JP2005302983A - 真空処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 稼働率を落とすことなく、設備費と設置スペースを削減すること。
【解決手段】 真空処理装置１０は、並列に配置された同一の真空処理を行う処理室１２，１３と、基板Ｗを処理室１２，１３の各々へ搬出し、処理室１２，１３で処理された基板Ｗを処理室１２，１３の各々から搬入するロード／アンロード室１１を備える。ロード／アンロード室１１は、大気開放と真空密閉とを切り換え可能であり、ロード／アンロード室１１には、処理室１２，１３に対して切り換えることができる複数系統の搬送ラインを有する搬送装置１１０が設けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、真空雰囲気中で薄膜形成、エッチング、熱処理など（真空処理と呼ぶ）を行う真空処理装置に関する。

真空処理は、被処理物を大気中から真空の処理室に搬送したり、処理後の被処理物を真空の処理室から大気中へ搬送する工程が不可欠であり、搬送の度に排気とリークを繰り返すことになる。異なる複数の真空処理を１台の装置で順番に行う「クラスタ型」と呼ばれる真空処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この装置では、搬送室に対して複数の処理室が並列に配置されており、搬送室内と処理室内は常時真空を保ち、リークをせずに、搬送室を介して被処理物を処理室から次の処理室へ搬送することができる。また、搬送室は、大気開放と真空密閉の切り換えができるロードロック室に接続されている。

特開２００１−１９５７１７号公報（第２頁、図３，１３）

特許文献１に記載されているクラスタ型の真空処理装置は、新たに搬送室を設けて処理の効率化を図っているが、搬送室の増設は、設備のコストアップと設置スペースの増大という問題がある。

（１）請求項１の真空処理装置は、並列に配置され、被処理物に対して同一の真空処理を行う複数の処理室と、被処理物を複数の処理室の各々へ搬出し、処理室で処理された被処理物を処理室の各々から搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能な受け渡し室と、受け渡し室に設けられ、処理室の少なくとも２室に対して切り換えることができる複数系統の搬送経路を有する搬送手段とを備えることを特徴とする。
（２）請求項２の真空処理装置は、並列に配置され、被処理物に対して同一の真空処理を行う複数の処理室と、被処理物を複数の処理室の各々へ搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、処理室で処理された被処理物を処理室の各々から搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、ロード室に設けられ、処理室の少なくとも２室の各々に対して切り換えることができる複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、アンロード室に設けられ、処理室の少なくとも２室の各々に対して切り換えることができる複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする。
（３）請求項３の真空処理装置は、並列に配置され、被処理物に対して異なる真空処理のそれぞれを行う処理室が直列に連なって同一の連続真空処理を行う少なくとも第１および第２の処理室群と、少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最初に真空処理を行う処理室へ被処理物を搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最後に真空処理を行う処理室から連続処理された被処理物を搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、ロード室に設けられ、各群の中で最初に真空処理を行う処理室の各々に対する被処理物の搬出を切り換える複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、アンロード室に設けられ、最後に真空処理を行う処理室の各々に対する被処理物の搬入を切り換える複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする。
（４）請求項４の真空処理装置は、並列に配置され、被処理物に対して異なる真空処理のそれぞれを行う少なくとも第１および第２の処理室が直列に連なって同一の連続真空処理を行う少なくとも第１および第２の処理室群であって、第２の処理室を共用するように連結された少なくとも第１および第２の処理室群と、少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最初に真空処理を行う第１の処理室へ被処理物を搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最後に真空処理を行う第２の処理室から連続処理された被処理物を搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、ロード室に設けられ、各群の中で最初に真空処理を行う第１の処理室の各々に対する被処理物の搬出を切り換える複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、最後に真空処理を行う第２の処理室に設けられ、被処理物を直前に真空処理を行った処理室の各々から切り換えて搬入し、第２の処理室での処理を終了した被処理物をアンロード室へ搬出する複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする。
（５）請求項５の真空処理装置は、並列に配置され、被処理物に対して異なる真空処理のそれぞれを行う少なくとも第１および第２の処理室が直列に連なって同一の連続真空処理を行う少なくとも第１および第２の処理室群であって、第１の処理室を共用するように連結された少なくとも第１および第２の処理室群と、少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最初に真空処理を行う第１の処理室へ被処理物を搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最後に真空処理を行う第２の処理室から連続処理された被処理物を搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、最初に真空処理を行う第１の処理室に設けられ、被処理物をロード室から搬入し、処理後の被処理物を次に真空処理を行う処理室の各々に対して切り換えて搬出する複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、アンロード室に設けられ、各群の中で最後に真空処理を行う第２の処理室の各々に対して切り換えて搬入する複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする。

本発明の真空処理装置では、搬送手段を有する受け渡し室、ロード室またはアンロード室を複数の処理室が共用とするので、設備のコストダウンと稼働率の向上を両立させることができる。

以下、本発明の実施の形態による真空処理装置を図１〜５を参照して説明する。
〈第１の実施の形態〉
図１は、本発明の第１の実施の形態による真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。真空処理装置１０は、ロード／アンロード室１１、２つの処理室１２，１３および搬送装置１１０を備える。ロード／アンロード室１１は、不図示の排気系とリーク系に接続され、大気開放と真空密閉とを切り換え可能に構成され、室内に搬送装置１１０を収納している。処理室１２，１３は、ロード／アンロード室１１に対して並列に配置され、それぞれ不図示の排気系に接続され、それぞれ室内にトレイ１２ａ，１３ａを収納している。処理室１２，１３は、真空処理装置１０が稼動中は常時、内部が真空に保持され、基板Ｗに対して、成膜、エッチング、スパッタリングなどの真空処理を同一条件で行う。

ロード／アンロード室１１には、装置外部に対してゲートＧ１が設けられ、ロード／アンロード室１１と処理室１２の境界には、ゲートＧ２が設けられ、ロード／アンロード室１１と処理室１３の境界には、ゲートＧ３が設けられている。ゲートＧ１は、ロード／アンロード室１１が大気圧下で基板Ｗの搬出入の際にロード／アンロード室１１を開放する。
ゲートＧ２，Ｇ３は、真空中で基板Ｗの処理の際にはそれぞれ室内を密閉し、真空中で基板Ｗの搬出入の際にはそれぞれ室内を開放する。

搬送装置１１０は、ロード／アンロード室１１内で不図示の駆動機構により移動できるように構成され、図中、ｙ方向に移動することにより、２つの位置Ａ，Ｂをとる。搬送装置１１０のカセット１１１，１１２が位置Ａ（実線表示の位置）のときは、処理室１２に対して基板Ｗの搬出入を行い、搬送装置１１０のカセット１１１，１１２が位置Ｂ（二点鎖線表示の位置）のときは、処理室１３に対して基板Ｗの搬出入を行う。すなわち、搬送装置１１０は、２系統の搬送ラインをもち、これらを切り換えできるように構成される。

図２は、本実施の形態による真空処理装置の搬送装置１１０の構造を模式的に示す斜視図である。搬送装置１１０は、未処理の基板Ｗを収納するカセット１１１と、処理済みの基板Ｗを回収するカセット１１２と、カセット１１１，１１２を一体として図中、矢印ｙ方向に駆動するリフト機構１１３とを有する。リフト機構１１３は、移動シャフト１１４と固定シャフト１１５とから成り、移動シャフト１１４の上面がカセット１１２の底面に固設されていて、不図示の動力機構により、移動シャフト１１４が固定シャフト１１５に対してｙ方向に移動できるように構成されている。また、カセット１１１には、搬送部材１１６が設けられ、搬送部材１１６は、基板Ｗを載置して、図中、矢印ｘ方向に往復直線運動する。カセット１１２にも同様の搬送部材が設けられているが、図示を省略する。

再び図１を参照しながら、基板Ｗの搬送動作について説明する。処理室１２で処理を行う際には、先ず、搬送装置１１０のカセット１１１を位置Ａへ移動し、ゲートＧ２を開き、カセット１１１から処理室１２のトレイ１２ａへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ２を閉じる。この一連の動作は、真空中で行われる。処理済みの基板Ｗを回収するときは、ゲートＧ２を開き、処理室１２のトレイ１２ａからカセット１１２へ基板Ｗを移し、ゲートＧ２を閉じる。この一連の動作も真空中で行われる。

同様に、処理室１３で処理を行う際には、搬送装置１１０のカセット１１２を位置Ｂへ移動し、ゲートＧ３を開き、カセット１１１から処理室１３のトレイ１３ａへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ３を閉じる。この一連の動作は、真空中で行われる。処理済みの基板Ｗを回収するときは、ゲートＧ３を開き、処理室１３のトレイ１３ａからカセット１１２へ基板Ｗを移し、ゲートＧ３を閉じる。この一連の動作も真空中で行われる。また、装置外部に対する基板Ｗの出し入れ時は、ロード／アンロード室１１を大気開放した後にゲートＧ１を開く。

本実施の形態では、ロード／アンロード室１１が処理室１２，１３に連結されており、搬送装置１１０により処理室１２，１３のいずれに対しても基板Ｗの搬出入が行われる。言い換えれば、２つの処理室１２，１３がロード／アンロード室１１を共用していることになる。一般に、ロード／アンロード室１１のサイクルタイムは、処理室１２，１３のサイクルタイムに比べて短いので、複数の処理室でロード／アンロード室を共用することができる。

また、一般に、真空処理装置は、稼働時間や処理内容などに応じて、処理室の内壁の清掃やトレイの修理などのメンテナンスを行う必要がある。このようなときでも、例えば処理室１２がメンテナンス中でも、処理室１３を稼動させて基板Ｗの処理を続けることができる。すなわち、処理室毎にロード／アンロード室を設置する場合に比べて、ロード／アンロード室１１を共用とする本実施の形態の真空処理装置１０では、稼働率を落とすことなく、設備費と設置スペースを削減できる。

〈第２の実施の形態〉
図３は、本発明の第２の実施の形態による真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。真空処理装置２０は、ロード室２１、２つの処理室２２，２３、アンロード室２４および搬送装置１２０，１３０を備える。ロード室２１とアンロード室２４は、不図示の排気系とリーク系に接続され、大気開放と真空密閉とを切り換え可能に構成され、室内にそれぞれ搬送装置１２０，１３０を収納している。処理室２２，２３は、ロード室２１とアンロード室２４の両者に対して並列に配置され、不図示の排気系に接続され、それぞれ室内にトレイ２２ａ，２３ａを収納している。処理室２２，２３は、真空処理装置２０が稼動中は常時、内部が真空に保持され、同一の真空処理を行う。

ロード室２１には、装置外部に対してゲートＧ４が設けられ、ロード室２１と処理室２２の境界には、ゲートＧ５が設けられ、ロード室２１と処理室２３の境界には、ゲートＧ６が設けられている。また、処理室２２とアンロード室２４の境界には、ゲートＧ７が設けられ、処理室２３とアンロード室２４の境界には、ゲートＧ８が設けられている。ゲートＧ４とＧ９は、ロード室２１とアンロード室２４が大気圧下で基板Ｗの搬出入の際にはそれぞれロード室２１とアンロード室２４を開放する。搬送装置１２０は、カセットを１つだけ有し、そのカセットは、トレイ２２ａ，２３ａへの搬入のみを行う。また、搬送装置１３０も、カセットを１つだけ有し、そのカセットは、トレイ２２ａ，２３ａからの搬出のみを行う。それ以外は、搬送装置１２０，１３０は、第１の実施の形態における搬送装置１１０と同様の構造、作用を有するので、説明を省略する。

図３を参照しながら、基板Ｗの搬送動作について説明する。処理室２２で処理を行う際には、先ず、搬送装置１２０のカセットを位置Ａへ移動し、ゲートＧ５を開き、カセットからトレイ２２ａへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ５を閉じる。この一連の動作は、真空中で行われる。処理室２２から処理済みの基板Ｗを回収するときは、ゲートＧ７を開き、トレイ２２ａから搬送装置１３０のカセットへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ７を閉じる。この一連の動作も真空中で行われる。処理室２３で処理を行う際には、搬送装置１２０，１３０のカセットを位置Ｂへ移動し、上記と同様の操作を行う。

本実施の形態では、ロード室２１とアンロード室２４が処理室２２，２３に連結されており、搬送装置１２０により処理室２２，２３のいずれにも基板Ｗを搬出でき、搬送装置１３０により処理室２２，２３のいずれからも基板Ｗを搬入できる。言い換えれば、２つの処理室２２，２３がロード室２１とアンロード室２４を共用していることになる。従って、例えば処理室２２がメンテナンス中でも、処理室２３を稼動させて基板Ｗの処理を続けることができる。その結果、処理室毎にロード室とアンロード室を設置する場合に比べて、ロード室２１とアンロード室２４を共用とする本実施の形態の真空処理装置２０では、稼働率を落とすことなく、設備費と設置スペースを削減できる。

〈第３の実施の形態〉
図４は、本発明の第３の実施の形態による真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。真空処理装置３０は、ロード室３１、直列に配置される処理室３２，３４、直列に配置される処理室３３，３５、アンロード室３６および搬送装置１４０，１５０を備える。ロード室３１とアンロード室３６は、それぞれ不図示の排気系とリーク系に接続され、大気開放と真空密閉とを切り換え可能に構成され、室内にそれぞれ搬送装置１４０，１５０を収納している。処理室３２〜３５は、それぞれ不図示の排気系に接続され、真空処理装置３０が稼動中は常時、内部が真空に保持されている。

処理室３２，３３は、ロード室３１に対して並列に配置されており、それぞれ室内にトレイ３２ａ，３３ａを収納している。また、処理室３４，３５は、アンロード室３６に対して並列に配置されており、それぞれ室内にトレイ３３ａ，３５ａを収納している。処理室３２，３３では、同一の真空処理が行われ、処理室３４，３５では、処理室３２，３３での処理とは別の同一の真空処理が行われる。すなわち、処理室３２，３４と処理室３３，３５とでは、同一の連続真空処理が行われる。

ロード室３１には、装置外部に対してゲートＧ１０が設けられ、アンロード室３６には、装置外部に対してゲートＧ１７が設けられている。図示されるように、その他のゲートＧ１１〜Ｇ１６は、それぞれ各室の境界に設けられている。搬送装置１４０，１５０は、第２の実施の形態における搬送装置１２０，１３０と同様の構造、作用を有するので、説明を省略する。

図４を参照しながら、基板Ｗの搬送動作について説明する。処理室３２，３４で連続処理を行う際には、搬送装置１４０のカセットを位置Ａへ移動し、ゲートＧ１１を開き、処理室３２のトレイ３２ａへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ１１を閉じる。この一連の動作は、真空中で行われる。処理室３２での処理が終わると、ゲートＧ１３を開き、処理室３２のトレイ３２ａから処理室３４のトレイ３４ａへ基板Ｗを搬送し、ゲートＧ１３を閉じる。連続処理を完了した基板Ｗを回収するときは、搬送装置１５０のカセットを位置Ａへ移動し、ゲートＧ１５を開き、処理室３４のトレイ３４ａから搬送装置１５０のカセットへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ１５を閉じる。この一連の動作も真空中で行われる。処理室３３，３５で処理を行う際には、搬送装置１４０，１５０のカセットを位置Ｂへ移動し、上記と同様の操作を行う。

本実施の形態では、ロード室３１が処理室３２，３３に連結されており、搬送装置１４０により、ロード室３１から処理室３２，３３のいずれにも基板Ｗを搬送でき、処理室３２，３３のいずれも基板Ｗを搬入できる。また、アンロード室３６が処理室３４，３５に連結されており、搬送装置１５０により、処理室３４，３５のいずれからもアンロード室３６へ基板Ｗを搬入できる。言い換えれば、２つの処理室３２，３３がロード室３１を共用し、２つの処理室３４，３５がアンロード室３６を共用していることになる。従って、例えば処理室３２，３４の少なくとも一方がメンテナンス中でも、処理室３３，３５を稼動させて基板Ｗの処理を続けることができる。その結果、処理室３２，３３毎にロード室を設置したり、処理室３４，３５毎にアンロード室を設置する場合に比べて、ロード室３１とアンロード室３５を共用とする本実施の形態の真空処理装置３０では、稼働率を落とすことなく、設備費と設置スペースを削減できる。

〈第４の実施の形態〉
図５は、本発明の第４の実施の形態による真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。真空処理装置４０は、ロード室４１、並列に配置される処理室４２，４３、処理室４４、アンロード室４５および搬送装置１６０，１７０を備える。ロード室４１とアンロード室４５は、それぞれ不図示の排気系とリーク系に接続され、大気開放と真空密閉とを切り換え可能に構成され、室内にそれぞれ搬送装置１６０，１７０を収納している。処理室４２〜４４は、それぞれ不図示の排気系に接続され、真空処理装置４０が稼動中は常時、内部が真空に保持されている。

処理室４２，４３は、ロード室４１およびに処理室４４対して並列に配置されており、それぞれ室内にトレイ４２ａ，４３ａを収納している。処理室４４は、室内に搬送装置１７０を収納している。処理室４２，４３では、同一の真空処理が行われ、処理室４４では、処理室４２，４３とは別の真空処理が行われ、処理室４２，４３での処理時間は、処理室４４での処理時間の２倍である。すなわち、処理室４２，４４での連続処理と、処理室４３，４４での連続処理とは同一の連続真空処理が行われる。

ロード室４１には、装置外部に対してゲートＧ１８が設けられ、アンロード室４５には、装置外部に対してゲートＧ２４が設けられている。図示されるように、その他のゲートＧ１９〜Ｇ２３は、それぞれ各室の境界に設けられている。搬送装置１６０，１７０は、第２および第３の実施の形態における搬送装置１２０，１３０．１４０，１５０と同様の構造、作用を有するので、説明を省略する。

図５を参照しながら、基板Ｗの搬送動作について説明する。処理室４２，４４で連続処理を行う際には、搬送装置１６０のカセットを位置Ａへ移動し、ゲートＧ１９を開き、処理室４２のトレイ４２ａへ基板Ｗを移送し、ゲートＧ１９を閉じる。この一連の動作は、真空中で行われる。処理室４２での処理が終わると、ゲートＧ２１を開き、処理室４４の搬送装置１７０のカセットを位置Ａへ移動し、処理室４２のトレイ４２ａから基板Ｗを搬出し、ゲートＧ２１を閉じる。処理室４４での処理は、搬送装置１７０のカセットに保持された状態で行ってもよいし、別のトレイに移して行ってもよい。連続処理を完了した基板Ｗを回収するときは、ゲートＧ２３を開き、処理室４４からアンロード室４５へ基板Ｗを移送し、ゲートＧ２３を閉じる。この一連の動作も真空中で行われる。処理室４３，４４で連続処理を行う際には、搬送装置１６０，１７０のカセットを位置Ｂへ移動し、上記と同様の操作を行う。

本実施の形態では、ロード室４１が処理室４２，４３に連結されており、搬送装置１６０により、ロード室４１から処理室４２，４３のいずれにも基板Ｗを搬送でき、処理室４２，４３のいずれも基板Ｗを搬入できる。また、処理室４４が処理室４２，４３に連結されており、搬送装置１７０により、処理室４２，４３のいずれからも処理室４４へ基板Ｗを搬入できる。言い換えれば、２つの処理室４２，４３がロード室４１と処理室４４を共用していることになる。従って、例えば処理室４２，４３の一方がメンテナンス中でも、基板Ｗの処理を続けることができる。その結果、処理室４２，４３毎にロード室と次工程の処理室を設置する場合に比べて、ロード室４１と処理室４４を共用とする本実施の形態の真空処理装置４０では、稼働率を落とすことなく、設備費と設置スペースを削減できる。なお、処理室４２，４３と共用される処理室４４とを入れ替えて、真空処理装置４０をロード室４１、処理室４４、並列に配置される処理室４２，４３、アンロード室４５の順に構成しても同様の効果を奏することができる。

以上説明したように、第１〜第４の実施形態の真空処理装置１０，２０，３０，４０は、２つの並列配置された処理室または処理室群が、ロード／アンロード室、ロード室，アンロード室、別の処理室を共用とする構成であるので、設備費と設置スペースを削減できる。また、ロード室またはアンロード室のメンテナンスが必要な場合、通常、ロード室、アンロード室のメンテナンス時間は、処理室のメンテナンス時間に比べると短いので、処理を続けながらメンテナンスを行うことができる。

本発明は、その特徴を損なわない限り、以上説明した実施の形態に何ら限定されない。例えば、３つ以上の並列配置された処理室または処理室群がロード／アンロード室、ロード室，アンロード室、別の処理室を共用とする構成であってもよい。

本発明の第１の実施の形態に係る真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。 本発明の第１実施の形態に係る真空処理装置の搬送装置を模式的に示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態に係る真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。 本発明の第３の実施の形態に係る真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。 本発明の第４の実施の形態に係る真空処理装置の構成を模式的に示す全体構成図である。

符号の説明

１０，２０，３０，４０：真空処理装置
１１：ロード／アンロード室
２１，３１，４１：ロード室
１２，１３，２２，２３，３２〜３５，４２〜４４：処理室
２４，３６，４５：アンロード室
１１０，１２０，１３０，１４０，１５０，１６０，１７０：搬送装置
Ｇ１〜Ｇ２４：ゲート
Ｗ：基板（被処理物）

Claims (5)

1. 並列に配置され、被処理物に対して同一の真空処理を行う複数の処理室と、
   前記被処理物を前記複数の処理室の各々へ搬出し、前記処理室で処理された前記被処理物を前記処理室の各々から搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能な受け渡し室と、
   前記受け渡し室に設けられ、前記処理室の少なくとも２室に対して切り換えることができる複数系統の搬送経路を有する搬送手段とを備えることを特徴とする真空処理装置。
2. 並列に配置され、被処理物に対して同一の真空処理を行う複数の処理室と、
   被処理物を前記複数の処理室の各々へ搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、
   前記処理室で処理された前記被処理物を前記処理室の各々から搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、
   前記ロード室に設けられ、前記処理室の少なくとも２室の各々に対して切り換えることができる複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、
   前記アンロード室に設けられ、前記処理室の少なくとも２室の各々に対して切り換えることができる複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする真空処理装置。
3. 並列に配置され、被処理物に対して異なる真空処理のそれぞれを行う処理室が直列に連なって同一の連続真空処理を行う少なくとも第１および第２の処理室群と、
   前記少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最初に真空処理を行う処理室へ被処理物を搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、
   前記少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最後に真空処理を行う処理室から前記連続処理された被処理物を搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、
   前記ロード室に設けられ、前記各群の中で最初に真空処理を行う処理室の各々に対する前記被処理物の搬出を切り換える複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、
   前記アンロード室に設けられ、前記最後に真空処理を行う処理室の各々に対する前記被処理物の搬入を切り換える複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする真空処理装置。
4. 並列に配置され、被処理物に対して異なる真空処理のそれぞれを行う少なくとも第１および第２の処理室が直列に連なって同一の連続真空処理を行う少なくとも第１および第２の処理室群であって、前記第２の処理室を共用するように連結された少なくとも第１および第２の処理室群と、
   前記少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最初に真空処理を行う前記第１の処理室へ被処理物を搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、
   前記少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最後に真空処理を行う前記第２の処理室から前記連続処理された被処理物を搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、
   前記ロード室に設けられ、前記各群の中で最初に真空処理を行う前記第１の処理室の各々に対する前記被処理物の搬出を切り換える複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、
   前記最後に真空処理を行う前記第２の処理室に設けられ、前記被処理物を直前に真空処理を行った処理室の各々から切り換えて搬入し、前記第２の処理室での処理を終了した前記被処理物を前記アンロード室へ搬出する複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする真空処理装置。
5. 並列に配置され、被処理物に対して異なる真空処理のそれぞれを行う少なくとも第１および第２の処理室が直列に連なって同一の連続真空処理を行う少なくとも第１および第２の処理室群であって、前記第１の処理室を共用するように連結された少なくとも第１および第２の処理室群と、
   前記少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最初に真空処理を行う前記第１の処理室へ被処理物を搬出する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なロード室と、
   前記少なくとも第１および第２の処理室群の各群で最後に真空処理を行う前記第２の処理室から前記連続処理された被処理物を搬入する、大気開放と真空密閉とを切り換え可能なアンロード室と、
   前記最初に真空処理を行う前記第１の処理室に設けられ、前記被処理物を前記ロード室から搬入し、処理後の前記被処理物を次に真空処理を行う処理室の各々に対して切り換えて搬出する複数系統の搬送経路を有する第１の搬送手段と、
   前記アンロード室に設けられ、前記各群の中で最後に真空処理を行う前記第２の処理室の各々に対して切り換えて搬入する複数系統の搬送経路を有する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする真空処理装置。
   

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