JP2010163682A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010163682A5 JP2010163682A5 JP2009091761A JP2009091761A JP2010163682A5 JP 2010163682 A5 JP2010163682 A5 JP 2010163682A5 JP 2009091761 A JP2009091761 A JP 2009091761A JP 2009091761 A JP2009091761 A JP 2009091761A JP 2010163682 A5 JP2010163682 A5 JP 2010163682A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- magnetic field
- frequency induction
- induction antenna
- high frequency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Description
現在、これらのプラズマ処理装置に用いられる代表的なプラズマ源として高周波誘導結合プラズマ(ICP:Inductively Coupled Plasma:以下、ICPと略称する)源がある。ICP源では、まず、高周波誘導アンテナに流れる高周波電流Iがアンテナの周囲に誘導磁場Hを発生させ、この誘導磁場Hが誘導電場Eを形成する。この時、プラズマを発生させたい空間に電子が存在すると、その電子は誘導電場Eによって駆動され、ガス原子(分子)を電離してイオンと電子の対を発生させる。このようにして発生した電子は、元の電子と共に再び誘導電場Eによって駆動され、さらに電離が生じる。最終的に、この電離現象が雪崩的に生じることでプラズマが発生する。プラズマの密度が最も高くなる領域は、プラズマを発生させる空間のうち誘導磁場H(誘導電場E)が最も強い空間、つまり、アンテナに最も近い空間である。また、これらの誘導磁場H(誘導電場E)の強度は、高周波誘導アンテナに流れる電流Iの線路を中心として距離の2乗で減衰するという特性を持つ。したがって、これらの誘導磁場H(誘導電場E)の強度分布、ひいてはプラズマの分布は、アンテナの形状によって制御できる。
このようなICP源は、高周波誘導アンテナの巻き方や形状によってアンテナの作る誘導磁場H(誘導電場E)の強度分布、つまりプラズマの分布を制御できるという利点がある。これに基づき、ICP源では種々の工夫が進められてきた。
また、全く同じ複数の高周波誘導アンテナを、一定角度ごとに並列して設置する構造が提案されている。例えば、3系統の高周波誘導アンテナを、120°おきに設置することにより、周方向の均一性を向上させることが提案されている(例えば、特許文献2参照)。この高周波誘導アンテナは、縦に巻かれたり、あるいは平面に巻かれたり、あるいはドームに沿って巻かれたりしている。特許文献2のように、まったく同じ複数のアンテナ要素を、電気回路内に並列に接続すると、複数のアンテナ要素からなる高周波誘導アンテナのトータルインダクタンスが低減されるという利点もある。
さらに、高周波誘導アンテナを、2つ以上の同一形状のアンテナ要素を電気回路内に並列に接続して構成するとともに、アンテナ要素の中心を被処理物の中心と一致するように同心円状、あるいは放射状に配置し、各アンテナ要素の入力端を、360°を各アンテナ要素の数で割った角度おきに配置し、かつアンテナ要素が径方向と高さ方向に立体的な構造を持つように構成することが提案されている(例えば、特許文献3参照)。
高周波誘導アンテナを用い、ECR現象を利用したプラズマ源もある。これは、ホイスラー波と呼ばれる一種のECR現象に伴う波によってプラズマを生成するものである。ホイスラー波はヘリコン波とも呼ばれ、これを利用したプラズマ源はヘリコンプラズマ源とも呼ばれる。このヘリコンプラズマ源の構成は、例えば、円筒状の真空容器の側面に高周波誘導アンテナを巻きつけ、これに比較的低い周波数、例えば13.56MHzの高周波電力を印加し、さらに磁場を印加する。この時、高周波誘導アンテナは、13.56MHzの一周期のうち半周期では右回りに回転する電子を生成し、残りの半周期では左回りに回転する電子を生成する。この二種類の電子のうち、右回りの電子と磁場の相互作用でECR現象が生じる。ただし、このヘリコンプラズマ源では、ECR現象が生じる時間は高周波の半周期に限られること、また、ECRの発生する場所が分散し電磁波の吸収長が長いために長い円筒状の真空容器が必要となりプラズマの均一性が平坦でなく、長い真空容器に加えてプラズマ特性がステップ状に変化するため適切なプラズマ特性(密度とその分布、電子温度やガスの解離など)に制御し難いこと、等いくつかの問題があり、産業用にはあまり適さない。
右回りの電子を生成するために、回転する電場を作り出す方法は複数ある。簡便な方法としては、上記特許文献5記載のようなパッチアンテナの方法が昔から知られており、パッチ状(円形や四角形の小さな面状)のアンテナを円周上にn個(例えば4個)並べ、放射したい電磁波の周波数を持つ電圧の位相を2π/n(例えば2π/4)ずつずらしながら供給すると、右円偏波した電磁波を放出させることができる。
まず、右回転の電場を積極的に生成する方法について説明する。積極的なアンテナがある場合、アンテナ周辺には近接場(near field:電場と磁場の両方)と遠方場(far field:電磁波)が形成される。どのような場が強く生成されるか弱く生成されるかは、アンテナの設計と用い方によって異なる。電場には近接場として形成される2種類の電場がある。一つはアンテナ自体に沿った電位分布、(即ち、アンテナの一部と他の部分との間の電位差)あるいはアンテナと異なった電位の近傍部分(例えば、接地された真空室、ファラディシールド、或いはプラズマ)との間の電位分布により形成されるものである。これは、本明細書では、単純に電場と称される。他方は、磁場の形成に付随して形成され、後述する磁場と同等のものである。この磁場は、誘導的に形成され、本明細書では誘導電場と称される。プラズマとアンテナを容量結合させると、プラズマへの電力輸送の主過程は電場(近接場、しかしながらこれは誘導電場ではない)になる。また、プラズマとアンテナを誘導結合させると、プラズマへの電力輸送の主過程は磁場(近接場、これは誘導電場である)になる。積極的に容量結合も誘導結合もさせない場合、プラズマへの電力輸送の主過程は遠方場利用になる。以下、電磁波放射、電場、磁場による右回転電場の生成方法について説明する。
(1)電磁波放射(far field:遠方場)
遠方場とは遠方に伝播する電磁波のことである。この方法では、積極的に右円偏波した電磁場をプラズマの生成空間に放出する場合と、積極的に右円偏波させないが電磁波に含まれる右円偏波成分を利用する場合に分かれる。前述のパッチアンテナをn個並べる方法は前者であり、従来のμ波を用いた無電極ECR放電は後者の例である。プラズマとアンテナは近接場が邪魔をしないように積極的には結合させない。単に放射した電磁波をプラズマに入射しているだけである。パッチアンテナまたはダイポールアンテナ(特許文献4参照:ただし、この技術は、積極的に電磁場を右回転させているわけではない)等のアンテナ全般が使えることが知られている。すなわち、この方法では、下記(A)、(B)、(C)がいえる。
(A)アンテナ(電極)には電力を加える。電磁場の放射効率を上げるために、積極的にアンテナの共振、即ち、インピーダンスマッチングを利用することが多い。共振を利用しないと電磁波の放射効率が悪いので実用にはなり難い。放射した電磁波が積極的にプラズマに向うわけではない(基本的に遠方に伝わるので、あちらこちらいろんな所に伝搬する)ので、プラズマに良く吸収されるとはならず、大電力輸送には使い難い。大電力輸送には、電磁波の伝播方向が限られる導波管を用いることが多い。ただし、導波管のサイズは電磁波の波長によって決まるため、μ波以下の周波数では導波管サイズが大きくなりすぎるため、導波管を用いる場合は少ない。
(B)導波管ではなく、電極(アンテナ)を用いる場合には、電極に電力を印加する端子がある。電極を接地する端子は存在しない場合と存在する場合に分かれる。これは、電極(アンテナ)をどのように用いるかで決まる。
(C)アンテナの有無に関わらず、プラズマに放射された電磁場の浸透限界はカットオフ密度nc(m −3 )で決まり、この場合電磁波は表皮深さまでプラズマに浸透する。表皮深さは、200MHzでプラズマの抵抗率を15Ωmとすると138mmであり、シース(数mm以下)より桁で長い。つまり、次に述べる容量結合の場合よりもプラズマ内により深く浸透する。
電磁波の周波数fとカットオフ密度ncの関係を図26に示す。周波数がμ波以下の領域では、カットオフ密度ncは、産業上で用いるプラズマ密度(10 15−17 m −3 )より低いのが一般である。つまり、μ波以下の周波数の電磁波は、通常のプラズマ中を自由に伝播できず、表皮深さまで浸透する。
遠方場とは遠方に伝播する電磁波のことである。この方法では、積極的に右円偏波した電磁場をプラズマの生成空間に放出する場合と、積極的に右円偏波させないが電磁波に含まれる右円偏波成分を利用する場合に分かれる。前述のパッチアンテナをn個並べる方法は前者であり、従来のμ波を用いた無電極ECR放電は後者の例である。プラズマとアンテナは近接場が邪魔をしないように積極的には結合させない。単に放射した電磁波をプラズマに入射しているだけである。パッチアンテナまたはダイポールアンテナ(特許文献4参照:ただし、この技術は、積極的に電磁場を右回転させているわけではない)等のアンテナ全般が使えることが知られている。すなわち、この方法では、下記(A)、(B)、(C)がいえる。
(A)アンテナ(電極)には電力を加える。電磁場の放射効率を上げるために、積極的にアンテナの共振、即ち、インピーダンスマッチングを利用することが多い。共振を利用しないと電磁波の放射効率が悪いので実用にはなり難い。放射した電磁波が積極的にプラズマに向うわけではない(基本的に遠方に伝わるので、あちらこちらいろんな所に伝搬する)ので、プラズマに良く吸収されるとはならず、大電力輸送には使い難い。大電力輸送には、電磁波の伝播方向が限られる導波管を用いることが多い。ただし、導波管のサイズは電磁波の波長によって決まるため、μ波以下の周波数では導波管サイズが大きくなりすぎるため、導波管を用いる場合は少ない。
(B)導波管ではなく、電極(アンテナ)を用いる場合には、電極に電力を印加する端子がある。電極を接地する端子は存在しない場合と存在する場合に分かれる。これは、電極(アンテナ)をどのように用いるかで決まる。
(C)アンテナの有無に関わらず、プラズマに放射された電磁場の浸透限界はカットオフ密度nc(m −3 )で決まり、この場合電磁波は表皮深さまでプラズマに浸透する。表皮深さは、200MHzでプラズマの抵抗率を15Ωmとすると138mmであり、シース(数mm以下)より桁で長い。つまり、次に述べる容量結合の場合よりもプラズマ内により深く浸透する。
電磁波の周波数fとカットオフ密度ncの関係を図26に示す。周波数がμ波以下の領域では、カットオフ密度ncは、産業上で用いるプラズマ密度(10 15−17 m −3 )より低いのが一般である。つまり、μ波以下の周波数の電磁波は、通常のプラズマ中を自由に伝播できず、表皮深さまで浸透する。
この方法では、以下のことが言える。
(A)電極には電圧を印加する。特に右円偏波を積極的に発生させる場合は、電極には位相制御した電圧を加える。
(B)電極には電圧を印加する端子のみがあり、その他の端子、例えば電極を接地する端子は存在しない。
(C)容量結合した電場は、電子の集団運動(シース)で遮蔽される。この遮蔽の作用は、シースの電場に垂直な静的(DC)な磁場をかけて電子の自由な動きを制限することで減らすことができる。別な表現では、電子の自由な動きを制限すると、プラズマ内での電場の波長が延びるとも言える。
(D)特許文献5の技術では、以下の議論により、プラズマと容量結合する電極を使っていると結論できる。
(D−1)高周波信号として電圧を利用していること。これは高周波のエネルギーが電圧、つまり電場に直接変換されてプラズマに伝送されていることを意味する。このことは、電極がプラズマと容量結合していることを示す。ちなみに、誘導結合を利用する場合、高周波として電流を利用しなければならない。誘導結合は誘導磁場によって行われるが、誘導磁場は電圧ではなく高周波電流によって発生するからである。
(D−2)特許文献5は、電子運動による遮蔽現象があること、及びその遮蔽は静磁場によって解消できることを記述しているが、遮蔽の解消は電極がプラズマと容量結合している場合のみ有効である。プラズマには二種類の遮蔽現象がある。一つは電気容量として動作するシースの電場遮蔽である。他方は、表皮効果による高周波磁場(これには、高周波誘導磁場と同等の高周波誘導電場が含まれる)遮蔽である。静磁場が電子の自由な集団運動を妨害することによって、(電場遮蔽効果を減少させるために、)シースの厚さを増加させることが可能である。これに対して、高周波誘導磁場は高周波磁場によってのみ減少させることができる。なぜなら、静磁場で表皮深さを変えること(高周波磁場による遮蔽効果を減らすこと)は不可能だからである。なぜなら、磁場とは加算と減算が可能な物理量であり、それゆえ、静磁場(つまり時間的に一定値)により高周波誘導磁場(つまり時間変動値)を打ち消すことは不可能である。
(D−3)引用文献5に使われている電極は、アンテナではないと記述している。これは、使われている電極が近接場を主に利用していることにしかならない。すなわち、電場(容量結合)か誘導磁場(誘導結合)のどちらかである。
(D−3−1)引用文献5では、図に電磁波を放射する効率が悪い小面積のパッチ状電極を使うことが示されている。これは、使われている電極が近接場を主に利用していることにしかならず、電場(容量結合)か誘導磁場(誘導結合)のどちらかである。しかし、電場の場合プラズマとの容量結合効率を強くするためには面積(静電容量)が必要になるのに対して、磁場の場合はトランス(誘導結合)を実現するために電流を流す線路をプラズマに平行に細長く引く必要がある。特許文献5では、電極の形より、容量結合しているとしかならない。パッチ状電極を接地させるという記述も図も無い。(D−3−2)で述べるように、このパッチ状電極の大きさは高周波の波長より短く、パッチ状電極に発生する電圧も電流も印加高周波の周波数により変動するものの、瞬間的に見れば電極全体に波長の影響の無い一様な電圧が発生しており、また、一様な電流が流れ込んでいることになる。パッチ電極は近接場として強い電場も弱い誘導磁場も形成しているが、この場合電場がプラズマと強く容量結合する面積を持っているが、パッチ状電極がプラズマと強くトランス結合するだけの線路長を持っていない。
(D−3−2)13.56MHzを使用する例を引いているが、13.56MHzの波長は約22mであり、図のパッチ状電極がこの長い波長に対して共振しているとは考えられない(もし、共振しているならば電極の大きさは波長の1/2とか1/4とかの大きさが必要だし、例えば特許文献4のように積極的に共振する手法を用いなくては、共振など起こらない。また、アンテナではないと記述していることからも、このパッチ状電極は共振していることにはならない)。また、このような巨大な電極を必要とする半導体デバイスを形成させるための所定の処理を行うプラズマ処理装置は無い。これは、使われている電極が近接場を主に利用していることにしかならない。電場か誘導磁場のどちらか。しかし、電場の場合プラズマとの容量結合効率を強くするためには広い面積(大きな静電容量)が必要になるのに対して、磁場の場合はトランス(誘導結合)を実現するために電流を流す線路をプラズマに平行に細長く引く必要がある。電極の形はパッチ状でありプラズマとトランス結合するための電流線路はほとんど無い。つまりこのパッチ状電極は、容量結合しているとしかならない。
(D−3−3)パッチ状電極を接地させるという記述も図も無い。従って、パッチ状電極を流れる電流はプラズマを介してアースに流れ込むことになる。つまり、プラズマがこのパッチ状電極の負荷であり、生成するプラズマのインピーダンスによって電流値が大きく変わる。良く知られているように、誘導結合プラズマでは、基本的に、プラズマと誘導結合する線路の一端に電流を供給し、他端を接地する。これは、線路に流れる電流が主に直接接地(アース)に流れ込み、接地(負荷の低インピーダンス化)による大電流を発生させる。この大電流で誘導磁場を生成して、効率的にプラズマに電力を輸送できるようにしたものである。もちろん、接地端をアースから切り離してそこにコンデンサを挿入することは行われるが、電気回路的な工夫により、大電流を発生するとともに、その大電流で強い誘導磁場を生成して、効率的にプラズマに電力を輸送できるようにしたものであることには変わりは無い。つまり、パッチ状電極を接地させるという記述も図も無いことは、このパッチ状電極がプラズマと主に容量結合していることにしかならない。
(A)電極には電圧を印加する。特に右円偏波を積極的に発生させる場合は、電極には位相制御した電圧を加える。
(B)電極には電圧を印加する端子のみがあり、その他の端子、例えば電極を接地する端子は存在しない。
(C)容量結合した電場は、電子の集団運動(シース)で遮蔽される。この遮蔽の作用は、シースの電場に垂直な静的(DC)な磁場をかけて電子の自由な動きを制限することで減らすことができる。別な表現では、電子の自由な動きを制限すると、プラズマ内での電場の波長が延びるとも言える。
(D)特許文献5の技術では、以下の議論により、プラズマと容量結合する電極を使っていると結論できる。
(D−1)高周波信号として電圧を利用していること。これは高周波のエネルギーが電圧、つまり電場に直接変換されてプラズマに伝送されていることを意味する。このことは、電極がプラズマと容量結合していることを示す。ちなみに、誘導結合を利用する場合、高周波として電流を利用しなければならない。誘導結合は誘導磁場によって行われるが、誘導磁場は電圧ではなく高周波電流によって発生するからである。
(D−2)特許文献5は、電子運動による遮蔽現象があること、及びその遮蔽は静磁場によって解消できることを記述しているが、遮蔽の解消は電極がプラズマと容量結合している場合のみ有効である。プラズマには二種類の遮蔽現象がある。一つは電気容量として動作するシースの電場遮蔽である。他方は、表皮効果による高周波磁場(これには、高周波誘導磁場と同等の高周波誘導電場が含まれる)遮蔽である。静磁場が電子の自由な集団運動を妨害することによって、(電場遮蔽効果を減少させるために、)シースの厚さを増加させることが可能である。これに対して、高周波誘導磁場は高周波磁場によってのみ減少させることができる。なぜなら、静磁場で表皮深さを変えること(高周波磁場による遮蔽効果を減らすこと)は不可能だからである。なぜなら、磁場とは加算と減算が可能な物理量であり、それゆえ、静磁場(つまり時間的に一定値)により高周波誘導磁場(つまり時間変動値)を打ち消すことは不可能である。
(D−3)引用文献5に使われている電極は、アンテナではないと記述している。これは、使われている電極が近接場を主に利用していることにしかならない。すなわち、電場(容量結合)か誘導磁場(誘導結合)のどちらかである。
(D−3−1)引用文献5では、図に電磁波を放射する効率が悪い小面積のパッチ状電極を使うことが示されている。これは、使われている電極が近接場を主に利用していることにしかならず、電場(容量結合)か誘導磁場(誘導結合)のどちらかである。しかし、電場の場合プラズマとの容量結合効率を強くするためには面積(静電容量)が必要になるのに対して、磁場の場合はトランス(誘導結合)を実現するために電流を流す線路をプラズマに平行に細長く引く必要がある。特許文献5では、電極の形より、容量結合しているとしかならない。パッチ状電極を接地させるという記述も図も無い。(D−3−2)で述べるように、このパッチ状電極の大きさは高周波の波長より短く、パッチ状電極に発生する電圧も電流も印加高周波の周波数により変動するものの、瞬間的に見れば電極全体に波長の影響の無い一様な電圧が発生しており、また、一様な電流が流れ込んでいることになる。パッチ電極は近接場として強い電場も弱い誘導磁場も形成しているが、この場合電場がプラズマと強く容量結合する面積を持っているが、パッチ状電極がプラズマと強くトランス結合するだけの線路長を持っていない。
(D−3−2)13.56MHzを使用する例を引いているが、13.56MHzの波長は約22mであり、図のパッチ状電極がこの長い波長に対して共振しているとは考えられない(もし、共振しているならば電極の大きさは波長の1/2とか1/4とかの大きさが必要だし、例えば特許文献4のように積極的に共振する手法を用いなくては、共振など起こらない。また、アンテナではないと記述していることからも、このパッチ状電極は共振していることにはならない)。また、このような巨大な電極を必要とする半導体デバイスを形成させるための所定の処理を行うプラズマ処理装置は無い。これは、使われている電極が近接場を主に利用していることにしかならない。電場か誘導磁場のどちらか。しかし、電場の場合プラズマとの容量結合効率を強くするためには広い面積(大きな静電容量)が必要になるのに対して、磁場の場合はトランス(誘導結合)を実現するために電流を流す線路をプラズマに平行に細長く引く必要がある。電極の形はパッチ状でありプラズマとトランス結合するための電流線路はほとんど無い。つまりこのパッチ状電極は、容量結合しているとしかならない。
(D−3−3)パッチ状電極を接地させるという記述も図も無い。従って、パッチ状電極を流れる電流はプラズマを介してアースに流れ込むことになる。つまり、プラズマがこのパッチ状電極の負荷であり、生成するプラズマのインピーダンスによって電流値が大きく変わる。良く知られているように、誘導結合プラズマでは、基本的に、プラズマと誘導結合する線路の一端に電流を供給し、他端を接地する。これは、線路に流れる電流が主に直接接地(アース)に流れ込み、接地(負荷の低インピーダンス化)による大電流を発生させる。この大電流で誘導磁場を生成して、効率的にプラズマに電力を輸送できるようにしたものである。もちろん、接地端をアースから切り離してそこにコンデンサを挿入することは行われるが、電気回路的な工夫により、大電流を発生するとともに、その大電流で強い誘導磁場を生成して、効率的にプラズマに電力を輸送できるようにしたものであることには変わりは無い。つまり、パッチ状電極を接地させるという記述も図も無いことは、このパッチ状電極がプラズマと主に容量結合していることにしかならない。
上記したように、誘導磁場で作り出した積極的に右回転する誘導電場を用いてECR現象を起こす技術は開発されていない。誘導磁場は電流によって発生するので、電場利用とは全く逆の設計が必要となる。すなわち、誘導磁場の利用では、強い近接場(誘導磁場)を発生する積極的な電極が必要であり、電流が強くなければならないので、電極の負荷は低インピーダンスにする必要がある。つまり、ここで使われる電極は、プラズマと誘導結合(トランス結合)するが、積極的に接地したり、コンデンサやコイルを接続して接地したりすることが必要となる。誘導磁場の利用は、近接場なので、プラズマとの位置関係を工夫することで、大電力を効率良くプラズマに輸送できる。この方法では、プラズマとの誘導結合(トランス結合)を強くするために、十分な線路長(コイル長さ)が必要になる。ここで、アンテナ(電磁波放射する電極)だけでなく、電磁波を放射する能力が弱くても単なる磁場(近接場)を発生する電極(コイル)でも使える。この方法によれば、以下のことがいえる。
(A)電極には、位相制御した電流を加える。
(B)電極には、電流を印加する端子があり、さらに電極から積極的に大電流を接地させて流すための別の端子が存在する。この端子は接地されるか、コンデンサやコイルを通じて接地される。
(C)誘導結合した磁場は、遠方場と同様、表皮効果で遮蔽される。静磁場でこの遮蔽を防ぐことは不可能である。
(A)電極には、位相制御した電流を加える。
(B)電極には、電流を印加する端子があり、さらに電極から積極的に大電流を接地させて流すための別の端子が存在する。この端子は接地されるか、コンデンサやコイルを通じて接地される。
(C)誘導結合した磁場は、遠方場と同様、表皮効果で遮蔽される。静磁場でこの遮蔽を防ぐことは不可能である。
ICP源では、高周波電流Iが高周波誘導アンテナを周回するうちに、浮遊容量を介してプラズマやアースに流れ込み損失を生じる。これが原因となり、誘導磁場Hが周方向で強弱の分布を持ち、結果として周方向のプラズマの均一性が損なわれる現象が顕著になる場合がある。この現象は、高周波誘導アンテナ周囲の空間の誘電率だけでなく透磁率にも影響を受け、反射波効果や表皮深さ効果などとして現れてくる波長短縮現象である。この現象は、同軸ケーブルのような通常の高周波伝送ケーブルでも発生する一般的現象であるが、高周波誘導アンテナがプラズマと誘導結合していることでその波長短縮効果がより顕著に現れるというものである。また、ICP源だけではなく、ECRプラズマ源や平行平板型容量結合プラズマ源のような一般的なプラズマ源では、高周波を放射するアンテナやその周辺の空間に、アンテナや真空容器内部に向う進行波と返ってくる反射波が重なって定在波が発生する。これは、アンテナ端部やプラズマ、さらに高周波が放射される真空容器内の多くの部分から反射波が帰ってくるためである。この定在波も、波長短縮効果に大きく関与する。これらの状況下では、ICP源の場合、例えRF電源の周波数として波長が約22mと長い13.56MHzを使っていても、高周波誘導アンテナ長が2.5m程度を超えると、アンテナループ内に波長短縮効果を伴う定在波が発生する。したがって、アンテナループ内での電流分布が不均一となって、プラズマ密度分布が不均一になるという問題が発生する。
ICP源において、アンテナに流れる高周波電流Iは、周期的に位相つまり流れる方向が逆転し、これに従って、誘導磁場H(誘導電場E)の向き、つまり電子の駆動方向が逆転するという問題がある。つまり、印加する高周波の半周期毎に、電子は一旦停止し、逆方向に加速されることを繰り返す。このような状態において、高周波のある半周期において電子の雪崩現象による電離が不十分な場合、電子が一旦停止した時点で十分に高い密度のプラズマが得られ難いという問題が生じる。この理由は、電子が減速されて一旦停止する間、プラズマの生成効率が落ちるからである。一般に、ICP源は、ECRプラズマ源や容量結合型平行平板型プラズマ源よりもプラズマの着火性が悪いが、これには上記のような原因による。なお、高周波の半周期毎にプラズマの生成効率が悪くなるのは、位相制御をしていない誘導結合を用いたヘリコンプラズマ源も同じである。
上記課題を解決するための第1ステップとして、本発明では、試料を収容し得る真空処理室を構成する真空容器と、前記真空処理室に処理ガスを導入するガス導入口と、前記真空処理室外に設けられた高周波誘導アンテナと、前記真空処理室内に磁場を形成する磁場形成用コイルと、前記高周波誘導アンテナに高周波電流を供給するプラズマ生成用高周波電源と、前記磁場形成用コイルに電力を供給する電源とを備え、前記高周波誘導アンテナに前記高周波電源から高周波電流を供給し、さらに磁場を印加して、真空処理室内に供給されるガスをプラズマ化して試料をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、前記真空処理室は、前記真空容器の上部に気密に固定される真空処理室蓋を具備し、該真空処理室蓋は誘電体からなるとともに平板状または中空の半球状または台形の回転体状もしくは有底円筒状のいずれかの形状を有し、前記高周波誘導アンテナをn(n≧3の整数)個の高周波誘導アンテナ要素に分割し、該分割されたそれぞれの高周波誘導アンテナ要素を円周上に縦列に並べ、縦列に配置された各高周波誘導アンテナ要素に順次λ(高周波電源の波長)/nずつ遅延させた高周波電流を磁力線方向に対して一定方向に順に遅れて流れるようにする。これにより、前記磁場形成用コイルに電力を供給して形成した磁束密度Bの磁力線方向に対して常に右回りの一定方向に回転する回転誘導電場Eを前記高周波電流により形成し、この回転誘導電場Eによりプラズマ中の電子を前記磁力線方向に対して常に右回りの一定方向に回転させる。この時、前記回転誘導電場E回転周波数と前記磁束密度Bによる電子サイクロトロン周波数を一致させるように構成するとともに、前記回転誘導電場Eと前記磁束密度Bの間にE×B≠0の関係が任意のところで満たされるように、前記複数の高周波誘導アンテナと前記磁場形成用コイルとを構成してプラズマを発生させることにより、上記課題は達成される。
さらに、本発明は、プラズマ生成装置を、真空処理室と、該真空処理室外に設けられ高周波が流れる複数の高周波誘導アンテナを有し、該複数の高周波誘導アンテナが真空処理室中に形成する誘導電場分布が、有限の値を持つ磁場中で、常に右回りの一定方向に回転するように構成した。
本発明は、プラズマ処理装置を、真空処理室と、該真空処理室外に設けられ高周波が流れる複数の高周波誘導アンテナを有し、該複数の高周波誘導アンテナが軸対称に配置され、かつ、磁場分布が軸対象の分布であると同時に、前記複数の高周波誘導アンテナの軸と前記磁場分布の軸が一致し、真空処理室中に形成される誘導電場分布が常に右回りの一定方向に回転するように構成した。
本発明は、上記プラズマ生成装置において、前記常に右回りの一定方向に回転する前記誘導電場分布の回転方向が、前記磁場の磁力線の方向に対して常に右回りの一定方向の右回転であるように構成した。
本発明は、上記プラズマ処理装置において、前記複数の高周波誘導アンテナにより形成される誘導電場Eと前記磁束密度Bの間にE×B≠0の関係が満たされるように、複数の高周波誘導アンテナと磁場形成用コイルとを構成した。
本発明は、上記プラズマ生成装置において、前記複数の高周波誘導アンテナにより形成される前記回転する誘導電場Eの回転周波数fと前記磁束密度Bによる電子サイクロトロン周波数ωcを2πf=ωcとなるように一致させるように構成した。
この磁力線に垂直な平面に等磁場面が形成される。等磁場面は無数にあるが、図17にその一例を示した。ここで、前記一定方向に回転する誘導電場分布の回転周期を100MHzとすると、(3)式より、約35.7ガウス等磁場面がECR放電を起こす磁場強度面である。これをECR面と呼ぶ。この例では、ECR面は下に凸の形をしているが、平面状でも、上に凸状でもかまわない。本発明では、プラズマ生成部にECR面を作ることは必須であるが、ECR面の形状は任意である。このECR面は、上下磁場コイル81、82に流す直流電流を可変することで上下に移動させることが可能であり、また、その面形状もより下に凸状にもできるし、平面状にも、上に凸状にもできる。
次に、ECR面と真空容器蓋形状のバリエーションを組み合わせるとどのような効果が発生するかについて、図18を用いて説明する。図18(A)は図13(A)と全く同じで、磁場が無いときのプラズマの生成領域(チェック模様の領域)とその拡散方向を模式的に示したものである。この図13(A)に対してECR面を形成したときの一例を図18(B)に示す。ここで、まず重要なことは、(1)ECRによるプラズマ生成領域は、ECR面に沿って存在するということである。これだけでも、磁場が無いときとECR面を形成したときを比べると、プラズマ中のイオンとラジカルの発生領域が異なることが定性的に理解できる。次に、(2)放電の強さは、磁場が無いときは誘導電場Eの大きさに従って強くなるが、ECR放電ではE×Bの大きさに従って強くなることである。さらに、(3)ECRにおいて電子は共鳴的に電場のエネルギーを吸収するので、同じ誘導電場Eであっても、磁場が無いときと比べてECRでは放電の強さが圧倒的に強いことである。これら(2)(3)も、磁場が無いときとECR面を形成したときを比べると、プラズマ中のイオンとラジカルの発生領域が異なることを原理的に示している。もちろん、図1に示した実施例では、上下磁場コイル81、82に流す直流電流とヨーク83の形状を変更することにより、ECR面の面形状とECR面の真空容器蓋に対する上下位置を大きく変えることができるので、磁場が無いときとECR面を形成したときを比べると、プラズマ中のイオンとラジカルの発生領域を大幅に変更することが可能になる。
以上述べたように、本発明は、(1)アンテナ構造、(2)絶縁体からなる真空容器蓋12の構造、そして(3)磁場という、プラズマの生成と拡散・消滅を調整するための仕掛けを3種類持っている。このような特徴は、従来のICP源やECRプラズマ源、平行平板型等のプラズマ源では容易には得られなかった特長である。特に、磁場はアンテナ構造や絶縁体からなる真空容器蓋12の形状などの装置構造を決めた後でも、上下磁場コイル81、82に流す直流電流を可変することで、プラズマの発生領域やその拡散をよりダイナミックに制御できるという特徴を持つ。
次の実施例は、図9と図7の実施例を組み合わせたもので、これを図10に示す。図10では、図9と同じ発信器54に接続された二台の高周波電源51−1、51−2を用いるが、その位相は発信器54の出力部で一方の高周波電源51−2側にλ/4遅延手段6−2を挿入して位相をλ/4ずらすとともに、高周波誘導アンテナ要素7−1、7−2は給電端Aと接地端Bを図9と同様に設定し、高周波誘導アンテナ要素7−3、7−4は給電端Aと接地端Bを図7と同様に高周波誘導アンテナ要素7−1、7−2と逆方向に(反転させて)設定したものである。この出力の位相の基準をI1の位相とすると、I1とI3は同相の電流となるが、I3の向き(給電端Aと接地端B)が図2と比べて反転しているため、I1とI3が形成する誘導電場Eは図2と同じになる。また、I2とI4はI1と比べて位相がλ/4遅れており、I2とI4も同相の電流となるが、I4の向き(給電端Aと接地端B)が図2と比べて反転しているため、I2とI4が形成する誘導電場Eは図2と同じになる。結果として、図10に示した実施例は、図2とは構成が異なるが、図2と同じ誘導電場Eを形成する。
すなわち、この実施例は、試料を収容し得る真空処理室を構成する真空容器と、前記真空処理室に処理ガスを導入するガス導入口と、前記真空処理室外に設けられた高周波誘導アンテナと、前記真空処理室内に磁場を形成する磁場形成用コイルと、前記高周波誘導アンテナに高周波電流を供給するプラズマ生成用高周波電源と、前記磁場形成用コイルに直流電力を供給する電源とを備え、前記高周波誘導アンテナに前記高周波電源から高周波電流を供給し、真空処理室内に供給されるガスをプラズマ化して試料をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、特に、前記高周波誘導アンテナをs(sは正の偶数)個の高周波誘導アンテナ要素に分割し、分割されたそれぞれの高周波誘導アンテナ要素を円周上に縦列に並べ、縦列に配置された前記高周波誘導アンテナ要素に、s/2個の各高周波電源よりあらかじめλ(高周波電源の波長)/sずつ遅延させた高周波電流を、1番目の高周波誘導アンテナ要素からs/2番目までの高周波誘導アンテナ要素まで順次高周波誘導アンテナ要素に供給し、さらに、s/2+1番目の高周波誘導アンテナ要素からs番目までの高周波誘導アンテナ要素までは順次その高周波誘導アンテナ要素が対向する1番目からs/2番目までの高周波誘導アンテナ要素と同じ位相の高周波電流を供給するが、前記高周波誘導アンテナ要素を流れる電流の向きが逆になるように該高周波誘導アンテナ要素を構成し、一定方向に回転する電場を形成して試料をプラズマ処理するように構成することにより、前記磁場形成用コイルに直流電力を供給して形成した磁場の磁力線方向に対して右回りに順に遅らせて流し、特定方向に回転する電場を形成してプラズマを発生させて試料をプラズマ処理するように構成したものである。
図1においては、磁場の構成要件として、二つの電磁石である上磁場コイル81と下磁場コイル82およびヨーク83を示している。しかし、本発明にとって必須であることは、前記必要十分条件を満たす磁場を実現することだけであり、ヨーク83も、二個の電磁石も必須の構成ではない。例えば、上磁場コイル81(あるいは下磁場コイル82)だけであっても、前記必要十分条件を満たせばよい。磁場の発生手段としては、電磁石でも固定磁石も良く、さらに、電磁石と固定磁石の組み合わせでも良い。
Claims (5)
- 試料を収容し得る真空処理室を構成する真空容器と、前記真空処理室に処理ガスを導入するガス導入口と、前記真空処理室内に誘導電場を形成する高周波誘導アンテナと、前記真空処理室内に磁場を形成する磁場形成用コイルと、前記高周波誘導アンテナに高周波電流を供給するプラズマ生成用高周波電源と、前記磁場形成用コイルに電力を供給する電源とを備え、前記高周波誘導アンテナに前記高周波電源から高周波電流を供給し、前記真空処理室内に供給されるガスをプラズマ化して前記試料をプラズマ処理するプラズマ処理装置において、
前記真空処理室は、前記真空容器の上部に気密に固定される誘電体からなる真空処理室蓋を具備し、
前記高周波誘導アンテナは、n個(n≧3の整数)の高周波誘導アンテナ要素に分割し、該分割されたそれぞれの高周波誘導アンテナ要素を縦列に並べ、縦列に配置された各高周波誘導アンテナ要素の組を複数組備え、それぞれの組の各高周波誘導アンテナの高周波誘導アンテナ要素に順次λ(高周波電源の波長)/nずつ遅延させた高周波電流を一定方向に順に遅らせて流し、前記磁場形成用コイルに電力を供給して形成した磁束密度Bの磁力線方向に対して常に右回りの一定方向に回転する回転誘導電場Eを前記高周波電流により形成し、前記回転誘導電場Eの回転周波数と前記磁束密度Bによる電子サイクロトロン周波数を一致させるように構成するとともに、前記回転誘導電場Eと前記磁束密度Bの間にE×B≠0の関係が任意のところで満たされるように、複数組(組数:m≧1の自然数)の前記高周波誘導アンテナと前記磁場形成用コイルとを構成してプラズマを発生させ、このプラズマにより前記試料をプラズマ処理するように構成した
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1記載のプラズマ処理装置において、
前記真空処理室蓋は、平板状または中空の半球状または台形の回転体状もしくは有底円筒状のいずれかの形状を有し、
前記複数の組の高周波誘導アンテナ要素の組のそれぞれが前記真空処理室蓋の外部に配置される
ことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 絶縁体からなる真空処理室蓋を上部に有する真空処理室と、該真空処理室内に誘導電場を形成する高周波が流れる複数の高周波誘導アンテナ要素の組を複数組(組数:m≧1の自然数)有し、該複数の高周波誘導アンテナ要素の組のそれぞれの複数の高周波誘導アンテナ要素が同一平面上でこの平面に直交する軸に対して対称に配置され、かつ、磁場分布が前記平面に交差しかつ前記平面に直交する軸に対して対称の分布であるとともに、前記複数の高周波誘導アンテナ要素の組の複数の組のそれぞれの軸と前記磁場分布の軸が一致し、前記複数の高周波誘導アンテナ要素の組の複数の組により形成される回転する前記誘導電場Eの回転周波数と前記磁場分布による磁束密度Bによる電子サイクロトロン周波数を一致させるように構成して前記真空処理室中に形成される誘導電場分布が前記磁束密度Bの磁力線方向に対して常に右回りの一定方向に回転するように形成するとともに、前記複数の高周波誘導アンテナ要素の組の複数の組により形成される前記回転する誘導電場Eと前記磁束密度Bの間にE×B≠0の関係が任意のところで満たされるように、複数の前記高周波誘導アンテナと前記磁場分布とを構成した
ことを特徴とするプラズマ生成装置。 - 請求項3記載のプラズマ生成装置において、
前記真空処理室蓋が、平板状、台形の回転体、中空の半球状、有底円筒状のいずれかの形状を有し、
前記複数の組の高周波誘導アンテナ要素の組のそれぞれが前記真空処理室蓋の外部に配置される
ことを特徴とするプラズマ生成装置。 - 請求項3記載のプラズマ生成装置において、
前記磁場分布による磁束密度Bの変動周波数f B が、Larmor運動の回転周波数(電子サイクロトロン周波数ω c )との間に、2πf B <<ω c の関係を満たすように構成した
ことを特徴とするプラズマ生成装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009091761A JP5572329B2 (ja) | 2009-01-15 | 2009-04-06 | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
KR1020090069858A KR101092511B1 (ko) | 2009-01-15 | 2009-07-30 | 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 생성장치 |
US12/461,891 US20100175833A1 (en) | 2009-01-15 | 2009-08-27 | Plasma processing apparatus and plasma generating apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/050428 WO2010082327A1 (ja) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
WOPCT/JP2009/050428 | 2009-01-15 | ||
JP2009091761A JP5572329B2 (ja) | 2009-01-15 | 2009-04-06 | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010163682A JP2010163682A (ja) | 2010-07-29 |
JP2010163682A5 true JP2010163682A5 (ja) | 2011-12-08 |
JP5572329B2 JP5572329B2 (ja) | 2014-08-13 |
Family
ID=42318204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009091761A Expired - Fee Related JP5572329B2 (ja) | 2009-01-15 | 2009-04-06 | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100175833A1 (ja) |
JP (1) | JP5572329B2 (ja) |
KR (1) | KR101092511B1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5705290B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2015-04-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
JP5155235B2 (ja) * | 2009-01-15 | 2013-03-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 |
US20110094994A1 (en) * | 2009-10-26 | 2011-04-28 | Applied Materials, Inc. | Inductively coupled plasma apparatus |
US9117767B2 (en) * | 2011-07-21 | 2015-08-25 | Lam Research Corporation | Negative ion control for dielectric etch |
JP5851682B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2016-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR101225011B1 (ko) * | 2011-07-28 | 2013-01-22 | 한국표준과학연구원 | 공진 구조체를 이용한 초고주파 프로브 |
US20140209244A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Applied Materials, Inc. | Skew elimination and control in a plasma enhanced substrate processing chamber |
US11694911B2 (en) * | 2016-12-20 | 2023-07-04 | Lam Research Corporation | Systems and methods for metastable activated radical selective strip and etch using dual plenum showerhead |
JP7221115B2 (ja) * | 2019-04-03 | 2023-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
DE102019111908B4 (de) | 2019-05-08 | 2021-08-12 | Dreebit Gmbh | ECR-Ionenquelle und Verfahren zum Betreiben einer ECR-Ionenquelle |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5215619A (en) * | 1986-12-19 | 1993-06-01 | Applied Materials, Inc. | Magnetic field-enhanced plasma etch reactor |
JPH05335277A (ja) * | 1992-05-27 | 1993-12-17 | Daihen Corp | プラズマ処理装置 |
TW249313B (ja) * | 1993-03-06 | 1995-06-11 | Tokyo Electron Co | |
KR100276736B1 (ko) * | 1993-10-20 | 2001-03-02 | 히가시 데쓰로 | 플라즈마 처리장치 |
JPH07161489A (ja) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Canon Inc | 有磁場誘導結合プラズマ処理装置 |
TW296534B (ja) * | 1993-12-17 | 1997-01-21 | Tokyo Electron Co Ltd | |
JP3279038B2 (ja) * | 1994-01-31 | 2002-04-30 | ソニー株式会社 | プラズマ装置およびこれを用いたプラズマ処理方法 |
EP0721514B1 (en) * | 1994-05-13 | 1999-09-22 | Applied Materials, Inc. | Magnetically enhanced multiple capacitive plasma generation apparatus and related method |
US5540824A (en) * | 1994-07-18 | 1996-07-30 | Applied Materials | Plasma reactor with multi-section RF coil and isolated conducting lid |
JP3140934B2 (ja) * | 1994-08-23 | 2001-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ装置 |
US5777289A (en) * | 1995-02-15 | 1998-07-07 | Applied Materials, Inc. | RF plasma reactor with hybrid conductor and multi-radius dome ceiling |
US5919382A (en) * | 1994-10-31 | 1999-07-06 | Applied Materials, Inc. | Automatic frequency tuning of an RF power source of an inductively coupled plasma reactor |
JP3371176B2 (ja) * | 1995-01-25 | 2003-01-27 | ソニー株式会社 | プラズマ処理装置および半導体装置の製造方法 |
US5888413A (en) * | 1995-06-06 | 1999-03-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma processing method and apparatus |
US5907221A (en) * | 1995-08-16 | 1999-05-25 | Applied Materials, Inc. | Inductively coupled plasma reactor with an inductive coil antenna having independent loops |
US5800619A (en) * | 1996-06-10 | 1998-09-01 | Lam Research Corporation | Vacuum plasma processor having coil with minimum magnetic field in its center |
JPH1064697A (ja) * | 1996-08-12 | 1998-03-06 | Anelva Corp | プラズマ処理装置 |
JP2000235900A (ja) * | 1999-02-15 | 2000-08-29 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
US6853141B2 (en) * | 2002-05-22 | 2005-02-08 | Daniel J. Hoffman | Capacitively coupled plasma reactor with magnetic plasma control |
US6805770B1 (en) * | 2001-08-30 | 2004-10-19 | Oster Magnetics, Inc. | Technique for improving uniformity of magnetic fields that rotate or oscillate about an axis |
JP3689732B2 (ja) * | 2001-12-05 | 2005-08-31 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置の監視装置 |
TW201041455A (en) * | 2002-12-16 | 2010-11-16 | Japan Science & Tech Agency | Plasma generation device, plasma control method, and substrate manufacturing method |
US7527713B2 (en) * | 2004-05-26 | 2009-05-05 | Applied Materials, Inc. | Variable quadruple electromagnet array in plasma processing |
-
2009
- 2009-04-06 JP JP2009091761A patent/JP5572329B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-07-30 KR KR1020090069858A patent/KR101092511B1/ko active IP Right Grant
- 2009-08-27 US US12/461,891 patent/US20100175833A1/en not_active Abandoned
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010165677A5 (ja) | ||
JP2010163682A5 (ja) | ||
JP2010166011A5 (ja) | ||
US10262835B2 (en) | Plasma processing equipment and plasma generation equipment | |
JP5155235B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 | |
JP5410950B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP5572329B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置 | |
US8736176B2 (en) | Device and method for producing and/or confining a plasma | |
EP1480250A1 (en) | A high density plasma reactor and RF-antenna therefor | |
KR100845890B1 (ko) | 대면적 유도 결합 플라즈마 반응기 | |
JP7473760B2 (ja) | Vhfプラズマ処理のためのシステム及び方法 | |
JP5705290B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP4890550B2 (ja) | プラズマを発生させるための方法及び装置 | |
KR101109063B1 (ko) | 플라즈마처리장치 | |
JPH09506204A (ja) | マイクロ波を印加することによりプラズマを形成するための装置および方法 | |
Chen | Radiofrequency plasma sources for semiconductor processing | |
KR100845885B1 (ko) | 대면적 유도 결합 플라즈마 반응기 | |
KR100478106B1 (ko) | 고밀도 플라즈마 발생 장치 | |
Chen | 6.1 Introduction In the etching and deposition steps in the production of semiconductor chips, plasma processing is required for three main reasons. First, electrons are used to dissociate |