JP2010199391A - コンデンサ素子搬送用粘着テープおよびそれを用いた電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して重ね合わされて巻回され、電解質が含浸されたコンデンサ素子を次工程に搬送する際、リード線を粘着テープで搬送台紙に貼り付けて行う電解コンデンサの製造方法であって、コンデンサ素子のリード線を粘着テープで搬送台紙に貼り付ける際、リード線と粘着テープ間に紙材を挟むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
まず、アルミニウム箔をエッチング処理した後、化成処理を施してコンデンサの誘電体となる酸化皮膜を形成させた陽極箔、およびエッチング処理した陰極箔を作製する。この陽極箔と陰極箔にそれぞれ電極を引き出すためのリード線を接続した後、陽極箔と陰極箔とをセパレータを介して巻回し、コンデンサ素子を作製する。
さらに、外装ケースの開口端は、リード線が挿通される貫通孔が形成されたゴム材料からなる弾性封口材によって封止されて、リード線形電解コンデンサが作製される。
また、電解コンデンサでは、出荷用のキャリアテープへの収納や基板に面実装される際、外装ケース上面を吸着して、実装される方法が多いが、粘着テープの糊が外装ケース上面に付着していると、チップ形電解コンデンサを吸着する設備によっては吸着エラーを引き起こすことがある。
アルミニウム箔をエッチング処理した後、化成処理を施してコンデンサの誘電体となる酸化皮膜を形成させた陽極箔、およびエッチング処理のみ施した陰極箔を準備した。さらに、この陽極箔と陰極箔に電極を引き出すためのリード線を接続した後、セパレータを介して巻回し、コンデンサ素子を作製した。
続いて、上記コンデンサ素子を搬送台紙にテーピングする際、貼り付ける粘着テープ幅W0は、5.0mmのものを使用し、コンデンサ素子のリード線と粘着テープの間に挟む紙材は幅W1を1.5mmとし、かつ、粘着テープに対する貼り付け位置を中央とした。さらに、このコンデンサ素子に電解液を含浸させた後、搬送台紙から引き抜き、一端が開口した有底円状の外装ケースに収納し、外装ケースの開口端を弾性封口材によって封止した。
その後、絶縁板を弾性封口材の下面に取り付け、リード線を絶縁板の貫通孔に挿通させて、先端部を絶縁板の底面に形成した収納溝に沿って折り曲げることで、本発明に係る電解コンデンサを作製した。
テーピングする際、貼り付ける粘着テープ幅W05.0mmのものを使用し、コンデンサ素子のリード線と粘着テープの間に挟む紙材の幅W1を1.0mmとした以外は実施例1と同様の方法で電解コンデンサを作製した。
テーピングする際、貼り付ける粘着テープ幅W05.0mmのものを使用し、コンデンサ素子のリード線と粘着テープの間に挟む紙材の幅W1を2.0mmとした以外は実施例1と同様の方法で電解コンデンサを作製した。
テーピングする際、貼り付ける粘着テープ幅W05.0mmのものを使用し、コンデンサ素子のリード線を粘着テープの間に挟む紙材の幅W1を2.2mmとした以外は実施例1と同様の方法で電解コンデンサを作製した。
テーピングする際、貼り付ける粘着テープ幅W03.5mmのものを使用し、コンデンサ素子のリード線を粘着テープの間に紙材を挟まずにテーピングした以外は、実施例1と同様の方法で電解コンデンサを作製した。
テーピングする際、貼り付ける粘着テープ幅W05.0mmのものを使用し、コンデンサ素子のリード線と粘着テープの間に紙材を挟まずにテーピングした以外は、実施例1と同様の方法で電解コンデンサを作製した。
2 搬送台紙
3 粘着テープ
4 紙材
Claims (3)
- 陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して巻回され、電解質が含浸されたコンデンサ素子を次工程に搬送する際、リード線を搬送台紙に貼り付けるコンデンサ素子搬送用粘着テープであって、該コンデンサ素子のリード線を紙材を介して搬送台紙に貼り付けることを特徴とするコンデンサ素子搬送用粘着テープ。
- 上記紙材の幅が、粘着テープの幅に対して30〜40%であることを特徴とする請求項1に記載の電解コンデンサの製造方法。
- 陽極箔と陰極箔とがセパレータを介して重ね合わされて巻回され、電解質が含浸されたコンデンサ素子を次工程に搬送する際、リード線を粘着テープで搬送台紙に貼り付けて行う電解コンデンサの製造方法であって、
前記搬送台紙に貼り付ける際、リード線と粘着テープ間に紙材を挟むことを特徴とする請求項1または2に記載の電解コンデンサの製造方法。
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