TW201409720A - 劃線設備 - Google Patents

Abstract

一種劃線設備，包含工作機台、雷射裝置以及偵測裝置。雷射裝置位於工作機台的第一位置以利用雷射光對工作機台上的工件進行劃線作業；偵測裝置位於工作機台的第二位置以偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條的間距。

Description

劃線設備

本發明有關於一種機台設備，且特別是有關於一種具有偵測裝置以偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條之間距的劃線設備。

隨著綠能產業的發展，太陽能板已成為最受歡迎的綠能產品之一。一般而言，太陽能面板是由相互沉積的半導體層所構成(例如，於玻璃基板上依序沉積有透明導電氧化物層、非晶矽層以及金屬襯墊層，但不限定於此)。

其中，於每一層成形時，通常需要對每一層進行劃線(scribing)作業，才能完成太陽能板的製作。然而，於完成劃線作業後，太陽能面板的每一層與每一層之間所完成的線條密集度會影響爾後整個太陽能板的發電效能。因此，如何於劃線作業中，研發出一種使太陽能板之每一層與每一層之間所劃出的線條能夠更密集排列便成為一門重要的議題。

本發明提供一種具有偵測裝置以偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條之間距的劃線設備。

本發明提供一種劃線設備，包含工作機台、雷射裝置以及偵測裝置。雷射裝置位於工作機台的第一位置以利用雷射光對工作機台上的工件進行劃線作業；偵測裝置位於 工作機台的第二位置以偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條的間距。

依照本發明的實施例所述之劃線設備，上述工作機台更包含工件輸送模組。

依照本發明的實施例所述之劃線設備，上述第一位置位於工作機台的下方。

依照本發明的實施例所述之劃線設備，上述劃線設備更包含承載雷射裝置的平移機構。

依照本發明的實施例所述之劃線設備，上述第二位置位於工作機台的上方。

依照本發明的實施例所述之劃線設備，上述劃線設備更包含移動平台，偵測裝置配置在移動平台；且移動平台更設置集塵模組。

運用本發明實施例的特點之一在於：利用偵測裝置可偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條之間距。

為期許對本發明之構造、特徵、功效及目的能夠有更詳盡的瞭解，茲配合圖式將本發明相關實施例詳細說明如下。

請參閱圖1，圖1為本發明一實施例之劃線設備的示意圖。如圖1所示，劃線設備1包含工作機台10、雷射裝置11以及偵測裝置12。其中，工作機台10包含工件輸送模組100以輸送工件20(例如：太陽能板或玻璃基板等)移 動而利於工件20進行劃線作業。

雷射裝置11位於工作機台10的第一位置以利用雷射光對工作機台10上的工件20進行劃線作業。偵測裝置12位於工作機台10的第二位置以偵測此劃線作業中的待劃線路徑與成型線條兩者之間的間距。

具體而言，雷射裝置11的數量可為一個以上並位於工作機台10的下方，但不限定於此。其中，劃線設備1更可包含承載雷射裝置11的平移機構13，利用平移機構13可提供雷射裝置11在工作機台10下方移動而對工件20的不同位置進行劃線作業。

偵測裝置12的數量為兩個並位於工作機台10的上方。每一偵測裝置12包含攝影模組120(例如：CCD攝影模組)以偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條兩者之間的間距。詳言之，每一偵測裝置12包含了鏡頭121、光源件122以及光源通道123。

於此實施例中，劃線設備1更包含位於工作機台10上方的移動平台14。偵測裝置12配置在移動平台14的一側而位於工作機台10的上方。另外，移動平台14更可設置集塵模組140，集塵模組140可設置在對應偵測裝置12之位置而位於移動平台14的另一側。集塵模組140可將雷射裝置11的雷射光對工件20進行劃線作業時所產生的粉塵排除。

請同時參閱圖1、圖2A與圖2B，圖2A為圖1劃線設 備對工件進行劃線作業的示意圖；圖2B為圖2A完成劃線作業後的工件其具有密集排列的成型線條的示意圖。

當工件20(例如：太陽能板)被置放在工作機台10上時，利用工件輸送模組100的導引(如圖1中的D1方向)，使工件20能夠於工作機台10上向前或向後移動，並配合平移機構13移動雷射裝置11(如圖1中的D2方向，但不限定於此)，使雷射裝置11能夠於工作機台10下平移，以令雷射裝置11能夠對工件20的不同位置進行劃線作業。

例如，當雷射裝置11發出雷射光對工件20進行劃線作業而於工件20劃出成型線條L1後(如圖2A所示)，可利用偵測裝置12的偵測視野V，依據成型線條L1的位置去尋找較為鄰靠成型線條L1的待劃線路徑P之間距(其中，以待劃線路徑P與成型線條L1不相互重疊為原則)。換言之，利用偵測裝置12可偵測劃線作業中的待劃線路徑P與成型線條L1兩者之間的間距D。

因此，於偵測裝置12偵測出待劃線路徑P後，雷射裝置11可於待劃線路徑P的位置劃出另一條成型線條L2，使另一條成型線條L2與成型線條L1形成緊密鄰靠的型態。

依據此原理，如圖2B所示，雷射裝置11可依序完成更為緊密鄰靠的成型線條(L1與L2)(例如：絕緣線條)，使製作完成後的工件20(如：太陽能板)能夠具有更佳的發電效能。

由上述可知，本發明實施例所述劃線設備，具有下列之特點：

利用偵測裝置可偵測劃線作業中的待劃線路徑與成型線條之間距，因此雷射裝置可完成更為緊密鄰靠的成型線條(絕緣線條)，使製作完成後的工件(如：太陽能板)能夠具有更佳的發電效能。

綜上所述，本發明已具有產業利用性、新穎性與進步性，符合發明專利要件，且以上所述者，僅為本發明所舉出之較佳實施例而已，並非用以限定本發明實施之範圍。即凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。

1‧‧‧劃線設備

10‧‧‧工作機台

100‧‧‧工件輸送模組

11‧‧‧雷射裝置

12‧‧‧偵測裝置

120‧‧‧攝影模組

121‧‧‧鏡頭

122‧‧‧光源件

123‧‧‧光源通道

13‧‧‧平移機構

14‧‧‧移動平台

140‧‧‧集塵模組

20‧‧‧工件

D‧‧‧間距

L1‧‧‧成型線條

L2‧‧‧另一條成型線條

P‧‧‧待劃線路徑

V‧‧‧偵測視野

圖1為本發明一實施例之劃線設備的示意圖；圖2A為圖1劃線設備對工件進行劃線作業的示意圖；以及圖2B為圖2A完成劃線作業後的工件其具有密集排列的成型線條的示意圖。

1‧‧‧劃線設備

10‧‧‧工作機台

100‧‧‧工件輸送模組

11‧‧‧雷射裝置

12‧‧‧偵測裝置

120‧‧‧攝影模組

121‧‧‧鏡頭

122‧‧‧光源件

123‧‧‧光源通道

13‧‧‧平移機構

14‧‧‧移動平台

140‧‧‧集塵模組

20‧‧‧工件

Claims (7)

1. 一種劃線設備，包含：一工作機台；一雷射裝置，位於該工作機台的一第一位置以利用一雷射光對該工作機台上的一工件進行一劃線作業；以及一偵測裝置，位於該工作機台的一第二位置以偵測該劃線作業中的一待劃線路徑與一成型線條的一間距。
2. 如申請專利範圍第1項所述之劃線設備，其中該工作機台更包含一工件輸送模組。
3. 如申請專利範圍第1項所述之劃線設備，其中該第一位置位於該工作機台的下方。
4. 如申請專利範圍第1項所述之劃線設備，其中該劃線設備更包含承載該雷射裝置的一平移機構。
5. 如申請專利範圍第1項所述之劃線設備，其中該第二位置位於該工作機台的上方。
6. 如申請專利範圍第1項所述之劃線設備，其中該劃線設備更包含一移動平台，該偵測裝置配置在該移動平台。
7. 如申請專利範圍第6項所述之劃線設備，其中該移動平台更設置一集塵模組。