JP2010199313A

JP2010199313A - コーティング方法

Info

Publication number: JP2010199313A
Application number: JP2009042765A
Authority: JP
Inventors: Tomonori Ezoe; 知憲江副; Ryota Suzuki; 亮太鈴木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2009-02-25
Filing date: 2009-02-25
Publication date: 2010-09-09

Abstract

【課題】コーティング膜のマスキング作業を無くし、製造方法が容易で歩留りが向上し、かつ電気シールド効果が得られるコーティング方法を提供する。
【解決手段】
導電性の筐体底部１４ａ，筐体側壁部１４ｂ，１４ｃ，および筐体上蓋部１４ｅからなる筐体１４内の筐体底部１４ａ上に電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃを搭載した基板１２を配置する工程と、筐体１４に開口部２４を形成する工程と、開口部２４を介して、コーティング膜１８ａを電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃ及び基板１２上に形成する工程と、開口部２４を導電性のねじ２０若しくはピンを用いて封止する工程とを有するコーティング方法。
【選択図】図４

Description

本発明は、コーティング方法に関し、特に、化学蒸着法による筐体内部へのコーティング方法に関する。

プリント配線基板（以下基板）は絶縁、防湿、耐薬品など表面保護のためにコーティングをする必要があり、近年このコーティング方法として従来使用されてきた液状コーティングに代わり、化学蒸着（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）法が新たに使用されるようになってきた（例えば、特許文献１参照。）。

このＣＶＤ法は、液状コーティングでは困難であった微細な部品や鋭利なエッジ部、複雑に入り組んだ構造（溝、穴）などに均一な膜厚でピンホールのない対象物の形状通りのコーティングをすることが可能である。

しかしながら、図８に示すように、電気シールドのために、筐体底部１４ａ，筐体側壁部１４ｂ，１４ｃ，および筐体上蓋部１４ｄからなる筐体などで覆われた内部の基板１２上に配置された電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃにはコーティングをすることができない。

従来、電気シールドのための筐体などで覆われた内部の電気部品にコーティングをする際には、図９および図１０に示すように、筐体上蓋部１４ｄを外して、ＣＶＤ法によるコーティング膜１８の形成を行っていた。

また、内部の電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃにコーティング膜１８を形成するために筐体上蓋部１４ｄを外して、ＣＶＤ法によるコーティングを行うと、筐体側壁部１４ｂ，１４ｃの接触面に形成されたコーティング膜により、筐体上蓋部１４ｄを付けたとしても筐体側壁部１４ｂ，１４ｃとの導通が取れなくなるため、シールド効果が充分に得られないという問題があった。

このため、コーティング膜によって導通が取れなくなるのを防ぐため、筐体側壁部１４ｂ，１４ｃの筐体接触面にマスキングテープ１６を形成するなどコーティング膜が付かないようにしていた。さらに、コーティング膜１８の形成後、マスキングテープ１６を剥がして、同時にマスキングテープ１６上に形成されたコーティング膜１８も除去した後、図１１に示すように、筐体上蓋部１４ｄを付ける必要があった。

しかしながら、ＣＶＤ法ではマスキングテープ１６の上にもコーティング膜１８が形成されるため、マスキングテープ１６を剥がす際に、マスキングテープ１６の周囲のコーティング膜１８をカッターなどで切るという作業を行っており、マスキングテープ１６を付ける作業・剥がす作業に労力と時間を必要とし、作業性が悪かった。

特開２００３−１１３４７３号公報

本発明の目的は、コーティング膜のマスキング作業を無くし、製造方法が容易で歩留りが向上し、かつ電気シールド効果が得られるコーティング方法を提供することにある。

上記目的を達成するための本発明の一態様によれば、導電性の筐体底部，筐体側壁部，および筐体上蓋部からなる筐体内の前記筐体底部上に電気部品を搭載した基板を配置する工程と、前記筐体に開口部を形成する工程と、前記開口部を介して、コーティング膜を前記電気部品及び前記基板上に形成する工程と、前記開口部を導電性のねじ若しくはピンを用いて封止する工程とを有するコーティング方法が提供される。

本発明によれば、コーティング膜のマスキング作業を無くし、製造方法が容易で歩留りが向上し、かつ電気シールド効果が得られるコーティング方法を提供することができる。

本発明の第１の実施の形態に係るコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。本発明の第１の実施の形態に係るコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。本発明の第１の実施の形態に係るコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。本発明の第１の実施の形態に係るコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。本発明の第１の実施の形態に係るコーティング方法の変形例の一工程を説明する模式的断面構造図。図２若しくは図３において、開口穴近傍の詳細な模式的断面構造図。図４若しくは図５において、ねじを挿入した状態の開口穴近傍の詳細な模式的断面構造図。コーティング膜を形成しない従来の筐体内部の模式的断面構造図。従来の筐体内部のコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。従来の筐体内部のコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。従来の筐体内部のコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造図。

次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下において、同じブロックまたは要素には同じ符号を付して説明の重複を避け、説明を簡略にする。図面は模式的なものであり、現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。

以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、各構成部品の配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

[第１の実施の形態]
本発明の第１の実施の形態に係るコーティング方法の一工程を説明する模式的断面構造は、図１〜図５に示すように表される。第１の実施の形態に係るコーティング方法を、図１〜図５を用いて説明する。

第１の実施の形態に係るコーティング方法は、図１〜図５に示すように、導電性の筐体底部１４ａ，筐体側壁部１４ｂ，１４ｃ，および筐体上蓋部１４ｅからなる筐体１４内の筐体底部１４ａ上に電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃを搭載した基板１２を配置する工程（図１）と、筐体１４に開口部２４を形成する工程（図１）と、開口部２４を介して、コーティング膜１８ａを電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃ及び基板１２上に形成する工程（
図２）と、開口部２４を導電性のねじ２０若しくはピンを用いて封止する工程（図３〜図５）とを有する。

コーティング膜１８ａは、ＣＶＤ法により形成される。ここで、コーティング膜１８ａとしては、例えば、シリコン酸化膜、或いはパラキシレンによるパリレンコーティング膜などを適用することができる。なお、図２に示すように、開口部２４を介して、コーティング膜１８ａを電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃ及び基板１２上に形成する工程において、筐体上蓋部１４ｅの上面にもコーティング膜１８ｂが形成される。また、筐体側壁部１４ｂ，１４ｃの外壁面上にもコーティング膜１８ｂが形成される可能性があるが、図２〜図５では図示を省略している。

開口部２４は、筐体上蓋部１４ｅに形成される。開口部２４の配置はランダムであっても良い。また、開口部２４の形状は、円形、矩形、楕円形など様々な形状が適用可能である。

或いは、図５に示すように、開口部２４は、筐体側壁部１４ｂ，１４ｃにも形成されていても良い。開口穴２４の寸法は、例えば、約２〜３ｍｍ程度である。また、開口部２４は、筐体側壁部１４ｂ，１４ｃのみに形成されていても良い。また、筐体側壁部１４ｂ，１４ｃの高さは、例えば、約１０ｍｍ程度である。

筐体１４は、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。

筐体（電気シールド）に２〜３ｍｍ程度の開口穴２４を空けておくことで筐体１４内部の電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃにもコーティング膜１８ａを形成することができる。

コーティング膜１８ａの形成後、その開口穴２４に付着したコーティング膜１８ｂを削り落としながら挿入するようなネジ２０（もしくはピン）などを挿入し、開口穴２４を塞ぐことでシールド効果を十分に得られるようにすることが可能となる。

図２若しくは図３において、開口穴２４近傍の模式的断面構造は、図６に示すように表される。さらに、図４若しくは図５において、ねじ２０を挿入した状態の開口穴２４近傍の模式的断面構造は、図７に示すように表される。

開口部２４を導電性のねじ２０若しくはピンを用いて封止する工程は、開口部２４の開口穴側壁部２２に付着したコーティング膜１８ｂを削り、導電性のねじ２０若しくはピンと筐体１４を導通する工程を有する。すなわち、筐体１４に開口穴２４を空けておき、コーティング膜１８ａを形成後にネジ２０やピンで、開口部２４の開口穴側壁部２２に形成されたコーティング膜１８ｂを剥がしながら、開口穴２４を封止する。

なお、コーティング膜１８ａの形成においては、ＣＶＤ法の例が示されたが、ＣＶＤ法の他に、スパッタリング法、真空蒸着法などを適用することもできる。

また、開口部２４の形状は、円形、矩形、楕円形など様々な形状が適用可能である。

第１の実施の形態に係るコーティング方法によれば、コーティング膜のマスキング作業を無くし、製造方法が容易で歩留りが向上し、かつ電気シールド効果が得られるコーティング方法を提供することができる。

[その他の実施の形態]
上記のように、本発明は第１の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面は例示的なものであり、この発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態などを含む。

本発明のコーティング方法は、内部整合型電力増幅素子、電力ＭＭＩＣ（Monolithic Microwave Integrated Circuit）、マイクロ波電力増幅器、ミリ波電力増幅器、高周波ＭＥＭＳ素子などの電気部品に適用可能であり、幅広い分野に適用可能である。

１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…電気部品
１２…基板
１４…筐体
１４ａ…筐体底部
１４ｂ，１４ｃ…筐体側壁部
１４ｄ，１４ｅ…筐体上蓋部
１６…マスキングテープ
１８，１８ａ，１８ｂ…コーティング膜
２０…ねじ
２２…開口穴側壁部
２４…開口穴

Claims

導電性の筐体底部，筐体側壁部，および筐体上蓋部からなる筐体内の前記筐体底部上に電気部品を搭載した基板を配置する工程と、
前記筐体に開口部を形成する工程と、
前記開口部を介して、コーティング膜を前記電気部品及び前記基板上に形成する工程と、
前記開口部を導電性のねじ若しくはピンを用いて封止する工程と
を有することを特徴とするコーティング方法。
前記コーティング膜は、化学蒸着法により形成されることを特徴とする請求項１に記載のコーティング方法。
前記開口部は、前記筐体上蓋部に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のコーティング方法。
前記開口部は、前記筐体側壁部に形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコーティング方法。
前記開口部を導電性のねじ若しくはピンを用いて封止する工程は、前記開口部に付着したコーティング膜を削り、前記導電性のねじ若しくはピンと前記筐体を導通する工程を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のコーティング方法。
前記開口部は、ランダムに配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のコーティング方法。