JP2010171256A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

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Abstract

【課題】小型化を達成するとともに、ESRやESLの低減をも達成することが可能な固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】固体電解コンデンサ1は、焼結体からなる陽極体11と、陽極体11上に形成された誘電体被膜12と、誘電体被膜12上に形成された陰極部である固体電解質陰極層13および陰極引出層14と、陽極体11の内部から外部へと突出する陽極リード15とを備えている。陽極体11は、ベース部11Aと、焼結体を構成する粒子の平均粒径がベース部11Aよりも大きい粗粒部11Bとを含んでいる。そして、ベース部11Aの体積は、粗粒部11Bの体積よりも大きい。
【選択図】図3

Description

本発明は固体電解コンデンサに関し、より特定的には、ESR(Equivalent
Series Resistance;等価直列抵抗)およびESL(Equivalent Series Inductance;等価直列インダクタンス)を低減することが可能な固体電解コンデンサに関するものである。
近年、電子機器の小型化および高周波化が進行している。これに伴い、電子機器においてノイズフィルタなどとして使用される固体電解コンデンサにも小型化および高周波化への対応が求められている。固体電解コンデンサに関しては、その構成、製造方法など多くの項目について検討が実施され、種々の提案がなされている。たとえば、不良品の発生率を低減することが可能な固体電解コンデンサとして、コンデンサ素子を構成する陽極体のうち陽極ワイヤが突出する部分を弁作用金属粉末とセラミック粉末との混合粉末による焼結部にしたものが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
特開2002−231584号公報
固体電解コンデンサにおいて小型化を実現するためには、単位体積あたりの容量を向上させることが有効である。一方、固体電解コンデンサにおいて高周波化への対応を達成するためには、ESRやESLの低減が有効である。しかし、陰極層を形成するための液体が陽極体の内側にまで十分浸透しないため、陽極体を構成する焼結体粒子のうち陽極体内側にある内側焼結体粒子の表層部に陰極層が形成されない。したがって、陽極リードから陽極体に供給された電流等(ノイズを含む)が内側焼結体粒子を通らず、陽極体を構成する陽極体粒子のうち陽極体外周側にある外周側焼結体粒子とその表層部にある陰極層のみを通るため、ESRおよびESLが悪化するという問題が発生していた。すなわち、上記特許文献1に開示の固体電解コンデンサを含めて、従来の固体電解コンデンサでは、小型化と、ESRやESLの低減とを両立することは難しいという問題があった。
そこで、本発明の目的は、小型化を達成するとともに、ESRやESLの低減をも達成することが可能な固体電解コンデンサを提供することである。
本発明に従った固体電解コンデンサは、焼結体からなる陽極体と、陽極体上に形成された誘電体被膜と、誘電体被膜上に形成された陰極部と、陽極体の内部から外部へと突出する陽極リードとを備えている。陽極体は、ベース部と、焼結体を構成する粒子の平均粒径がベース部よりも大きい粗粒部とを含んでいる。そして、ベース部の体積は、粗粒部の体積よりも大きい。
本発明の固体電解コンデンサの粗粒部においては、焼結体を構成する粒子の平均粒径が大きいことにより、陰極層を形成するための液体が焼結体である陽極体の内部にまで浸透しやすくなっている。そのため、陽極リードと陰極端子との間において、当該粗粒部が電流のパスとして機能する。したがって、たとえば陽極リードから陽極体に供給された上記電流等が外周側焼結体粒子とその表層部にある陰極層のみを通って大きく迂回することは
なくなり、上記粗粒部を通って陰極端子へと流れる。その結果、固体電解コンデンサのESRやESLが低減され、陽極体に供給された電荷等を短時間で排出することが可能となるため、高周波化に対応することができる。一方、ベース部においては、焼結体を構成する粒子の平均粒径が小さいことにより表面積が大きくなり、これに対応して容量が大きくなる。そして、ベース部の体積が粗粒部の体積よりも大きいことにより、本発明の固体電解コンデンサの単位体積あたりの容量が大きくなり、小型化を達成することが可能となる。以上のように、本発明の固体電解コンデンサによれば、小型化を達成するとともに、ESRやESLの低減をも達成することが可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
なお、上記陰極部には、誘電体被膜上に形成された陰極層が含まれ、好ましくは陰極層上に形成された陰極引出層を含んでいる。
上記固体電解コンデンサにおいて好ましくは、陽極体は、ベース部と粗粒部との間に、焼結体を構成する粒子の平均粒径がベース部よりも大きく、粗粒部よりも小さい中間部をさらに含んでいる。これにより、焼結体である陽極体において、ベース部と粗粒部との間における粒子径の変化が緩やかになり、良好な焼結状態を確保することができる。
上記固体電解コンデンサにおいて好ましくは、誘電体被膜および陰極部を挟んでベース部および粗粒部の両方に対向するように配置された陰極端子をさらに備えている。これにより、陰極端子が、厚みの小さい誘電体被膜および陰極部を挟んでベース部および粗粒部の両方と接続される。その結果、電流等のうち高周波成分は粗粒部を流れ、低・中周波成分は粗粒部およびベース部を流れるので、電流のパスが短いこととなり、ESRやESLを一層確実に低減することができる。
上記固体電解コンデンサにおいて好ましくは、陽極リードと粗粒部とは接触している。これにより、陽極リードから陽極体に供給される電流等(ノイズを含む)を、粗粒部を介して短時間で外部へと流すことが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明の固体電解コンデンサによれば、小型化を達成するとともに、ESRやESLの低減をも達成することが可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
固体電解コンデンサの概略斜視図である。 図1の固体電解コンデンサの上面と下面とを反転させた状態を示す概略斜視図である。 図1の線分A−A’に沿う概略断面図である。 固体電解コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 固体電解コンデンサの製造方法を説明するための概略断面図である。 固体電解コンデンサの製造方法を説明するための概略断面図である。 固体電解コンデンサの製造方法を説明するための概略断面図である。 固体電解コンデンサの製造方法を説明するための概略断面図である。 実施の形態2における固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。 実施の形態3における固体電解コンデンサの構成を示す概略断面図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一
または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
(実施の形態1)
まず、本発明の一実施の形態である実施の形態1について説明する。図1〜図3を参照して、実施の形態1における固体電解コンデンサ1は、弁作用金属(タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウムなど)の焼結体からなる陽極体11と、陽極体11の表面上に形成された誘電体被膜12と、誘電体被膜12上に形成された固体電解質陰極層13と、固体電解質陰極層13上に形成された陰極引出層14と、陽極体11の内部から外部へと突出する棒状(または板状等)の形状を有し、金属からなる陽極リード15とを備えている。この陽極体11、誘電体被膜12、固体電解質陰極層13、陰極引出層14および陽極リード15は、コンデンサ素子10を構成する。また、固体電解質陰極層13および陰極引出層14は、陰極部を構成する。
ここで、誘電体被膜12は、たとえば上記弁作用金属を酸化させることにより形成された酸化被膜である。また、固体電解質陰極層13を構成する材料としては、たとえば導電性高分子、TCNQ(Tetra Cyano Quino Dimethane)錯塩などの導電性有機材料、二酸化マンガンなどの導電性無機材料などを採用することができる。さらに、陰極引出層14は、たとえば固体電解質陰極層13上に形成された導電性カーボン層14Aと、導電性カーボン層14A上に形成された銀ペースト層14Bとを含むものとすることができる。
また、固体電解コンデンサ1は、陽極リード15に接続された陽極端子6と、陰極引出層14に接続された陰極端子7とを備えている。この陽極端子6および陰極端子7は、たとえば銅または銅合金などの金属からなっている。そして、固体電解コンデンサ1は、外装樹脂8をさらに備え、当該外装樹脂8によりコンデンサ素子10が被覆されるとともに、陽極端子6の陽極端子面6Aおよび陰極端子7の陰極端子面7Aが外装樹脂8から露出している。外装樹脂8の素材としては、たとえばエポキシ樹脂を採用することができる。
さらに、図3を参照して、陽極体11は、ベース部11Aと、焼結体を構成する粒子の平均粒径がベース部11Aよりも大きい粗粒部11Bとを含んでいる。より具体的には、粗粒部11Bを挟むように一対のベース部11Aが配置されている。そして、一対のベース部11Aの体積の合計は、粗粒部11Bの体積よりも大きくなっている。
本実施の形態における固体電解コンデンサ1の陽極体11に含まれる粗粒部11Bにおいては、焼結体を構成する粒子の平均粒径が大きいことにより、陰極層を形成するための液体が陽極体の内部にまで浸透しやすくなっており、陽極リード15と陰極端子7との間において、粗粒部11Bが電流のパスとして機能する。そのため、陽極リード15から陽極体11に供給された電荷等が陽極体11の表層部を通って大きく迂回することなく、粗粒部11Bを通って陰極端子7へと排出される。その結果、固体電解コンデンサ1のESRやESLが低減されている。さらに、ベース部11Aにおいては、焼結体を構成する粒子の平均粒径が小さいことにより表面積が大きくなり、単位体積あたりの容量が大きくなっている。そして、一対のベース部11Aの体積の合計が粗粒部11Bの体積よりも大きいことにより、固体電解コンデンサ1の単位体積あたりの容量は大きくなっており、小型化を達成することが可能となっている。以上のように、本実施の形態における固体電解コンデンサ1は、小型化を達成するとともに、ESRやESLの低減をも達成することが可能な固体電解コンデンサとなっている。
さらに、本実施の形態における固体電解コンデンサ1においては、陰極端子7は、誘電体被膜12、固体電解質陰極層13および陰極引出層14を挟んでベース部11Aおよび粗粒部11Bの両方に対向するように配置されている。これにより、陰極端子7が、厚み
の小さい誘電体被膜12、固体電解質陰極層13および陰極引出層14を挟んでベース部11Aおよび粗粒部11Bの両方と接続される。その結果、電流等のうち高周波成分は粗粒部を流れ、低・中周波成分は粗粒部およびベース部を流れるので、電流のパスが短いこととなり、ESRやESLが一層確実に低減されている。
また、本実施の形態における固体電解コンデンサ1においては、陽極リード15と粗粒部11Bとは接触している。より具体的には、陽極リード15の一方の端部は、粗粒部11Bに達する深さにまで、陽極体11の内部に侵入している。これにより、陽極リード15から陽極体11に供給される電流等を、粗粒部11Bを介して短時間で外部へと流すことが可能となっている。
次に、実施の形態1における固体電解コンデンサ1の製造方法について説明する。図4を参照して、実施の形態1における固体電解コンデンサ1の製造方法では、まず工程(S10)として第1層積層工程が実施される。この工程(S10)では、図5を参照して、まず型51の内部に原料粉末である細粒粉末31が供給された後、プレス部材52により細粒粉末31がプレスされて成形される。ここで、プレス部材52には貫通穴52Aが形成されており、この貫通穴52Aには、後工程において原料粉末内にその一方の端部が挿入される陽極リード15が挿入されている。ここで、プレス部材52において細粒粉末31に対向する面と、陽極リード15において細粒粉末31に対向する端面とは、同一平面を構成している。これにより、プレス部材52および陽極リード15の上記面によって、細粒粉末31をプレスすることができる。
次に、図4を参照して、工程(S20)である第2層積層工程、工程(S30)である第3層積層工程および工程(S40)である陽極リード埋め込み工程が順次実施される。ここで、工程(S20)においては、図5および図6を参照して、工程(S10)においてプレスされた細粒粉末31上に、細粒粉末31よりも平均粒径の大きい原料粉末である粗粒粉末32が供給された後、工程(S10)と同様にプレスされる。さらに、工程(S30)においては、工程(S20)においてプレスされた粗粒粉末32上に、粗粒粉末32よりも平均粒径の小さい原料粉末である細粒粉末33が供給された後、プレスされる。そして、工程(S40)においては、陽極リード15の一方の端部が、プレスされた原料粉末に埋め込まれる。ここで、工程(S30)と(S40)とは、独立した工程としてそれぞれ実施することも可能であるが、以下のように同時に実施することもできる。
すなわち、まず、工程(S20)においてプレスされた粗粒粉末32上に、細粒粉末33が供給される。その後、図6に示すように、プレス部材52を陽極リード15が貫通する状態にプレス部材52と陽極リード15との位置関係が変更された上で、図7に示すように、プレス部材52によって細粒粉末33がプレスされる。このとき、陽極リード15のうち、プレス部材52から見て原料粉末側に位置する領域は、原料粉末に埋め込まれる。その結果、陽極リード15の一方の端部は粗粒粉末32から構成される層にまで到達する。
次に、図4を参照して、工程(S50)として焼結工程が実施される。この工程(S50)では、工程(S10)〜(S30)において成形された原料粉末(細粒粉末31、粗粒粉末32および細粒粉末33)が加熱されて焼結されることにより、図8に示すような陽極体11が作製される。このとき、上記細粒粉末31、粗粒粉末32および細粒粉末33は、それぞれベース部11A、粗粒部11Bおよびベース部11Aとなる。
さらに、工程(S60)として誘電体被膜形成工程が実施される。この工程(S60)では、図8を参照して、工程(S10)〜(S50)において作製された陽極体11が酸化されることにより、酸化層としての誘電体被膜12が陽極体11の表面に形成される。
次に、工程(S70)および(S80)として、化学重合液浸漬工程および電解重合工程が順次実施される。具体的には、工程(S70)においては、導電性高分子のモノマーと酸化剤と溶媒とを含む化学重合液を準備し、工程(S60)において誘電体被膜が形成された陽極体11を当該化学重合液に浸漬する。このとき、図8を参照して、化学重合液は、点線矢印に沿って陽極体11の粗粒部11Bに容易に侵入するとともに、実線矢印で示すようにベース部11Aの外表面だけでなく、ベース部11Aと粗粒部11Bとの界面からもベース部11Aの内部へと浸透する。そのため、化学重合液は、粗粒部11Bに十分浸透するとともに、ベース部11Aへも浸透し易くなっている。この工程(S70)により、誘電体被膜12の表面上に導電性高分子層が形成される。
さらに、工程(S80)においては、工程(S70)が完了した陽極体11を電解重合液に浸漬した上で電解重合を実施することにより、上記導電性高分子層上にさらに導電性高分子を生成させる。このとき、工程(S70)における化学重合液と同様に、電解重合液は粗粒部11Bに十分浸透するとともに、ベース部11Aへも浸透し易くなっている。その結果、陽極体11の内部においても容易に導電性高分子層が形成され、最終的に得られる固体電解コンデンサの単位体積あたりの容量が向上し、同一容量であれば、より小型化することが可能となる。さらに、化学重合液および電解重合液が十分に浸透した粗粒部11Bは、より確実に内部にまで導電性高分子層が形成される。その結果、粗粒部11Bが電流のパスとして機能するため、ESRやESLが低減される。
その後、図4を参照して、工程(S90)として陰極引出層形成工程が実施される。この工程(S90)では、図3を参照して、工程(S70)および(S80)において形成された固体電解質陰極層13上に、たとえば導電性カーボン層14Aおよび銀ペースト層14Bが順次形成されることにより、陰極引出層14が作製される。
さらに、図4を参照して、工程(S100)として端子接続工程が実施される。この工程(S100)では、図1〜図3を参照して、銅または銅合金からなる陽極端子6が陽極リード15に接続されるとともに、銅または銅合金からなる陰極端子7が陰極引出層14に接続される。
さらに、図4を参照して、工程(S110)として被覆工程が実施される。この工程(S110)では、図1〜図3を参照して、コンデンサ素子10が外装樹脂8により被覆される。このとき、陽極端子6の陽極端子面6Aおよび陰極端子7の陰極端子面7Aは外装樹脂8から露出する。以上の工程により、実施の形態1における固体電解コンデンサ1を製造することができる。
(実施の形態2)
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態2について説明する。図9および図3を参照して、実施の形態2における固体電解コンデンサ1は、実施の形態1における固体電解コンデンサ1と基本的には同様の構成を有するとともに、同様の効果を奏する。しかし、図9を参照して、実施の形態2における固体電解コンデンサ1においては、陽極体11は、ベース部11Aと粗粒部11Bとの間に、焼結体を構成する粒子の平均粒径がベース部11Aよりも大きく、粗粒部11Bよりも小さい中間部11Cをさらに含んでいる点で、実施の形態1の場合とは異なっている。これにより、焼結体である陽極体11において、ベース部11Aと粗粒部11Bとの間における粒子径の変化が緩やかになり、良好な焼結状態を確保することができる。なお、実施の形態2における固体電解コンデンサ1は、実施の形態1の固体電解コンデンサ1と同様に製造することができる。
(実施の形態3)
次に、本発明のさらに他の実施の形態である実施の形態3について説明する。図10および図9を参照して、実施の形態3における固体電解コンデンサ1は、実施の形態2における固体電解コンデンサ1と基本的には同様の構成を有するとともに、同様の効果を奏する。しかし、図10を参照して、実施の形態3における固体電解コンデンサ1では、陽極体11がベース部11Aと粗粒部11Bとをそれぞれ1つずつ有し、当該ベース部11Aと粗粒部11Bとの間に中間部11Cが配置されている点において、実施の形態2の場合とは異なっている。このような構成を採用することにより、陽極体11に占める中間部11Cの割合を低下させるとともにベース部の割合を増加させ、単位体積あたりの容量を増加させることができる。なお、実施の形態3における固体電解コンデンサ1も、実施の形態1の固体電解コンデンサ1と同様に製造することができる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明の固体電解コンデンサは、ESRやESLの低減が求められる固体電解コンデンサに、特に有利に適用され得る。
1 固体電解コンデンサ、6 陽極端子、6A 陽極端子面、7 陰極端子、7A 陰極端子面、8 外装樹脂、10 コンデンサ素子、11 陽極体、11A ベース部、11B 粗粒部、11C 中間部、12 誘電体被膜、13 固体電解質陰極層、14 陰極引出層、14A 導電性カーボン層、14B 銀ペースト層、15 陽極リード、31,33 細粒粉末、32 粗粒粉末、51 型、52 プレス部材、52A 貫通穴。

Claims (4)

  1. 焼結体からなる陽極体と、
    前記陽極体上に形成された誘電体被膜と、
    前記誘電体被膜上に形成された陰極部と、
    前記陽極体の内部から外部へと突出する陽極リードとを備え、
    前記陽極体は、
    ベース部と、
    前記焼結体を構成する粒子の平均粒径が前記ベース部よりも大きい粗粒部とを含んでおり、
    前記ベース部の体積は、前記粗粒部の体積よりも大きい、固体電解コンデンサ。
  2. 前記陽極体は、前記ベース部と前記粗粒部との間に、前記焼結体を構成する粒子の平均粒径が前記ベース部よりも大きく、前記粗粒部よりも小さい中間部をさらに含んでいる、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 前記誘電体被膜および前記陰極部を挟んで前記ベース部および前記粗粒部の両方に対向するように配置された陰極端子をさらに備えた、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 前記陽極リードと前記粗粒部とは接触している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
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