JP2010192601A - 半導体発光素子およびそれを用いた光パルス試験器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】1.55μm帯に利得波長λ1を有する活性層13aと1.3μm帯に利得波長λ2を有する活性層13bが、光の導波方向に沿って光学的に結合されて、利得波長λ1、λ2の長さの順に直列に配置され、短い利得波長λ2を有する活性層13b近傍、且つ、活性層13aと活性層13bのバットジョイント結合部19近傍に、短い利得波長λ2のブラッグ波長を有する回折格子20が形成された構成を有している。
【選択図】図1
Description
本発明に係る半導体発光素子の第1の実施形態を図1に示す。図1は、第1の実施形態の半導体発光素子10を光の伝搬方向に沿って切断した断面図である。
本発明に係る半導体発光素子の第2の実施形態について図面を用いて説明する。第1の実施形態と同様の構成については説明を省略する。本実施形態では、利得波長λ1、λ2、λ3として光パルス試験器で用いる波長1.625μm、1.55μm、1.3μmを例にして説明する。なお、利得波長λ1、λ2、λ3は、それぞれ1.60≦λ1≦1.65、1.52≦λ2≦1.58、1.28≦λ3≦1.34の範囲内の値であってもよい。
複数の異なる波長帯の光を複数の縦モードで発振可能な第1または第2の実施形態の半導体発光素子10、30は、光パルス試験器の光源として用いることができる。以下、半導体発光素子10または半導体発光素子30を備えた光パルス試験器の実施形態について図面を用いて説明する。
本発明に係る半導体発光素子の第4の実施形態について図面を用いて説明する。第1の実施形態と同様の構成については説明を省略する。図4は、第4の実施形態の半導体発光素子50を光の伝搬方向に沿って切断した断面図である。
ここで、発光波長とは、各活性層が発光する光のピーク波長を示すものとする。
2 発光素子駆動回路
3 被測定光ファイバ
4 受光部
5 信号処理部
10、30、50 半導体発光素子
10a、30a、50a 第1の光出射端面
10b、30b、50b 第2の光出射端面
13a、33a、53a 第1の活性層
13b、33b、53b 第2の活性層
18a 高反射(HR)コート
18b 低反射(LR)コート
19、39a、39b、59 バットジョイント結合部(境界面)
20、40a、40b 回折格子
33c 第3の活性層
58a、58b 無反射(AR)コート
Claims (6)
- 劈開によって形成された第1の光出射端面(10a、30a)と第2の光出射端面(10b、30b)とを有し、異なる波長帯域に利得波長を有する複数の活性層(13a、13b、33a、33b、33c)が光の導波方向に結合されてなる半導体発光素子において、
前記複数の活性層が、前記第1の光出射端面から前記第2の光出射端面に向かって前記利得波長の長さの順に配置され、
隣接する2つの活性層のうち、短い利得波長を有する活性層近傍、且つ、該2つの活性層の境界面(19、39a、39b)近傍に、該短い利得波長のブラッグ波長を有する回折格子(20、40a、40b)が形成されており、
最も長い利得波長を有する活性層で生成された光が、前記第1の光出射端面と前記第2の光出射端面とで構成される共振器で発振し、短い利得波長を有する活性層で生成された光が、前記回折格子と前記第2の光出射端面とで構成される共振器で発振し、ともに前記第2の光出射端面から出射されることを特徴とする半導体発光素子。 - 前記第2の光出射端面から出射される光に対する反射率が、前記第1の光出射端面から出射される光に対する反射率より低く形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
- 前記複数の活性層が、第1の活性層(13a、33a)および第2の活性層(13b、33b)からなり、
前記第1の活性層の前記利得波長が1.52〜1.58μmであり、
前記第2の活性層の前記利得波長が1.28〜1.34μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体発光素子。 - 前記複数の活性層が、第1の活性層、第2の活性層および第3の活性層(33c)からなり、
前記第1の活性層の前記利得波長が1.60〜1.65μmであり、
前記第2の活性層の前記利得波長が1.52〜1.58μmであり、
前記第3の活性層の前記利得波長が1.28〜1.34μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体発光素子。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の半導体発光素子、および、該半導体発光素子に光パルスを発するためのパルス状の駆動電流を印加する発光素子駆動回路(2)を有し、該半導体発光素子の前記第2の光出射端面から出射された前記光パルスを被測定光ファイバ(3)に出力する発光部(1)と、
前記被測定光ファイバからの前記光パルスの戻り光を電気信号に変換する受光部(4)と、
前記受光部によって変換された電気信号に基づいて前記被測定光ファイバの損失分布特性を解析する信号処理部(5)と、を備える光パルス試験器。 - 劈開によって形成された第1の光出射端面(50a)と第2の光出射端面(50b)とを有し、異なる波長帯域に発光波長を有する複数の活性層(53a、53b)が光の導波方向に結合されてなる半導体発光素子において、
前記複数の活性層が、前記第1の光出射端面から前記第2の光出射端面に向かって前記発光波長の長さの順に配置され、
前記第1の光出射端面および前記第2の光出射端面に無反射コート(58a、58b)が形成されており、
最も長い発光波長を有する活性層で生成された光が、前記第1の光出射端面および前記第2の光出射端面から出射され、短い発光波長を有する活性層で生成された光が、前記第2の光出射端面から出射されることを特徴とする半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009034080A JP5069262B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | 半導体発光素子およびそれを用いた光パルス試験器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010192601A true JP2010192601A (ja) | 2010-09-02 |
JP5069262B2 JP5069262B2 (ja) | 2012-11-07 |
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ID=42818334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009034080A Active JP5069262B2 (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | 半導体発光素子およびそれを用いた光パルス試験器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5069262B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011192856A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Anritsu Corp | 半導体発光素子およびそれを用いた光パルス試験器 |
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CN114944593A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-08-26 | 日照市艾锐光电科技有限公司 | 双波长单片集成半导体激光器及其应用和制备方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6034681B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2016-11-30 | アンリツ株式会社 | 半導体発光素子、半導体発光素子モジュール、及び光パルス試験器 |
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-
2009
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US8401044B2 (en) | 2010-08-17 | 2013-03-19 | Anritsu Corporation | Semiconductor light emitting element, driving method of semiconductor light emitting element, light emitting device, and optical pulse tester using light emitting device |
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JP7314037B2 (ja) | 2019-12-04 | 2023-07-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | 半導体発光素子 |
CN114944593A (zh) * | 2022-07-26 | 2022-08-26 | 日照市艾锐光电科技有限公司 | 双波长单片集成半导体激光器及其应用和制备方法 |
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