JP2010186581A - 有機発光装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板と封止基板とをフリットガラスで接合し有機発光素子を封止する際に、基板と封止基板との間に形成される保護部材の損傷を防止すると共に、耐久性及び封止効果が向上されている有機発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられ、下部電極１２と、少なくとも発光層を含む有機化合物層１３と、上部電極１４と、からなる有機発光素子１５と、有機発光素子１５を被覆する保護部材１６と、該保護部材上に設けられる封止基板１７と、基板１１と封止基板１７とを接合し、有機発光素子１５を封止する接合部材１８と、該保護部材と接合部材１８との間に設けられる障壁部材１９と、から構成されることを特徴とする、有機発光装置１。
【選択図】図１
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられ、下部電極１２と、少なくとも発光層を含む有機化合物層１３と、上部電極１４と、からなる有機発光素子１５と、有機発光素子１５を被覆する保護部材１６と、該保護部材上に設けられる封止基板１７と、基板１１と封止基板１７とを接合し、有機発光素子１５を封止する接合部材１８と、該保護部材と接合部材１８との間に設けられる障壁部材１９と、から構成されることを特徴とする、有機発光装置１。
【選択図】図１
Description
本発明は、有機発光装置及びその製造方法に関する。
有機発光装置は、陰極と陽極との間に電流を流して、両電極間に設けられている発光性の有機化合物が発光することにより、光を取り出す電子デバイスである。
有機発光装置を備えた装置として、有機ＥＬ表示装置や有機ＥＬ照明器具が挙げられる。自発光である有機発光素子を用いた有機ＥＬ表示装置は視認性が高く、また、液晶表示装置に比べて薄型軽量化が可能であるため、特にモバイル用途での応用展開が進められている。また、有機発光素子を面光源として用いる有機ＥＬ照明器具の開発も進められている。
一方で、有機発光装置は、大気中に含まれるごく微量の水分や酸素等により、発光性の有機化合物が変質したり、発光層と電極と間の剥離等を生じたりする。これにより発光効率の低下、非発光領域（ダークスポット）の増大等が発生し、装置自体の発光性能が劣化するという問題がある。
このような問題に対しては、外部から有機発光素子への水分の浸入を極力抑制するための手段を講じて防湿性をより高くすることが要求される。防湿性を高くする方法として、具体的には、有機発光素子を保護部材で被覆させると共に、封止基板と、基板と封止基板とを接合しフリットガラスからなる接合部材とを用いて有機発光素子を封止する方法が提案されている（特許文献１参照）。
図５は、特許文献１にて提案されている有機発光装置の構成例を示す断面概略図である。図５の有機発光装置１００は、基本的には、基板１１０と、基板１１０上に設けられ下部電極１２１、有機化合物層１２２及び上部電極１２３がこの順で設けられている有機発光素子１２０と、基板１１０と対向する封止基板１３０と、から構成される。また、図５の有機発光装置１００において、有機発光素子１２０は、その上面及び周囲を保護膜１４０で被覆され、シール材（保護部材）１５０及び基板１１０と封止基板１３０を接合する接合部材（フリットガラス）１６０によって封止されている。
ところで図５の有機発光装置１００において、封止基板１３０には、シール材１５０を設ける位置の外周に溝１３１が設けられ、この溝１３１の外周に沿って接合部材１６０が設けられている。この溝１３１は、基板１１０と封止基板１３０とを対向設置したときにシール材１５０が接合部材１６０に接触するのを防ぐ役割を果たす。照射するレーザー光の高熱によりシール材１５０が損傷されることによって、接合部材１６０が剥離されて接着力が低下するのを防ぐためである。しかし、図５の有機発光装置１００は、溝１３１のテーパーがあるために、シール材１５０が優先的に溝１３１の中に流れ込み、シール材１５０による有機発光素子１２０の封止効果が実質的に低下するという問題があった。
本発明の目的は、基板と封止基板とをフリットガラスで接合し有機発光素子を封止する際に、基板と封止基板との間に形成される保護部材の損傷を防止すると共に、耐久性及び封止効果が向上されている有機発光装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明の有機発光装置は、基板と、
該基板上に設けられ、下部電極と、少なくとも発光層を含む有機化合物層と、上部電極と、からなる有機発光素子と、
該有機発光素子を被覆する保護部材と、
該保護部材上に設けられる封止基板と、
該基板と該封止基板とを接合し、該有機発光素子を封止する接合部材と、
該保護部材と該接合部材との間に設けられる障壁部材と、から構成されることを特徴とする。
該基板上に設けられ、下部電極と、少なくとも発光層を含む有機化合物層と、上部電極と、からなる有機発光素子と、
該有機発光素子を被覆する保護部材と、
該保護部材上に設けられる封止基板と、
該基板と該封止基板とを接合し、該有機発光素子を封止する接合部材と、
該保護部材と該接合部材との間に設けられる障壁部材と、から構成されることを特徴とする。
本発明によれば、基板と封止基板とをフリットガラスで接合し有機発光素子を封止する際に、基板と封止基板との間に形成される保護部材の損傷を防止すると共に、耐久性及び封止効果が向上されている有機発光装置及びその製造方法を提供することができる。即ち、レーザー照射により基板と封止基板とをフリットガラスで接合する際に、フリットガラスと保護部材との間に障壁部材を設けることで保護部材が障壁部材で堰き止められるので、保護部材の一部が接合部材（フリットガラス）に接触することがない。このため、レーザー光の高熱による保護部材の損傷を防止することでき、かつ、保護部材のバリア効果を向上することができる。
本発明の有機発光装置は、基本的には、基板と、該基板上に設けられる有機発光素子と、該有機発光素子を被覆する保護部材と、該保護部材上に設けられる封止基板と、該基板と該封止基板とを接合し、該有機発光素子を封止する接合部材と、から構成される。
本発明の有機発光装置において、有機発光素子は、下部電極と、少なくとも発光層を含む有機化合物層と、上部電極と、からなる。また本発明の有機発光装置において、保護部材と接合部材との間には障壁部材が設けられている。
以下、図面を参照しながら、本発明の有機発光装置について説明する。
図１は、本発明の有機発光装置における実施形態の一例を示す断面模式図である。図１の有機発光装置１は、基板１１上に、下部電極１２、有機化合物層１３及び上部電極１４がこの順で積層してなる有機発光素子１５が設けられている。この有機発光素子１５は、その上面及び周辺を保護部材１６で被覆されている。またこの有機発光素子１５は、保護部材１６と、基板１１と対向設置される封止基板１７と、基板１１と封止基板１７を接合する接合部材１８と、によって封止されている。
一方、図１の有機発光装置１は、封止基板１７上であって、保護部材１６と接合部材１８との間に障壁部材１９が設けられている。ところで基板１１と封止基板１７とを対向設置したときに、保護部材１６の一部が接合部材１８の方向に移動するが、障壁部材１９を設けることにより、この保護部材が接合部材１８方向へ移動するのを妨げることができる。このため、保護部材１６の一部が接合部材１８に接触することによって発生する、レーザー光の高熱による保護部材１６の損傷を防止することができる。また、障壁部材１９を設けることにより、保護部材１６が接合部材１８方向へ移動するのを妨げることができるので、有機発光素子１５を保護部材１６で十分に被覆することができる。このため、保護部材１６が有する有機発光素子１５の封止効果を向上させることができる。
次に、本発明の有機発光装置の構成部材について説明する。
基板１１及び封止基板１７は、有機発光装置の基板として当業者が一般に使用されるものを使用することができる。また、光の取り出し方向を考慮して、基板１１及び封止基板１７の材質を適宜選択することができる。
有機発光素子１５を構成する下部電極１２の構成材料として、公知の電極材料を使用することができる。また、光の取り出し方向を考慮して、下部電極１２を、透明電極又は反射電極とすることができる。
有機発光素子１５を構成する有機化合物層１３は、少なくとも発光層を有していれば、その層構成は特に限定されない。また、有機化合物層１３の構成材料として、公知の材料（発光材料、電荷輸送材料、電荷注入材料等）を使用することができる。
有機発光素子１５を構成する上部電極１４の構成材料として、公知の電極材料を使用することができる。また、光の取り出し方向を考慮して、上部電極１４を、透明電極又は反射電極とすることができる。
保護部材１６は、有機発光素子１５との接着性を示す有機化合物であれば特に限定されないが、好ましくは、紫外線硬化型又は熱硬化型の有機化合物、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂である。尚、有機発光素子１５から放出される光が封止基板１７を通過して外部に放出されるトップエミッション型の有機発光装置を具現するためには、保護部材１６は透明な材料にする必要がある。
接合部材１８は、具体的には、フリットガラスであるが、その材質については、例えば特許文献１に記載されている当業者が一般に使用する材質であれば特に限定されない。
障壁部材１９は、無機材料で形成される部材である。好ましくは、塗布形成可能な無機材料で形成される部材である。より好ましくは、酸素吸収剤及び脱水剤のいずれかで形成される部材、又はフリットガラスで形成される部材である。
酸素吸収剤及び脱水剤は、いずれも有機発光装置内に存在し有機発光素子が損傷する原因となるごく僅かな水分、酸素、又は他の有害なガスを除去するために使用される。ここで、酸素吸収剤として、好ましくは、活性炭である。一方、脱水剤として、好ましくは、ゼオライト又はシリカゲルである。
障壁部材１９をフリットガラスで形成する場合、使用するフリットガラスは、上述した接合部材１８と同一のものが使用できる。
障壁部材１９は、保護部材１６と接合部材１８との間に設ける必要があるが、好ましくは、接合部材１８と接触しないように設ける。こうすることで、障壁部材１９と接合部材１８との間に空間ができ、レーザー光の熱が障壁部材１９及び保護部材１６に伝搬しにくくなるため、保護部材１６の損傷をより抑制できるからである。
また障壁部材１９は、基板１１と封止基板１７とを接合する際に、接合部材１８がレーザーで溶けて高さが低くなることを考慮して、障壁部材１９を対向する基板１１に接触しない高さで形成することが好ましい。ここで障壁部材１９の高さは、好ましくは、接合部材１８の高さの１／２以上〜１／１未満である。
次に、本発明の有機発光装置の製造方法について説明する。本発明の有機発光装置の製造方法は、以下の工程（１）〜（８）が含まれる。
（１）基板を用意する工程
（２）基板上に有機発光素子を設ける工程
（３）封止基板を用意する工程
（４）封止基板上であって該封止基板の外周にフリットガラスからなる薄膜を形成する 工程
（５）封止基板上であって前記フリットガラスからなる薄膜の内周に障壁部材を形成す る工程
（６）封止基板上であって前記障壁部材が取り囲む領域内に保護部材を形成する工程
（７）基板と封止基板とを対向設置する工程
（８）フリットガラスからなる薄膜にレーザーを照射し、基板と封止基板とを接合する 工程
（１）基板を用意する工程
（２）基板上に有機発光素子を設ける工程
（３）封止基板を用意する工程
（４）封止基板上であって該封止基板の外周にフリットガラスからなる薄膜を形成する 工程
（５）封止基板上であって前記フリットガラスからなる薄膜の内周に障壁部材を形成す る工程
（６）封止基板上であって前記障壁部材が取り囲む領域内に保護部材を形成する工程
（７）基板と封止基板とを対向設置する工程
（８）フリットガラスからなる薄膜にレーザーを照射し、基板と封止基板とを接合する 工程
以下、適宜図面を参照しながら各工程について説明する。
工程（１）を行う際には、公知の方法を適用することができる。尚、用意する基板は、基材のみであってもよいし、基材上にＴＦＴ回路及び平坦化層を順次設けたものであってもよい。
図２は、有機発光素子を基板上に設けた状態を示す断面模式図である。工程（２）を行い、図２に示される下部電極１２、有機化合物層１３及び上部電極１４からなる有機発光素子１５を基板１１上に設ける際には、公知の方法を適用することができる。
工程（３）を行う際には、公知の方法を適用することができる。
図３は、封止基板上に保護部材、障壁部材及び接合部材を設けた状態を示す断面模式図である。
工程（４）を行う際には、まずフリットガラスに適当な液体物質を混合してフリットペーストを調製する。次に、このフリットペーストをディスペンス法やスクリーン印刷法で封止基板１７上に塗布配置し、前焼成して形成する。このとき、フリットガラスからなる薄膜１８ａの高さは、好ましくは、１０μｍ〜３００μｍである。なぜなら、この薄膜１８ａの高さが１０μｍより低いとニュートンリングが現れてしまい、３００μｍより高いとレーザーで溶着できなくなるからである。
工程（５）を行う際には、まず障壁部材の構成材料を適当な液体物質と混合してペーストを調製する。次に、封止基板１７上に設けたフリットガラスからなる薄膜１８ａの内周にディスペンス法やスクリーン印刷法で当該ペーストを塗布配置した後、焼成して形成する。尚、障壁部材１９の構成材料としてフリットガラスを使用した場合には、このフリットガラスについてレーザー照射は行わない。
工程（６）を行う際には、ディスペンス法等により、障壁部材が取り囲む領域内に保護部材となる材料を塗布して保護部材１６を形成する。
工程（７）は、具体的には、図４に示されるように、薄膜１８ａ、障壁部材１９及び保護部材１６が基板１１に向けるよう封止基板１７を配置し、基板１１と封止基板１７に圧力を加えることによって基板１１と封止基板１７とを貼り合わせる工程である。このとき、保護部材１６は基板１１上に形成された有機発光素子１５を被覆するようになる。同時に、保護部材１６は、基板１１及び封止基板１７の圧力により薄膜１８ａの方向に押し出される。しかし、薄膜１８ａの方向に押し出される保護部材１６は、障壁部材１９によって薄膜１８ａ側への進行が阻止される。このようにして工程（７）を行った後、工程（８）を行う前に、保護部材１６を熱又は紫外線照射により硬化させる。
工程（８）を行う際には、公知の方法を適用することができる。具体的には、この工程において薄膜１８ａにレーザーを照射して、薄膜１８ａを構成するフリットガラスを溶融固化することにより、基板１１と封止基板１７とを接合する接合部材１８を形成する。
工程（８）を終えると、図１に示される有機発光装置が得られる。
以下、本発明に係わる有機発光装置及びその製造方法の実施例を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
図１に示すように、基板１１上に有機発光素子１５を形成する詳細な方法について以下に述べる。
図１に示すように、基板１１上に有機発光素子１５を形成する詳細な方法について以下に述べる。
（ｉ）工程（１）〜（２）
［下部電極の形成］
Ｃｒターゲットを使用し、ＤＣスパッタ法により、基板１１上にＣｒ膜を成膜することにより下部電極１２を形成した。このとき下部電極１２の膜厚を１００ｎｍとし、雰囲気ガス（Ａｒガス）の圧力を０．２Ｐａとし、投入電力を３００Ｗの条件とした。尚、本実施例において、下部電極１２は陽極として機能する。
［下部電極の形成］
Ｃｒターゲットを使用し、ＤＣスパッタ法により、基板１１上にＣｒ膜を成膜することにより下部電極１２を形成した。このとき下部電極１２の膜厚を１００ｎｍとし、雰囲気ガス（Ａｒガス）の圧力を０．２Ｐａとし、投入電力を３００Ｗの条件とした。尚、本実施例において、下部電極１２は陽極として機能する。
［基板の前処理］
次に、下部電極１２まで形成した基板１１をスパッタ装置より取り出した後、アセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で順次超音波洗浄し、次いでＩＰＡで煮沸洗浄後乾燥した。次に、ＵＶ／オゾン洗浄を行った。次に、この基板を有機ＥＬ蒸着装置へ移した後、前処理室内を真空排気した。次に、この前処理室内において基板付近に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。
次に、下部電極１２まで形成した基板１１をスパッタ装置より取り出した後、アセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で順次超音波洗浄し、次いでＩＰＡで煮沸洗浄後乾燥した。次に、ＵＶ／オゾン洗浄を行った。次に、この基板を有機ＥＬ蒸着装置へ移した後、前処理室内を真空排気した。次に、この前処理室内において基板付近に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。
［有機化合物層の形成］
次に、基板１１を前処理室より成膜室へ移動した後、成膜室内の気圧が１×１０-4Ｐａになるまで成膜室内の真空排気を行った。次に、抵抗加熱蒸着法により、下部電極１２上に、有機化合物層１３を形成した。具体的には、まず下部電極１２上に、正孔輸送性を有するα−ＮＰＤを成膜して正孔輸送層を形成した。このとき正孔輸送層の膜厚を３５ｎｍとし、成膜速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃ〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件とした。次に、抵抗加熱蒸着法により、正孔輸送層上に、アルキレート錯体であるＡｌｑ3を成膜して発光層を形成した。このとき発光層の膜厚を１５ｎｍとし、成膜速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃ〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件とした。次に、抵抗加熱共蒸着法により、発光層上に、Ａｌｑ3と炭酸セシウムとを膜厚比９：１の割合で混合されるように、各々の蒸着速度を調整して共蒸着・成膜を行い、電子注入層を形成した。このとき電子注入層の膜厚を３５ｎｍとし、成膜速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃ〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件とした。
次に、基板１１を前処理室より成膜室へ移動した後、成膜室内の気圧が１×１０-4Ｐａになるまで成膜室内の真空排気を行った。次に、抵抗加熱蒸着法により、下部電極１２上に、有機化合物層１３を形成した。具体的には、まず下部電極１２上に、正孔輸送性を有するα−ＮＰＤを成膜して正孔輸送層を形成した。このとき正孔輸送層の膜厚を３５ｎｍとし、成膜速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃ〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件とした。次に、抵抗加熱蒸着法により、正孔輸送層上に、アルキレート錯体であるＡｌｑ3を成膜して発光層を形成した。このとき発光層の膜厚を１５ｎｍとし、成膜速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃ〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件とした。次に、抵抗加熱共蒸着法により、発光層上に、Ａｌｑ3と炭酸セシウムとを膜厚比９：１の割合で混合されるように、各々の蒸着速度を調整して共蒸着・成膜を行い、電子注入層を形成した。このとき電子注入層の膜厚を３５ｎｍとし、成膜速度を０．２ｎｍ／ｓｅｃ〜０．３ｎｍ／ｓｅｃの条件とした。
［上部電極の形成］
次に、電子注入層まで形成された基板を別の成膜室に移し、電子注入層上に上部電極１４を形成した。具体的には、ＩＴＯターゲットを使用し、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、電子注入層上にＩＴＯ膜を成膜することにより上部電極１４を形成した。このとき上部電極１４の膜厚を１３０ｎｍとし、成膜時の温度条件を室温とし、成膜室内の圧力を１．０Ｐａとし、ターゲットに印加する電力を５００Ｗとした。尚、成膜室内には、Ａｒガス、Ｈ2Ｏガス及びＯ2ガスを、それぞれ５００ｓｃｃｃｍ、１．５ｓｃｃｃｍ、５．０ｓｃｃｃｍの流量で流した。
次に、電子注入層まで形成された基板を別の成膜室に移し、電子注入層上に上部電極１４を形成した。具体的には、ＩＴＯターゲットを使用し、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、電子注入層上にＩＴＯ膜を成膜することにより上部電極１４を形成した。このとき上部電極１４の膜厚を１３０ｎｍとし、成膜時の温度条件を室温とし、成膜室内の圧力を１．０Ｐａとし、ターゲットに印加する電力を５００Ｗとした。尚、成膜室内には、Ａｒガス、Ｈ2Ｏガス及びＯ2ガスを、それぞれ５００ｓｃｃｃｍ、１．５ｓｃｃｃｍ、５．０ｓｃｃｃｍの流量で流した。
以上のようにして、図２に示されるように、下部電極１２、有機化合物層１３（正孔輸送層、発光層、電子注入層）、及び上部電極１４が順次設けられている有機発光素子１５を基板１１上に形成した。
（ｉｉ）工程（３）〜（６）
次に、図３に示すように、封止基板１７上に、薄膜１８ａ、障壁部材１９、保護部材１６を形成した。以下に、詳細な方法を述べる。
次に、図３に示すように、封止基板１７上に、薄膜１８ａ、障壁部材１９、保護部材１６を形成した。以下に、詳細な方法を述べる。
［封止基板の準備］
まず薄膜１８ａ等を形成する前に、封止基板１７をＵＶ／オゾン洗浄処理した。
まず薄膜１８ａ等を形成する前に、封止基板１７をＵＶ／オゾン洗浄処理した。
［フリットガラスからなる薄膜の形成］
次に、スクリーン印刷法により、封止基板１７上の外周に、フリットガラスとブチルカルビトールアセテート及びニトロセルロースとを混合して調製したフリットペーストを塗布配置し、フリットガラスからなる薄膜１８ａを形成した。
次に、スクリーン印刷法により、封止基板１７上の外周に、フリットガラスとブチルカルビトールアセテート及びニトロセルロースとを混合して調製したフリットペーストを塗布配置し、フリットガラスからなる薄膜１８ａを形成した。
［障壁部材の形成］
次に、薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、先程使用したフリットペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置し、障壁部材１９（障壁用フリットガラス）を形成した。
次に、薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、先程使用したフリットペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置し、障壁部材１９（障壁用フリットガラス）を形成した。
［焼成］
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。次に、焼成した薄膜１８ａ及び障壁部材１９が形成された封止基板１７についてＵＶ／オゾンによる洗浄処理を行った。
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。次に、焼成した薄膜１８ａ及び障壁部材１９が形成された封止基板１７についてＵＶ／オゾンによる洗浄処理を行った。
［保護部材の形成］
次に、障壁部材１９で囲まれている領域に、市販の熱硬化型エポキシ樹脂をディスペンス法で塗布することで保護部材１６を形成した。このとき、塗布する熱硬化型エポキシ樹脂については、樹脂粘度が４０００ｍＰａ・ｓである材料を使用した。
次に、障壁部材１９で囲まれている領域に、市販の熱硬化型エポキシ樹脂をディスペンス法で塗布することで保護部材１６を形成した。このとき、塗布する熱硬化型エポキシ樹脂については、樹脂粘度が４０００ｍＰａ・ｓである材料を使用した。
（ｉｉｉ）工程（７）
次に、図４に示すように、薄膜１８ａ、障壁部材１９及び保護部材１６が形成された封止基板１７を、薄膜１８ａ、障壁部材１９及び保護部材１６が基板１１に向けるように対向は位置した。次に、基板１１と封止基板１７の間に圧力を加えることによって、基板１１と封止基板１７とを貼り合わせた。尚、この貼り合わせにより、保護部材１６は有機発光素子１５を被覆する。また同時に、保護部材１６の一部は張り合わせ時の圧力により薄膜１８ａの方向に押し出されるが、そのほとんどが障壁部材１９に直面し、薄膜１８ａ方向への進行が阻止される。次に、貼り合わせた両基板を８０℃で３０分間加熱させることで、保護部材１６を熱硬化させた。
次に、図４に示すように、薄膜１８ａ、障壁部材１９及び保護部材１６が形成された封止基板１７を、薄膜１８ａ、障壁部材１９及び保護部材１６が基板１１に向けるように対向は位置した。次に、基板１１と封止基板１７の間に圧力を加えることによって、基板１１と封止基板１７とを貼り合わせた。尚、この貼り合わせにより、保護部材１６は有機発光素子１５を被覆する。また同時に、保護部材１６の一部は張り合わせ時の圧力により薄膜１８ａの方向に押し出されるが、そのほとんどが障壁部材１９に直面し、薄膜１８ａ方向への進行が阻止される。次に、貼り合わせた両基板を８０℃で３０分間加熱させることで、保護部材１６を熱硬化させた。
（ｉｖ）工程（８）
次に、薄膜１８ａにレーザーを照射し、薄膜１８ａを溶融固化することによって、基板１１と封止基板１７とを接合する接合部材１８を形成した。以上により、有機発光装置１を得た。
次に、薄膜１８ａにレーザーを照射し、薄膜１８ａを溶融固化することによって、基板１１と封止基板１７とを接合する接合部材１８を形成した。以上により、有機発光装置１を得た。
得られた有機発光装置１は、保護部材１６が障壁部材１９で堰き止められるため、保護部材１６が接合部材１８へ接触しなくなる。このためレーザーの高熱によって保護部材１６が損傷を防止することできると共に、保護部材１６のバリア効果を向上させることができる。
＜実施例２＞
障壁部材１９の構成材料としてゼオライトを使用した。以下に、本実施例について、実施例１と異なる事項を中心に述べる。
障壁部材１９の構成材料としてゼオライトを使用した。以下に、本実施例について、実施例１と異なる事項を中心に述べる。
（ｉ）工程（５）
［障壁部材の形成］
フリットガラスからなる薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、品川化成株式会社の市販品であるゼオライトペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置し、障壁部材１９を形成した。
［障壁部材の形成］
フリットガラスからなる薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、品川化成株式会社の市販品であるゼオライトペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置し、障壁部材１９を形成した。
［焼成］
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。
上述した事項以外については、実施例１と同様の方法により有機発光装置を得た。
得られた有機発光装置は、保護部材１６が障壁部材１９で堰き止められるため、保護部材１６が接合部材１８へ接触しなくなる。このためレーザーの高熱によって保護部材１６が損傷を防止することできると共に、保護部材１６のバリア効果を向上させることができる。
＜実施例３＞
障壁部材１９の構成材料として活性炭を使用した。以下に、本実施例について、実施例１と異なる事項を中心に述べる。
障壁部材１９の構成材料として活性炭を使用した。以下に、本実施例について、実施例１と異なる事項を中心に述べる。
（ｉ）工程（５）
［障壁部材の形成］
フリットガラスからなる薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、活性炭とアルコキシシラン溶液とを混合して調製した活性炭ペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置し、障壁部材１９を形成した。
［障壁部材の形成］
フリットガラスからなる薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、活性炭とアルコキシシラン溶液とを混合して調製した活性炭ペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置し、障壁部材１９を形成した。
［焼成］
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。
上述した事項以外については、実施例１と同様の方法により有機発光装置を得た。
得られた有機発光装置は、保護部材１６が障壁部材１９で堰き止められるため、保護部材１６が接合部材１８へ接触しなくなる。このためレーザーの高熱によって保護部材１６が損傷を防止することできると共に、保護部材１６のバリア効果を向上させることができる。
＜実施例４＞
障壁部材１９の構成材料としてシリカゲルを使用した。以下に、本実施例について、実施例１と異なる事項を中心に述べる。
障壁部材１９の構成材料としてシリカゲルを使用した。以下に、本実施例について、実施例１と異なる事項を中心に述べる。
（ｉ）工程（５）
［障壁部材の形成］
フリットガラスからなる薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、シリカゲルとアルコキシシラン溶液とを混合して調製したシリカゲルペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置した。これにより、障壁部材１９を形成した。
［障壁部材の形成］
フリットガラスからなる薄膜１８ａが塗布形成された封止基板１７上であって薄膜１８ａの内側に、シリカゲルとアルコキシシラン溶液とを混合して調製したシリカゲルペーストを、薄膜１８ａに接触させないように、ディスペンス法で塗布配置した。これにより、障壁部材１９を形成した。
［焼成］
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。
上述した薄膜１８ａと障壁部材１９が形成されている封止基板１７を、３００℃で３０分間焼成させることで、薄膜１８ａ及び障壁部材１９に残存している液体物質を除去した。焼成後の薄膜１８ａの高さは１００μｍであり、障壁部材１９の高さは６０μｍであり、障壁部材１９の幅は０．３ｍｍであった。
上述した事項以外については、実施例１と同様の方法により有機発光装置を得た。
得られた有機発光装置は、保護部材１６が障壁部材１９で堰き止められるため、保護部材１６が接合部材１８へ接触しなくなる。このためレーザーの高熱によって保護部材１６が損傷を防止することできると共に、保護部材１６のバリア効果を向上させることができる。
１ 有機発光装置
１１ 基板
１２ 下部電極
１３ 有機化合物層
１４ 上部電極
１５ 有機発光素子
１６ 保護部材
１７ 封止基板
１８ 接合部材
１８ａ （フリットガラスからなる）薄膜
１９ 障壁部材
１１ 基板
１２ 下部電極
１３ 有機化合物層
１４ 上部電極
１５ 有機発光素子
１６ 保護部材
１７ 封止基板
１８ 接合部材
１８ａ （フリットガラスからなる）薄膜
１９ 障壁部材
Claims (6)
- 基板と、
該基板上に設けられ、下部電極と、少なくとも発光層を含む有機化合物層と、上部電極と、からなる有機発光素子と、
該有機発光素子を被覆する保護部材と、
該保護部材上に設けられる封止基板と、
該基板と該封止基板とを接合し、該有機発光素子を封止する接合部材と、
該保護部材と該接合部材との間に設けられる障壁部材と、から構成されることを特徴とする、有機発光装置。 - 前記障壁部材が塗布形成可能な無機材料からなることを特徴とする、請求項１に記載の有機発光装置。
- 前記障壁部材が酸素吸収剤及び脱水剤のいずれかで形成されることを特徴とする、請求項２に記載の有機発光装置。
- 前記酸素吸収剤が活性炭であり、前記脱水剤がゼオライト又はシリカゲルであることを特徴とする、請求項３に記載の有機発光装置。
- 前記障壁部材がフリットガラスで形成されることを特徴とする、請求項２に記載の有機発光装置。
- 以下の工程（１）〜（８）が含まれることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機発光装置の製造方法。
（１）基板を用意する工程
（２）基板上に有機発光素子を設ける工程
（３）封止基板を用意する工程
（４）封止基板上であって該封止基板の外周にフリットガラスからなる薄膜を形成する 工程
（５）封止基板上であって前記フリットガラスからなる薄膜の内周に障壁部材を形成す る工程
（６）封止基板上であって前記障壁部材が取り囲む領域内に保護部材を形成する工程
（７）基板と封止基板とを対向設置する工程
（８）フリットガラスからなる薄膜にレーザーを照射し、基板と封止基板とを接合する 工程
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