heat dissipating device |
US6889756B1 (en) * | 2004-04-06 | 2005-05-10 | Epos Inc. | High efficiency isothermal heat sink |
US7983042B2 (en) | 2004-06-15 | 2011-07-19 | Raytheon Company | Thermal management system and method for thin membrane type antennas |
US6957692B1 (en) * | 2004-08-31 | 2005-10-25 | Inventec Corporation | Heat-dissipating device |
US20060090882A1 (en) | 2004-10-28 | 2006-05-04 | Ioan Sauciuc | Thin film evaporation heat dissipation device that prevents bubble formation |
JP4395622B2 (ja) | 2007-08-31 | 2010-01-13 | カシオ計算機株式会社 | 光センサ及びそれを備える表示装置 |
US8058724B2 (en) * | 2007-11-30 | 2011-11-15 | Ati Technologies Ulc | Holistic thermal management system for a semiconductor chip |
-
2009
- 2009-03-12 JP JP2009059911A patent/JP5180883B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-03-12 CN CN2010201903239U patent/CN201888063U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-12 WO PCT/US2010/027081 patent/WO2010105125A2/en active Application Filing
- 2010-03-12 US US13/255,964 patent/US9240365B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000002493A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 |
JP2000150751A (ja) * | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Toshiba Transport Eng Inc | 半導体冷却装置 |
JP2002318084A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒートパイプ接続装置および電子機器の放熱装置 |
WO2007026833A1 (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-08 | Fuchigami Micro Co., Ltd. | ヒートパイプ及びその製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016021474A (ja) * | 2014-07-14 | 2016-02-04 | 富士通株式会社 | 内部に連通空間を備える積層構造体及びその製造方法 |
KR101600554B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-03-07 | (주)서울전업공사 | 태양광 발전시스템의 태양전지모듈 냉각장치 |
WO2019201660A1 (de) * | 2018-04-19 | 2019-10-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlanordnung für elektrische bauelemente, stromrichter mit einer kühlanordnung sowie luftfahrzeug mit einem stromrichter |
KR20220020570A (ko) * | 2020-08-12 | 2022-02-21 | 주식회사 에이치티씨 | 효율적 방열구조를 갖는 베이퍼챔버 |
KR102407157B1 (ko) * | 2020-08-12 | 2022-06-10 | 주식회사 에이치티씨 | 효율적 방열구조를 갖는 베이퍼챔버 |
WO2022173129A1 (ko) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | 삼성전자 주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
JP7029009B1 (ja) | 2021-03-09 | 2022-03-02 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
WO2022190960A1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
JP2022137759A (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
US11933543B2 (en) | 2021-03-09 | 2024-03-19 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5180883B2 (ja) | 2013-04-10 |
US9240365B2 (en) | 2016-01-19 |
WO2010105125A3 (en) | 2010-11-04 |
US20120002370A1 (en) | 2012-01-05 |
WO2010105125A2 (en) | 2010-09-16 |
CN201888063U (zh) | 2011-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5180883B2 (ja) | 冷却装置および電子機器 | |
JP5404261B2 (ja) | 冷却装置、電子基板、電子機器 | |
JP5714836B2 (ja) | 熱輸送ユニット、電子基板、電子機器 | |
JP2011124456A (ja) | 冷却装置、電子機器 | |
JP5413735B2 (ja) | 熱輸送ユニット、電子機器 | |
JP2007113864A (ja) | 熱輸送装置及び電子機器 | |
JP5455503B2 (ja) | 熱輸送ユニット、電子機器 | |
JP5334288B2 (ja) | ヒートパイプおよび電子機器 | |
US6812563B2 (en) | Microcooling device | |
JP5185012B2 (ja) | 冷却ユニットおよび電子機器 | |
JP5449801B2 (ja) | 熱輸送ユニットおよび電子機器 | |
JP5874935B2 (ja) | 平板型冷却装置及びその使用方法 | |
JP5193403B2 (ja) | 排熱ソケット | |
CN116067212A (zh) | 电子设备 | |
JP5171456B2 (ja) | ヒートパイプ、電子機器 | |
JP4892515B2 (ja) | ヒートパイプ、ヒートパイプの製造方法および電子基板 | |
JP5735594B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP2004022828A (ja) | 複合材料放熱基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130111 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |