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Abstract
【解決手段】下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5の交差領域に平坦化絶縁膜6を形成して、典型的なラフネスを例えば5nm以下に平坦化し、この平坦化絶縁膜6上に半導体薄膜LED10を分子間力を用いて三次元実装する。これにより、半導体薄膜LED10における実装領域のサイズに依存せず、共通配線3,5の配線幅を広げることができる。平坦化絶縁膜6において、この上に実装する半導体薄膜LED10が放射する発光波長に対して、透明性を有する材料を用いることにより、この平坦化絶縁膜6の直下に形成されている共通配線5を反射メタルとして機能させることができる。従って、高いLED発光領域占有率を確保した上で、共通配線3,5の形成領域を最大限に確保して配線抵抗を下げることができる。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の実施例1における表示装置の1画素を示す断面図である。更に、図2は、図1の表面構造を示す平面図である。
下側電極共通配線3と上側電極共通配線8とは、層間絶縁膜4により絶縁されて、行方向及び列方向からなるマトリクス状に配線形成され、このマトリクス配線が、層間絶縁膜2を介して基板1上に形成されている。表示装置の外周領域には、下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5と図示しない外部駆動回路とを電気的に接続するために設けた下側電極共通配線用コンタクトパッド21と上側電極共通配線用コンタクトパッド22とが形成されている。これらのコンタクトパッド21,22上には、層間絶縁膜4及び平坦化絶縁膜6が形成されず、これらのコンタクトパッド21,22が基板1の表面に露出した状態に形成されている。
化学的気相成長法(以下「CVD法」という。)等により、基板(例えば、メタル基板、半導体基板あるいは絶縁基板)1の全面に、無機絶縁膜、有機絶縁膜等の層間絶縁膜2を形成する。蒸着法、スパッタ法等により、層間絶縁膜2の全面に、Au、Al、Ti、Pt等の配線材を形成し、ホトリソグラフィ技術により、配線材をパターニングして、行方向に並行に配置された下側電極共通配線3を形成する。これらの下側電極共通配線3の一端には、コンタクトパッド21がそれぞれ形成される。なお、基板1として、例えば、絶縁基板を用いた場合には、層間絶縁膜2を省略しても良い。
前記のようにして製造された図3の表示装置を駆動する場合は、図示しない外部駆動回路から下側電極共通配線用コンタクトパッド21及び上側電極共通配線用コンタクトパッド22に駆動電流を選択的に供給する。コンタクトパッド21,22に供給された駆動電流は、下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5を介して、図1及び図2示す上側電極接続配線8及び下側電極接続配線9に送られる。
例えば、蒸着法、スパッタ法等により形成した薄膜配線上の典型的な表面ラフネスは一般的に5nm以上と大きく、下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5の交差領域に半導体薄膜LED10を直接、分子間力を用いて実装することは困難である。そこで、本実施例1では、下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5の交差領域に平坦化絶縁膜6を形成して、典型的なラフネスを例えば5nm以下に平坦化し、この平坦化絶縁膜6上に半導体薄膜LED10を分子間力を用いて三次元実装している。これにより、以下の(a)〜(c)のような効果がある。
図4は本発明の実施例2における表示装置の1画素を示す断面図、図5は図4の表面構造を示す平面図、及び、図6は図5の表示装置全体における外観を示す平面図である。これらの図4〜図6において、実施例1を示す図1〜図3中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
本実施例2の表示装置では、実施例1と同様に、基板1上に、層間絶縁膜2と、行方向に配置された下側電極共通配線3及び下側電極共通配線用コンタクトパッド21と、層間絶縁膜4と、列方向に配置された上側電極共通配線5及び上側電極共通配線用コンタクトパッド22とを積層する。CVD法等により、下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5の交差領域を含むほぼ全面に、遮光性の平坦化絶縁膜36を形成した後、ホトリソグラフィ技術等により、上側電極共通配線用コンタクトホール36aを形成すると共に、下側電極共通配線用コンタクトホール4a、表示装置の外周に配置された下側電極共通配線用コンタクトパッド21、及び上側電極共通配線用コンタクトパッド22の領域を開口する。予め形成しておいた半導体薄膜LED10を、平坦化絶縁膜36上に分子間力を用いて接合する。
前記のようにして製造された図6の表示装置を駆動する場合は、図示しない外部駆動回路から下側電極共通配線用コンタクトパッド21及び上側電極共通配線用コンタクトパッド22に駆動電流を選択的に供給する。コンタクトパッド21,22に供給された駆動電流は、下側電極共通配線3及び上側電極共通配線5を介して、図4及び図5示す上側電極接続配線8及び下側電極接続配線9に送られる。上側電極接続配線8及び下側電極接続配線9に送られた駆動電流は、半導体薄膜LED10の上側コンタクト層11及び下側電極16に供給され、この半導体薄膜LED10中の活性層13が発光する。発光した光は、上側クラッド層12を介して上方へ放射される。
本実施例2によれば、高いLED発光領域占有率を確保した上で、下側電極共通配線3や上側電極共通配線5の形成領域を最大限に確保した表示装置の作製が可能となる。これにより、半導体薄膜LED10を用いた高精細、高輝度、且つ大面積表示装置の作製が可能となる。更に、半導体薄膜LED10の周辺のほぼ全域を遮光性の平坦化絶縁膜36により覆っているので、高コントラストな表示装置の作製が可能となる。
本発明は、上記実施例1、2に限定されず、種々の利用形態や変形が可能である。この利用形態や変形例としては、例えば、次の(a)〜(c)のようなものがある。
2,4,7 層間絶縁膜
3 下側電極共通配線
5 上側電極共通配線
6,36 平坦化絶縁膜
10 半導体薄膜LED
8 上側電極接続配線
9 下側電極接続配線
21 下側電極共通配線用コンタクトパッド
22 上側電極共通配線用コンタクトパッド
Claims (7)
- 基板上に延設された行方向配線と、
前記行方向配線に対して直交する方向に配置され、且つ前記行方向配線とは離間してこの上又は下に延設された列方向配線と、
前記行方向配線及び前記列方向配線の交差領域上に形成され、上方に位置する前記行方向配線又は前記列方向配線の表面を平坦化する平坦化絶縁膜と、
表面及び裏面を有し、前記表面側に露出された状態で第1導電型電極及び第2導電型電極が形成され、前記裏面側が前記平坦化絶縁膜上に接合された半導体薄膜発光素子と、
前記行方向配線及び前記第2導電型電極を電気的に接続する第1接続配線と、
前記列方向配線及び前記第1導電型電極を電気的に接続する第2接続配線と、
を有することを特徴とする表示装置。 - 前記列方向配線は、前記行方向配線上において層間絶縁膜により絶縁された状態で配置されていることを特徴とする請求項1記載の表示装置。
- 前記行方向配線において前記層間絶縁膜から露出させた箇所と、前記第2導電型電極とは、前記第1接続配線により電気的に接続され、
前記列方向配線において前記平坦化絶縁膜から露出させた箇所と、前記第1導電型電極とは、前記第2接続配線により電気的に接続されていることを特徴とする請求項2記載の表示装置。 - 前記平坦化絶縁膜は、前記半導体薄膜発光素子から放射される発光波長に対して透過性を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表示装置。
- 基板上に延設された行方向配線と、
前記行方向配線に対して直交する方向に配置され、且つ前記行方向配線とは離間してこの上又は下に延設された列方向配線と、
遮光性を有し、前記行方向配線及び前記列方向配線の交差領域を含む前記基板の全面を覆って平坦化する平坦化絶縁膜と、
表面及び裏面を有し、前記表面側に露出された状態で第1導電型電極及び第2導電型電極が形成され、前記裏面側が前記平坦化絶縁膜上に接合された半導体薄膜発光素子と、
前記行方向配線及び前記第2導電型電極を電気的に接続する第1接続配線と、
前記列方向配線及び前記第1導電型電極を電気的に接続する第2接続配線と、
を有することを特徴とする表示装置。 - 前記列方向配線は、前記行方向配線上において層間絶縁膜により絶縁された状態で配置されていることを特徴とする請求項5記載の表示装置。
- 前記行方向配線において前記層間絶縁膜から露出させた箇所と、前記第2導電型電極とは、前記第1接続配線により電気的に接続され、
前記列方向配線において前記平坦化絶縁膜から露出させた箇所と、前記第1導電型電極とは、前記第2接続配線により電気的に接続されていることを特徴とする請求項6記載の表示装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212757A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Oki Data Corp | 半導体発光装置およびヘッドマウントディスプレイ装置 |
US8957923B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-02-17 | Oki Data Corporation | Light emitting device, light emitting element array, and image display device |
US9423109B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-08-23 | Oki Data Corporation | Display module, display apparatus, and manufacturing methods thereof |
WO2021101318A1 (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 한국생산기술연구원 | Led 메쉬 구조체의 배선방법 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5622708B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2014-11-12 | 株式会社沖データ | 半導体発光装置、画像形成装置および画像表示装置 |
TWI614887B (zh) * | 2016-02-26 | 2018-02-11 | 具有點陣式發光二極體光源的晶圓級微型顯示器及其製造方法 | |
DE102016112857A1 (de) * | 2016-07-13 | 2018-01-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
JP2022079295A (ja) * | 2020-11-16 | 2022-05-26 | 沖電気工業株式会社 | 複合集積フィルム、複合集積フィルム供給ウェハ及び半導体複合装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375058U (ja) * | 1986-05-14 | 1988-05-19 | ||
JPS63120287U (ja) * | 1986-12-29 | 1988-08-03 | ||
JPS63207091A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | 松下電工株式会社 | 薄膜型電界発光素子 |
JPH09153644A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 3族窒化物半導体表示装置 |
JP2008030481A (ja) * | 2000-12-27 | 2008-02-14 | Senshin Capital Llc | 統合型有機発光ダイオードプリントヘッド |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54102886A (en) * | 1978-01-31 | 1979-08-13 | Futaba Denshi Kogyo Kk | Light emitting diode indicator |
US5703436A (en) * | 1994-12-13 | 1997-12-30 | The Trustees Of Princeton University | Transparent contacts for organic devices |
US5834893A (en) * | 1996-12-23 | 1998-11-10 | The Trustees Of Princeton University | High efficiency organic light emitting devices with light directing structures |
JP3906653B2 (ja) | 2000-07-18 | 2007-04-18 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
US7242398B2 (en) * | 2002-02-18 | 2007-07-10 | Ignis Innovation Inc. | Flexible display device |
JP2006313825A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Sony Corp | 表示装置および表示装置の製造方法 |
-
2009
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-
2010
- 2010-02-22 US US12/709,549 patent/US8513880B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6375058U (ja) * | 1986-05-14 | 1988-05-19 | ||
JPS63120287U (ja) * | 1986-12-29 | 1988-08-03 | ||
JPS63207091A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-26 | 松下電工株式会社 | 薄膜型電界発光素子 |
JPH09153644A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 3族窒化物半導体表示装置 |
JP2008030481A (ja) * | 2000-12-27 | 2008-02-14 | Senshin Capital Llc | 統合型有機発光ダイオードプリントヘッド |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012212757A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Oki Data Corp | 半導体発光装置およびヘッドマウントディスプレイ装置 |
US8957923B2 (en) | 2011-09-28 | 2015-02-17 | Oki Data Corporation | Light emitting device, light emitting element array, and image display device |
US9423109B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-08-23 | Oki Data Corporation | Display module, display apparatus, and manufacturing methods thereof |
WO2021101318A1 (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 한국생산기술연구원 | Led 메쉬 구조체의 배선방법 |
KR20210062125A (ko) * | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 한국생산기술연구원 | Led 메쉬 구조체의 배선방법 |
KR102331702B1 (ko) | 2019-11-20 | 2021-11-29 | 한국생산기술연구원 | Led 메쉬 구조체의 배선방법 |
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