JP2010156001A - 成膜システムおよび真空ポンプの制御システム - Google Patents

Abstract

【課題】装置の製造コストの増大を抑制でき、真空ポンプを有効に活用することが可能な成膜システムおよび真空ポンプの制御システムを提供する。
【解決手段】一定の時間間隔で連続的に基板Ｗが投入されるローディング室１１と、基板が取り出されるアンローディング室１５と、を備えた成膜装置１０Ａ，１０Ｂが並行して二組配置され、一方の成膜装置１０Ａのローディング室と他方の成膜装置１０Ｂのローディング室とが対向配置されるとともに、一方の成膜装置のアンローディング室と他方の成膜装置のアンローディング室とが対向配置され、一方の成膜装置のローディング室と他方の成膜装置のローディング室との間に、ローディング室内を真空状態にすることができる真空ポンプ３１が設けられ、真空ポンプと一方のローディング室とが接続されるとともに、真空ポンプと他方のローディング室とが接続され、真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、成膜システムおよび真空ポンプの制御システムに関するものである。

従来から、連接された複数の真空処理室へ基板を順次搬送して連続的に基板処理を行うインライン式の成膜装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
図８は一般的なインライン式成膜装置の平面概略図である。インライン式成膜装置１００は、例えば、基板Ｗを保持したキャリアＣが投入される仕込室（ローディング室）１０１と、基板Ｗを加熱する加熱室１０２と、基板Ｗの被成膜面に成膜を施す成膜室１０３と、成膜後の基板Ｗ（キャリアＣ）を搬送する搬送室１０４と、成膜後の基板Ｗを保持したキャリアＣを装置外へ取り出すための取出室（アンローディング室）１０５と、を有している。また、各室の境界には室内を密閉するためのドアバルブ１１１〜１１６が設けられている。基板Ｗを保持したキャリアＣは、矢印で示す方向へ搬送され、成膜室１０３に配設された処理手段１０６により連続的に成膜処理が施される。

ここで、インライン式成膜装置１００は、真空状態で成膜を施すために、各室には室内を真空状態に保持するための真空ポンプ１２１〜１２５が配設されている。成膜装置１００を稼動している間、加熱室１０２、成膜室１０３および搬送室１０４は常に真空状態を保持するために、真空ポンプ１２２〜１２４は常時稼動している。
一方、仕込室１０１にはドアバルブ１１１を開閉することで基板Ｗを保持したキャリアＣが投入されることから、仕込室１０１内は大気状態と真空状態が交互に訪れることとなる。つまり、キャリアＣが仕込室１０１内に配置され、ドアバルブ１１１を閉じた後に、真空ポンプ１２１を稼動させて仕込室１０１内を真空状態にする。キャリアＣが加熱室１０２へ搬送された後、ドアバルブ１１２を閉じて、再度ドアバルブ１１１を開けて次のキャリアＣを仕込室１０１内へ投入する。この際、仕込室１０１は大気状態へと戻るため、前のキャリアＣが加熱室１０２へ搬送されてドアバルブ１１２が閉じられた後、次のキャリアＣが仕込室１０１へ投入されてドアバルブ１１１が閉じられるまでの間は、真空ポンプ１２１は稼動を停止している。
なお、搬送室１０４から取出室１０５へ搬送されてきた成膜後の基板Ｗを保持したキャリアＣを大気側（装置外）へ取り出す際の手順は、上述と逆の手順ではあるが、真空ポンプ１２５の稼動方法は略同一である。
特開２００５−２０６８５２号公報

ここで、上述した従来のインライン式成膜装置では、例えば同一の構成の成膜装置１００を複数台（複数組）配置する際に、それぞれの成膜装置１００は独立に配置されている（図９参照）。つまり、各成膜装置の各仕込室１０１および取出室１０５ごとに真空ポンプ１２１，１２５を装備している。また、近年の基板サイズの拡大に伴って、仕込室１０１および取出室１０５の容積が増大しているため、真空ポンプ１２１，１２５の排気能力を増強する必要があり、装置の製造コストが増大している。
ところで、図２に示すように、例えば４８秒タクトで基板Ｗ（キャリアＣ）を投入する成膜装置１００において、仕込室１０１内を真空状態に排気する時間が１５．３秒である場合には、真空ポンプ１２１は全体タクトの３１．８７５％の時間しか真空ポンプ１２１が稼動していないことになり、残りの時間は真空ポンプ１２１はバルブを閉じ、仕込室１０１に対して仕事をしていない状態（機能していない状態）である。つまり、真空ポンプ１２１の稼動時間が少なく、非効率である。

そこで、本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、装置の製造コストの増大を抑制でき、真空ポンプを有効に活用することが可能な成膜システムおよび真空ポンプの制御システムを提供するものである。

請求項１に記載した発明は、一定の時間間隔で連続的に基板が投入されるローディング室と、前記一定の時間間隔で連続的に前記基板が取り出されるアンローディング室と、を備えた成膜装置が並行して二組配置され、一方の成膜装置の前記ローディング室と他方の成膜装置の前記ローディング室とが対向配置されるとともに、前記一方の成膜装置の前記アンローディング室と前記他方の成膜装置の前記アンローディング室とが対向配置され、前記一方の成膜装置の前記ローディング室と前記他方の成膜装置の前記ローディング室との間に、前記ローディング室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプが設けられ、該真空ポンプと前記一方のローディング室とが接続されるとともに、前記真空ポンプと前記他方のローディング室とが接続され、前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴としている。

請求項１に記載した発明によれば、二組の成膜装置に対して、真空ポンプをそれぞれのローディング室に接続し、排気する系統を切替できるため、真空ポンプの設置台数を低減することができる。したがって、装置の製造コストの増大を抑制することができる。また、一組の真空ポンプで二つのローディング室の真空排気を行うことができるため、真空ポンプの稼働率を上昇させることができる。したがって、真空ポンプを有効に活用することができる。
また、ローディング室用の真空ポンプを一組減らすことができるため、真空ポンプの設置面積を減少することができ、成膜装置の設置面積の省スペース化を図ることができる。なお、アンローディング室側の真空ポンプも上述と同様の構成とすることで、真空ポンプをさらに一組減らすことができる。
なお、「排気する系統」とは、排気するローディング室またはアンローディング室のことであり、どの室内を真空ポンプで排気するかを切替できるようになっている。

請求項２に記載した発明は、一定の時間間隔で連続的に基板が投入されるローディング室と、前記一定の時間間隔で連続的に前記基板が取り出されるアンローディング室と、を備えた成膜装置が並行して二組配置され、一方の成膜装置の前記ローディング室と他方の成膜装置の前記アンローディング室とが対向配置されるとともに、前記一方の成膜装置の前記アンローディング室と前記他方の成膜装置の前記ローディング室とが対向配置され、前記一方の成膜装置の前記ローディング室と前記他方の成膜装置の前記アンローディング室との間に、前記ローディング室内または前記アンローディング室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプが設けられ、該真空ポンプと前記一方のローディング室とが接続されるとともに、前記真空ポンプと前記他方のアンローディング室とが接続され、前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴としている。

請求項２に記載した発明によれば、二組の成膜装置に対して、真空ポンプを一方の成膜装置のローディング室および他方の成膜装置のアンローディング室に接続し、排気する系統を切替できるため、真空ポンプの設置台数を低減することができる。したがって、装置の製造コストの増大を抑制することができる。また、一組の真空ポンプで二つの室内（一方の成膜装置のローディング室および他方の成膜装置のアンローディング室）の真空排気を行うことができるため、真空ポンプの稼働率を上昇させることができる。したがって、真空ポンプを有効に活用することができる。
また、真空ポンプを一組減らすことができるため、真空ポンプの設置面積を減少することができ、成膜装置の設置面積の省スペース化を図ることができる。なお、他方の真空ポンプ（一方の成膜装置のアンローディング室および他方の成膜装置のローディング室に接続される真空ポンプ）も上述と同様の構成とすることで、真空ポンプをさらに一組減らすことができる。

請求項３に記載した発明は、一定の時間間隔で連続的に基板が投入されるローディング室と、前記一定の時間間隔で連続的に前記基板が取り出されるアンローディング室と、を備えた成膜装置が並行して二組配置され、一方の成膜装置の前記ローディング室と他方の成膜装置の前記ローディング室とが対向配置されるとともに、前記一方の成膜装置の前記アンローディング室と前記他方の成膜装置の前記アンローディング室とが対向配置され、前記二組の成膜装置の間に、前記ローディング室内または前記アンローディング室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプが設けられ、該真空ポンプと前記一方の成膜装置の前記ローディング室および前記アンローディング室とがそれぞれ接続されるとともに、前記真空ポンプと前記他方の成膜装置の前記ローディング室および前記アンローディング室とがそれぞれ接続され、前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴としている。

請求項３に記載した発明によれば、二組の成膜装置に対して、一組の真空ポンプを一方の成膜装置のローディング室、アンローディング室および他方の成膜装置のローディング室、アンローディング室の４つの室に接続し、排気する系統を切替できるため、真空ポンプの設置台数を低減することができる。したがって、装置の製造コストの増大を抑制することができる。また、一組の真空ポンプで４つの室内の真空排気を行うことができるため、真空ポンプの稼働率を上昇させることができる。したがって、真空ポンプを有効に活用することができる。
また、真空ポンプを三組減らすことができるため、真空ポンプの設置面積を減少することができ、成膜装置の設置面積の省スペース化を図ることができる。

請求項４に記載した発明は、前記真空ポンプと前記ローディング室若しくは前記アンローディング室との間を接続する配管に開閉可能なバルブが設けられ、該バルブを開閉させることで、前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴としている。

請求項４に記載した発明によれば、真空ポンプとローディング室若しくはアンローディング室との間を接続する配管に設けたバルブを開閉させるだけで、真空ポンプで排気する系統を選択できるため、簡易な構成で確実に排気系統を選定することができる。

請求項５に記載した発明は、基板処理のタクトが同一である前記二組の成膜装置におけるそれぞれの前記ローディング室に前記基板が投入される周期が、半周期ずれていることを特徴としている。

請求項５に記載した発明によれば、一つのローディング室に対する真空ポンプの稼働率が５０％以下であれば、一方の成膜装置のローディング室に基板を投入するタイミングと他方の成膜装置のローディング室に基板を投入するタイミングとをタクトの半周期ずらすことにより、それぞれのローディング室を真空ポンプで排気するタイミングが干渉するのを確実に防止することができる。したがって、真空ポンプの能力は従来どおり一つのローディング室を真空排気可能な能力でよいため、装置の製造コストの増大を抑制することができる。

請求項６に記載した発明は、基板処理のタクトが異なる前記二組の成膜装置において、前記一方の成膜装置のタクトに対して前記他方の成膜装置のタクトが整数倍に設定され、前記二組の成膜装置におけるそれぞれの前記ローディング室に前記基板が投入される周期がずれて、前記真空ポンプを共用可能に構成されていることを特徴としている。

請求項６に記載した発明によれば、一方の成膜装置のローディング室に基板を投入するタイミングと他方の成膜装置のローディング室に基板を投入するタイミングとをずらすことにより、それぞれのローディング室を真空ポンプで排気するタイミングが干渉するのを防止することができる。したがって、真空ポンプの能力は従来どおり一つのローディング室を真空排気可能な能力でよいため、装置の製造コストの増大を抑制することができる。

請求項７に記載した発明は、基板を投入・取出可能なチャンバ室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプの制御システムであって、前記真空ポンプが複数の前記チャンバ室に接続され、基板処理のタクトに合わせて前記真空ポンプで排気する系統を切替可能な制御装置を備えていることを特徴としている。

請求項７に記載した発明によれば、制御装置により複数のチャンバ室に接続された真空ポンプの排気系統を切替できるため、真空ポンプの設置台数を低減することができる。したがって、装置の製造コストの増大を抑制することができる。また、制御装置からの指示で真空ポンプの駆動制御を行うことで、一組の真空ポンプで複数のチャンバ室の真空排気を行うことができるため、真空ポンプの稼働率を上昇させることができる。したがって、真空ポンプを有効に活用することができる。さらに、真空ポンプの設置台数を減らすことができるため、メンテナンス頻度を低減することができると考えられる。

請求項８に記載した発明は、前記真空ポンプと前記チャンバ室との間を接続する配管に開閉可能なバルブが設けられ、前記制御装置は、前記真空ポンプで排気する系統を切り換えるために前記バルブを開閉可能に構成されていることを特徴としている。

請求項８に記載した発明によれば、制御装置からの指示により真空ポンプとチャンバ室との間を接続する配管に設けたバルブを開閉させるだけで、真空ポンプで排気する系統を選択できるため、簡易な構成で確実に排気系統を選定することができる。

本発明によれば、真空ポンプを複数のチャンバ室に接続し、排気する系統を切替できるため、真空ポンプの設置台数を低減することができる。したがって、装置の製造コストの増大を抑制することができる。また、一組の真空ポンプで複数のチャンバ室の真空排気を行うことができるため、真空ポンプの稼働率を上昇させることができる。したがって、真空ポンプを有効に活用することができる。

本発明の実施形態に係る成膜システムについて、図１〜図７に基づいて説明する。
図１に示すように、成膜システム１０は、２台のインライン式のスパッタ成膜装置１０Ａ，１０Ｂからなり、それぞれの成膜装置１０Ａ，１０Ｂは基板Ｗ（例えば、Ｇ６サイズ基板：１８００ｍｍ×１５００ｍｍ程度）を保持したキャリアＣが投入される仕込室（ローディング室）１１と、基板Ｗを加熱する加熱室１２と、基板Ｗの被成膜面に成膜を施す成膜室１３と、成膜後の基板Ｗ（キャリアＣ）を搬送する搬送室１４と、成膜後の基板Ｗを保持したキャリアＣを装置外へ取り出すための取出室（アンローディング室）１５と、を有している。また、各室の境界には室内を密閉するための第１ドアバルブ２１〜第６ドアバルブ２６が設けられている。基板Ｗを保持したキャリアＣは、矢印で示す方向へ搬送され、成膜室１３に配設されたカソード２７，２８により連続的に成膜処理が施される。

さらに、成膜システム１０は、真空状態で成膜を施すために、各室には室内を真空状態に保持するための真空ポンプが各所に配設されている。具体的には、加熱室１２には真空ポンプ３２が接続され、成膜室１３には真空ポンプ３３が接続され、搬送室１４には真空ポンプ３４が接続されている。成膜システム１０を稼動している間、加熱室１２、成膜室１３および搬送室１４は常に真空状態を保持するために、この真空ポンプ３２〜３４は成膜プロセス時は常時稼動している。

本実施形態では、上述の成膜装置１０Ａ，１０Ｂが略並行して２列配設されている。具体的には、一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１と、他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１とが対向配置されるとともに、一方の成膜装置１０Ａの取出室１５と、他方の成膜装置１０Ｂの取出室１５とが対向配置されている。

そして、一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１と、他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１との間には真空ポンプ３１が配設され、一方の成膜装置１０Ａの取出室１５と、他方の成膜装置１０Ｂの取出室１５との間には真空ポンプ３５が配設されている。また、真空ポンプ３１，３５は、一方の成膜装置１０Ａと他方の成膜装置１０Ｂとの略中間地点に配設されており、例えば床下ピット内に配設されている。

真空ポンプ３１と一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１との間には配管４１が敷設され、真空ポンプ３１と他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１との間には配管４２が敷設されている。また、真空ポンプ３５と一方の成膜装置１０Ａの取出室１５との間には配管４３が敷設され、真空ポンプ３５と他方の成膜装置１０Ｂの取出室１５との間には配管４４が敷設されている。配管４１〜４４は略同一長さで構成されている。

さらに、配管４１〜４４には、配管内の排気流路を開閉可能なバルブ５１〜５４が設けられている。このバルブ５１〜５４は、制御装置５０からの指示により開閉できるようになっている。なお、真空ポンプ３１，３５は、例えば３台のポンプで１組を構成しており、制御装置５０からの指示によりＯＮ／ＯＦＦを切換可能に構成されている。

ここで、真空ポンプ３１，３５の動作について説明する。なお、真空ポンプ３１と真空ポンプ３５の動作については略同一であるため、真空ポンプ３１の場合について説明する。

上述の成膜装置１０Ａ，１０Ｂは、例えば基板処理を４８秒ごとに行うものである（図２参照）。また、仕込室１１の容積を約０．８ｍ^３とする。この場合、真空ポンプ３１は、配管長を例えば１０ｍとすると、仕込室１１だけで約２３５０ｍ^３／ｈの排気能力を有する真空ポンプ３１が配設されている。

従来のように真空ポンプ３１を一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１のみに接続した場合には、真空ポンプ３１で仕込室１１を排気している実時間は約１５．３秒（タクトタイム４８秒に対して約３２％）となる。

ここで、仕込室１１にキャリアＣが投入される際の動作を説明すると、仕込室１１には第１ドアバルブ２１を開閉することで基板Ｗを保持したキャリアＣが投入されることから、仕込室１１内は大気状態と真空状態が交互に訪れることとなる。具体的には、キャリアＣが仕込室１１内に配置され、ドアバルブ２１を閉じた後に、真空ポンプ３１を稼動させて仕込室１１内を真空状態にする。仕込室１１が真空状態になったら、第２ドアバルブ２２を開状態にしてキャリアＣを加熱室１２へ搬送する。その後、第２ドアバルブ２２を閉じて、再度第１ドアバルブ２１を開けて次のキャリアＣを仕込室１１内へ投入する。この際、仕込室１１は大気状態へと戻るため、前のキャリアＣが加熱室１２へ搬送されて第２ドアバルブ２２が閉じられた後、次のキャリアＣが仕込室１１へ投入されて第１ドアバルブ２１が閉じられるまでの間は、真空ポンプ３１は実質的に動作していない状態である。この真空ポンプ３１が実質的に動作停止している時間が約３２．７秒（この３２．７秒間は、真空ポンプ３１の電源はＯＮの状態であるが、バルブ５１が閉状態であり、真空ポンプ３１と仕込室１１との間が遮断されている。）となる。

本実施形態では、タクトタイムが４８秒の成膜装置１０Ａ，１０Ｂを２列並行配置し、真空ポンプ３１をそれぞれの成膜装置１０Ａ，１０Ｂの仕込室１１に接続した。また、基板Ｗを保持したキャリアＣをそれぞれの成膜装置１０Ａ，１０Ｂに投入して成膜を行うが、図３に示すように、そのキャリアＣを投入するタイミングを半周期（２４秒）ずらすようにする。すると、成膜装置１０Ａ，１０Ｂから真空ポンプ３１に対しての動作要求が図４に示すようになり、タクトタイム４８秒に対して約３０．６秒（約６４％）の間、真空ポンプ３１は実質的に動作することとなり、真空ポンプ３１を有効に活用することができる。なお、真空ポンプ３１で排気する系統は、バルブ５１，５２を開閉させることで選択することができる。つまり、バルブ５１を開状態にして、バルブ５２を閉状態にした場合には、成膜装置１０Ａの仕込室１１内を真空排気することができ、バルブ５１，５２の開閉状態を逆にすることで成膜装置１０Ｂの仕込室１１内を閉状態にすることができる。

このように構成することで、真空ポンプの性能はそのままで、設置台数を半分に削減することができる。また、真空ポンプ３１を床下のピット内に収納することにより、成膜装置１０Ａと１０Ｂとの間のスペースをターゲット、その他部品の交換などの作業領域として使用することができる。

本実施形態によれば、二組の成膜装置１０Ａ，１０Ｂに対して、真空ポンプ３１をそれぞれの仕込室１１，１１に接続し、排気する系統を切替可能に構成したため、真空ポンプ３１の設置台数を半減することができる。したがって、装置の製造コストの増大を抑制することができる。また、一組の真空ポンプ３１で二つの仕込室１１，１１の真空排気を行うことができるため、真空ポンプ３１の稼働率を上昇させることができる。したがって、真空ポンプ３１を有効に活用することができる。
また、仕込室１１用の真空ポンプ３１を一組減らすことができるため、真空ポンプ３１の設置面積を減少することができ、成膜システム１０の設置面積の省スペース化を図ることができる。なお、取出室１５側の真空ポンプ３５も上述と同様の構成とすることで、真空ポンプ３５をさらに一組減らすことができる。

また、基板処理のタクトタイムが略同一である二組の成膜装置１０Ａ，１０Ｂにおけるそれぞれの仕込室１１，１１にキャリアＣ（基板Ｗ）を投入するタイミングを半周期ずらしたため、それぞれの仕込室１１，１１を真空ポンプ３１で排気するタイミングが干渉するのを確実に防止することができる。したがって、真空ポンプ３１の能力は従来どおり一つの仕込室１１を真空排気可能な能力を有していればよいため、装置の製造コストの増大を抑制することができる。

そして、このように装置の製造コストの増大を抑制でき、真空ポンプ３１を有効に活用することが可能な制御システムを有しているため、生産効率の良い成膜システム１０を提供することができる。

なお、本実施形態の成膜装置の別の態様として、図５に示すような構成の成膜装置でもよい。つまり、一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１と他方の成膜装置１０Ｂの取出室１５とが対向配置されるとともに、一方の成膜装置１０Ａの取出室１５と他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１とが対向配置されるように成膜装置１０Ａ，１０Ｂを二組配置し、一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１と他方の成膜装置１０Ｂの取出室１５との間に真空ポンプ３１を配設し、一方の成膜装置１０Ａの取出室１５と他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１との間に真空ポンプ３５を配設してもよい。仕込室１１でのタクトタイムと取出室１５でのタクトタイムは、略同一であるため、上述の実施形態のように真空ポンプ３１，３５をそれぞれの成膜装置１０Ａ，１０Ｂに共用することができる。

また、本実施形態の成膜システムのさらに別の態様として、図６に示すような構成の成膜装置でもよい。つまり、一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１と他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１とが対向配置されるとともに、一方の成膜装置１０Ａの取出室１５と他方の成膜装置１０Ｂの取出室１５とが対向配置されるように成膜装置１０Ａ，１０Ｂを二組配置し、仕込室１１と取出室１５との略中間地点で、かつ、成膜装置１０Ａと成膜装置１０Ｂとの略中間地点に真空ポンプ３１を配設し、真空ポンプ３１と一方の成膜装置１０Ａの仕込室１１および取出室１５との間を接続するとともに、真空ポンプ３１と他方の成膜装置１０Ｂの仕込室１１および取出室１５との間を接続するようにしてもよい。このように構成することで、真空ポンプの設置台数を１／４にすることができる。したがって、真空ポンプの設置面積をさらに減少することができ、成膜システム１０の設置面積の省スペース化を図ることができる。

さらに、上述の実施形態では、同一のタクトタイムを有する成膜装置１０Ａ，１０Ｂの場合について説明したが、図７に示すように、異なるタクトタイム（例えば、成膜装置１０Ａが４８秒タクト、成膜装置１０Ｂが９６秒タクト）を有する場合であっても、長いタクトタイムの成膜装置１０Ｂのタクトタイムが、タクトタイムが短い方の成膜装置１０Ａの整数倍周期である場合には、成膜装置の作動開始時間を所定時間ずらすことで、各々の成膜装置で同時に排気処理を行うことがないため、上述した関係が成立する。つまり、タクトタイムが異なる場合にも採用することができる。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、上述の実施形態では、インライン式のスパッタ成膜装置を用いて説明したが、これに限らず静止型の成膜装置など、真空排気を必要とするチャンバ室が複数ある成膜装置に採用することができる。

本発明の実施形態におけるインライン式成膜装置の概略構成図である。 本発明の実施形態における成膜装置のタイムチャートである。 本発明の実施形態における成膜装置の基板投入タイミングを示す説明図である。 本発明の実施形態における真空ポンプの動作状態を示す説明図である。 本発明の実施形態における成膜装置の別の態様を示す概略構成図である。 本発明の実施形態における成膜装置のさらに別の態様を示す概略構成図である。 本発明の実施形態における真空ポンプの動作状態の別の態様を示す説明図である。 従来のインライン式成膜装置の概略構成図である。 従来のインライン式成膜装置を複数設けた場合の概略構成図である。

符号の説明

１０…成膜システム １０Ａ，１０Ｂ…成膜装置 １１…仕込室（チャンバ室、ローディング室） １５…取出室（チャンバ室、アンローディング室） ３１…真空ポンプ ３５…真空ポンプ ４１〜４４…配管 ５０…制御装置 ５１〜５４…バルブ Ｗ…基板

Claims (8)

1. 一定の時間間隔で連続的に基板が投入されるローディング室と、
   前記一定の時間間隔で連続的に前記基板が取り出されるアンローディング室と、を備えた成膜装置が並行して二組配置され、
   一方の成膜装置の前記ローディング室と他方の成膜装置の前記ローディング室とが対向配置されるとともに、前記一方の成膜装置の前記アンローディング室と前記他方の成膜装置の前記アンローディング室とが対向配置され、
   前記一方の成膜装置の前記ローディング室と前記他方の成膜装置の前記ローディング室との間に、前記ローディング室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプが設けられ、
   該真空ポンプと前記一方のローディング室とが接続されるとともに、前記真空ポンプと前記他方のローディング室とが接続され、
   前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴とする成膜システム。
2. 一定の時間間隔で連続的に基板が投入されるローディング室と、
   前記一定の時間間隔で連続的に前記基板が取り出されるアンローディング室と、を備えた成膜装置が並行して二組配置され、
   一方の成膜装置の前記ローディング室と他方の成膜装置の前記アンローディング室とが対向配置されるとともに、前記一方の成膜装置の前記アンローディング室と前記他方の成膜装置の前記ローディング室とが対向配置され、
   前記一方の成膜装置の前記ローディング室と前記他方の成膜装置の前記アンローディング室との間に、前記ローディング室内または前記アンローディング室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプが設けられ、
   該真空ポンプと前記一方のローディング室とが接続されるとともに、前記真空ポンプと前記他方のアンローディング室とが接続され、
   前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴とする成膜システム。
3. 一定の時間間隔で連続的に基板が投入されるローディング室と、
   前記一定の時間間隔で連続的に前記基板が取り出されるアンローディング室と、を備えた成膜装置が並行して二組配置され、
   一方の成膜装置の前記ローディング室と他方の成膜装置の前記ローディング室とが対向配置されるとともに、前記一方の成膜装置の前記アンローディング室と前記他方の成膜装置の前記アンローディング室とが対向配置され、
   前記二組の成膜装置の間に、前記ローディング室内または前記アンローディング室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプが設けられ、
   該真空ポンプと前記一方の成膜装置の前記ローディング室および前記アンローディング室とがそれぞれ接続されるとともに、前記真空ポンプと前記他方の成膜装置の前記ローディング室および前記アンローディング室とがそれぞれ接続され、
   前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴とする成膜システム。
4. 前記真空ポンプと前記ローディング室若しくは前記アンローディング室との間を接続する配管に開閉可能なバルブが設けられ、該バルブを開閉させることで、前記真空ポンプで排気する系統を切替可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の成膜システム。
5. 基板処理のタクトが同一である前記二組の成膜装置におけるそれぞれの前記ローディング室に前記基板が投入される周期が、半周期ずれていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の成膜システム。
6. 基板処理のタクトが異なる前記二組の成膜装置において、前記一方の成膜装置のタクトに対して前記他方の成膜装置のタクトが整数倍に設定され、
   前記二組の成膜装置におけるそれぞれの前記ローディング室に前記基板が投入される周期がずれて、前記真空ポンプを共用可能に構成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の成膜システム。
7. 基板を投入・取出可能なチャンバ室内を排気して真空状態にすることができる真空ポンプの制御システムであって、
   前記真空ポンプが複数の前記チャンバ室に接続され、
   基板処理のタクトに合わせて前記真空ポンプで排気する系統を切替可能な制御装置を備えていることを特徴とする真空ポンプの制御システム。
8. 前記真空ポンプと前記チャンバ室との間を接続する配管に開閉可能なバルブが設けられ、
   前記制御装置は、前記真空ポンプで排気する系統を切り換えるために前記バルブを開閉可能に構成されていることを特徴とする請求項７に記載の真空ポンプの制御システム。

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