JP2010165879A - スクライブ加工装置、及びスクライブ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】歩留まり良く高精度にスクライブ加工を実施する。
【解決手段】スクライブ加工装置1は、表面に被スクライブ加工膜Mが形成された連続した帯状の可橈性基板Bを、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段10と、被スクライブ加工膜Mが形成されていない側から可橈性基板Bに対して凸曲面21Sを接触させて、可橈性基板Bを押圧する押圧手段20と、被スクライブ加工膜Mに対してスクライブ加工を行うスクライブ手段30とを備えた装置であり、スクライブ加工の際に可橈性基板Bに掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足する。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
【選択図】図1
【解決手段】スクライブ加工装置1は、表面に被スクライブ加工膜Mが形成された連続した帯状の可橈性基板Bを、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段10と、被スクライブ加工膜Mが形成されていない側から可橈性基板Bに対して凸曲面21Sを接触させて、可橈性基板Bを押圧する押圧手段20と、被スクライブ加工膜Mに対してスクライブ加工を行うスクライブ手段30とを備えた装置であり、スクライブ加工の際に可橈性基板Bに掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足する。
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【選択図】図1
Description
本発明は、表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板に対してスクライブ加工を行うスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法に関するものである。
光吸収により電流を発生する光電変換層と、光電変換層で発生した電流を取り出す電極とを備えた光電変換素子が、太陽電池等の用途に使用されている。
従来、太陽電池においては、バルクの単結晶Si又は多結晶Si、あるいは薄膜のアモルファスSiを用いたSi系太陽電池が主流であったが、Siに依存しない化合物半導体系太陽電池の研究開発がなされている。化合物半導体系太陽電池としては、GaAs系等のバルク系と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなるCIS(Cu−In−Se)系あるいはCIGS(Cu−In−Ga−Se)系等の薄膜系とが知られている。CIS系あるいはCIGS系は、光吸収率が高く、高エネルギー変換効率が報告されている。
従来、太陽電池においては、バルクの単結晶Si又は多結晶Si、あるいは薄膜のアモルファスSiを用いたSi系太陽電池が主流であったが、Siに依存しない化合物半導体系太陽電池の研究開発がなされている。化合物半導体系太陽電池としては、GaAs系等のバルク系と、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなるCIS(Cu−In−Se)系あるいはCIGS(Cu−In−Ga−Se)系等の薄膜系とが知られている。CIS系あるいはCIGS系は、光吸収率が高く、高エネルギー変換効率が報告されている。
薄膜系光電変換素子等の各種電子デバイスの分野においては、可撓性基板上に各種機能膜を成膜及び加工して、デバイス全体を薄板状に加工する技術の開発が進められている。かかるプロセスでは、原材料使用量を低減でき、製造工程を連続工程(Roll to Roll工程)とすることができるので、製造コストを低減することができる。光電変換素子用の可撓性基板としては、金属基材の表面に絶縁膜を形成した基板等が挙げられる。
従来より、高効率化及び低コスト化等を目的として、集積デバイスをモノリシックに作製することが行なわれている。その際、鍵となる技術の一つが、薄膜に開溝部を設けて多数のセルに分割する技術である。
例えば図5A及び図5Bに示すように、薄膜系光電変換素子100では一般に、短手方向断面視において、下部電極120のみを貫通する第1の開溝部161、光電変換層130とバッファ層140とを貫通する第2の開溝部162、及び上部電極150のみを貫通する第3の開溝部163が形成されており、長手方向断面視において、光電変換層130とバッファ層140と上部電極150とを貫通する第4の開溝部164が形成されている。これらの開溝部161〜164によって、光電変換素子100が多数のセルCに分離されると共に、多数のセルCの直列接続構造が形成されている。
上記光電変換素子においては、それぞれの膜の材質及び特性により適したスクライブ加工が実施される。例えば、CIGS系の素子では通常、第1の開溝部161はレーザスクライブ加工により形成され、第2〜第4の開溝部162〜164はスクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工により形成される。
可撓性基板上に形成された被スクライブ加工膜に対して、連続工程(Roll to Roll工程)でスクライブ加工を施す場合、精度良く効率的にスクライブ加工を実施するには、可撓性基板の反り・うねり・撓み等を抑えた状態でスクライブ加工を実施する必要がある。
特許文献1には、表面に被スクライブ加工膜が形成された可橈性基板をウェブ搬送する間に、可橈性基板に対してローラ状の基板支持手段を接触させて可橈性基板を押圧した状態で、レーザスクライブ加工を行う装置が開示されている(請求項2及び図1等)。
特許文献2には、表面に被スクライブ加工膜が形成された可橈性基板をウェブ搬送する間に、平板状の基板位置保持手段により可橈性基板を保持させた状態で、レーザスクライブ加工を行う装置が開示されている(請求項3及び図3等)。
特許文献3には、従来技術として、表面に被スクライブ加工膜が形成された可橈性基板をウェブ搬送する間に、2つのガイドロールにより可橈性基板を保持させた状態で、スクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工を行う装置が記載されている(図12等)。特許文献3にはまた、マイクロプラズマによるドライエッチングで開溝部を形成することが提案されている(請求項1及び図1等)。
可撓性基板上に形成された被スクライブ加工膜に対して、連続工程(Roll to Roll工程)でスクライブ加工を施す場合、枚葉式よりも速い処理速度で、薄膜に対して開溝部を高精度に形成する必要がある。例えば、光電変換素子において、下部電極を貫通する第1の開溝部がきれいに形成されず、本来除去されるべき電極の残渣が残ってしまった場合、隣接するセルの下部電極の間で短絡が起こり、漏れ電流が発生して、所望の光電変換効率が得られない。また、下部電極が深く削られすぎて基板表面の絶縁膜まで削られると、絶縁破壊が起きて、下部電極と金属基材との短絡が生じてしまう。
しかしながら、特許文献1〜3には、可橈性基板に対して付与する張力・押圧力等の具体的な条件について一切記載がなく、安定的に薄膜に対して開溝部を高精度に形成する具体的な条件が不明である。
張力・押圧力が過小では、可橈性基板の反り・うねり・撓み等を抑制することが難しくなり、スクライブ加工の位置決め及び切削の深さの制御等が難しくなる。逆に、張力・押圧力が過大では、可橈性基板に過度のストレスが掛かり、形成した開溝部の周辺に細かい剥離やクラック等を発生させたり、見えないダメージを与える恐れがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、基板をウェブ搬送しながら、被スクライブ加工膜に対して、歩留まり良く安定的に、効率良く高精度に被スクライブ加工を実施することが可能なスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法を提供することを目的とするものである。
本発明のスクライブ加工装置は、
表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板を、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段と、
凸曲面を有し、前記被スクライブ加工膜が形成されていない側から前記可橈性基板に対して該凸曲面を接触させて、前記可橈性基板を押圧する押圧手段と、
前記可橈性基板の前記押圧手段により押圧された部分の表面に形成された前記被スクライブ加工膜に対してスクライブ加工を行うスクライブ手段とを備えたスクライブ加工装置において、
前記スクライブ加工の際に前記可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足することを特徴とするものである。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板を、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段と、
凸曲面を有し、前記被スクライブ加工膜が形成されていない側から前記可橈性基板に対して該凸曲面を接触させて、前記可橈性基板を押圧する押圧手段と、
前記可橈性基板の前記押圧手段により押圧された部分の表面に形成された前記被スクライブ加工膜に対してスクライブ加工を行うスクライブ手段とを備えたスクライブ加工装置において、
前記スクライブ加工の際に前記可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足することを特徴とするものである。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
本発明のスクライブ加工装置において、可橈性基板の搬送は連続搬送でも間欠搬送でもよい。間欠搬送の場合、スクライブ加工は、基板搬送中と停止中のいずれに実施してもよい。
可橈性基板としては特に制限なく、金属基板、金属基材の表面に絶縁膜が形成された基板、及び樹脂基板等が挙げられる。
可橈性基板の表面には、被スクライブ加工膜の下方に、絶縁膜あるいは電極等の任意の1つ又は複数の膜が形成されていても構わない。この場合、可橈性基板の断面積は被スクライブ加工膜の下方に形成された層を含めた断面積と定義する。
被スクライブ加工膜は単層膜でも積層膜でもよい。
可橈性基板としては特に制限なく、金属基板、金属基材の表面に絶縁膜が形成された基板、及び樹脂基板等が挙げられる。
可橈性基板の表面には、被スクライブ加工膜の下方に、絶縁膜あるいは電極等の任意の1つ又は複数の膜が形成されていても構わない。この場合、可橈性基板の断面積は被スクライブ加工膜の下方に形成された層を含めた断面積と定義する。
被スクライブ加工膜は単層膜でも積層膜でもよい。
本発明のスクライブ加工装置において、前記搬送手段は、前記可橈性基板を送り出す第1のローラと前記スクライブ加工後の前記可橈性基板を巻き取る第2のローラとを備え、前記押圧手段は、前記可橈性基板を押圧する押圧ローラを備えていることが好ましい。かかる構成において、前記押圧ローラの半径は40〜300mmであることが好ましい。
本発明のスクライブ加工装置において、前記可橈性基板に対する前記凸曲面の位置が変更可能とされていることが好ましい。
本発明のスクライブ加工装置において、前記可橈性基板に対する前記凸曲面の位置が変更可能とされていることが好ましい。
前記スクライブ手段としては、スクライブ刃を備え、機械的にスクライブ加工を行うものが挙げられる。この場合、前記スクライブ刃の材質がダイヤモンドであることが好ましい。
前記スクライブ手段が、スクライブ刃を備え、機械的にスクライブ加工を行うものである場合、前記スクライブ刃の前記可橈性基板に対して相対的に進行する側の面と前記可橈性基板の表面の法線方向とがなす角αが、−80°≦α≦35°であることが好ましく、−70°≦α≦0°であることがより好ましい。本明細書では、上記角αを「すくい角」と称す。
図8Bは、可橈性基板B、被スクライブ加工膜M、スクライブ刃31、及びすくい角αを模式的に示す断面図である。
本明細書においては、スクライブ刃31の可橈性基板Bに対して相対的に進行する側の面S1が、可橈性基板の表面の法線方向Vに対してスクライブ刃31の相対進行方向Dとは逆の方向に傾いているときにα>0と定義し、面S1が可橈性基板の表面の法線方向Vに対してスクライブ刃の相対進行方向Dと同じ方向に傾いているときにα<0と定義する。図中、α>0のときのスクライブ刃31の位置例を実線で示し、α<0のときの面S1の位置例を破線で示してある。
本明細書においては、スクライブ刃31の可橈性基板Bに対して相対的に進行する側の面S1が、可橈性基板の表面の法線方向Vに対してスクライブ刃31の相対進行方向Dとは逆の方向に傾いているときにα>0と定義し、面S1が可橈性基板の表面の法線方向Vに対してスクライブ刃の相対進行方向Dと同じ方向に傾いているときにα<0と定義する。図中、α>0のときのスクライブ刃31の位置例を実線で示し、α<0のときの面S1の位置例を破線で示してある。
前記スクライブ手段としては、レーザ光照射光学系を備え、レーザスクライブを行うものであってもよい。
本発明のスクライブ加工装置は、前記押圧手段と前記スクライブ手段とを複数組備え、前記被スクライブ加工膜に形成する開溝部の深さ及び/又は幅を段階的に大きくするものであることが好ましい。
本発明のスクライブ加工装置は、前記可橈性基板が金属基材の表面に絶縁膜が形成された基板であり、前記被スクライブ加工膜が半導体膜、導電体膜、又はこれらの積層膜である場合などに好ましく適用できる。
本発明のスクライブ加工装置は、光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本発明のスクライブ加工装置は、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本発明のスクライブ加工装置は、Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本発明のスクライブ加工装置は、光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本発明のスクライブ加工装置は、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本発明のスクライブ加工装置は、Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本明細書における元素の族の記載は、短周期型周期表に基づくものである。本明細書において、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる化合物半導体は、「I−III−VI族半導体」と略記している箇所がある。I−III−VI族半導体の構成元素であるIb族元素、IIIb族元素、及びVIb族元素はそれぞれ1種でも2種以上でもよい。また、光電変換層に含まれるI−III−VI族半導体は1種でも2種以上でも構わない。
本発明のスクライブ加工方法は、
表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板を、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送する間に、
前記被スクライブ加工膜が形成されていない側から前記可橈性基板に対して凸曲面を接触させて、前記可橈性基板を押圧した状態で、前記被スクライブ加工膜に対してスクライブ加工を行うスクライブ加工方法において、
前記スクライブ加工の際に前記可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足する条件で、スクライブ加工を行うことを特徴とするものである。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板を、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送する間に、
前記被スクライブ加工膜が形成されていない側から前記可橈性基板に対して凸曲面を接触させて、前記可橈性基板を押圧した状態で、前記被スクライブ加工膜に対してスクライブ加工を行うスクライブ加工方法において、
前記スクライブ加工の際に前記可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足する条件で、スクライブ加工を行うことを特徴とするものである。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
本発明のスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法によれば、基板をウェブ搬送しながら、被スクライブ加工膜に対して、歩留まり良く安定的に、効率良く高精度に被スクライブ加工を実施することができる。
「スクライブ加工装置」
図面を参照して、本発明に係る一実施形態のスクライブ加工装置の構造について説明する。図1は装置の概略斜視図である。
図面を参照して、本発明に係る一実施形態のスクライブ加工装置の構造について説明する。図1は装置の概略斜視図である。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、表面に被スクライブ加工膜Mが形成された連続した帯状の可橈性基板Bを、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段10と、被スクライブ加工膜Mが形成されていない側から可橈性基板Bを押圧する押圧手段20と、可橈性基板Bの押圧手段20により押圧された部分の表面に形成された被スクライブ加工膜Mに対してスクライブ加工を行うスクライブ手段30とを備えている。
可橈性基板Bとしては特に制限なく、金属基板、金属基材の表面に絶縁膜が形成された基板、及び樹脂基板等が挙げられる。
被スクライブ加工膜Mとしては特に制限なく、半導体膜、導電体膜、及びこれらの積層膜等が挙げられる。
被スクライブ加工膜Mとしては特に制限なく、半導体膜、導電体膜、及びこれらの積層膜等が挙げられる。
本実施形態において、搬送手段10は、表面に被スクライブ加工膜Mが形成された連続した帯状の可橈性基板Bを送り出す回動可能な第1のローラ(送出しローラ)11と、スクライブ加工後の可橈性基板Bを巻き取る回動可能な第2のローラ(巻取りローラ)12とから概略構成されている。第1のローラ11は、先の工程からスクライブ加工工程に基板を搬送する搬送ローラであってもよい。同様に、第2のローラ12は、スクライブ加工工程から次の工程に基板を搬送する搬送ローラであってもよい。
押圧手段20は、可橈性基板Bを押圧する回動可能な押圧ローラ21とその上下方向の位置を調整する位置調整機構(図示略)とから概略構成されている。押圧ローラ21は凸曲面21Sを有し、被スクライブ加工膜Mが形成されていない側から可橈性基板Bに対して凸曲面21Sを接触させて、可橈性基板Bを押圧する。押圧ローラ21は可橈性基板Bを押圧する機能を有する他、スクライブ加工の位置決めの機能も有する。
本実施形態において、押圧ローラ21は上記位置調整機構によって上下の位置調整が可能とされており、押圧ローラ21(凸曲面21S)の位置調整によって、押圧ローラ21による可橈性基板Bへの押圧力と可橈性基板Bに掛かる張力とが調整可能とされている。
可橈性基板Bの幅Wは特に制限されず、例えば150〜2000mmである。第1のローラ11、第2のローラ12、及び押圧ローラ21の幅は特に制限されず、可橈性基板Bの幅Wの1.2〜1.5倍が好ましい。押圧ローラ21の半径は特に制限なく、40〜300mmが好ましい。基板の搬送速度は特に制限されず、例えば1〜150m/minである。
スクライブ手段30は、可橈性基板Bを挟んで押圧ローラ21に対向配置され、機械的にスクライブ加工を行う複数のスクライブ刃31から概略構成されている。複数のスクライブ刃31は可橈性基板Bの幅方向に配列されている。各スクライブ刃31の基板の幅方向の位置及び上下方向の位置が調整可能とされている。図中、符号Hは、スクライブ加工により形成された開溝部を示している。
本実施形態の装置1には、蛇行検出センサ41と複数の蛇行修正ローラ42とからなる蛇行修正手段40も備えられている。
本実施形態では、被スクライブ加工膜Mのスクライブ加工箇所及び形成する開溝部Hの深さに合わせて、各スクライブ刃31の基板の幅方向の位置、及び各スクライブ刃31と押圧ローラ21との間のクリアランスを所定の値にセットし、可橈性基板Bに張力及び押圧力を付与した状態で、スクライブ刃31に所定の荷重を掛けて、被スクライブ加工膜Mの表面を引っ掻く様にしてスクライブ加工を行う。
本実施形態では、スクライブ加工のオフ時にスクライブ刃31の位置を調整し、スクライブ加工中はその位置は、基本的には固定とされる。ただし、装置の振動等に追従して、スクライブ刃31が、スクライブ刃31と押圧ローラ21との間のクリアランスを一定に保つよう微動するように制御することが好ましい。かかる制御を行うことで、深さ及び幅のばらつきが少ない開溝部Hを形成することができる。
スクライブ刃の刃先の幅31Wは開溝部Hの幅に応じて選定され、特に制限されない。刃先の幅31Wは、スクライブ刃31をその進行方向から見た正面図において、被スクライブ加工膜Mに接している刃先の最大幅を意味する(図8Aを参照。図8Aはスクライブ刃及びその近傍部分をスクライブ刃の進行方向から見た正面図である)。スクライブ刃の刃先の幅31Wは、例えば10〜300μmの間で選択される。スクライブ刃31に掛ける荷重は特に制限されず、例えば150〜400mNの間で選択される。
可撓性基板Bの反り・うねり・撓み等を抑え、安定的に被スクライブ加工膜Mに対して開溝部Hを高精度に形成するには、可橈性基板Bに対して付与する張力・押圧力が重要である。本実施形態の装置1では、スクライブ加工の際に可橈性基板Bに掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足するように調整されている。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
本実施形態において、押圧ローラ21は上下の位置調整が可能とされており、押圧ローラ21による可橈性基板Bへの押圧力と可橈性基板Bに掛かる張力とが調整可能とされていることを述べた。本実施形態では、上記式(1)〜(3)を充足するように押圧ローラ21の位置が調整され、スクライブ中はその位置が固定される。
スクライブ刃31の材質は特に制限なく、硬く、破損や磨耗が起こりにくいものが好ましい。スクライブ刃31の材質としては、ダイヤモンド、窒化ホウ素、及び各種金属等が挙げられる。耐久性があり、安定した大きさと形状のスクライブ加工が可能であることから、スクライブ刃31の材質としては、ダイヤモンドが最も好ましい。
スクライブ刃31の可橈性基板Bに対して相対的に進行する側の面S1と可橈性基板の表面の法線方向Vとがなす角(すくい角)αは特に制限されない(α及びその正負については、「課題を解決するための手段」の項及び図8Bを参照。)。本発明者は、少なくともすくい角αが−80°≦α≦35°の範囲内において、良好にスクライブ加工を実施できることを確認している(実施例15〜22を参照)。
図8Bに示すように、α>0のとき、スクライブ刃31の可橈性基板Bに対して相対的に進行する側の面S1は、可橈性基板の表面の法線方向Vに対して相対進行方向Dとは逆の方向に傾いている。この場合、スクライブ刃31は、可橈性基板Bと被スクライブ加工膜Mのこれから切削しようとする未切削部分との間に割り込む態様となる。
これに対して、α<0のとき、スクライブ刃31の面S1は、可橈性基板の表面の法線方向Vに対して相対進行方向Dに傾いている。この場合、スクライブ刃31は、被スクライブ加工膜Mのこれから切削しようとする未切削部分の上にオーバーハングする態様となる。
本発明者は、α>0のときには、これから切削しようとする未切削部分を過大な範囲で不定形に剥離してしまう所謂ピッキングが起こる発生頻度が相対的に高く、α<0のときは発生頻度が相対的に低いことを見出している。ピッキングが起こると、精度の良いスクライブ加工ができなくなり、歩留まり率が低下する。したがって、α≦0が好ましく、α<0がより好ましい。また、α<−70°では、スクライブ刃31が横に寝すぎて、深さ方向のスクライブ加工が精度良く実施できない恐れがある。すくい角αは、−70°≦α≦0°であることが好ましく、−70°≦α≦−5°であることがより好ましく、−60°≦α≦−35°であることが特に好ましい。
スクライブ刃31の可橈性基板Bに対して相対的に進行する側と反対側の面S2と可橈性基板Bの表面とのなす角(逃げ角)γは特に制限されず、10°以上が好ましい。γがかかる範囲であれば、安定した品質のスクライブ加工が実施できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、以上のように構成されている。
本実施形態では、スクライブ加工時に可橈性基板Bに掛かる張力・押圧力が好適な範囲に調整されているので、可橈性基板Bの反り・うねり・撓み等が良好に抑制され、スクライブ加工の位置決め及び切削の深さ等の制御がしやすく、高精度に被スクライブ加工を実施することができる。また、可橈性基板Bに過度の張力・押圧力が掛かり、形成する開溝部Hの周辺に細かい剥離やクラック等を発生させたり、見えないダメージを与える恐れもない。
本実施形態では、スクライブ加工時に可橈性基板Bに掛かる張力・押圧力が好適な範囲に調整されているので、可橈性基板Bの反り・うねり・撓み等が良好に抑制され、スクライブ加工の位置決め及び切削の深さ等の制御がしやすく、高精度に被スクライブ加工を実施することができる。また、可橈性基板Bに過度の張力・押圧力が掛かり、形成する開溝部Hの周辺に細かい剥離やクラック等を発生させたり、見えないダメージを与える恐れもない。
したがって、本実施形態のスクライブ加工装置1及びこれを用いたスクライブ加工方法によれば、被スクライブ加工膜Mに対して、歩留まり良く安定的に、効率良く高精度に被スクライブ加工を実施することができる。本実施形態のスクライブ加工装置1を用いることにより、枚葉式よりも速い処理速度が要求される連続工程(Roll to Roll工程)の条件においても、高精度に開溝部Hを形成することができる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、スクライブ加工が必要な任意の電子デバイスの製造に使用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1は、Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用に好ましく利用できる。
本実施形態のスクライブ加工装置1を用いて光電変換素子を製造した場合、光電変換効率が向上する。これは、高精度なスクライブ加工が可能であり、また加工時にデバイスにかかるストレスを低減でき、欠陥やダメージが低減するためと考えられる。
(設計変更)
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能である。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、適宜設計変更可能である。
押圧手段20の形態は押圧ローラ21に限定されず、凸曲面を有するものであればよい。
図2に示すスクライブ加工装置2のように、スクライブ刃31を基板の幅方向に走査可能な構成としてもよい。かかる構成では、基板の搬送方向に対して、平行方向、垂直方向、及び斜め方向にスクライブ加工を行うことができる。例えば、基板の搬送を間欠的に行い、基板搬送の停止時に、スクライブ刃31を基板の幅方向に走査することで、基板の搬送方向に対して垂直方向にスクライブ加工を行うことができる。
図3に示すスクライブ加工装置3のように、スクライブ加工手段は、レーザ光照射光学系50から概略構成され、レーザスクライブ加工を行うものであってもよい。
レーザ光照射光学系50は、電源51により給電されてレーザ光を発振するレーザ発振機52と、レーザ光を調光あるいは伝送する調光/伝送光学系53〜56と、可撓性基板B上に形成された被スクライブ加工膜Mの表面にレーザ光を照射するレーザヘッド59とから構成されている。
レーザ光照射光学系50は、電源51により給電されてレーザ光を発振するレーザ発振機52と、レーザ光を調光あるいは伝送する調光/伝送光学系53〜56と、可撓性基板B上に形成された被スクライブ加工膜Mの表面にレーザ光を照射するレーザヘッド59とから構成されている。
調光/伝送光学系として、レーザ発振器52から発振されたレーザ光のエネルギーを調整するアッテネータ53と、アッテネータ53により調整されたレーザ光の光像をスリット状に加工するスリット54と、スリット状に加工されたレーザ光を集光する集光レンズ55と、集光レンズ55により集光されたレーザ光を伝送する光ファイバ56とが備えられている。
レーザヘッド59には、光ファイバ56により伝送されたレーザ光の光像を所望の大きさのスリット状に再加工する可変スリット57と集光レンズ58とが内蔵されている。レーザヘッド59は、基板の幅方向に走査可能とされている。
レーザ光の波長は特に制限なく、被スクライブ加工膜Mの光吸収波長に応じて適宜設計される。
例えば、被スクライブ加工膜Mが光電変換素子のMo下部電極等の場合、用いるレーザ光の中心波長は500〜1100nmが好ましい。
被スクライブ加工膜Mが光電変換素子の光電変換層あるいは上部電極等の場合、用いるレーザ光の中心波長は400nm以下が好ましい。被スクライブ加工膜Mの光吸収係数に応じて、波長、照射エネルギー、レーザ出力パターン、及び照射時間等のレーザ照射条件を調整することで、所望の深さ及び幅で精度良くスクライブ加工を行うことができる。短波長領域では吸収係数が高く、回折等の影響が小さいため、レーザ照射する範囲を絞りやすく、その周辺部に余計なパワーが及ばないように調整することができるので、精度良くスクライブ加工を行うことができる。
例えば、被スクライブ加工膜Mが光電変換素子のMo下部電極等の場合、用いるレーザ光の中心波長は500〜1100nmが好ましい。
被スクライブ加工膜Mが光電変換素子の光電変換層あるいは上部電極等の場合、用いるレーザ光の中心波長は400nm以下が好ましい。被スクライブ加工膜Mの光吸収係数に応じて、波長、照射エネルギー、レーザ出力パターン、及び照射時間等のレーザ照射条件を調整することで、所望の深さ及び幅で精度良くスクライブ加工を行うことができる。短波長領域では吸収係数が高く、回折等の影響が小さいため、レーザ照射する範囲を絞りやすく、その周辺部に余計なパワーが及ばないように調整することができるので、精度良くスクライブ加工を行うことができる。
レーザ光照射光学系50の光学系については図示したもののみならず、適宜設計変更可能である。
図4に示すスクライブ加工装置4のように、押圧手段20とスクライブ加工手段30とを複数組備える構成としてもよい。かかる構成では、被スクライブ加工膜Mに形成する開溝部Hの深さ及び/又は幅を段階的に大きくすることができる。かかる設計変更は、図3に示した装置においても、適用可能である。
被スクライブ加工膜Mに形成する開溝部Hの深さ及び/又は幅を段階的に大きくする構成では、スクライブ加工時に開溝部Hの周辺に瞬間的に掛かる負荷(機械的なスクライブ加工の場合は機械的負荷、レーザスクライブの場合は熱的負荷)の大きさを低減でき、歩留まり及びデバイス性能を向上させることが可能である。また、押圧ローラ21に掛かる負荷(機械的なスクライブ加工の場合は機械的負荷、レーザスクライブの場合は熱的負荷)も低減することができ、装置の耐久年数が長くなる。
「光電変換素子」
図面を参照して、本発明のスクライブ加工装置を用いて製造することが可能な光電変換素子の構造例について説明する。図5Aは光電変換素子の短手方向の模式断面図、図5Bは光電変換素子の長手方向の模式断面図、図6は基板の構成を示す模式断面図、及び図7は基板の製造方法を示す斜視図である。視認しやすくするため、図中、各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。通常、「光電変換素子の短手方向」は製造に用いる可撓性基板Bの幅方向、「光電変換素子の長手方向」は製造に用いる可撓性基板Bの搬送方向に対応している。
図面を参照して、本発明のスクライブ加工装置を用いて製造することが可能な光電変換素子の構造例について説明する。図5Aは光電変換素子の短手方向の模式断面図、図5Bは光電変換素子の長手方向の模式断面図、図6は基板の構成を示す模式断面図、及び図7は基板の製造方法を示す斜視図である。視認しやすくするため、図中、各構成要素の縮尺等は実際のものとは適宜異ならせてある。通常、「光電変換素子の短手方向」は製造に用いる可撓性基板Bの幅方向、「光電変換素子の長手方向」は製造に用いる可撓性基板Bの搬送方向に対応している。
図5A及び図5Bに示すように、光電変換素子100は、可撓性基板110上に、下部電極(裏面電極)120と光電変換層130とバッファ層140と上部電極150とが順次積層された素子である。
光電変換素子100には、短手方向断面視において、下部電極120のみを貫通する第1の開溝部161、光電変換層130とバッファ層140とを貫通する第2の開溝部162、及び上部電極150のみを貫通する第3の開溝部163が形成されており、長手方向断面視において、光電変換層130とバッファ層140と上部電極150とを貫通する第4の開溝部164が形成されている。
上記構成では、第1〜第4の開溝部161〜164によって素子が多数のセルCに分離された構造が得られる。また、第2の開溝部162内に上部電極150が充填されることで、あるセルCの上部電極150が隣接するセルCの下部電極120に直列接続した構造が得られる。かかる構成では、薄膜形成と開溝部の形成を繰り返すだけの非常に簡単な工程で、多数の単位デバイスが直列接続した集積デバイスが作製可能である。
(可撓性基板)
本実施形態において、可撓性基板110はAlを主成分とする金属基材111の少なくとも一方の面側を陽極酸化して得られた基板である。可撓性基板110は、図6の左図に示すように、金属基材111の両面に陽極酸化膜112が形成されたものでもよいし、図6の右図に示すように、金属基材111の片面に陽極酸化膜112が形成されたものでもよい。陽極酸化膜112はAl2O3を主成分とする膜である。
金属基材111と陽極酸化膜112の厚みは特に制限されない。金属基材111の厚みは例えば50〜500μmであり、陽極酸化膜112の厚みは例えば0.5〜20μmである。
本実施形態において、可撓性基板110はAlを主成分とする金属基材111の少なくとも一方の面側を陽極酸化して得られた基板である。可撓性基板110は、図6の左図に示すように、金属基材111の両面に陽極酸化膜112が形成されたものでもよいし、図6の右図に示すように、金属基材111の片面に陽極酸化膜112が形成されたものでもよい。陽極酸化膜112はAl2O3を主成分とする膜である。
金属基材111と陽極酸化膜112の厚みは特に制限されない。金属基材111の厚みは例えば50〜500μmであり、陽極酸化膜112の厚みは例えば0.5〜20μmである。
本明細書において、「金属基材の主成分」は、含量50質量%以上の成分であると定義する。金属基材111は、微量元素を含んでいてもよい純Al基板でもよいし、Alと他の金属元素との合金基板でもよい。陽極酸化膜112を形成する金属基材111としては、Al含量95質量%以上の純Al基板が好ましい。
陽極酸化は、必要に応じて洗浄処理・研磨平滑化処理等が施された金属基材111を陽極とし陰極と共に電解質に浸漬させ、陽極陰極間に電圧を印加することで実施できる。
図7に示すように、Alを主成分とする金属基材111を陽極酸化すると、表面111sから該面に対して略垂直方向に酸化反応が進行し、Al2O3を主成分とする陽極酸化膜112が生成される。陽極酸化により生成される陽極酸化膜112は、多数の平面視略正六角形状の微細柱状体112aが隙間なく配列した構造を有するものとなる。各微細柱状体112aの略中心部には、表面111sから深さ方向に略ストレートに延びる微細孔112bが開孔され、各微細柱状体112aの底面は丸みを帯びた形状となる。通常、微細柱状体112aの底部には微細孔112bのないバリア層が形成される。陽極酸化条件を工夫すれば、微細孔112bのない陽極酸化膜112を形成することもできる。
図7に示すように、Alを主成分とする金属基材111を陽極酸化すると、表面111sから該面に対して略垂直方向に酸化反応が進行し、Al2O3を主成分とする陽極酸化膜112が生成される。陽極酸化により生成される陽極酸化膜112は、多数の平面視略正六角形状の微細柱状体112aが隙間なく配列した構造を有するものとなる。各微細柱状体112aの略中心部には、表面111sから深さ方向に略ストレートに延びる微細孔112bが開孔され、各微細柱状体112aの底面は丸みを帯びた形状となる。通常、微細柱状体112aの底部には微細孔112bのないバリア層が形成される。陽極酸化条件を工夫すれば、微細孔112bのない陽極酸化膜112を形成することもできる。
(光電変換層)
光電変換層130は、少なくとも1種のIb族元素と少なくとも1種のIIIb族元素と少なくとも1種のVIb族元素とからなる1種又は2種以上の化合物半導体(I−III−VI族半導体)を含み、光吸収により電流を発生する層である。
光電変換層130は、少なくとも1種のIb族元素と少なくとも1種のIIIb族元素と少なくとも1種のVIb族元素とからなる1種又は2種以上の化合物半導体(I−III−VI族半導体)を含み、光吸収により電流を発生する層である。
光電変換層130は、
Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
B,Al,Ga,及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
O,S,Se,及びTeからなる群より選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる1種又は2種以上の化合物半導体を含む層であることが好ましい。
Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
B,Al,Ga,及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
O,S,Se,及びTeからなる群より選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる1種又は2種以上の化合物半導体を含む層であることが好ましい。
光吸収率が高く、高い光電変換効率が得られることから、
光電変換層130は、
Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる1種又は2種以上の化合物半導体を含むことが好ましい。
光電変換層130は、
Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、
Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、
S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる1種又は2種以上の化合物半導体を含むことが好ましい。
上記化合物半導体としては、
CuAlS2,CuGaS2,CuInS2,
CuAlSe2,CuGaSe2,CuInSe2(CIS),
AgAlS2,AgGaS2,AgInS2,
AgAlSe2,AgGaSe2,AgInSe2,
AgAlTe2,AgGaTe2,AgInTe2,
Cu(In1−xGax)Se2(CIGS),Cu(In1−xAlx)Se2,Cu(In1−xGax)(S,Se)2,
Ag(In1−xGax)Se2,及びAg(In1−xGax)(S,Se)2等が挙げられる。
CuAlS2,CuGaS2,CuInS2,
CuAlSe2,CuGaSe2,CuInSe2(CIS),
AgAlS2,AgGaS2,AgInS2,
AgAlSe2,AgGaSe2,AgInSe2,
AgAlTe2,AgGaTe2,AgInTe2,
Cu(In1−xGax)Se2(CIGS),Cu(In1−xAlx)Se2,Cu(In1−xGax)(S,Se)2,
Ag(In1−xGax)Se2,及びAg(In1−xGax)(S,Se)2等が挙げられる。
光電変換層130は、CuInSe2(CIS)、及び/又はこれにGaを固溶したCu(In,Ga)Se2(CIGS)を含むことが特に好ましい。CIS及びCIGSはカルコパイライト結晶構造を有する半導体であり、光吸収率が高く、高エネルギー変換効率が報告されている。また、光照射等による効率の劣化が少なく、耐久性に優れている。
光電変換層130には、所望の半導体導電型を得るための不純物が含まれる。不純物は隣接する層からの拡散、及び/又は積極的なドープによって、光電変換層130中に含有させることができる。
光電変換層130中において、I−III−VI族半導体の構成元素及び/又は不純物には濃度分布があってもよく、n型,p型,及びi型等の半導体性の異なる複数の層領域が含まれていても構わない。例えば、CIGS系においては、光電変換層130中のGa量に厚み方向の分布を持たせると、バンドギャップの幅/キャリアの移動度等を制御でき、光電変換効率を高く設計することができる。
光電変換層130は、I−III−VI族半導体以外の1種又は2種以上の半導体を含んでいてもよい。I−III−VI族半導体以外の半導体としては、Si等のIVb族元素からなる半導体(IV族半導体)、GaAs等のIIIb族元素及びVb族元素からなる半導体(III−V族半導体)、及びCdTe等のIIb族元素及びVIb族元素からなる半導体(II−VI族半導体)等が挙げられる。
光電変換層130には、特性に支障のない限りにおいて、半導体、所望の導電型とするための不純物以外の任意成分が含まれていても構わない。光電変換層130中のI−III−VI族半導体の含有量は特に制限されず、75質量%以上が好ましく、95質量%以上がより好ましく、99質量%以上が特に好ましい。
(電極、バッファ層)
下部電極120及び上部電極150はいずれも導電性材料からなる。光入射側の上部電極150は透光性を有する必要がある。光の有効利用を考えた場合、基板側の下部電極120は光反射性を有することが好ましい。光電変換層130のバッファ層140の近傍領域を除く主層がp型半導体である場合、下部電極120をプラス電極、上部電極150をマイナス電極とする。光電変換層130の主層がn型半導体である場合、下部電極120と上部電極150の±は逆になる。
下部電極120及び上部電極150はいずれも導電性材料からなる。光入射側の上部電極150は透光性を有する必要がある。光の有効利用を考えた場合、基板側の下部電極120は光反射性を有することが好ましい。光電変換層130のバッファ層140の近傍領域を除く主層がp型半導体である場合、下部電極120をプラス電極、上部電極150をマイナス電極とする。光電変換層130の主層がn型半導体である場合、下部電極120と上部電極150の±は逆になる。
下部電極120の主成分としては、Mo,Cr,W,及びこれらの組合わせが好ましい。上部電極150の主成分としては、ZnO,ITO(インジウム錫酸化物),SnO2,及びこれらの組合わせが好ましい。下部電極120及び/又は上部電極150は、単層構造でもよいし、2層構造等の積層構造もよい。バッファ層140としては、CdS,ZnS,ZnO,ZnMgO,ZnS(O,OH) ,及びこれらの組合わせが好ましい。電極及びバッファ層の主成分は50質量%以上の成分と定義する。
好ましい組成の組合わせとしては例えば、Mo下部電極/CdSバッファ層/CIGS光電変換層/ZnO上部電極が挙げられる。
好ましい組成の組合わせとしては例えば、Mo下部電極/CdSバッファ層/CIGS光電変換層/ZnO上部電極が挙げられる。
(その他の層)
光電変換素子100は必要に応じて、上記で説明した以外の任意の層を備えることができる。例えば、基板110と下部電極120との間、及び/又は下部電極120と光電変換層130との間に、必要に応じて、層同士の密着性を高めるための密着層(緩衝層)を設けることができる。また、必要に応じて、基板110と下部電極120との間に、アルカリイオンの拡散を抑制するアルカリバリア層を設けることができる。アルカリバリア層の好適な態様については、特開平8−222750号公報を参照されたい。
光電変換素子100は必要に応じて、上記で説明した以外の任意の層を備えることができる。例えば、基板110と下部電極120との間、及び/又は下部電極120と光電変換層130との間に、必要に応じて、層同士の密着性を高めるための密着層(緩衝層)を設けることができる。また、必要に応じて、基板110と下部電極120との間に、アルカリイオンの拡散を抑制するアルカリバリア層を設けることができる。アルカリバリア層の好適な態様については、特開平8−222750号公報を参照されたい。
光電変換素子100は、以上のように構成されている。
光電変換素子100の製造においては、第1〜第4の開溝部161〜164の形成にスクライブ加工が行われる。光電変換素子100においては、それぞれの膜の材質及び特性により適したスクライブ加工が実施される。例えば、CIGS系の素子では、第1の開溝部161はレーザスクライブ加工により形成され、第2〜第4の開溝部162〜164はスクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工又はレーザスクライブ加工により形成される。
光電変換素子100の製造においては、第1〜第4の開溝部161〜164の形成にスクライブ加工が行われる。光電変換素子100においては、それぞれの膜の材質及び特性により適したスクライブ加工が実施される。例えば、CIGS系の素子では、第1の開溝部161はレーザスクライブ加工により形成され、第2〜第4の開溝部162〜164はスクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工又はレーザスクライブ加工により形成される。
本発明のスクライブ加工装置を用いて開溝部161〜164を形成することにより、基板をウェブ搬送しながら、歩留まり良く安定的に、高光電変換効率の光電変換素子100を製造することができる。本発明のスクライブ加工装置を用いることにより、枚葉式よりも速い処理速度が要求される連続工程(Roll to Roll工程)の条件においても、高精度に開溝部161〜164を形成することができる。
ここで示した光電変換素子100は一構成例であり、本発明のスクライブ加工装置は、金属基板、金属基材の表面に絶縁膜が形成された基板、及び樹脂基板等の可撓性基板を用いた任意の光電変換素子の製造に適用可能である。本発明のスクライブ加工装置は、光電変換素子以外の任意のデバイスの製造に適用可能である。
本発明に係る実施例及び比較例について説明する。
(実施例1)
<光電変換素子用基板の製造>
金属基材として純度99.5%以上の幅300mmの連続した帯状のAl薄板を用意した。その表面を研磨した後、ホウ酸中で陽極酸化することにより、厚み200μmのAl基材の両面側に各々厚み5μmの陽極酸化膜(Al2O3膜)が形成された連続した帯状の可橈性基板を得た。陽極酸化膜には規則的に微細孔が開孔しており、バリア層の厚みは約50nm、微細孔のピッチは約150nm、微細孔の孔径は約50nmであった。
<光電変換素子用基板の製造>
金属基材として純度99.5%以上の幅300mmの連続した帯状のAl薄板を用意した。その表面を研磨した後、ホウ酸中で陽極酸化することにより、厚み200μmのAl基材の両面側に各々厚み5μmの陽極酸化膜(Al2O3膜)が形成された連続した帯状の可橈性基板を得た。陽極酸化膜には規則的に微細孔が開孔しており、バリア層の厚みは約50nm、微細孔のピッチは約150nm、微細孔の孔径は約50nmであった。
<光電変換素子及び太陽電池モジュールの製造>
得られた光電変換素子用基板の全面に、Arスパッタリングによって、厚み0.7μmのMo下部電極を成膜した。その後、図3に示した装置を用いて、Mo下部電極に対してレーザスクライブ加工を実施して、深さ約0.7μm・幅約130μmの複数の第1の開溝部を形成した。基板の搬送速度は、3m/minとした。レーザとしては、中心波長1064nmのYAGレーザを使用した。基板の幅方向に見て、ピッチ10mmで複数の第1の開溝部を形成し、下部電極を24分割した。
得られた光電変換素子用基板の全面に、Arスパッタリングによって、厚み0.7μmのMo下部電極を成膜した。その後、図3に示した装置を用いて、Mo下部電極に対してレーザスクライブ加工を実施して、深さ約0.7μm・幅約130μmの複数の第1の開溝部を形成した。基板の搬送速度は、3m/minとした。レーザとしては、中心波長1064nmのYAGレーザを使用した。基板の幅方向に見て、ピッチ10mmで複数の第1の開溝部を形成し、下部電極を24分割した。
次いで、下部電極を形成した基板の全面に、多源同時蒸着法にて、光電変換層として厚み1.7μmのCu(In0.7Ga0.3)Se2薄膜を蒸着した。Cu(In0.7Ga0.3)Se2薄膜の蒸着は、真空容器内部にCuの蒸着源、Inの蒸着源、Gaの蒸着源、およびSeの蒸着源を用意し、真空度約10−4Pa(10−7Torr)のもとで、実施した。その際、蒸着ルツボの温度は適宜調節した。基板温度は530℃とした。
次いで、光電変換層を形成した基板の全面に、バッファ層として、厚み約50nmのCdS膜を化学析出法により堆積した。化学析出法は、硝酸Cd、チオ尿素、及びアンモニアを含む水溶液を約80℃に温め、上記光電変換層をこの水溶液に浸漬することにより行った。
バッファ層の成膜後に、図1に示した装置を用いて、光電変換層とバッファ層の積層に対して、スクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工を行い、深さ約1.8μm・幅約140μmの複数の第2の開溝部を形成した。形成する第2の開溝部の本数に合わせた数のスクライブ刃を並べて、複数の第2の開溝部を同時に形成した。基板の搬送速度は、18m/minとした。刃先の幅が100μmである平刃状のダイヤモンド製のスクライブ刃を用いた。基板の幅方向に見てピッチ10mmで複数の第2の開溝部を形成し、光電変換層とバッファ層との積層を24分割した。スクライブ刃を基板に接触させる際の条件は、以下の通りとした。
すくい角α=−35°、
刃先角度β=60°、
逃げ角γ=65°、
スクライブ刃に掛ける荷重=280mN。
すくい角α=−35°、
刃先角度β=60°、
逃げ角γ=65°、
スクライブ刃に掛ける荷重=280mN。
次いで、バッファ層を形成した基板の全面に、Arスパッタリングによって、上部電極として、厚み0.6μmのAl添加ZnO膜を成膜した。上部電極の成膜後に、第2の開溝部の形成に用いたのと同じ装置を用いて、上部電極に対してスクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工を行い、深さ約0.6μm・幅約140μmの複数の第3の開溝部を形成した。基板の幅方向に見てピッチ10mmで複数の第3の開溝部を形成し、上部電極を24分割した。用いたスクライブ刃及びスクライブ刃を基板に接触させる際の条件は、第2の開溝部の形成と同条件とした。
次いで、図2に示した装置を用いて、光電変換層とバッファ層と上部電極の積層に対して、スクライブ刃を用いた機械的なスクライブ加工を行い、深さ約3.2μm・幅約200μmの複数の第4の開溝部を形成した。基板搬送は間欠搬送とし、搬送停止時にスクライブ刃を基板の幅方向に走査して第4の開溝部を形成した。刃先の幅が160μmである平刃状のダイヤモンド製のスクライブ刃を用いた。スクライブ刃を基板に接触させる際の角度及び荷重の条件は、第2の開溝部の形成と同条件とした。複数の第4の開溝部の形成によって、光電変換層とバッファ層と上部電極の積層を基板の幅方向に並んだ24個のセルからなるセルユニットごとに分割した。
その後、上記基板を240mm四方の複数の素子に切断加工し、取出し外部電極としてAlを蒸着して、光電変換素子を得た。最後に、封止用の透明樹脂のラミネートを行い、太陽電池モジュールを得た。同一条件で計20個の太陽電池モジュールを製造した。各モジュールは、24個のセルが直列接続されたセルユニットが3列並列接続された構造とした。
第1〜第4の開溝部の形成において、押圧ローラの半径、スクライブ加工の際に可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力P、Tn×Pは、同一条件とした。これらのデータを表1に示す。
<光電変換効率および歩留まり率の評価>
作製した太陽電池モジュールは、Air Mass(AM)=1.5、100mW/cm2の擬似太陽光を用いて光電変換効率を評価した。20個のサンプルについて光電変換効率を測定し、その中での最高値に対して80%以上の光電変換効率のサンプルを合格品とし、それ以外のものを不合格品とした。合格品の光電変換効率の平均値を光電変換効率として求めた。また、下記式により歩留まり率を求めた。
歩留まり率=合格品数/評価サンプル総数(%)
作製した太陽電池モジュールは、Air Mass(AM)=1.5、100mW/cm2の擬似太陽光を用いて光電変換効率を評価した。20個のサンプルについて光電変換効率を測定し、その中での最高値に対して80%以上の光電変換効率のサンプルを合格品とし、それ以外のものを不合格品とした。合格品の光電変換効率の平均値を光電変換効率として求めた。また、下記式により歩留まり率を求めた。
歩留まり率=合格品数/評価サンプル総数(%)
(実施例2〜11、比較例1〜3)
第1〜第4の開溝部の形成において、押圧ローラの半径、スクライブ加工の際に可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力P、Tn×Pを、表1に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。
第1〜第4の開溝部の形成において、押圧ローラの半径、スクライブ加工の際に可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力P、Tn×Pを、表1に示す条件とした以外は、実施例1と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。
(結果)
表1に示すように、スクライブ加工の際に可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力P、Tn×Pを、本発明の規定内に設定した実施例1〜11では、これらのパラメータ値を本発明の規定外とした比較例1〜3よりも、光電変換効率及び歩留まり率がいずれも高く、素子特性に優れた光電変換素子を安定的に製造することができた。
表1に示すように、スクライブ加工の際に可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力P、Tn×Pを、本発明の規定内に設定した実施例1〜11では、これらのパラメータ値を本発明の規定外とした比較例1〜3よりも、光電変換効率及び歩留まり率がいずれも高く、素子特性に優れた光電変換素子を安定的に製造することができた。
実施例1〜11においては、押圧ローラの半径を40〜300mmの範囲内に設定した。かかる範囲内であれば、良好な結果が得られた。半径300mm以上の押圧ローラは製造が難しいため、検討を行うことができなかった。
(実施例12)
図4に示した装置を用いて第2の開溝部と第3の開溝部を形成し、これらの開溝部をそれぞれ2段階で形成した以外は、実施例5と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。1段階目のスクライブ加工による深さを所望の深さの70%とし、2段階目のスクライブ加工で所望の深さとなるよう、2組のスクライブ刃と押圧ローラとの間のクリアランスを各々調整した。
実施例5と実施例12の製造条件及び評価結果を表2に示す。
表2に示すように、1つの開溝部に対して2段階でスクライブ加工を行った実施例12では、1つの開溝部に対して1段階でスクライブ加工を行った実施例5よりも、光電変換効率及び歩留まり率がいずれも高く、より良い結果が得られた。この結果から、複数段階でスクライブ加工を行うことがより好ましいことが示された。
図4に示した装置を用いて第2の開溝部と第3の開溝部を形成し、これらの開溝部をそれぞれ2段階で形成した以外は、実施例5と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。1段階目のスクライブ加工による深さを所望の深さの70%とし、2段階目のスクライブ加工で所望の深さとなるよう、2組のスクライブ刃と押圧ローラとの間のクリアランスを各々調整した。
実施例5と実施例12の製造条件及び評価結果を表2に示す。
表2に示すように、1つの開溝部に対して2段階でスクライブ加工を行った実施例12では、1つの開溝部に対して1段階でスクライブ加工を行った実施例5よりも、光電変換効率及び歩留まり率がいずれも高く、より良い結果が得られた。この結果から、複数段階でスクライブ加工を行うことがより好ましいことが示された。
(実施例13,14)
第2の開溝部〜第4の開溝部の形成に用いるスクライブ刃の材質を下記に変更した以外は、実施例5と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。
実施例13:窒化ホウ素焼結体(BN)、
実施例14:WC−TiC−TaC−Co系合金(JIS分類K-10相当)。
実施例5,13,14の製造条件及び評価結果を表3に示す。
表3に示すように、スクライブ刃の材質としては、特にダイヤモンドが好ましいことが示された。
第2の開溝部〜第4の開溝部の形成に用いるスクライブ刃の材質を下記に変更した以外は、実施例5と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。
実施例13:窒化ホウ素焼結体(BN)、
実施例14:WC−TiC−TaC−Co系合金(JIS分類K-10相当)。
実施例5,13,14の製造条件及び評価結果を表3に示す。
表3に示すように、スクライブ刃の材質としては、特にダイヤモンドが好ましいことが示された。
(実施例15〜22)
スクライブ刃を基板に接触させる際の条件を表4に示す条件とした以外は、実施例5と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。結果を表4に示す。
表4に示すように、すくい角αを−80〜35°とした実施例15〜22では、いずれも良好な結果が得られた。すくい角αが−70〜−5°、より好ましくは−60〜−35°のときにより良好な結果が得られた。
スクライブ刃を基板に接触させる際の条件を表4に示す条件とした以外は、実施例5と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。結果を表4に示す。
表4に示すように、すくい角αを−80〜35°とした実施例15〜22では、いずれも良好な結果が得られた。すくい角αが−70〜−5°、より好ましくは−60〜−35°のときにより良好な結果が得られた。
(実施例23)
図3に示した装置を用いて第2の開溝部〜第4の開溝部を形成し、これらの開溝部をレーザスクライブ加工で形成した以外は、実施例1〜11と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。レーザとしては、中心波長355nmのYAGの第三高調波を用いた。いずれの例においても、実施例1〜11と同様の結果が得られた。
図3に示した装置を用いて第2の開溝部〜第4の開溝部を形成し、これらの開溝部をレーザスクライブ加工で形成した以外は、実施例1〜11と同様にして太陽電池モジュールを得、同様に評価した。レーザとしては、中心波長355nmのYAGの第三高調波を用いた。いずれの例においても、実施例1〜11と同様の結果が得られた。
本発明のスクライブ加工装置は、任意の被スクライブ加工膜の加工に使用することができ、光電変換素子等のデバイスの半導体膜、導電体膜、又はこれらの積層膜等のスクライブ加工に使用することができる。
1〜4 スクライブ加工装置
10 搬送手段
11 第1のローラ
12 第2のローラ
20 押圧手段
21 押圧ローラ
21S 凸曲面
30 スクライブ手段
31 スクライブ刃
50 レーザ光照射光学系
M 被スクライブ加工膜
B 可橈性基板
H 開溝部
α スクライブ刃の可橈性基板に対して相対的に進行する側の面と可橈性基板の表面の法線方向とがなす角(すくい角)
100 光電変換素子(太陽電池)
110 可撓性基板
111 金属基材
112 陽極酸化膜(絶縁膜)
120 下部電極
130 バッファ層
140 光電変換層
150 上部電極
161〜164 開溝部
10 搬送手段
11 第1のローラ
12 第2のローラ
20 押圧手段
21 押圧ローラ
21S 凸曲面
30 スクライブ手段
31 スクライブ刃
50 レーザ光照射光学系
M 被スクライブ加工膜
B 可橈性基板
H 開溝部
α スクライブ刃の可橈性基板に対して相対的に進行する側の面と可橈性基板の表面の法線方向とがなす角(すくい角)
100 光電変換素子(太陽電池)
110 可撓性基板
111 金属基材
112 陽極酸化膜(絶縁膜)
120 下部電極
130 バッファ層
140 光電変換層
150 上部電極
161〜164 開溝部
Claims (15)
- 表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板を、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送手段と、
凸曲面を有し、前記被スクライブ加工膜が形成されていない側から前記可橈性基板に対して該凸曲面を接触させて、前記可橈性基板を押圧する押圧手段と、
前記可橈性基板の前記押圧手段により押圧された部分の表面に形成された前記被スクライブ加工膜に対してスクライブ加工を行うスクライブ手段とを備えたスクライブ加工装置において、
前記スクライブ加工の際に前記可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足することを特徴とするスクライブ加工装置。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径) - 前記搬送手段は、前記可橈性基板を送り出す第1のローラと前記スクライブ加工後の前記可橈性基板を巻き取る第2のローラとを備え、
前記押圧手段は、前記可橈性基板を押圧する押圧ローラを備えていることを特徴とする請求項1に記載のスクライブ加工装置。 - 前記押圧ローラの半径が40〜300mmであることを特徴とする請求項2に記載のスクライブ加工装置。
- 前記可橈性基板に対する前記凸曲面の位置が変更可能とされていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のスクライブ加工装置。
- 前記スクライブ手段は、スクライブ刃を備え、機械的にスクライブ加工を行うものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のスクライブ加工装置。
- 前記スクライブ刃の材質がダイヤモンドであることを特徴とする請求項5に記載のスクライブ加工装置。
- 前記スクライブ刃の前記可橈性基板に対して相対的に進行する側の面と前記可橈性基板の表面の法線方向とがなす角αが、−80°≦α≦35°であることを特徴とする請求項5又は6に記載のスクライブ加工装置。
- 前記スクライブ刃の前記可橈性基板に対して相対的に進行する側の面と前記可橈性基板の表面の法線方向とがなす角αが、−70°≦α≦0°であることを特徴とする請求項5又は6に記載のスクライブ加工装置。
- 前記スクライブ手段は、レーザ光照射光学系を備え、レーザスクライブ加工を行うものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のスクライブ加工装置。
- 前記押圧手段と前記スクライブ手段とを複数組備え、前記被スクライブ加工膜に形成する開溝部の深さ及び/又は幅を段階的に大きくするものであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載のスクライブ加工装置。
- 前記可橈性基板は、金属基材の表面に絶縁膜が形成された基板であり、
前記被スクライブ加工膜は、半導体膜、導電体膜、又はこれらの積層膜であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載のスクライブ加工装置。 - 光電変換素子の製造用であることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載のスクライブ加工装置。
- Ib族元素とIIIb族元素とVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用であることを特徴とする請求項12に記載のスクライブ加工装置。
- Cu及びAgからなる群より選択された少なくとも1種のIb族元素と、Al,Ga及びInからなる群より選択された少なくとも1種のIIIb族元素と、S,Se,及びTeからなる群から選択された少なくとも1種のVIb族元素とからなる化合物半導体を含む光電変換層を備えた光電変換素子の製造用であることを特徴とする請求項13に記載のスクライブ加工装置。
- 表面に被スクライブ加工膜が形成された連続した帯状の可橈性基板を、張力を付与しながらウェブ搬送する搬送する間に、
前記被スクライブ加工膜が形成されていない側から前記可橈性基板に対して凸曲面を接触させて、前記可橈性基板を押圧した状態で、前記被スクライブ加工膜に対してスクライブ加工を行うスクライブ加工方法において、
前記スクライブ加工の際に前記可橈性基板に掛かる単位断面積あたりの張力Tn及び押圧力Pが、下記式(1)〜(3)を充足する条件で、スクライブ加工を行うことを特徴とするスクライブ加工方法。
1.5MPa≦Tn≦25MPa・・・(1)、
4kPa≦P≦50kPa・・・(2)、
5GPa2≦Tn×P≦800GPa2・・・(3)
張力Tn及び押圧力Pは、下記式で表されるパラメータである。
Tn=T/Ss(Pa)、P=T/(W×R)(Pa)
(上記式中、T:可橈性基板の断面全体に掛かる張力、Ss:可橈性基板の断面積、W:可橈性基板の幅、R:凸曲面の曲率半径)
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