JP2010200221A - 電子部品、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置、および電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置、および電子部品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】送信フィルタチップ3が、接地された金属部5aで被覆されていることにより、送信フィルタチップ3付近に生じる電磁波はグランドに落ちる。したがって、電磁波は送信フィルタチップ3の周辺に滞留しないため、Rx帯域のアイソレーションを低減することができる。また、受信フィルタチップ2及び整合回路チップ4が樹脂部5bで被覆されていることにより、送信フィルタチップ3付近に生じる電磁波が受信フィルタチップ2側へ広がらないため、Tx帯域のアイソレーションを低減することができる。
【選択図】図3
Description
〔1.電子部品の構成〕
図3は、本実施の形態の電子部品の一例であるデュープレクサの斜視図である。本実施の形態では、電子部品の一例としてデュープレクサを挙げたが、少なくとも複数のフィルタを備えた電子部品であればよく、例えば受信フィルタを複数備えたデュアルフィルタであってもよい。
図8は、従来のパッケージ構造を利用した弾性波デバイスを備えたデュープレクサの斜視図である。図8に示すように、デュープレクサは、セラミック基板301上に、受信フィルタチップ302、送信フィルタチップ303、および、整合回路チップ304を実装している。また、デュープレクサは、受信フィルタチップ302、送信フィルタチップ303、および、整合回路チップ304を覆うように蓋体305(図8における一点鎖線)が配され、封止されている。蓋体305は、樹脂または金属で形成されている。蓋体305は、金属で形成する場合はパッケージ基板220を介して電気的に接地される。
以下、本実施の形態にかかる電子部品の一例であるデュープレクサの製造方法について説明する。
図11は、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサを備えた通信モジュールの一例を示す。図11に示すように、デュープレクサ62は、受信フィルタ62aと送信フィルタ62bとを備えている。また、受信フィルタ62aには、例えばバランス出力に対応した受信端子63a及び63bが接続されている。また、送信フィルタ62bは、パワーアンプ64を介して送信端子65に接続している。ここで、デュープレクサ62には、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサで実現することができる。
図12は、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサ、または前述の通信モジュールを備えた通信装置の一例として、携帯電話端末のRFブロックを示す。また、図12に示す構成は、GSM(Global System for Mobile Communications)通信方式及びW−CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)通信方式に対応した携帯電話端末の構成を示す。また、本実施の形態におけるGSM通信方式は、850MHz帯、950MHz帯、1.8GHz帯、1.9GHz帯に対応している。また、携帯電話端末は、図12に示す構成以外にマイクロホン、スピーカー、液晶ディスプレイなどを備えているが、本実施の形態における説明では不要であるため図示を省略した。ここで、デュープレクサ73は、本実施の形態にかかる電子部品の構造を有するデュープレクサで実現することができる。
本実施の形態にかかる電子部品によれば、送信フィルタチップ3を金属部5aで被覆し、受信フィルタチップ2及び整合回路チップ4を樹脂部5bで被覆する蓋体5を備えたことにより、Rx帯域及びTx帯域の両方のアイソレーションを改善することができる。
また、金属部5aを半田で形成したことにより、加熱するだけで金属部5aを形成することができるので、製造性を向上させることができる。
2 受信フィルタチップ
3 送信フィルタチップ
4 整合回路チップ
5 蓋体
5a 金属部
5b 樹脂部
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に搭載された複数のデバイスチップと、
前記デバイスチップの少なくとも上部を被覆するように配されている蓋体とを備えた、電子部品であって、
前記蓋体は、導電部と、不導体で形成されている絶縁部とを備え、
前記導電部は、前記複数のデバイスチップのうち一方のデバイスチップの少なくとも一部を被覆し、前記絶縁部は、前記複数のデバイスチップのうち他方のデバイスチップの少なくとも一部を被覆している、電子部品。 - 前記デバイスチップは、送信フィルタチップと受信フィルタチップとを含み、
前記導電部と前記絶縁部との境界部は、前記送信フィルタチップにおける前記受信フィルタチップに対向する面の面方向に重なる位置、またはその近傍に配されている、請求項1記載の電子部品。 - 前記導電部は、半田で形成されている、請求項1または2記載の電子部品。
- 前記絶縁部は、樹脂で形成されている、請求項1または2記載の電子部品。
- 基板と、
前記基板上に搭載され、受信フィルタ回路を備えた受信フィルタチップと、
前記基板上に搭載され、送信フィルタ回路を備えた送信フィルタチップと、
前記受信フィルタチップ及び前記送信フィルタチップの少なくとも上部を被覆するように配されている蓋体とを備えた、デュープレクサであって、
前記蓋体は、導電部と、不導体で形成されている絶縁部とを備え、
前記導電部は、前記送信フィルタチップの少なくとも一部を被覆し、前記絶縁部は、前記受信フィルタチップの少なくとも一部を被覆している、デュープレクサ。 - 請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の電子部品、または請求項5に記載のデュープレクサを備えた、通信モジュール。
- 請求項6に記載の通信モジュールを備えた、通信装置。
- 基板に複数のデバイスチップを実装する工程と、
前記複数のデバイスチップに感光性樹脂シートを積層する工程と、
前記感光性樹脂シートに紫外光を照射し、前記複数のデバイスチップのうち一方のデバイスチップ上の感光性樹脂シートを除去する工程と、
前記一方のデバイスチップ上にシート状の半田を配置する工程と、
前記半田を加熱溶融し、前記一方のデバイスチップを半田で被覆する工程とを有する、電子部品の製造方法。
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