JP2010190849A - 半導体物理量センサ - Google Patents
半導体物理量センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010190849A JP2010190849A JP2009038075A JP2009038075A JP2010190849A JP 2010190849 A JP2010190849 A JP 2010190849A JP 2009038075 A JP2009038075 A JP 2009038075A JP 2009038075 A JP2009038075 A JP 2009038075A JP 2010190849 A JP2010190849 A JP 2010190849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- physical quantity
- quantity sensor
- semiconductor
- signal processing
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミックパッケージ5内の、第1の内底部5bに設けた水平軸Hから所定の角度θ傾いた傾斜ベース4の上に物理量センサチップ2を実装し、信号処理チップ3を第2の内底部5cに実装する。
【選択図】図3
Description
2:物理量センサチップ
3:信号処理チップ
4:傾斜ベース
4a:凹部
4b:溝部
5:セラミックパッケージ
5a:開口部
5b,5c:内底部
5d:端子台部
6:リッド
L:リード線
Claims (2)
- 半導体を用いた物理量センサチップと、
前記物理量センサチップの出力信号を信号処理する信号処理チップと、
前記物理量センサチップを所定の角度傾いた上面に実装する傾斜ベースと、
前記傾斜ベースを第1の内底部に実装するとともに前記信号処理チップを第2の内底部に実装するセラミックパッケージと、
前記セラミックパッケージを封止するリッドと
を備えたことを特徴とする半導体物理量センサ。 - 前記傾斜ベースの上面には、所定の大きさの凹部又は溝部が1又は複数設けられていることを特徴とする半導体物理量センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009038075A JP2010190849A (ja) | 2009-02-20 | 2009-02-20 | 半導体物理量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009038075A JP2010190849A (ja) | 2009-02-20 | 2009-02-20 | 半導体物理量センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010190849A true JP2010190849A (ja) | 2010-09-02 |
Family
ID=42817031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009038075A Pending JP2010190849A (ja) | 2009-02-20 | 2009-02-20 | 半導体物理量センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010190849A (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05333056A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-17 | Hitachi Ltd | 加速度センサ |
JPH11281666A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | シリコン加速度センサ |
JP2000046859A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Omron Corp | 加速度センサ |
JP2000249562A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Murata Mfg Co Ltd | 角速度センサ |
JP2003028891A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
JP2008058144A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Epson Toyocom Corp | 慣性センサ、及び慣性センサの製造方法 |
-
2009
- 2009-02-20 JP JP2009038075A patent/JP2010190849A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05333056A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-17 | Hitachi Ltd | 加速度センサ |
JPH11281666A (ja) * | 1998-03-30 | 1999-10-15 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | シリコン加速度センサ |
JP2000046859A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Omron Corp | 加速度センサ |
JP2000249562A (ja) * | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Murata Mfg Co Ltd | 角速度センサ |
JP2003028891A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 加速度センサ |
JP2008058144A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Epson Toyocom Corp | 慣性センサ、及び慣性センサの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100584741C (zh) | 用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置 | |
US10186538B2 (en) | Sensor package structure | |
US20080166000A1 (en) | Packaging structure and method of a mems microphone | |
US8035987B2 (en) | Electronic device having a groove partitioning functional and mounting parts from each other | |
KR20190051806A (ko) | 가스 센서 패키지 | |
US9633932B2 (en) | Lead frame package having discharge hole and method of manufacturing the same | |
US10800651B2 (en) | Low stress integrated device packages | |
US10236313B2 (en) | Sensor package structure | |
US20130193545A1 (en) | Semiconductor apparatus and image sensor package using the same | |
TWI613782B (zh) | 半導體裝置 | |
US11131568B2 (en) | Sensor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing lid structure | |
JP2006269841A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2007322191A (ja) | 半導体加速度センサ | |
JP2008026183A (ja) | Ic一体型加速度センサ | |
JP2008227087A (ja) | 半導体素子 | |
JP2010190849A (ja) | 半導体物理量センサ | |
JP2016039190A (ja) | 半導体装置 | |
JP2006261560A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2010190840A (ja) | 半導体物理量センサ | |
JP2010190850A (ja) | 半導体物理量センサ | |
JP2008082903A (ja) | センサモジュール | |
US7838981B2 (en) | Component assembly | |
JPH10242315A (ja) | 電子部品の収納容器 | |
US20240162637A1 (en) | Electronic Device | |
US9919912B2 (en) | Microelectronic component arrangement and production method for a microelectronic component arrangement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110921 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120801 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121005 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130514 |