JP2010192600A - Cu膜の成膜方法および記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】平滑で高品質のCVD−Cu膜を成膜することができるCu膜の成膜方法を提供すること。
【解決手段】チャンバー内にウエハを搬入し、安定化させた後、ウエハを加熱しつつチャンバー内にCu錯体からなる成膜原料を気相状態で導入してウエハ上にCVD法によりCu膜を成膜し、成膜後、チャンバー内をパージして残留ガスを除去し、その後、チャンバーから基板を搬出するCu膜の成膜方法を実施するにあたり、パージの際に、ウエハへの入熱をCu膜成膜の際よりも低下させる。
【選択図】図3
【解決手段】チャンバー内にウエハを搬入し、安定化させた後、ウエハを加熱しつつチャンバー内にCu錯体からなる成膜原料を気相状態で導入してウエハ上にCVD法によりCu膜を成膜し、成膜後、チャンバー内をパージして残留ガスを除去し、その後、チャンバーから基板を搬出するCu膜の成膜方法を実施するにあたり、パージの際に、ウエハへの入熱をCu膜成膜の際よりも低下させる。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体基板等の基板にCVDによりCu膜を成膜するCu膜の成膜方法および記憶媒体に関する。
近時、半導体デバイスの高速化、配線パターンの微細化等に呼応して、Alよりも導電性が高く、かつエレクトロマイグレーション耐性等も良好なCuが配線、Cuメッキのシード層、コンタクトプラグの材料として注目されている。
このCuの成膜方法としては、スパッタリングに代表される物理蒸着(PVD)法が多用されていたが、半導体デバイスの微細化にともなってステップカバレッジが悪いという欠点が顕在化している。
そこで、Cu膜の成膜方法として、Cuを含む原料ガスの熱分解反応や、当該原料ガスの還元性ガスによる還元反応にて基板上にCuを成膜する化学気相成長(CVD)法が用いられつつある。このようなCVD法により成膜されたCu膜(CVD−Cu膜)は、ステップカバレッジ(段差被覆性)が高く、細長く深いパターン内への成膜性に優れているため、微細なパターンへの追従性が高く、配線、Cuメッキのシード層、コンタクトプラグの形成には好適である。
このCVD法によりCu膜を成膜するにあたり、成膜原料(プリカーサー)にヘキサフルオロアセチルアセトナート・トリメチルビニルシラン銅(Cu(hfac)TMVS)等のCu錯体を用い、これを熱分解する技術が知られている(例えば特許文献1)。
一方、Cuの密着層やバリアメタルとして、CVD法によるRu膜(CVD−Ru膜)を用いる技術が知られている(特許文献2)。CVD−Ru膜は、ステップカバレッジが高く、Cu膜との密着性も高いため、Cuの密着層やバリアメタルに適している。
しかしながら、CVD−Cu膜の成膜原料として上述したCu(hfac)TMVSのようなCu錯体を用いる場合には、Cuが凝集し、島状に成長することがある。このようなCuが凝集により島状に成長すると、平滑化が阻害され、Cu膜の表面性状が悪化し、Cu膜の品質低下が生じてしまう。このような問題は、成膜表面としてCVD−Ru膜以外の膜を用いた場合にも同様に発生する。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、平滑で高品質のCVD−Cu膜を成膜することができるCu膜の成膜方法を提供することを目的とする。
また、そのような成膜方法を実行するためのプログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とする。
また、そのような成膜方法を実行するためのプログラムを記憶した記憶媒体を提供することを目的とする。
本発明者らは、成膜原料としてCu錯体を用いた場合に、Cuの凝集が発生するメカニズムについて検討した。その結果、Cu錯体を用いたCu膜の成膜においては、成膜中に発生した副生成物および分解物がCu膜中に拡散し、粒界や下地との界面に入り込み、界面エネルギーを低下させてCuが移動しやすい状態となり、成膜の際およびその後の残留ガス除去の際に与えられる熱エネルギーによってCuマイグレーションを引き起こし、それによりCuが凝集することが判明した。このことを基にさらに検討を重ねた結果、成膜後の残留ガス除去の際に基板に対する熱の供給を極力低下させることにより、このようなCuの凝集を抑制することができ、Cuの凝集によるCu膜の平滑化阻害および品質の低下の問題が解消されることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、処理容器内に基板を搬入し、基板を加熱しつつ処理容器内にCu錯体からなる成膜原料を気相状態で導入して基板上にCVD法によりCu膜を成膜し、成膜後の残留ガスを前記処理容器から除去し、その後、前記処理容器から基板を搬出するCu膜の成膜方法であって、残留ガス除去の際に、基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることを特徴とするCu膜の成膜方法を提供する。
本発明において、基板を加熱する加熱機構と基板を昇降する昇降部材とを備えた載置台上に基板を載置した状態で基板を加熱しつつCu膜を成膜し、成膜後、前記昇降部材により基板を前記載置台の上方に位置させた状態で前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させるようにすることができる。
また、前記Cu膜成膜後、加熱を停止した状態で前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させるようにすることができる。
さらに、前記処理容器内において、基板を加熱する加熱機構と基板を冷却する冷却機構とを備えた載置台上に基板を載置した状態で前記加熱機構により基板を加熱しつつCu膜を成膜し、成膜後、前記冷却機構により基板を冷却しつつ前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させるようにすることができる。
さらにまた、前記Cu膜成膜後、基板に冷却ガスを供給した状態で前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させるようにすることができる。
また、本発明において、前記Cu錯体としては1価のβ−ジケトン錯体を用いることができる。その中ではヘキサフルオロアセチルアセトナート・トリメチルビニルシラン銅(Cu(hfac)TMVS)を好適なものとして挙げることができる。
さらに、本発明において、前記基板として、表面にCVD法により成膜したRu膜を有するものを用い、そのRu膜の上にCu膜を成膜するようにすることができる。
前記Ru膜としては、成膜原料としてRu3(CO)12を用いて成膜されたものが好適である。前記Ru膜は拡散防止膜の全部または一部として用いることができる。この場合に、前記拡散防止膜は、前記Ru膜の下層として、高融点材料膜を有するものとすることができる。前記高融点材料膜としては、Ta、TaN、Ti、W、TiN、WN、および酸化マンガンのいずれかからなるものを用いることができる。
得られたCu膜は、配線材として用いてもよいし、Cuメッキのシード膜として用いてもよい。
本発明はまた、コンピュータ上で動作し、成膜装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、上記成膜方法が行われるように、コンピュータに前記成膜装置を制御させることを特徴とする記憶媒体を提供する。
本発明によれば、Cu膜成膜の後、処理容器から残留ガスを除去する際に、基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることにより、残留ガス除去の際の熱によるCuの凝集を抑制することができ、Cuの凝集によるCu膜の平滑化阻害および品質の低下を抑制することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
<本発明の成膜方法を実施するための成膜装置の構成>
図1は、本発明の成膜方法を実施する成膜装置の構成の一例を示す略断面である。
この成膜装置100は、気密に構成された略円筒状のチャンバー1を有しており、その中には被処理基板である半導体ウエハWを水平に支持するためのサセプタ2がその中央下部に設けられた円筒状の支持部材3により支持された状態で配置されている。このサセプタ2はAlN等のセラミックスからなっている。また、サセプタ2にはヒーター5が埋め込まれており、このヒーター5にはヒーター電源6が接続されている。一方、サセプタ2の上面近傍には熱電対7が設けられており、熱電対7の信号はヒーターコントローラ8に伝送されるようになっている。そして、ヒーターコントローラ8は熱電対7の信号に応じてヒーター電源6に指令を送信し、ヒーター5の加熱を制御してウエハWを所定の温度に制御するようになっている。
図1は、本発明の成膜方法を実施する成膜装置の構成の一例を示す略断面である。
この成膜装置100は、気密に構成された略円筒状のチャンバー1を有しており、その中には被処理基板である半導体ウエハWを水平に支持するためのサセプタ2がその中央下部に設けられた円筒状の支持部材3により支持された状態で配置されている。このサセプタ2はAlN等のセラミックスからなっている。また、サセプタ2にはヒーター5が埋め込まれており、このヒーター5にはヒーター電源6が接続されている。一方、サセプタ2の上面近傍には熱電対7が設けられており、熱電対7の信号はヒーターコントローラ8に伝送されるようになっている。そして、ヒーターコントローラ8は熱電対7の信号に応じてヒーター電源6に指令を送信し、ヒーター5の加熱を制御してウエハWを所定の温度に制御するようになっている。
チャンバー1の天壁1aには、円形の孔1bが形成されており、そこからチャンバー1内へ突出するようにシャワーヘッド10が嵌め込まれている。シャワーヘッド10は、後述するガス供給機構30から供給された成膜用のガスをチャンバー1内に吐出するためのものであり、その上部には、成膜原料ガスとして熱分解して生成される副生成物の蒸気圧がその蒸気圧よりも低いCu錯体、例えば1価のβ−ジケトン錯体であるヘキサフルオロアセチルアセトナート・トリメチルビニルシラン銅(Cu(hfac)TMVS)が導入される第1の導入路11と、チャンバー1内に希釈ガスが導入される第2の導入路12とを有している。この希釈ガスとしては、ArガスまたはH2ガスが用いられる。
シャワーヘッド10の内部には上下2段に空間13、14が設けられている。上側の空間13には第1の導入路11が繋がっており、この空間13から第1のガス吐出路15がシャワーヘッド10の底面まで延びている。下側の空間14には第2の導入路12が繋がっており、この空間14から第2のガス吐出路16がシャワーヘッド10の底面まで延びている。すなわち、シャワーヘッド10は、成膜原料としてのCu錯体ガスと希釈ガスとがそれぞれ独立して吐出路15および16から吐出するようになっている。
チャンバー1の底壁には、下方に向けて突出する排気室21が設けられている。排気室21の側面には排気管22が接続されており、この排気管22には真空ポンプや圧力制御バルブ等を有する排気装置23が接続されている。そしてこの排気装置23を作動させることによりチャンバー1内を所定の減圧状態とすることが可能となっている。
サセプタ2には、ウエハWを支持して昇降させるための3本(2本のみ図示)のウエハ昇降ピン24がサセプタ2の表面に対して突没可能に設けられ、これらウエハ昇降ピン24は支持板25に支持されている。そして、ウエハ昇降ピン24は、エアシリンダ等の駆動機構26により支持板25を介して昇降される。
チャンバー1の側壁には、ウエハ搬送室(図示せず)との間でウエハWの搬入出を行うための搬入出口27と、この搬入出口27を開閉するゲートバルブGとが設けられている。また、チャンバー1の壁部には、ヒーター28が設けられてり、成膜処理の際にチャンバー1の内壁の温度を制御可能となっている。
ガス供給機構30は、Cu錯体、例えば液体状の1価のβ−ジケトン錯体であるCu(hfac)TMVSを成膜原料として貯留する成膜原料タンク31を有している。成膜原料を構成するCu錯体としては、Cu(hfac)MHY、Cu(hfac)ATMS、Cu(hfac)DMDVS、Cu(hfac)TMOVS,Cu(hfac)COD等の他の1価のβ−ジケトン錯体を用いることができる。用いる1価のCu錯体が常温で固体である場合には、溶媒に溶かした状態で成膜原料タンク31に貯留することができる。
成膜原料タンク31には、上方からHeガス等の圧送ガスを供給するための圧送ガス配管32が挿入されており、圧送ガス配管32はバルブ33が介装されている。また、成膜原料タンク31内の成膜原料には原料送出配管34が上方から挿入されており、この原料送出配管34の他端には気化器37が接続されている。原料送出配管34にはバルブ35および液体マスフローコントローラ36が介装されている。そして、圧送ガス配管32を介して成膜原料タンク31内に圧送ガスを導入することで、成膜原料タンク31内のCu錯体、例えばCu(hfac)TMVSが液体のまま気化器37に供給される。このときの液体供給量は液体マスフローコントローラ36により制御される。気化器37には、キャリアガスとしてArまたはH2等を供給するキャリアガス配管38が接続されている。キャリアガス配管38には、マスフローコントローラ39およびマスフローコントローラ39を挟んで2つのバルブ40が設けられている。また、気化器37には、気化されたCu錯体をシャワーヘッド10に向けて供給する成膜原料ガス供給配管41が接続されている。成膜原料ガス供給配管41にはバルブ42が介装されており、その他端はシャワーヘッド10の第1の導入路11に接続されている。そして、気化器37で気化したCu錯体がキャリアガスにキャリアされて成膜原料ガス供給配管41に送出され、第1の導入路11からシャワーヘッド10内に供給される。気化器37および成膜原料ガス供給配管41およびキャリアガス配管の下流側のバルブ40までの部分には、成膜原料ガスの凝縮防止のためのヒーター43が設けられている。ヒーター43にはヒーター電源(図示せず)から給電され、コントローラ(図示せず)により温度制御されるようになっている。
シャワーヘッド10の第2の導入路12には、希釈ガスを供給する希釈ガス供給配管44が接続されている。この希釈ガス供給配管44にはバルブ45が介装されている。そして、この希釈ガス供給配管44を介して第2の導入路12からシャワーヘッド10内に、希釈ガスとしてArガスまたはH2ガスが供給される。
成膜装置100は制御部50を有し、この制御部50により各構成部、例えばヒーター電源6、排気装置23(圧力制御バルブ、真空ポンプ)、マスフローコントローラ36,39、バルブ33,35,40,42,45、駆動機構26等の制御やヒーターコントローラ8を介してのサセプタ2の温度制御等を行うようになっている。この制御部50は、マイクロプロセッサ(コンピュータ)を備えたプロセスコントローラ51と、ユーザーインターフェース52と、記憶部53とを有している。プロセスコントローラ51には成膜装置100の各構成部が電気的に接続されて制御される構成となっている。ユーザーインターフェース52は、プロセスコントローラ51に接続されており、オペレータが成膜装置100の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作などを行うキーボードや、成膜装置100の各構成部の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなっている。記憶部53もプロセスコントローラ51に接続されており、この記憶部53には、成膜装置100で実行される各種処理をプロセスコントローラ51の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて成膜装置100の各構成部に所定の処理を実行させるための制御プログラムすなわち処理レシピや、各種データベース等が格納されている。処理レシピは記憶部53の中の記憶媒体(図示せず)に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスク等の固定的に設けられているものであってもよいし、CDROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース52からの指示等にて所定の処理レシピを記憶部53から呼び出してプロセスコントローラ51に実行させることで、プロセスコントローラ51の制御下で、成膜装置100での所望の処理が行われる。
<本発明の実施形態に係るCu膜の成膜方法>
次に、以上のように構成された成膜装置を用いた本実施形態のCu膜の成膜方法について説明する。
次に、以上のように構成された成膜装置を用いた本実施形態のCu膜の成膜方法について説明する。
ここでは、成膜原料であるCu錯体としてCu(hfac)TMVSを用いた場合を例にとって説明する。
また、ここでは、CVD法により成膜されたRu膜(CVD−Ru膜)の上にCVD法によりCu膜(CVD−Cu膜)を成膜する。例えば、図2に示すように、CVD−Ru膜102を介して下層のCu配線層101が形成された下層の配線絶縁層103の上に、キャップ絶縁膜104を介して層間絶縁膜105が形成され、その上にハードマスク層106を介して上層の配線絶縁層107が形成され、ハードマスク層106、層間絶縁膜105、キャップ絶縁膜104を貫通し、下層のCu配線層101に達するビアホール108が形成され、上層配線絶縁層107に配線溝であるトレンチ109が形成され、さらにビアホール108とトレンチ109の内壁および上層の配線絶縁層107の上にバリア層(拡散防止層)としてCVD−Ru膜110が形成されたウエハWに対し、CVD−Cu膜を成膜する。
CVD−Ru膜は、成膜原料としてRu3(CO)12を用いて成膜したものであることが好ましい。これにより、高純度のCVD−Ruを得られるため、清浄かつ強固なCuとRuの界面を形成することができる。CVD−Ru膜を成膜する装置としては、常温で固体であるRu3(CO)12を加熱して発生した蒸気を供給するようにした以外は、図1の装置と同様に構成されたものを用いることができる。
具体的なプロセスフローについては、図3のフローチャートに示す。
まず、ゲートバルブGを開け、図示しない搬送装置により上記構成のウエハWをチャンバー1内に搬入し、サセプタ2上に載置する(工程1)。
まず、ゲートバルブGを開け、図示しない搬送装置により上記構成のウエハWをチャンバー1内に搬入し、サセプタ2上に載置する(工程1)。
次いで、チャンバー1内を排気装置23により排気してチャンバー1内の圧力を1.33〜266.6Pa(10mTorr〜2Torr)とし、ヒーター5によりサセプタ2を150〜200℃に加熱し、キャリアガス配管38、気化器37、成膜原料ガス配管41、シャワーヘッド10を介してチャンバー1内に100〜1500mL/min(sccm)の流量でキャリアガスを供給し、さらに0〜100mL/min(sccm)程度の希釈ガスを希釈ガス供給配管44、シャワーヘッド10を介してチャンバー1内に導入して安定化を行う(工程2)。
安定化を所定時間行って条件が安定した時点で、キャリアガスおよび希釈ガスを供給した状態のまま、液体のCu(hfac)TMVSを50〜70℃の気化器37で気化させてチャンバー1内に導入しCu膜の成膜を開始する(工程3)。このときの流量は、液体として100〜500mg/min程度とする。このときのチャンバー1内の圧力は1.33〜2.0Pa(0.01〜0.15Torr)程度とする。
成膜原料であるCu(hfac)TMVSは、サセプタ2のヒーター5により加熱された被処理基板であるウエハW上で以下の(1)式に示す反応により分解し、Ru膜の上にCu膜が成膜される。
2Cu(hfac)TMVS→Cu+Cu(hfac)2+2TMVS…(1)
2Cu(hfac)TMVS→Cu+Cu(hfac)2+2TMVS…(1)
そして、このようにしてCu膜を成膜した後、チャンバー1内の残留ガスを除去するパージを行う(工程4)。パージ工程では、Cu(hfac)TMVSの供給を停止した後、排気装置23の真空ポンプを引き切り状態とし、キャリアガスをパージガスとしてチャンバー1内に流してチャンバー1内をパージする。
このパージは、従来、ヒーター5をオンにした状態で行っており、したがって、成膜後もウエハWの温度は成膜の際の150〜200℃に保持されることとなる。一方、Cu錯体を用いたCu膜の成膜においては、成膜中に発生した副生成物および分解物がCu膜中に拡散し、粒界や下地との界面に入り込み、界面エネルギーを低下させてCuが移動しやすい状態となり、成膜の際に与えられる熱エネルギーによってCuマイグレーションを引き起こし、それによりCuが凝集する。この例では、図4に示すように、成膜原料であるCu錯体としてCu(hfac)TMVSを用いており、副生成物としてCu(hfac)2が生成し、気相中不純物として存在するため、Cu膜の粒界や下地であるCVD−Ru膜との界面にこのCu(hfac)2が拡散し、成膜の際に与えられる熱エネルギーによってCuが凝集する。そして、このようなCuの凝集は、ウエハWの加熱が継続されている成膜後のパージにおいても進行し、Cu結晶粒が島状に成長して表面の平滑性を悪化させてしまう。つまり、Cu膜成膜後の余分な熱履歴により、Cuの凝集による表面平滑性の悪化が顕著になるのである。
そこで、本実施形態では、残留ガスを除去するパージ工程において、ウエハWへの入熱をCu膜成膜の際よりも低下させる。具体的には、図5に示すように、ウエハ昇降ピン24を突出させてウエハWを上昇させ(ピンアップ)、ウエハWをサセプタ2の表面の上方に位置させた状態として、サセプタ2からウエハWへ供給される熱を遮断し、Cu膜成膜の際よりもウエハWへの入熱を低下させる。これにより、Cuの移動を抑制してCuの凝集を抑制することができるので、平滑で高品質のCu膜を得ることができる。
このパージ工程においては、チャンバー1内の圧力を高めて、ウエハ昇降ピン24を上昇させた際にウエハWからの放熱を促進させることが好ましい。これにより、ウエハWの温度をより低くしてCuの凝集をより効果的に抑制することができる。
なお、パージ工程においては、できる限り迅速にチャンバー1内をパージする観点から、キャリアガスの供給は断続的に行うことが好ましい。
パージ工程が終了後、ゲートバルブGを開け、図示しない搬送装置により、搬入出口27を介してウエハWを搬出する(工程5)。これにより、1枚のウエハWの一連の工程が終了する。
このようにして成膜されるCVD−Cu膜は、配線材として用いることもできるし、Cuメッキのシード層として用いることもできる。CVD−Cu膜を配線材として用いる場合には、図6に示すように、ビアホール108およびトレンチ109をすべて埋まるまでCVD−Cu膜111を成膜して、配線およびプラグをすべてCVD−Cu膜111で形成する。また、Cuメッキのシード膜として用いる場合には、図7に示すように、CVD−Cu膜111をCVD−Ru膜110の表面に薄く形成する。
図6のように配線およびプラグをすべてCVD−Cu膜111で形成する場合には、その後、CMP(化学機械研磨)を行って余分なCu部分を除去し、図8に示すように、配線絶縁膜107とCVD−Cu膜111が面一となるようにする。また、図7のようにCVD−Cu膜111をCuメッキのシード膜として薄く形成する場合には、その後、図9に示すようにCuメッキ112を形成して配線およびプラグを形成し、その状態からCMP(化学機械研磨)を行って余分なCu部分を除去し、図10に示すように配線絶縁膜107とCuメッキ層112が面一となるようにする。
なお、上記例では、バリア層(拡散防止層)としてCVD−Ru膜110の単層を用いた例を示したが、図11に示すように、上層のCVD−Ru膜110と下層としての高融点材料膜113との積層構造であってもよい。この場合に、下層としては、Ta、TaN、Ti、W、TiN、WN、酸化マンガン等のいずれかを用いることができる。
<本発明の他の適用>
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施の形態においては、パージ工程におけるウエハWへの入熱をCu膜成膜の際よりも低下させる手法として、ウエハ昇降ピン24を突出させてウエハWをサセプタ2の上方に位置させる手法を採用したが、これに限らず、例えばパージ工程の際にヒーターをオフにして加熱を停止する手法を採用することもできる。また、図12に示すように、ヒーター5の他に冷却媒体流路46を設けたサセプタ2′を用いて、パージ工程の際に冷却媒体流路46に冷却水等の冷却媒体を流す手法を採用することもできる。さらに、図13に示すように、冷却ガス吐出ノズル47を設け、冷却ガスをサセプタ2上のウエハWに吹き付ける手法を採用することもできる。
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施の形態においては、パージ工程におけるウエハWへの入熱をCu膜成膜の際よりも低下させる手法として、ウエハ昇降ピン24を突出させてウエハWをサセプタ2の上方に位置させる手法を採用したが、これに限らず、例えばパージ工程の際にヒーターをオフにして加熱を停止する手法を採用することもできる。また、図12に示すように、ヒーター5の他に冷却媒体流路46を設けたサセプタ2′を用いて、パージ工程の際に冷却媒体流路46に冷却水等の冷却媒体を流す手法を採用することもできる。さらに、図13に示すように、冷却ガス吐出ノズル47を設け、冷却ガスをサセプタ2上のウエハWに吹き付ける手法を採用することもできる。
また、上記実施形態では、Cu錯体としてCu(hfac)TMVSを用いた場合について示したが、これに限るものではない。また、成膜の下地としてCVD−Ru膜を用いた場合について示したが、これに限るものではない。
さらに、上記実施の形態では、液体状のCu錯体を圧送して気化器に供給し、気化器で気化させたが、これに限らず、例えばバブリング等により気化させて供給する等、他の手法で気化させてもよい。
さらにまた、成膜装置についても上記実施の形態のものに限らず、例えば、成膜原料ガスの分解を促進するためにプラズマを形成する機構を設けたもの等、種々の装置を用いることができる。
さらにまた、被処理基板の構造は図2、図11のものに限るものではない。さらにまた、被処理基板として半導体ウエハを用いた場合を説明したが、これに限らず、フラットパネルディスプレイ(FPD)基板等の他の基板であってもよい。
1;チャンバー
2;サセプタ
3;支持部材
5;ヒーター
10;シャワーヘッド
23;排気装置
24;ウエハ昇降ピン(昇降部材)
30;ガス供給機構
31;成膜原料タンク
34;原料送出配管
37;気化器
38;キャリアガス供給配管
41;成膜原料ガス供給配管
46;冷却媒体流路
47;冷却ガスノズル
50;制御部
51;プロセスコントローラ
52;ユーザーインターフェース
53;記憶部(記憶媒体)
W;半導体ウエハ
2;サセプタ
3;支持部材
5;ヒーター
10;シャワーヘッド
23;排気装置
24;ウエハ昇降ピン(昇降部材)
30;ガス供給機構
31;成膜原料タンク
34;原料送出配管
37;気化器
38;キャリアガス供給配管
41;成膜原料ガス供給配管
46;冷却媒体流路
47;冷却ガスノズル
50;制御部
51;プロセスコントローラ
52;ユーザーインターフェース
53;記憶部(記憶媒体)
W;半導体ウエハ
Claims (15)
- 処理容器内に基板を搬入し、基板を加熱しつつ処理容器内にCu錯体からなる成膜原料を気相状態で導入して基板上にCVD法によりCu膜を成膜し、成膜後の残留ガスを前記処理容器から除去し、その後、前記処理容器から基板を搬出するCu膜の成膜方法であって、
残留ガス除去の際に、基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることを特徴とするCu膜の成膜方法。 - 基板を加熱する加熱機構と基板を昇降する昇降部材とを備えた載置台上に基板を載置した状態で基板を加熱しつつCu膜を成膜し、成膜後、前記昇降部材により基板を前記載置台の上方に位置させた状態で前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることを特徴とする請求項1に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記Cu膜成膜後、加熱を停止した状態で前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることを特徴とする請求項1に記載のCu膜の成膜方法。
- 基板を加熱する加熱機構と基板を冷却する冷却機構とを備えた載置台上に基板を載置した状態で前記加熱機構により基板を加熱しつつCu膜を成膜し、成膜後、前記冷却機構により基板を冷却しつつ前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることを特徴とする請求項1に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記Cu膜成膜後、基板に冷却ガスを供給した状態で前記残留ガス除去を行って基板への入熱をCu膜成膜の際よりも低下させることを特徴とする請求項1に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記Cu錯体は1価のβ−ジケトン錯体であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記Cu錯体は、ヘキサフルオロアセチルアセトナート・トリメチルビニルシラン銅(Cu(hfac)TMVS)であることを特徴とする請求項6に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記基板として、表面にCVD法により成膜したRu膜を有するものを用い、そのRu膜の上にCu膜を成膜することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記Ru膜は、成膜原料としてRu3(CO)12を用いて成膜されたものであることを特徴とする請求項8に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記Ru膜は拡散防止膜の全部または一部として用いられることを特徴とする請求項8または請求項9に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記拡散防止膜は、前記Ru膜の下層として、高融点材料膜を有することを特徴とする請求項10に記載のCu膜の成膜方法。
- 前記高融点材料膜は、Ta、TaN、Ti、W、TiN、WN、および酸化マンガンのいずれかからなることを特徴とする請求項11に記載のCu膜の成膜方法。
- 得られたCu膜を配線材として用いることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載のCu膜の成膜方法。
- 得られたCu膜をCuメッキのシード膜として用いることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載のCu膜の成膜方法。
- コンピュータ上で動作し、成膜装置を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項1から請求項14のいずれかの成膜方法が行われるように、コンピュータに前記成膜装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
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JP2009034070A JP2010192600A (ja) | 2009-02-17 | 2009-02-17 | Cu膜の成膜方法および記憶媒体 |
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WO2016035623A1 (ja) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 複合配線及びその製造方法 |
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