JP2010200008A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 画像情報処理部における長期の信頼性を確保し、常に高画質の画像情報を提供できる、耐久性のあるカメラモジュール１の提供。
【解決手段】 レンズ２と、２レンズ２を保持する鏡筒３と、レンズ２が結像した被写体像を受光面で撮像する撮像素子４と、複数の回路基板６と、複数の回路基板６と接して、交互に重ねて配置された基板保持部材と、レンズ２、鏡筒３、撮像素子４、複数の回路基板６、及び基板保持部材７ａ，７ｂ，１０とを収容するハウジング８，９とを備えるカメラモジュール１であって、前記複数の回路基板６は撮像素子固定基板６ａを含み、前記複数の回路基板６と前記基板保持部材７ａ，７ｂ，１０は、前記レンズの光軸方向に重ねて配置されており、前記複数の回路基板６ａ，６ｂと前記基板保持部材７ａ，７ｂ，１０の積層体は、前記ハウジング９により前記撮像素子側に押圧されていることを特徴とするカメラモジュール１。
【選択図】図１

Description

本発明は、カメラモジュールに関する。

カメラ付き携帯電話機、あるいは車載用カメラなどでは、小型で耐振性、耐衝撃性などの耐久性がある電子式撮像装置を備えたカメラモジュールが使用されている。一般に、このような電子式撮像装置を備えたカメラモジュールは、図６に示すように、レンズ、及びレンズを保持しレンズの結像距離を確保するための鏡筒３からなる鏡筒ユニットと、レンズで結像された被写体像を撮像して電気信号に変換するＣＣＤ（Charge Couplde Devices）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子４、撮像素子４からの電気信号を記憶装置や外部の受信装置に送信する信号処理部（回路基板６）、及び撮像素子４等を保持してカメラモジュール１に固定する撮像素子ホルダ５からなる撮像ユニットとを有しているカメラモジュール本体と、これを収容するケーシング（フロントカバー８、リアカバー９）とからなっている。

このようなカメラモジュールは、まず、レンズを鏡筒に位置決めし固定して鏡筒ユニットを作製し、撮像素子と信号処理部を撮像素子ホルダに配置して撮像ユニットを作製する。次いで、鏡筒ユニットと撮像ユニットを位置決めしながら組み付けてケーシングに固定する。この組み付けのときに、レンズの光軸に対する撮像素子の受光面の位置ずれや傾きが生じると、画像位置のずれや画像ボケなどが生じ易く、カメラモジュールが撮像した画像品質が低下してしまうので、厳密な組み付けがなされている。

カメラモジュールが小型化されるほど、レンズの光軸に対する撮像素子の受光面の位置や傾きの影響が大きくなり、正確な組み付けの重要性が増しており、最近のカメラモジュールにおいては、レンズの光軸と撮像素子の２０μｍ以下とされている。

特許文献１には、このようなレンズの光軸に対して撮像素子の受光面が正確に配置されるように、厳密に調整して固定できるカメラモジュールの製造方法や、カメラモジュールの製造装置が提案されている。このカメラモジュールの製造方法においては、撮像素子の受光面のレーザ光に対する反射を利用して、鏡筒ユニットと撮像ユニットの位置を仮決めし、さらに、仮決めしたカメラモジュールによりテストパターンを撮像し、その撮影画像に基づいて鏡筒ユニットと撮像ユニットを６軸調整により位置決めし、そのまま紫外線硬化型樹脂により固定している。

一方、電子式撮像方式のカメラモジュールに内蔵されている回路基板は、撮像情報の記憶や送信の機能を有している。この為、回路基板中には、発熱作用を有する電子部品（発熱部品と呼ぶ。）が含まれている。発熱部品により、レンズから撮像素子までの光学系の部材が加熱されると、部材の熱歪みにより光学系に狂いが生じ撮影画像にぼけが生じたりして、画像品質が低下することがある。

特許文献２には、撮影した画像情報を無線送信可能な車載用カメラにおける発熱部品の影響を低減する技術が開示されている。この車載用カメラでは、撮像部と回路基板上の発熱部品を離して配置するとともに、発熱部近辺に放熱部を設けている。このカメラは、少なくとも使用中の自己発熱による画像品質の劣化を防ぐことが出来る。

特許文献３には、多層フレキシブル基板を用いたビデオカメラが開示されている。このカメラモジュールの撮像情報処理部は、複数の回路基板（リジッド基板）を備えており、これらのリジッド基板間で信号等を送受信するフレキシブル基板により、リジッド基板が積層されるように配置された多層フレキシブル基板を使用している。これにより、撮像情報処理部の小型化を実現したビデオカメラが開示されている。

特許文献１に開示されたカメラモジュールの製造方法を用いれば、レンズの光軸と撮像素子の撮像面との配置ずれや傾きのずれは、非常に小さな範囲に抑えることが出来る。しかし、製造時点でレンズと撮像素子を正確に配置できるようになるとともに、使用中の機能低下による画像品質の低下が問題となってきた。特に車載用のカメラモジュールなどにおいては、使用時の振動や衝撃による影響が大きい上に、車の寿命と同じだけの耐久性が要求されている。

特許文献２に記載のカメラモジュールでは、回路基板部分の自己発熱に対する対策は取られている。また、特許文献に記載のカメラモジュールのように小型化することも重要である。しかし、これらのカメラモジュール穏和な使用環境で使用すれば、優れた性能を発揮できるが、振動や衝撃、外部からの厳しい温度変化などに対しては、特別の対策が取られていない。

振動や衝撃などに対する、回路基板部分の対策を実施していない従来のカメラモジュールの例を図６を参照にして説明する。図６は、車載用カメラモジュールのカットモデルであり、ハウジングであるフロントカバー８とリアカバー９を半分カットして取り除いたカットモデルの斜視図である。図の下側の見えない部分にレンズ２が露出しており、レンズを保持する鏡筒３と、撮像ホルダ５の内部にあるため図示されていない撮像素子と、これと結合している回路基板（センサ基板）６ａとを保持し、鏡筒３に固定されている撮像ホルダ５と、撮像素子に直接接続し撮像素子からの撮像情報を処理して記憶、発信などをする回路基板である撮像素子固定基板６ａ、さらに撮像素子固定基板６ａに重ねて配置された回路基板６ｂ，６ｃを含む情報処理部とからなっている。なお、撮像素子固定基板６ａも回路基板の一種であり、撮像素子固定基板６ａ、回路基板６ｂ，６ｃを合わせて回路基板６ということがある。また、撮像素子固定基板６ａを単に回路基板６ａということもある。回路基板（リジッド基板）６は、幅広の比較的剛性のある可撓性の結合線群（フレキシブル基板）により結合され配置も決められている。激しい振動や衝撃がなければ、回路基板（リジッド基板）６ａ，６ｂ，６ｃは、結合線群（フレキシブル基板）により配置を固定され、このカメラモジュールは、十分に安定した性能を発揮できる。

しかし、回路基板（リジッド基板）６ｂ，６ｃ上には、コネクタや比較的重量のある大型ＩＣチップなどが装填されており、激しい振動や衝撃が加わると、フレキシブル基板が変形して、回路基板６ｂ，６ｃが隣接する回路基板やハウジングに衝突したり摺接したりする。回路基板６ｂ，６ｃは、衝突すれば、破損したり接続不良を起こしたりすることがある。また、回路基板６ｂ，６ｃが摺接すると、摩耗粉が発生し、基板上に付着して，６ｂ，６ｃの誤作動を引き起こす原因になる。

この回路基板の衝突や摺接の対策として、図５のカメラモジュールの本体部分の斜視図に示すような、基板ホルダ１３を備えたカメラモジュールが考えられる。基板ホルダ１３は、コの字型の板金製で、これに各回路基板６、及び鏡筒３の端部を差し込んで固定し、各回路基板６ａ，６ｂ，６ｃを安定化している。このようにすれば、各回路基板６は、鏡筒に対して位置が固定され、互いに衝突や摺接を起こすことがなくなる。

しかし、最近の小型のカメラモジュールにおいては、回路基板６の大きさが１０ｍｍ以下であり、各基板間の間隔は２〜５ｍｍ程度しかなく、板金１３の対応する固定孔に各回路基板６及び鏡筒３の端部を差し込むことは、容易ではない。この差し込み作業は、熟練した作業員でも、数十秒を要する。また、組付けを容易にするため、板金１３の固定孔を大きくすると、衝撃や振動により固定孔に差し込んだ端部が外れやすくなり、各回路基板６の固定の信頼性が損なわれる。各回路基板間や基板とハウジング等の部材との衝突や摺接を防止し、耐久性のあるカメラモジュールを効率よく作製することは、小型カメラモジュールにおいては重要な課題となっている。

本発明の目的は、上記課題を踏まえ、画像情報処理部における長期の信頼性を確保し、常に高画質の画像情報を提供できる、耐久性のあるカメラモジュールを提供することである。

本発明は、レンズと、前記レンズを保持する鏡筒と、前記レンズが結像した被写体像を受光面で撮像する撮像素子と、複数の回路基板と、前記複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板と当接し、且つ、前記複数の回路基板と交互に重ねて配置された基板保持部材と、前記レンズ、前記鏡筒、前記撮像素子、前記複数の回路基板、及び前記基板保持部材とを収容するハウジングと、を備えるカメラモジュールであって、前記複数の回路基板は、前記撮像素子が固定された撮像素子固定基板を含み、前記複数の回路基板と前記基板保持部材は、前記レンズの光軸方向に重ねて配置されており、前記複数の回路基板、及び前記基板保持部材は、前記ハウジングにより前記撮像素子側に押圧されていることを特徴とするカメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記複数の回路基板と前記基板保持部材を重ねて配置した積層体は、導電性の被覆部材により被覆されていることを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記回路基板と前記被覆部材との間隙には、前記回路基板の前記被覆部材との摺動による摩耗を防止する摩耗防止部材が配置されていることを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記基板保持部材は、複数に分割されていることを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記基板保持部材のうち、少なくともひとつは弾性体を含むことを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記基板保持部材は、多孔質樹脂又は多孔質樹脂複合材を含むことを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記基板保持部材は、隣接する前記回路基板の側面端部よりハウジング側に突出していることを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記基板保持部材は、前記複数の回路基板の間隙に配置される、断熱材料からなる第１の基板保持部材と、前記回路基板と前記ハウジングとの間に配置される、第１の基板保持部材よりも熱伝導性の優れた第２の基板保持部材とを含むことを特徴とする前記カメラモジュールである。

好ましい本発明は、前記複数の回路基板は、前記撮像素子から受信した撮像信号の記憶、前記撮像信号に対する所定の画像処理、前記撮像信号の外部への送信のうち、少なくともいずれか一つを行う回路基板を含むことを特徴とする前記カメラモジュールである。

本発明によれば、画像情報処理部における長期の信頼性を確保し、常に高画質の画像情報を提供できる、耐久性のあるカメラモジュールを提供することができる。

本発明に係るカメラモジュールの実施形態例の断面図である。 本発明に係るカメラモジュールの別の実施形態例のハウジング部分を一部カットしたカットモデルの斜視図である。 図１に示したカメラモジュールの実施形態例の本体部分の斜視図である。 図１に示したカメラモジュールのハウジング部分を半分カットしたカットモデルの斜視図である。 従来のカメラモジュールの本体部分の斜視図である。 従来のカメラモジュールの斜視図である。

図１〜４を参照にして、本発明に係るカメラモジュールの実施形態について説明する。図１は、本発明のカメラモジュールの実施形態例の断面図である。図２は、本発明に係るカメラモジュールの図１に示したカメラモジュールとは別の実施形態例のカットモデルの斜視図である。図３は、図１に示したカメラモジュールの実施形態例の本体部分を示す斜視図である。図４は、図１に示したカメラモジュールのハウジング部分を半分カットしたカットモデルの斜視図である。

図１及び図２に示す実施形態のカメラモジュール１は、光学系として、レンズ２を保持し、レンズから入射した光の焦点位置を調整する鏡筒３とを備え、撮像情報処理系として、撮像素子４と、これと結合する複数の回路基板６と、撮像素子４と回路基板６を保持している撮像素子ホルダ５と、複数の回路基板６の間に交互に重ねて配置されている基板保持部材を備えている。回路基板６は、撮像素子４からの信号を受けて撮像情報とする撮像素子固定基板（センサ基板）６ａと、撮像素子固定基板６ａからの撮像情報をさらに画像処理したり、記憶装置に記憶させたり、カメラモジュールの外部への画像情報の発信をしたりする回路基板６ｂ，６ｃを備えている。なお、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃは、リジッド基板とも呼ばれており、剛性のある回路基板である。一方、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃを連結して信号や電力を送受信する連結線群は、可撓性があるフレキシブル基板６１と呼ばれる。

この実施形態では、３枚の回路基板６ａ，６ｂ，６ｃが、撮像素子固定基板６ａ、回路基板６ｃ、回路基板６ｂの順にフレキシブル基板６１により結合されている。そして、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃは、撮像素子４側から撮像素子固定基板６ａ、回路基板６ｂ、回路基板６ｃの順に間隔を置いて積層されている。なお、この実施形態では、３枚の回路基板を有しているが、本発明における回路基板は、複数あればよく、２枚の積層構造でも、４枚以上の積層構造でもよい。

図１、２に示す実施形態のように、撮像素子固定基板６ａ，６ｂ，６ｃと第１及び第２の基板保持部材７ａ，７ｂ，１０は、レンズの光軸方向と同じ方向に向かって重ねて配置されており、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃと基板保持部材７ａ，７ｂ，１０の積層体は、ハウジング（リアカバー９）により撮像素子４側に押圧されている。そして、例えば第２の基板保持部材１０が弾性体であり、フロントカバー８とリアカバー９とが取り付けられた状態で、リアカバー９が第２の基板保持部材１０を押圧しており、その押圧力が撮像素子固定基板６ａまで押圧している。そうすれば、光学系はフロントカバー８に固定されているので、光学系と撮像情報処理系の両方の部材が押圧力により固定され、それぞれが衝突したり、摺動したりすることがなくなる。なお、図２に示す実施形態では、被覆部材１１を備えていないが、図１のように被覆部材１１を備えた実施形態においても同様である。

図１、２に示す実施形態では、撮像素子固定基板６ａと回路基板６ｂの間隙には、それぞれの回路基板６ａ、６ｂと接するように第１の基板保持部材７ａが配置されている。第１の基板保持部材７ａは、回路基板６ａ及び回路基板６ｂの第１の基板保持部材７ａを臨む側の表面全体を覆う広さがあることが好ましい。回路基板６ｂと回路基板６ｃの間隙には、それぞれの回路基板と接するように第１の基板保持部材７ｂが配置されている。第１の基板保持部材７ｂは、回路基板６ｂ及び回路基板６ｃの第１の基板保持部材７ｂを臨む表面側の全体を覆う広さがあることが好ましい。基板保持部材７ａ，７ｂは、断熱材料からなり、多孔質樹脂又は多孔質複合材料であることが好ましい。例えば、発泡ポリウレタン、発泡ポリスチレン、発泡ポリエチレン、あるいは、これらの発泡樹脂に無機材料を混合した複合材料などが用いられる。これらの第１の基板保持部材７ａ，７ｂは、断熱性のほかに、カメラモジュールの振動や衝撃に対して、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃや撮像素子４、撮像素子ホルダ５の衝突や摺動を阻止する程度の剛性と弾性を有することが好ましい。回路基板６ａ，６ｂの表面は、導電性の場合が多いので、第１の基板保持部材７ａ，７ｂの表面は絶縁体であることが好ましい。回路基板６ａ，６ｂの表面と第１の基板保持部材７ａ，７ｂの接触面での、漏電による誤作動を防ぐことが出来る。

回路基板６ｃとハウジングであるリアカバー９の内表面との間隙には、回路基板６ｃ及びリアカバー９の内表面と接するように、第２の基板保持部材１０が配置されている。第２の基板保持部材１０は、回路基板６ｃの第２の基板保持部材１０を臨む表面側の全体を覆う広さがあり、第２の基板保持部材１０は、弾性を有する伝熱性材料からなることが好ましい。ここでの伝熱性材料とは、第１の基板保持部材７ａ，７ｂに比べて伝熱性の良い材料という意味である。第２の基板保持部材１０は、回路基板６ｃと接する面も、第１の基板保持部材７ａ，７ｂと同様絶縁性を有することが好ましい。回路基板６ｃの表面は、導電性の場合が多く、これに導電性の基板保持部材１０の表面が接すると、漏電による誤作動の原因となることがある。

撮像情報処理系には、発熱をするＩＣ基板などの発熱部材（例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）を備えた中央演算装置など）を有し、これらが作動中に発熱すると、撮像素子４及び含む光学系を加熱して、光学系の焦点距離や光軸と撮像素子４の配置に影響を及ぼす恐れがある。この為、撮像情報処理系の回路基板のうち発熱を伴う部材を搭載した回路基板（この実施形態では、回路基板６ｃに相当する。）は、撮像素子４（光学系）から最も遠い、リアカバー９を臨む位置に配置されている。そして、回路基板７ｃと撮像素子４との間に配置される第１の基板保持部材７ａ，７ｂは、断熱性を有するものとする。そうすれば、回路基板７ｃにおける発熱は、光学系だけでなく、回路基板６ａ，６ｂにも熱的な影響を与え難くなる。一方で、回路基板７ｃ上での発熱は、第２の基板保持部材１０によりリアカバー９に伝熱され、リアカバー９から外部に放熱される。

第２の基板保持部材１０としての伝熱性材料は、例えば、２層構造とし、回路基板６ｃと接する面は、薄い可撓性と絶縁性のある樹脂シート又は多孔質樹脂シート、例えば、ポリエステル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリウレタン、あるいは、これらの発泡樹脂シートなどとする。基板保持部材１０のリアカバー９側は、伝熱性の良いアルミニウムや鋼、胴の弾性のある波形金属板などとし、基板保持部材１０としては、弾力性と伝熱性を有する構造とすることが好ましい。１層構造の第２の基板保持部材１０の例としては、１層の樹脂シート又は多孔質樹脂シートとし、樹脂シート又は多孔質樹脂シートの回路基板６ｃの発熱部分を臨む部分にリアカバー９側への通孔を設け、放熱を促すことも出来る。特に、カメラモジュールの使用方法として、第２の基板保持部材１０が回路基板６ｃの上部になるように配置されている場合は、対流伝熱が利用できるので有効である。なお、伝熱性確保の面からは、回路基板６ｃとリアカバー９の間隙は薄いことが好ましい。

図１に示す実施形態では、図３，４に示すように、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃと基板保持部材との積層体は、周囲を導電性の被覆部材１１で被覆されている。回路基板６ａ，６ｂ，６ｃは、意図しない電磁波を放出することがあり、被覆部材１１には、これらの電磁波を外部に発信させない機能がある。また、カメラモジュールの外部から侵入しようとする電磁波に対しても遮断し、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃの誤動作を防ぐことが出来る。さらに、被覆部材１１は、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃとリアカバー９などのハウジングとの静電気などによる短絡を防止することが出来る。効果的に電磁波遮蔽や短絡防止をするためには、被覆部材１１をカメラモジュール１の接地線に接続しておくことが好ましい。被覆部材１１は、金属製であることが好ましく、上記の機能を有していれば、通常の薄い板金製や、メッシュ製であってもよい。なお、第２の基板保持部材１０が金属を含む場合は、被覆部材１１の第２の基板保持部材１０を被覆する部分については、第２の基板保持部材１０に使用されている金属部分を兼用することが出来る。

図１に示すように、被覆部材１１の回路基板６ａ，６ｂ，６ｃを臨む（回路基板６ａ，６ｂ，６ｃに近接している）部分の間隙には、摩耗防止部材１２を備えていることが好ましい。摩耗防止部材１２は、被覆部材１１と回路基板６ａ，６ｂ，６ｃが、カメラモジュールの振動や衝撃によって摺動し、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃが摩耗や破損をすることを防ぐ。一部でも回路基板６ａ，６ｂ，６ｃが摩耗すると、摩耗粉が回路基板６ａ，６ｂ，６ｃや配線などに付着し、回路の誤作動を起こしやすくなる。摩耗防止部材１２は、被覆部材１１の全面に配置する必要はなく、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃの端部と被覆部材１１が対向している部分をカバーしていればよい。例えば、摩耗防止部材１２として、被覆部材１１と摺動しても摩耗しにくいテフロン（登録商標）やポリオレフィン系のシートやフィルムを、被覆部材１１と対向している回路基板６ａ，６ｂ，６ｃの端部に配置するだけでもよい。

被覆部材１１と回路基板６ａ，６ｂ，６ｃの間隙に摩耗防止部材１２を配置する代わりに、第１及び第２の基板保持部材を回路基板６ａ，６ｂ，６ｃの側面端部よりもハウジング側に突出させておき、カメラモジュールの振動や衝撃があっても、被覆部材１１と回路基板６ａ，６ｂ，６ｃが摺動しにくくしておいてもよい。この場合、第１及び第２の基板保持部材が、発泡ポリウレタンや発泡ポリエチレン製の弾性部材であり、回路基板６ａ，６ｂ，６ｃの側面端部を包み込むような構造になっていれば、特に好ましい。

１ カメラモジュール
２ レンズ
３ 鏡筒
４ 撮像素子
５ 撮像素子ホルダ
６，６ｂ，６ｃ 回路基板（リジッド基板）
６ａ 撮像素子固定基板（回路基板、リジッド基板）
６１ フレキシブル基板
６２ コネクタ
６３ 発熱部材
７，７ａ，７ｂ 第一の保持部材
８ フロントカバー（ハウジング）
９ リアカバー（ハウジング）
１０ 第二の保持部材
１１ 被覆部材
１２ 摩耗防止部材
１３ 基板ホルダ

特許第４１４０４９１号公報 特開２００５−０７９９３１号公報 特開２００１−２７５０２２号公報

Claims (9)

1. レンズと、
   前記レンズを保持する鏡筒と、
   前記レンズが結像した被写体像を受光面で撮像する撮像素子と、
   複数の回路基板と、
   前記複数の回路基板のうち少なくとも１つの回路基板と当接し、且つ、前記複数の回路基板と交互に重ねて配置された基板保持部材と、
   前記レンズ、前記鏡筒、前記撮像素子、前記複数の回路基板、及び前記基板保持部材とを収容するハウジングと、
   を備えるカメラモジュールであって、
   前記複数の回路基板は、前記撮像素子が固定された撮像素子固定基板を含み、
   前記複数の回路基板と前記基板保持部材は、前記レンズの光軸方向に重ねて配置されており、
   前記複数の回路基板、及び前記基板保持部材は、前記ハウジングにより前記撮像素子側に押圧されていることを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記複数の回路基板と前記基板保持部材を重ねて配置した積層体は、導電性の被覆部材により被覆されていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記回路基板と前記被覆部材との間隙には、前記回路基板の前記被覆部材との摺動による摩耗を防止する摩耗防止部材が配置されていることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
4. 前記基板保持部材は、複数に分割されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
5. 前記基板保持部材のうち、少なくともひとつは弾性体を含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
6. 前記基板保持部材は、多孔質樹脂又は多孔質樹脂複合材を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
7. 前記基板保持部材は、隣接する前記回路基板の側面端部よりハウジング側に突出していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
8. 前記基板保持部材は、前記複数の回路基板の間隙に配置される、断熱材料からなる第１の基板保持部材と、前記回路基板と前記ハウジングとの間に配置される、第１の基板保持部材よりも熱伝導性の優れた第２の基板保持部材とを含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載のカメラモジュール。
9. 前記複数の回路基板は、前記撮像素子から受信した撮像信号の記憶、前記撮像信号に対する所定の画像処理、前記撮像信号の外部への送信のうち、少なくともいずれか一つを行う回路基板を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載のカメラモジュール。

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