JP2010187317A - 固体撮像装置及び撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】黒レベルずれを抑圧しながら画像に発生する縦筋を低減することのできる固体撮像装置及び撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、画素信号読み出し線21ごとに設けられ、画素信号の電圧と判定基準電圧とを比較し、画素信号の電圧が判定基準電圧より低いか否かを判定する列比較部3と、画素信号読み出し線21ごとに設けられ、画素信号の電圧をクリップ基準電圧に制限するクリップトランジスタ41と、クリップトランジスタ41の動作及び非動作を切り替えるクリップ回路動作切替スイッチ42とを備え、クリップ回路動作切替スイッチ42は、列比較部3により画素信号の電圧が判定基準電圧より低いと判定された場合、クリップトランジスタ41を動作させ、列比較部3により画素信号の電圧が判定基準電圧以上と判定された場合、非動作とする。
【選択図】図2

Description

本発明は、行列状に配置された複数の画素と、前記複数の画素の列ごとに設けられ、対応する列の前記画素からの画素信号を伝達する列信号線とを備える固体撮像装置及び撮像装置に関する。
一部の画素アレイ領域に高輝度光が入射して、その他の画素アレイ領域は光入射がない黒い画像において、黒レベルずれを抑圧する固体撮像装置として、画素アレイの列ごとに対応する列信号線の電圧を制限するためのクリップトランジスタを備える固体撮像装置が提案されている(例えば、特許文献1)。
特許文献1記載の従来の固体撮像素子における画素アレイからデータを読み出すための画素ソースフォロア回路を図10に示す。
図10より、列ごとに設置された画素ソースフォロアの列信号線V1、V2及びV3に、それぞれクリップトランジスタ(クリップTr)M71とクリップスイッチ(クリップSW)M81、クリップTrM72とクリップSWM82、クリップTrM73とクリップSWM83が接続されている。
この回路は、画素ソースフォロアにより画素データを読み出すとき、同時にクリップSWM81、M82及びM83を導通状態に設定することで、画素ソースフォロアとクリップTrM71、M72及びM73とが列ごとに独立の差動対として動作している。例えば、列信号線V1については、画素ソースフォロアとクリップTrM71とが差動対として動作する。
この構成により、画素ソースフォロアの入力ゲート電圧がクリップTrM71、M72及びM73のゲート電圧(=クリップ電圧)より低下する電圧となる量の電子が画素ソースフォロアの入力ゲート端子部に入力される事象(以下、事象PH1)が起こっても、画素ソースフォロアの出力電圧がクリップ電圧で規定される電圧で保持される。このとき、クリップ電圧の設定としては、列信号線V1、V2及びV3の電圧が画素ソースフォロアの負荷トランジスタM51、M52及びM53が飽和領域で動作する電圧とする。
これにより、非常に大きい信号電荷を読み出す場合においても、負荷トランジスタM51、M52及びM53がオフしないようにすることができる。その結果、一部の画素ソースフォロアに事象PH1が起こってもGND(グランド)線204に流れる電流量がほぼ一定に保持され、事象PH1が起こっていない画素ソースフォロアの出力電圧もほぼ一定に保持できる。すなわち、一部の画素アレイ領域に高輝度光が入射して白く、その他の画素アレイ領域は光入射がない黒い画像においても黒レベルずれを抑圧する。
特開2001−230974号公報
特許文献1では、黒レベルずれを抑圧するために、画素ソースフォロアにより画素データを読み出すときは常にクリップSWM81〜M83を導通状態に設定し、クリップTrM71〜M73を動作させる方法が開示されている。
しかしながら、特許文献1記載の方法では、画素ソースフォロア動作とクリップSWM81〜M83の動作とを同期させているため、クリップTrM71〜M73の弱反転領域の動作が画素ソースフォロアの出力電圧に影響する。すなわち、画素ソースフォロアの入力ゲート電圧がクリップTrM71〜M73のゲート電圧より高くなる量の電子が画素ソースフォロアの入力ゲート端子部で発生する事象(以降、事象PH2)が起こった場合、つまり低輝度光入射の場合でも、クリップTrM71〜M73が弱反転領域で動作して、クリップTrM71〜M73に微弱な電流が流れる。
これにより、画素ソースフォロアの出力電圧は、クリップTrを接続しない回路に比べてΔVだけ高くなる。また、クリップTrM71〜M73のばらつきにより、各画素に事象PH1が発生しない輝度の光が均一に入射した状態においても、列間の画素ソースフォロアの出力電圧が異なる。
したがって、特許文献1に示した固体撮像装置は、画素に事象PH1が発生しない輝度の光が均一に入射した場合でも列ごとの画素ソースフォロアの出力電圧が異なり、画像に縦線が生じるという課題を有している。
前記課題に鑑み、本発明は、黒レベルずれを抑圧しながら画像に発生する縦筋を低減することのできる固体撮像装置及び撮像装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の固体撮像装置は、行列状に配置された複数の画素と、前記複数の画素の列ごとに設けられ、対応する列の前記画素からの画素信号を伝達する列信号線とを備える固体撮像装置であって、前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号の電圧と基準電圧とを比較し、前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いか否かを判定する比較部と、前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号の電圧をクリップ電圧に制限する制限部と、前記制限部の動作及び非動作を切り替える切替部とを備え、前記切替部は、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いと判定された場合、前記制限部を動作させ、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧以上と判定された場合、前記制限部を非動作とする。
これにより、比較部での比較結果を基に制限部の動作及び非動作を切り替えられるので、画素信号の電圧が基準電圧以上の場合に制限部が動作することを防ぎ、画像の縦筋の発生を防止できる。また、画素信号の電圧が基準電圧より低い場合には制限部が動作し、画素信号の電圧をクリップ電圧に制限するので、一部の画素に高輝度光が入射し、その他の画素には光入射がない場合においても、黒レベルずれを抑圧できる。
また、前記切替部は、前記制限部と前記列信号線とを接続する配線に挿入されたトランジスタを備え、前記トランジスタは、前記比較部の出力線にゲートが接続され、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いと判定された場合、前記制限部と前記列信号線とを導通し、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧以上と判定された場合、前記制限部と前記列信号とを非導通としてもよい。
これにより、切替部はトランジスタにより簡易に構成できる。また、比較部での比較結果に応じてオン状態とオフ状態とが切り替わるので、弱反転領域で動作することがなく、画像に発生する縦線を防止できる。
また、さらに、前記基準電圧を前記比較部に指示し、前記クリップ電圧を前記制限部に指示する制御部を備えてもよい。
これにより、画素信号を任意の電圧以上に制限できる。その結果、列信号線に流れる電流に応じて基準電圧及びクリップ電圧を設定することで、列信号線の電流変動による画質の劣化を防止することが可能となる。具体的には、列信号線に流れる電流が大きい場合は基準電圧及びクリップ電圧を高く設定し、小さい場合は基準電圧及びクリップ電圧を低く設定する。
また、前記固体撮像装置はさらに、前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号を増幅するゲイン可変のアンプ部を備え、前記制御部はさらに、前記アンプ部のゲインを前記アンプ部に指示し、前記アンプ部は、前記制御部から指示されたゲインで前記画素信号を増幅してもよい。
これにより、アンプ部で増幅された画素信号の電圧に応じて、アンプ部のゲインを調整できる。例えば、アンプ部で増幅された画素信号の直前のタイミングの電圧に基づいてゲインを最適化しておくことで、時間的に変化する画素信号について常に最適なゲインで増幅することができる。その結果、様々な大きさの画素信号に対してアンプ部のゲインが自動調整され、画素信号の大きさに依存することなく、増幅後の画素信号の大きさを設定できるので、アンプ部の後の処理に最適な画素信号の大きさにできる。
また、前記固体撮像装置はさらに、前記列信号線ごとに設けられ、前記アンプ部で増幅された前記画素信号をデジタル変換することでデジタル値を出力するAD変換部を備え、前記制御部はさらに、前記アンプ部で増幅された前記画素信号の大きさが前記AD変換部の入力レンジに最適化されるよう前記アンプ部のゲインを決定し、前記アンプ部のゲインに応じて前記基準電圧及び前記クリップ電圧を決定し、決定した前記基準電圧及び前記クリップ電圧を指示してもよい。
これにより、AD変換部でのデジタル変換後においても、画素信号のS/Nが良好に保たれる。例えば、直前のデジタル変換後の出力結果に基づいて次のデジタル変換のためにアンプ部のゲインを最適化しておくことで、時間的に変化する画素信号について常にゲインが最適化されAD変換後の画素信号のS/Nが良好に保たれる。
また、アンプ部のゲインに応じて基準電圧及びクリップ電圧を設定することで画質が向上する。具体的には、ゲインが小さい、つまり照射光量が大きい場合には、固体撮像装置の画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響は小さい。そこで、基準電圧及びクリップ電圧を低く設定する。一方、ゲインが大きい、つまり照射光量が小さい場合には、画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響が大きいので、基準電圧及びクリップ電圧を高くすることで、画素ソースフォロアの電流変動を抑圧する。その結果、低照度時にノイズの影響を抑制でき、画質が向上する。
また、前記制御部はさらに、前記アンプ部で増幅された前記画素信号の大きさが当該固体撮像装置外部のAD変換装置の入力レンジに最適化されるよう前記アンプ部のゲインを決定し、前記アンプ部のゲインに応じて前記基準電圧及び前記クリップ電圧を決定し、決定した前記基準電圧及び前記クリップ電圧を指示してもよい。
これにより、当該固体撮像装置が画素信号をアナログで出力する場合も、画素信号のS/Nが良好に保たれる。また、画質が向上する。
また、本発明の撮像装置は上記固体撮像装置を備える。
本発明に係る固体撮像装置及び撮像装置は、黒レベルずれを抑圧しながら画像に発生する縦筋を低減できる。
(第1の実施形態)
本発明の固体撮像装置は、行列状に配置された複数の画素と、前記複数の画素の列ごとに設けられ、対応する列の前記画素からの画素信号を伝達する列信号線とを備える固体撮像装置であって、前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号の電圧と基準電圧とを比較し、前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いか否かを判定する比較部と、前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号の電圧をクリップ電圧に制限する制限部と、前記制限部の動作及び非動作を切り替える切替部とを備え、前記切替部は、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いと判定された場合、前記制限部を動作させ、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧以上と判定された場合、前記制限部を非動作とする。
これにより、比較部での比較結果を基に制限部の動作及び非動作を切り替えられるので、画素信号の電圧が基準電圧以上の場合に制限部が動作することを防ぎ、画像の縦筋の発生を防止できる。また、画素信号の電圧が基準電圧より低い場合には制限部が動作し、画素信号の電圧をクリップ電圧に制限するので、一部の画素に高輝度光が入射し、その他の画素には光入射がない場合においても、黒レベルずれを抑圧できる。
以下、図面を参照しながら、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置について説明する。
図1Aは、本発明の第1の実施形態に係るアナログ信号を出力する固体撮像装置の構成を示すブロック図である。また、図1Bは、本発明の第1の実施形態に係るデジタル信号を出力する固体撮像装置の構成を示すブロック図である。具体的には、図1Aに示す固体撮像装置100は、画素からの画素信号をアナログ信号で出力し、図1Bに示す固体撮像装置200は、列ADC(アナログデジタル変換器)7Bを搭載して画素からの画素信号をデジタル変換し、デジタル信号で出力する。
図1Aに示す固体撮像装置100は、画素アレイ1、行選択シフトレジスタ2、列比較部3、列出力制限部4、列アンプ部5、列ノイズキャンセル回路6、マルチプレクサ7A、列選択シフトレジスタ8A及び出力アンプ9Aを備える。なお、図1Bに示す固体撮像装置200は、固体撮像装置100と比較して、マルチプレクサ7A、列選択シフトレジスタ8A及び出力アンプ9Aを備えず、新たに列ADC7B及びデジタルメモリ8Bを備える。以下の説明は、図1Aに対する説明である。
2次元状に画素80を配置した画素アレイ1は、行選択シフトレジスタ2により行単位でリセット、電荷蓄積及び読み出しが行われる。画素80から行単位で読み出された画素信号は、列比較部3により予め定められた判定基準電圧と比較され、画素信号の電圧が判定基準電圧より低いか否かを判定される。
列出力制限部4は、列比較部3での比較結果に応じて画素信号読み出し線の電圧を制限する、列制限部及び列切替部の機能を有する。具体的には、列出力制限部4は、列比較部3により画素信号の電圧が判定基準電圧よりも低いと判定された場合、画素信号読み出し線の電圧を制限する。一方、列比較部3により画素信号の電圧が判定基準電圧以上と判定された場合、画素信号読み出し線の電圧を制限しない。つまり、画素信号の電圧を画素80から出力された電圧とする。
画素信号は、列出力制限部4により処理されたのち、列アンプ部5で増幅され、列ノイズキャンセル回路6で列アンプ部5で増幅された画素信号のオフセットばらつきをキャンセルした値が保持される。列ノイズキャンセル回路6に保持された1行分の画素信号は列選択シフトレジスタ8Aにより選択され、マルチプレクサ7A、出力アンプ9Aを経由して順次出力される。
なお、図1Bに示す固体撮像装置200では、列ノイズキャンセル回路6に保持された1行分の画素信号を列毎に設けられた列ADC7Bによりデジタル変換し、デジタルメモリ8Bに保持させる。このデジタルメモリ8Bに保持された1行分の画素信号は、順次後段回路へ出力される。
次に、図2は、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す回路図である。なお、図2は図1Aの装置詳細図であるが、列アンプ部5及び列ノイズキャンセル回路6は図1Bも同じ構造を用いることができる。また、同図においては、1つの画素80に対応する列比較部3、列出力制限部4、列アンプ部5及び列ノイズキャンセル回路6が示されている。
画素80は、光電変換により電荷を生成するフォトダイオード(PD)10と、PD10が生成した電荷を電圧に変換するフローティングディフュージョン(FD)12と、FD12の電位に応じた信号を読み出す読み出しトランジスタ14とを有している。また、PD10とFD12との間には、ゲート端子が電荷転送信号線17に接続され、電荷転送信号により制御される転送トランジスタ11が接続されている。また、FD12は、ゲート端子が画素リセット信号線18に接続され画素リセット信号により制御されるリセットトランジスタ13を介して画素駆動電源配線20と接続されている。また、選択トランジスタ15は、ゲート端子が画素選択信号線19と接続されており画素選択信号によって制御される。また、読み出しトランジスタ14は、ドレイン端子が画素駆動電源配線20に接続され、ソース端子が選択トランジスタ15を経由して画素信号読み出し線21に接続されている。また、画素信号読み出し線21には電流源16が設置されている。この電流源16は、読み出しトランジスタ14と共に、ソースフォロアアンプ(画素ソースフォロア)として動作する。また、画素80及び列出力制限部4には、画素駆動電源配線20を介して電源電圧VDDが供給されている。
列比較部3は、画素80から画素信号読み出し線21へ出力された画素信号の電圧と判定基準電圧とを比較し、画素信号の電圧が判定基準電圧より低いか否かを判定し、判定した結果を列出力制限部4へ出力する。具体的には、列比較部3は、出力電圧判定トランジスタ30、出力判定容量31、判定反転部32及び出力判定部リセットトランジスタ33を備える。
出力電圧判定トランジスタ30は、一端が画素信号読み出し線21に接続され、他端が判定反転部32の入力に接続されている。また、出力電圧判定トランジスタ30のゲート端子には判定基準電圧配線34が接続され、判定基準電圧Vrefが印加されている。これにより、出力電圧判定トランジスタ30は、画素信号の電圧と判定基準電圧Vrefとを比較する機能を有する。具体的には、出力電圧判定トランジスタ30の閾値電圧をVthjdgとすると、画素信号読み出し線21の電圧が(Vref−Vthjdg)以上の場合、出力電圧判定トランジスタ30はオフする。一方、画素信号読み出し線21の電圧が(Vref−Vthjdg)より低い場合、出力電圧判定トランジスタ30はオンする。
出力判定容量31は、出力電圧判定トランジスタ30の出力線とグランド電位との間に接続され、出力電圧判定トランジスタ30での比較結果を保持する。
判定反転部32は、入力端子の電圧レベルを反転して出力する。具体的には、出力判定容量31に保持された電圧がHighレベル(Hレベル)の場合にLowレベル(Lレベル)を出力し、一方、出力判定容量31に保持された電圧がLレベルの場合にHレベルを出力する。
出力判定部リセットトランジスタ33は、出力電圧判定トランジスタ30の出力線と、電源電圧(Vdd)が印加されている配線との間に挿入され、ゲート端子は出力判定部リセット信号線35に接続され、出力判定部リセット信号に応じてオン及びオフすることで出力判定容量31の電圧をリセットする。具体的には、出力判定部リセット信号がLレベルの場合、出力判定部リセットトランジスタ33がオンして、出力判定容量31に保持されている電圧をVddにリセットする。
これにより、出力判定容量31が電圧Vddを保持した後で出力電圧判定トランジスタ30を動作させることで、画素信号の電圧が(Vref−Vthjdg)以上の場合は、出力判定容量31はVdd(Hレベル)を保持し、一方、画素信号の電圧が判定基準電圧Vrefより低い場合は、出力判定容量31に保持される電圧はLレベルとなる。
このように、列比較部3は、画素信号読み出し線21の電圧が(Vref−Vthjdg)以上の場合はLレベルを出力し、一方、画素信号読み出し線21の電圧が(Vref−Vthjdg)より低い場合はHレベルを出力する。
次に、列出力制限部4について説明する。
列出力制限部4は、列比較部3での比較結果に応じて画素信号読み出し線21の電圧を制限し、具体的にはクリップトランジスタ41とクリップ回路動作切替スイッチ42とを備える。
クリップトランジスタ41は、一端が画素駆動電源配線20に、他端がクリップ回路動作切替スイッチ42に接続され、ゲート端子にはクリップ基準電圧配線43が接続されクリップ電圧Vcutが印加されている。このクリップトランジスタ41は、クリップ回路動作切替スイッチ42を介して画素信号読み出し線21の電圧をクリップ基準電圧Vcutに制限する。つまり、このクリップトランジスタ41は、制限部として機能する。
クリップ回路動作切替スイッチ42は、一端がクリップトランジスタ41に、他端が画素信号読み出し線21に接続され、ゲート端子が列比較部3の出力線に接続されている。このクリップ回路動作切替スイッチ42は、列比較部3の出力に応じて画素信号読み出し線21の電圧を制限する及びしないを切り替える。具体的には、クリップ回路動作切替スイッチ42は、列比較部3からHレベルが出力された場合にオンとなり、画素信号読み出し線21の電圧は(Vcut−Vthcut)となる。ここで、Vthcutは、クリップトランジスタ41の閾値電圧である。一方、クリップ回路動作切替スイッチ42は、列比較部3からLレベルが出力された場合にはオフとなるのでクリップトランジスタ41と画素信号読み出し線21とは非導通となり、画素信号読み出し線21の電圧は変わらない。つまり、このクリップ回路動作切替スイッチ42は、制限部の動作及び非動作を切り替える切替部として機能する。
このように、列出力制限部4は、列比較部3で画素信号読み出し線21の電圧が(Vref−Vthjdg)以上と判定された場合、画素信号読み出し線21の電圧を制限しない。一方、列出力制限部4は、列比較部3で画素信号読み出し線21の電圧が(Vref−Vthjdg)より低いと判定された場合、画素信号読み出し線21の電圧を(Vcut−Vthcut)に制限する。なお、Vcut及びVrefは、Vref<Vcutを満たすように設定されている。
次に、列アンプ部5について説明する。
列アンプ部5は、列アンプ入力容量51、第1列アンプ帰還容量52、第2列アンプ帰還容量53、列アンプリセットトランジスタ54、列アンプ55及び列アンプ増幅率切替スイッチ57を有する。
列アンプ入力容量51は、一方の端子が画素信号読み出し線21、他方の端子が列アンプ55の入力端子に接続され、画素信号読み出し線21の電位変化を列アンプ55に伝える。第1列アンプ帰還容量52は、一端が列アンプ55の入力端子、他端が列アンプ55の出力端子に接続されている。
列アンプ部5の増幅率を切り替えるための第2列アンプ帰還容量53は、一端が列アンプ増幅率切替スイッチ57を介して列アンプ55の入力端子に、他端が列アンプ55の出力端子に接続されている。この列アンプ増幅率切替スイッチ57のゲート端子は、列アンプ増幅率切替信号線58に接続され、列アンプ増幅率切替スイッチ57は列アンプ増幅率切替信号に応じてオン及びオフする。したがって、列アンプ増幅率切替信号に応じて列アンプ部5の増幅率を変えることができる。
列アンプリセットトランジスタ54は、一端が列アンプ55の入力端子に、他端が列アンプ55の出力端子に接続され、ゲート端子が列アンプリセット信号線56に接続され、列アンプリセット信号によりオン及びオフする。列アンプリセットトランジスタ54がオンすることにより、第1列アンプ帰還容量52及び第2列アンプ帰還容量53に保持された電圧はリセットされる。
このように、列アンプ部5は、列アンプ増幅率切替信号に応じた増幅率で画素信号を増幅し、列ノイズキャンセル回路6へ出力する。
列ノイズキャンセル回路6は、列アンプ部5で増幅された画素信号のオフセットのばらつきをキャンセルし、保持する回路である。具体的には列ノイズキャンセル回路6は、一端が列アンプ55の出力線に接続されたクランプ容量60と、クランプ容量60の他端と接地電位との間に挿入されたサンプルホールド(SH)容量61と、クランプ容量60とSH容量61とを接続している配線であるクランプ部63に一端が接続され、他端がクランプ電位線64に接続され、ゲート端子がクランプスイッチ信号線65に接続され、クランプスイッチ信号により制御されるクランプスイッチ62とを有している。また、クランプ容量60の容量はCcl、サンプルホールド容量61の容量はCshである。
これにより、列ノイズキャンセル回路6は、クランプ容量60により列アンプ部5で増幅された画素信号のオフセットのばらつきをキャンセルし、キャンセルした電圧をサンプルホールド容量61に保持する。このサンプルホールド容量61に保持されている電圧は、クランプ容量60とサンプルホールド容量61との接続配線をクランプ部63とする。
次に、画素信号の読み出し動作を図3、図4に示すタイミングチャートを参照して説明する。図3は光照射量が小さく事象PH2が発生している場合、図4は光照射量が大きく事象PH1が発生している場合を示している。
まず、図3から説明する。同図には、画素リセット信号と、画素転送信号と、画素選択信号と、出力判定部リセット信号と、列アンプリセット信号と、クランプスイッチ信号とのタイミングが示され、さらにPD10と、FD12と、画素信号読み出し線21と、出力判定容量31と、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート端子と、列アンプ55の入力端子と、列アンプ55の出力端子と、クランプ部63との電位が示されている。
タイミングt0では、画素リセット信号をHレベルとしてFD10の電位をVprst(=VDD−Vth)にリセットする。同時に電荷転送信号をHレベルにしてPD10に残留している電荷をFD12側に転送し、PD10の蓄積電荷を0にする。
次に、タイミングt1では、画素リセット信号と電荷転送信号との電位をLレベルに戻す。これより、PD10での光生成電荷の蓄積が始まる。
次に、タイミングt2では、画素リセット信号をHレベルとして、FD12の電位をVprst(=VDD−Vth)に再度リセットする。同時に、画素選択信号をHレベルとして、読み出しトランジスタ14と電流源16とからなるソースフォロアアンプを形成することにより、(Vprst−Vth)の電位が画素信号読み出し線21に出力される(厳密には(Vprst−Vth−α)となるが、説明を簡略化するためにαは省略する)。また、列アンプリセット信号をHレベルとして、列アンプ55の入力端子の電位と列アンプ55の出力端子の電位とを列アンプ55のリセット電位Vamprstに設定する。さらに、クランプスイッチ信号をHレベルとして、クランプ部63の電位をクランプ電位(Vcl)に設定する。さらに、出力判定部リセット信号をLレベルとし、出力判定容量31の保持電位をVdd(Hレベル)とすることで列比較部3をリセットする。なお、クランプ電位Vclは、クランプ電位線64に印加されている電圧である。
次に、タイミングt3では、画素リセット信号をLレベルとする。また、出力判定部リセット信号はHレベルにし、列比較部3を動作状態に切り替える。
次に、タイミングt4では、列アンプリセット信号をLレベルとして列アンプ部5を増幅動作状態にする。同時に、クランプスイッチ信号をLレベルとして、クランプ部63をフローティング状態とする。さらに、電荷転送信号をHレベルとして、PD10に蓄積された電荷をFD12に転送させる。その結果、FD12の電位は(Vprst−ΔV1A)となり、画素信号読み出し線21の電位は(Vprst−Vth−ΔV1Aout)に低下する。このΔV1Aoutの値は、PD10に蓄積された電荷に比例する。
ここで、図3に示すように光照射量が小さく事象PH2が発生している場合、画素信号読み出し線21の電位は(Vref−Vthjdg)以上であるので、出力判定容量31に保持された電位はHレベルのままとなる。したがって、列比較部3から出力される電圧、すなわちクリップ回路動作切替スイッチ42のゲート端子の電位はLレベルとなる。これにより、列出力制限部4は画素ソースフォロアから切り離される。
また、画素信号読み出し線21の電位がΔV1Aoutだけ低下した影響により、列アンプ55の入力端子の電位はΔV_Aだけ下がり、列アンプ55の出力電位はΔV2Aだけ高くなる。列アンプ部5への入力電位と、列アンプ部5からの出力電位との比、つまりΔV2A/ΔV1Aoutは、列アンプ部5のゲインに相当する。この列アンプ部5の出力電位の上昇により、クランプ容量60を介してクランプ部63の電位もVclから(Vcl+ΔV2A/2)に増加する。ここで、CclとCshの容量は等しいと仮定している。さらに、クランプ部63の電位を外部に読み出し、暗時の出力Vclとの差分を検出することにより、画素信号を読み出すことができる。
以上のように、本実施形態に係る固体撮像装置100は、列比較部3での比較結果に応じてクリップ回路動作切替スイッチ42のオン状態とオフ状態とが切り替わるので、光照射量が小さい場合にクリップトランジスタ41が弱反転領域で動作することを防止し、列ごとのクリップトランジスタ41の特性差による縦筋の発生を防止することが出来る。
次に、図4の光照射量が大きい場合を説明する。
まず、タイミングt4までは図3と同じ動作である。
次に、タイミングt4では、アンプリセット信号をLレベルとして列アンプ部5を増幅動作状態にする。同時に、クランプスイッチ信号をLレベルとして、クランプ部63をフローティング状態とする。さらに、電荷転送信号をHレベルとして、PD10に蓄積された電荷をFD12に転送させる。その結果、FD12の電位は(Vprst−ΔV1B)となり、画素信号読み出し線21の電位は一旦(Vprst−Vth−ΔV1Bout)に低下する。このΔV1Boutの値は、PD10に蓄積された電荷に比例するので、図3に示した光照射量が小さい場合のΔV1Aoutと比較して大きくなる。
このとき、画素信号読み出し線21の電位は、(Vref−Vthjdg)と比較して低くなる。これにより、出力電圧判定トランジスタ30がオンし、それにより出力判定容量31が保持する電圧がHレベルからLレベルに変化する。さらに、出力判定容量31が保持する電圧レベルの変化に伴い、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電位がLレベルからHレベルに変化するので、列出力制限部4が動作する。具体的には、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電位がLレベルからHレベルに変化することで、クリップ回路動作切替スイッチ42がオンし、画素信号読み出し線21とクリップトランジスタ41とが導通している状態となる。
これにより、クリップトランジスタ41のゲート電圧をVcut、閾値電圧をVthcutとする場合、画素信号読み出し線21の電位は、(Vcut−Vthcut)以下に低下しない制限を受ける。ここで、列出力制限部4により画素信号読み出し線21の電位の低下が制限される量、つまり(Vprst−Vth−(Vcut−Vthcut))で示されるΔVcutoutを制限量とする。
なお、画素信号読み出し線21の電位がΔVcutoutだけ低下した影響による列アンプ部5と列ノイズキャンセル回路6との動作は図3の説明と同一であり、クランプ部63の電位を外部に読み出し、暗時の出力Vclとの差分を検出することにより、画素信号を読み出すことができる。
以上のように、光照射量が大きい場合、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100は、光照射量が大きい場合、列出力制限部4を動作させることにより、画素信号の電位を制限することができる。
これにより、電流源16がMOSトランジスタで構成されている場合に、MOSトランジスタのソース−ドレイン間電圧が0となることでMOSトランジスタがオフしてしまうことを防ぎ、MOSトランジスタの設定電流は一定に保たれる。その結果、一部の画素80に高輝度光が入射し、その他の画素80には光入射がない場合においても、黒レベルずれを抑圧できる。
また、上述のように、本実施形態の固体撮像装置100は、列比較部3での比較結果を基に、クリップ回路動作切替スイッチ42が画素信号読み出し線21とクリップトランジスタ41との導通及び非導通を切り替えることにより、画素信号の電位を制限する近傍までクリップトランジスタ41が弱反転領域で動作することを防止する。その結果、縦筋の発生を防ぐことができる。
つまり、固体撮像装置100は、縦筋防止特性と出力電位制限特性とを両立することができる。
言い換えると、本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置100は、列比較部3を設けることにより、光照射量が大きい列の列出力制限部4を動作させることで光照射量の大きい列の画素信号の電圧を制限することができる。また、光照射量の小さい列では、列比較部3での比較結果によりクリップ回路動作切替スイッチ42がオフすることでクリップトランジスタ41の弱反転領域での動作を防止することで、画像の縦筋発生を防止することが出来る。つまり、事象PH1(高輝度光入射)が発生した画素ソースフォロアでクリップトランジスタ41を動作させ、事象PH2(低輝度光入射)が発生した画素ソースフォロアでクリップトランジスタ41の動作を停止させることができるため、高輝度被写体の撮像時でもその周辺での黒レベルのずれがなく、かつクリップトランジスタ41の動作の副作用である縦筋の発生がない、高画質な画像を得ることができる。
なお、本実施形態の画素は、光信号を電気信号に変換する機能を有していれば、記載した構成以外の構成でも同一の効果を得ることができる。
なお、本実施形態は、外部の回路から判定基準電圧Vrefを切り替えることにより、列比較部3が動作し始める画素信号の電圧を切り替えることができる。
また、本実施形態は、外部の回路からクリップ基準電圧Vcutを切り替えることにより、画素信号の電圧の制限量を切り替えることができる。
また、本実施形態は、判定基準電圧Vrefとクリップ基準電圧Vcutと列アンプ部5の増幅率とは独立に制御されているが、連動して制御しても良い。具体的には、明るい被写体を撮像する場合など扱う電気信号が大きいときは、列アンプ部5の増幅率を小さく設定し、判定基準電圧Vrefとクリップ基準電圧Vcutとを低く設定して画素ソースフォロア回路のレンジを大きくする。逆に、暗い被写体を撮像する場合など扱う電気信号が小さいときは、列アンプ部5の増幅率を大きく設定し、判定基準電圧Vrefとクリップ基準電圧Vcutとを高く設定して画素ソースフォロア回路のレンジを必要最小限に小さくする。
つまり、ゲインが小さい、つまり照射光量が大きい場合には、固体撮像装置の画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響は小さいので、基準電圧及びクリップ電圧を低くする。一方、ゲインが大きい、つまり照射光量が小さい場合には、画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響が大きいので、基準電圧及びクリップ電圧を高くすることで、画素ソースフォロアの電流変動を抑圧する。その結果、画質が向上する。
上述のように制御を連動させるための回路を追加することが可能であれば、本連動制御により、後段処理回路にて必要最小限の電圧を画素ソースフォロア部で確保できるため、黒レベルずれの量を最小限に抑圧することができる。
(第2の実施形態)
以下に、本発明の第2の実施形態について図面を参照して説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す回路図である。本実施形態の固体撮像装置は、第1の実施形態と比較して、列比較部3に代わり列比較部9を備える点が異なる。これ以外は図2に示した固体撮像装置100と同様であり、画素信号の読み出し動作も第1の実施形態と同様である。以下、第1の実施形態と比較して異なる点を中心に説明する。
図5より、列比較部9は、出力判定部リセットトランジスタ33、出力取り込みスイッチ91、出力保持容量93、比較器94及び判定出力スイッチ95により構成される。出力判定部リセットトランジスタ33は、一端が比較器94の反転入力に、他端が電源電圧(Vdd)が印加されている配線に接続され、ゲートは出力判定部リセット信号線35に接続されている。出力取り込みスイッチ91は、一端が画素信号読み出し線21に、他端が比較器94の反転入力に接続され、ゲート端子が出力取り込み信号線92に接続されている。出力保持容量93は、一端が比較器94の反転入力、他端がグランド電位に接続されている。比較器94の非反転入力には判定基準電圧Vrefが印加されている。また、比較器94の出力は、判定出力スイッチ95の一端に接続される。判定出力スイッチ95の他端は、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート端子に接続され、判定出力スイッチ95のゲート端子は判定出力スイッチ信号線96に接続されている。
次に、画素信号の読み出し動作を図6及び図7に示すタイミングチャートを参照して説明する。図6は光照射量が小さく事象PH2が発生している場合、図7は光照射量が大きく事象PH1が発生している場合を示している。
まず図6から説明する。列比較部9以外の動作は図3で説明した動作と同じである。同図は、図2と比較して、列比較部3に関する信号の代わりに、列比較部9に関する信号が示されている。具体的には、列比較部3に関する信号に代わり、出力保持容量93が保持する電圧と、出力取り込み信号線92に印加される出力取り込み信号と、比較器94の出力を示す比較器出力の電圧と、判定出力スイッチ信号線96に印加される判定出力スイッチ信号とが示されている。また、図6は図2と比較して、列アンプ部5及び列ノイズキャンセル回路6に関する信号が示されていない。
最初にタイミングt0〜t2では、出力取り込み信号をLレベルに設定し、画素信号の取り込みをしない。また、この間、判定出力スイッチ信号はLレベルに設定し、比較器94からの出力が列出力制限部4に影響を及ぼさないようにする。
次に、タイミングt2にて出力判定部リセット信号をLレベルに設定し、出力保持容量93を電源電圧(Vdd)にリセットする。その結果、比較器94での比較結果はLレベルが出力される。また同時に、判定出力スイッチ信号をHレベルに設定することで判定出力スイッチ95がオンし、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート端子をLレベルにリセットする。これにより、クリップトランジスタ41と画素信号読み出し線21とが非導通となり、クリップトランジスタ41は画素ソースフォロアから切り離される。また、クリップ回路動作切替スイッチ42がオフされているので、クリップトランジスタ41は非動作となる。
次に、タイミングt3で出力判定部リセット信号をHレベルにすることで、出力保持容量93にはVddが保持される。また、判定出力スイッチ信号をLレベルに設定する。比較器94とクリップ回路動作切替スイッチ42のゲート端子とは非導通となる。ここで、タイミングt3直前の電圧がクリップ回路動作切替スイッチ42のゲート容量に保持される。次に、タイミングt4で画素転送信号をHレベルに設定し、PD10に蓄積された電荷をFD12に転送させる。その結果、FD12の電位は(Vprst−ΔV1A)となり、画素信号読み出し線21の電位は(Vprst−Vth−ΔV1Aout)に低下する。このΔV1Aoutの値は、PD10に蓄積された電荷に比例する。
また同時に、出力取り込み信号をHレベルに設定し、出力保持容量93の電圧を画素信号読み出し線21の電圧とする。つまり、出力保持容量93の電圧は(Vprst−Vth−ΔV1Aout)となる。ここで、図6に示すように光照射量が小さく事象PH2が発生している場合、画素信号読み出し線21の電位は判定基準電圧Vref以上であるので、比較器94の出力はLレベルのままになる。
次に、タイミングt5で、出力取り込み信号をLレベルに設定し、出力保持容量93に画素信号読み出し線21の電位を保持させる。同時に、判定出力スイッチ信号をHレベルに設定し、比較器94での比較結果をクリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電極へ反映する。よって、クリップトランジスタ41は非動作のままである。
次に、タイミングt6で、判定出力スイッチ信号をLレベルに設定し、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電極の電位をLレベルのまま保持させる。
このように、光照射量が小さい場合は、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電位にはLレベルが設定され、クリップトランジスタ41は画素ソースフォロアから切り離される。よって、光照射量が小さい場合にクリップトランジスタ41が弱反転領域で動作することを防止し、列ごとのクリップトランジスタ41の特性差による縦筋を防止することができる。
次に、図7の光照射量が大きい場合を説明する。同図に示されている信号及び配線は、図6と同じである。
まず、タイミングt4以前は図6で説明した動作と同じである。
次に、タイミングt4では、画素転送信号がHレベルになりPD10に蓄積された電荷をFD12に転送させる。その結果、FD12の電位が低下し、(Vprst−ΔV1B)となる。ここで、光照射量が大きい場合にPD10に蓄積された電荷は、光照射量が小さい場合と比較して多くなるので、ΔV1BはΔV1Aと比較して大きくなる。また、FD12の電位低下に応じて画素信号読み出し線21の電位も低下し、画素信号読み出し線21の電位は(Vprst−Vth−ΔV1Bout)となる。
また同時に、出力取り込み信号をHレベルに設定し、出力保持容量93の電圧を画素信号読み出し線21の電圧とする。つまり、出力保持容量93の電圧は(Vprst−Vth−ΔV1Bout)となる。このとき、出力保持容量93の電圧がVrefより低くなり、比較器94の出力はLレベルからHレベルに変化する。
次に、タイミングt5で、出力取り込み信号をLレベルに設定し、出力保持容量93にタイミングt5直前の画素信号読み出し線21の電位を保持させる。次に、判定出力スイッチ信号をHレベルに設定し、比較器94での比較結果をクリップ回路動作切替スイッチ42へ反映する。
その結果、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電位がLレベルからHレベルになり、クリップ回路動作切替スイッチ42がオンし、画素信号読み出し線21の電圧は(Vcut−Vthcut)に制限される。
その結果、クリップ回路動作切替スイッチ42のゲート電位がLレベルからHレベルになり、クリップ回路動作切替スイッチ42がオンし、クリップトランジスタ41が動作する。これにより、クリップトランジスタ41のゲート電圧をVcut、閾値電圧をVthcutとすると、画素信号読み出し線21の出力電位は(Vcut−Vthcut)より低下しない制限を受ける。
このように、光照射量が大きい場合、クリップトランジスタ41を動作させることにより、画素信号の電位を所定の電圧以上に制限することができるので、一部の画素に高輝度光が入射し、その他の画素には光照射がない場合においても、黒レベルずれを抑圧できる。
また、本実施形態の固体撮像装置は、列比較部9を設けることにより、光照射量が大きい列のみでクリップトランジスタ41を動作させることができる。よって、光照射量の大きい列の画素信号の電圧を制限すること及び光照射量の小さい列での縦筋発生を防ぐことができる。
また、本実施形態の固体撮像装置は、第1の実施形態の固体撮像装置100及び200と比較して、画素信号読み出し線21の電圧と判定基準電圧Vrefとを比較するために出力電圧判定トランジスタ30に代わり比較器94を備えている。これにより、画素信号読み出し線21ごとの出力電圧判定トランジスタ30のばらつきの影響を受けず、より正確に画素信号読み出し線21の電圧と判定基準電圧Vrefとが比較できる。
さらに、本実施形態の固体撮像装置は、判定基準電圧Vrefを切り替えることにより、クリップトランジスタ41が動作し始める画素出力電圧を切り替えることができる。
さらに、本実施形態の固体撮像装置は、クリップ基準電圧Vcutを切り替えることにより、画素信号の電圧の制限量を切り替えることができる。
なお、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、判定基準電圧Vrefとクリップ基準電圧Vcutと列アンプ部5の増幅率とを連動して制御しても良い。
(第3の実施形態)
以下に、本発明の第3の実施形態について図面を参照して説明する。
図8A及び図8Bは本発明の第3の実施形態に係る撮像装置(カメラ、カメラモジュール)を示す装置構成図である。ここで、図8Aに示す撮像装置は、第1の実施形態で示したアナログ信号を出力する固体撮像装置100を備え、図8Bに示す撮像装置は、第2の実施形態で示したデジタル信号を出力する固体撮像装置200を備える。
まず、図8Aの場合について、説明する。
同図より、固体撮像装置100から出力された画素信号は、ノイズキャンセル回路101、ゲインアンプ102及びADC103を経由してデジタル信号処理プロセッサ(DSP)104Aに入力される。
このDSP104Aは入力された画素信号を画像処理するとともに、後で述べる固体撮像装置100の列アンプ出力電位範囲の調整と、列アンプ部5のゲイン設定と、ゲインアンプ102のゲイン設定とを制御する。つまり、DSP104Aは制御部として機能する。
また、固体撮像装置100に使用される列比較部は、図2に示した列比較部3または図5に示した列比較部9である。また、判定基準電圧Vref及びクリップ基準電圧Vcutは、DSP104Aにより与えられる。この判定基準電圧Vref及びクリップ基準電圧Vcutにより、固体撮像装置100の画素信号の出力制限量を制御することが可能になる。
さらに、列アンプ増幅率切替信号線58には、列アンプゲイン設定信号107を与える。
DSP104Aは、列アンプ部5のゲイン設定と、ゲインアンプ102のゲイン設定とを、ADC103の出力結果に基づいて制御する。これにより、ADC103でのデジタル変換後においても、画素信号のS/Nが良好に保たれる。例えば、直前のデジタル変換後の出力結果に基づいて、次のデジタル変換のために、列アンプ部5及びゲインアンプ102のゲインを最適化しておくことで、時間的に変化する画素信号について常に列アンプ部5及びゲインアンプ102のゲインが最適化され、デジタル変換後の画素信号のS/Nが良好に保たれる。
また、DSP104Aは、判定基準電圧Vref及びクリップ基準電圧Vcutを、列アンプ部5の列アンプゲイン設定信号107及びゲインアンプ102のゲイン設定信号108に連動して制御する。具体的には、ゲイン設定が小さいときは画素信号の出力制限を小さくする設定とし、ゲイン設定が大きいときは画素信号の出力制限を大きくする設定にする。ゲイン設定が小さいときは画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響は小さいので、ソースフォロアの出力電位範囲を広く設定して、飽和振幅を大きくとる設定が有効である。一方、ゲイン設定が大きいときは画素ソースフォロアの出力電位制限機能が画質向上に役立つ。
言い換えると、ゲインが小さい、すなわち照射光量が大きい場合には、固体撮像装置100の画素ソースフォロアの電流変動が小さいので、画質に与える影響は小さい。そこで、判定基準電圧Vref及びクリップ基準電圧Vcutを低くし、制限量を大きくする。一方、ゲインが大きい、つまり照射光量が小さい場合には、画素ソースフォロアの電流変動が大きいので、画質に与える影響が大きい。そこで、判定基準電圧Vref及びクリップ基準電圧Vcutを高くすることで、画素ソースフォロアの電流変動を抑圧する。その結果、低照度時にノイズの影響を抑制でき、画質が向上する。
以上のように本実施形態は高画質な撮像装置を実現するのに役立つ。
なお、図8Bの場合は、固体撮像装置から出力される信号がデジタル信号であり、その出力信号がデジタル化されないこと以外は、図8Aと同じである。同図に示すDSP104Bは、固体撮像装置200から出力された信号に基づいて、列アンプ増幅率切替スイッチ57に列アンプゲイン設定信号107を与える。また、この列アンプゲイン設定信号107に応じて、判定基準電圧Vref及びクリップ基準電圧Vcutを、判定基準電圧配線34及びクリップ基準電圧配線43に印加する。
これにより、列ADC7Bでのデジタル変換後においても、画素信号のS/Nが良好に保たれる。例えば、直前のデジタル変換後の出力結果に基づいて次のデジタル変換のために列ADC7Bのゲインを最適化しておくことで、時間的に変化する画素信号について常にゲインが最適化されデジタル変換後の画素信号のS/Nが良好に保たれる。
また、列ADC7Bのゲインに応じて基準電圧及びクリップ電圧を設定することで画質が向上する。具体的には、ゲインが小さい、つまり照射光量が大きい場合には、固体撮像装置200の画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響は小さい。そこで、Vref及びVcutを低く設定する。一方、ゲインが大きい、つまり照射光量が小さい場合には、画素ソースフォロアの電流変動が画質に与える影響が大きいので、Vref及びVcutを高くすることで、画素ソースフォロアの電流変動を抑圧する。その結果、低照度時にノイズの影響を抑制でき、画質が向上する。
さらに、本実施形態では画素ソースフォロアの出力電位の範囲をゲイン設定に連動して制御したが、他のカメラ状態に応じて制御してもよい。
例えば、デジタルスチルカメラのモニター動作時は出力電位範囲を広く設定し、記録画を撮像するときには必要レンジに応じて出力電位範囲を狭く設定するという制御が考えられる。
このような撮像装置によれば、本発明の固体撮像装置100及び200によって画像の縦筋の発生及び黒レベルずれを防止することができ、例えば、図9(a)に示されるデジタルスチルカメラや図9(b)に示されるビデオカメラとして実現される。なお、固体撮像装置100、ノイズキャンセル回路101、ゲインアンプ102、ADC103及びDSP104Aのそれぞれを、適宜組み合わせてワンチップ化することもできる。また、固体撮像装置200及びDSP104Bをワンチップ化することもできる。
以上、本発明の第1〜3の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施形態に施したものや、異なる実施形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
本発明に係る固体撮像装置は、高輝度被写体を撮像するときでもその周辺で黒レベルのずれが発生することなく、低輝度被写体を撮像するときでも画像の縦筋が発生しない固体撮像装置を実現でき、高画質・高品質が求められるデジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、監視カメラ等として有用である。
本発明の第1の実施形態に係るアナログ信号を出力する固体撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態に係るデジタル信号を出力する固体撮像装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の光照射量が小さいときの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第1の実施形態に係る固体撮像装置の光照射量が大きいときの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の光照射量が小さいときの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第2の実施形態に係る固体撮像装置の光照射量が大きいときの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第3の実施形態に係る撮像装置の一例を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係る撮像装置の他の例を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係る撮像装置の例を示す外観図である。 特許文献1に記載された従来の固体撮像素子の構成を示す回路図である。
1 画素アレイ
2 行選択シフトレジスタ
3、9 列比較部
4 列出力制限部
5 列アンプ部
6 列ノイズキャンセル回路
7A マルチプレクサ
7B 列ADC
8A 列選択シフトレジスタ
8B デジタルメモリ
9A 出力アンプ
10 フォトダイオード
12 フローティングディフュージョン
13 リセットトランジスタ
14 読み出しトランジスタ
15 選択トランジスタ
16 電流源
17 電荷転送信号線
18 画素リセット信号線
19 画素選択信号線
20 画素駆動電源配線
21 画素信号読み出し線
30 出力電圧判定トランジスタ
31 出力判定容量
32 判定反転部
33 出力判定部リセットトランジスタ
34 判定基準電圧配線
35 出力判定部リセット信号線
41 クリップトランジスタ
42 クリップ回路動作切替スイッチ
43 クリップ基準電圧配線
51 列アンプ入力容量
52 第1列アンプ帰還容量
53 第2列アンプ帰還容量
54 列アンプリセットトランジスタ
55 列アンプ
56 列アンプリセット信号線
57 列アンプ増幅率切替スイッチ
58 列アンプ増幅率切替信号線
60 クランプ容量
61 サンプルホールド容量
62 クランプスイッチ
63 クランプ部
64 クランプ電位線
65 クランプスイッチ信号線
80 画素
91 出力取り込みスイッチ
92 出力取り込み信号線
93 出力保持容量
94 比較器
95 判定出力スイッチ
96 判定出力スイッチ信号線
100、200 固体撮像装置
101 ノイズキャンセル回路
102 ゲインアンプ
103 ADC
104A、104B デジタル信号処理プロセッサ
107 列アンプゲイン設定信号
108 ゲイン設定信号
204 GND線
V1、V2、V3 列信号線
M71、M72、M73 クリップトランジスタ
M81、M82、M83 クリップスイッチ

Claims (7)

  1. 行列状に配置された複数の画素と、前記複数の画素の列ごとに設けられ、対応する列の前記画素からの画素信号を伝達する列信号線とを備える固体撮像装置であって、
    前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号の電圧と基準電圧とを比較し、前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いか否かを判定する比較部と、
    前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号の電圧をクリップ電圧に制限する制限部と、
    前記制限部の動作及び非動作を切り替える切替部とを備え、
    前記切替部は、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いと判定された場合、前記制限部を動作させ、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧以上と判定された場合、前記制限部を非動作とする
    固体撮像装置。
  2. 前記切替部は、
    前記制限部と前記列信号線とを接続する配線に挿入されたトランジスタを備え、
    前記トランジスタは、
    前記比較部の出力線にゲートが接続され、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧より低いと判定された場合、前記制限部と前記列信号線とを導通し、前記比較部により前記画素信号の電圧が前記基準電圧以上と判定された場合、前記制限部と前記列信号とを非導通とする
    請求項1記載の固体撮像装置。
  3. さらに、
    前記基準電圧を前記比較部に指示し、前記クリップ電圧を前記制限部に指示する制御部を備える
    請求項1記載の固体撮像装置。
  4. 前記固体撮像装置はさらに、
    前記列信号線ごとに設けられ、前記画素信号を増幅するゲイン可変のアンプ部を備え、
    前記制御部はさらに、前記アンプ部のゲインを前記アンプ部に指示し、
    前記アンプ部は、前記制御部から指示されたゲインで前記画素信号を増幅する
    請求項3記載の固体撮像装置。
  5. 前記固体撮像装置はさらに、
    前記列信号線ごとに設けられ、前記アンプ部で増幅された前記画素信号をデジタル変換することでデジタル値を出力するAD変換部を備え、
    前記制御部はさらに、前記アンプ部で増幅された前記画素信号の大きさが前記AD変換部の入力レンジに最適化されるよう前記アンプ部のゲインを決定し、前記アンプ部のゲインに応じて前記基準電圧及び前記クリップ電圧を決定し、決定した前記基準電圧及び前記クリップ電圧を指示する
    請求項4記載の固体撮像装置。
  6. 前記制御部はさらに、前記アンプ部で増幅された前記画素信号の大きさが当該固体撮像装置外部のAD変換装置の入力レンジに最適化されるよう前記アンプ部のゲインを決定し、前記アンプ部のゲインに応じて前記基準電圧及び前記クリップ電圧を決定し、決定した前記基準電圧及び前記クリップ電圧を指示する
    請求項4記載の固体撮像装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備える
    撮像装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013138328A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Nikon Corp 固体撮像素子および撮像装置
JP2013247375A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Olympus Corp 固体撮像装置および撮像装置
JP2014017552A (ja) * 2012-07-05 2014-01-30 Canon Inc 撮像素子及び撮像システム
JP2017022683A (ja) * 2015-07-15 2017-01-26 キヤノン株式会社 撮像装置
WO2021124628A1 (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、および、撮像装置
WO2022038895A1 (ja) * 2020-08-19 2022-02-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、および、撮像装置
US11523072B2 (en) 2019-11-29 2022-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus, photoelectric conversion system, and transportation equipment

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013099265A1 (ja) * 2011-12-28 2015-04-30 株式会社ニコン 固体撮像素子および撮像装置
JP5886806B2 (ja) * 2013-09-17 2016-03-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP6568368B2 (ja) * 2015-03-03 2019-08-28 キヤノン株式会社 撮像装置及びその制御方法、プログラム、記憶媒体
US10057530B2 (en) * 2016-03-16 2018-08-21 BAE Systems Imaging Solutions Inc. High dynamic range imaging sensor array
JP6797568B2 (ja) * 2016-06-10 2020-12-09 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
US10523885B2 (en) * 2016-12-20 2019-12-31 Foveon, Inc. Column line clamp circuit for imaging array

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3854887B2 (ja) * 2002-04-05 2006-12-06 キヤノン株式会社 光電変換装置
US7502059B2 (en) * 2002-08-22 2009-03-10 Aptina Imaging Corporation Asymmetric comparator for use in pixel oversaturation detection
US7167200B1 (en) * 2003-06-27 2007-01-23 National Semiconductor Corporation CMOS image sensor oversaturation protection circuit
JP4347820B2 (ja) * 2005-02-25 2009-10-21 パナソニック株式会社 撮像装置
JP4194633B2 (ja) * 2006-08-08 2008-12-10 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP2008199254A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその駆動方法、撮像装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013138328A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Nikon Corp 固体撮像素子および撮像装置
JP2013247375A (ja) * 2012-05-23 2013-12-09 Olympus Corp 固体撮像装置および撮像装置
JP2014017552A (ja) * 2012-07-05 2014-01-30 Canon Inc 撮像素子及び撮像システム
JP2017022683A (ja) * 2015-07-15 2017-01-26 キヤノン株式会社 撮像装置
US11523072B2 (en) 2019-11-29 2022-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion apparatus, photoelectric conversion system, and transportation equipment
WO2021124628A1 (ja) * 2019-12-18 2021-06-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、および、撮像装置
WO2022038895A1 (ja) * 2020-08-19 2022-02-24 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、および、撮像装置

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