JP2010153595A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010153595A JP2010153595A JP2008330306A JP2008330306A JP2010153595A JP 2010153595 A JP2010153595 A JP 2010153595A JP 2008330306 A JP2008330306 A JP 2008330306A JP 2008330306 A JP2008330306 A JP 2008330306A JP 2010153595 A JP2010153595 A JP 2010153595A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- emitting elements
- emitting device
- members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【課題】複数の発光素子を有する発光装置の発光むらを低減すること。
【解決手段】発光装置は、基体1、複数の第1発光素子2および複数の第2発光素子3を含んでいる。発光装置は、複数の第1封入部材4および複数の第2封入部材5をさらに含んでいる。複数の第1発光素子2は、基体1に実装されている。複数の第2発光素子3は、各々、基体1に実装されており、複数の第1発光素子2と隣り合うように配置されている。複数の第1封入部材4は、複数の第1発光素子2を覆っている。複数の第2封入部材5は、複数の第2発光素子3を覆っており、複数の第1封入部材4に接している。複数の第2封入部材5は、複数の第1封入部材4より大きい屈折率を有している。第1封入部材4および第2封入部材5の界面10は、第1発光素子2側へ傾いている。
【選択図】図2
【解決手段】発光装置は、基体1、複数の第1発光素子2および複数の第2発光素子3を含んでいる。発光装置は、複数の第1封入部材4および複数の第2封入部材5をさらに含んでいる。複数の第1発光素子2は、基体1に実装されている。複数の第2発光素子3は、各々、基体1に実装されており、複数の第1発光素子2と隣り合うように配置されている。複数の第1封入部材4は、複数の第1発光素子2を覆っている。複数の第2封入部材5は、複数の第2発光素子3を覆っており、複数の第1封入部材4に接している。複数の第2封入部材5は、複数の第1封入部材4より大きい屈折率を有している。第1封入部材4および第2封入部材5の界面10は、第1発光素子2側へ傾いている。
【選択図】図2
Description
本発明は、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有している発光装置に関するものである。
近年、例えば発光ダイオードなどの発光素子を有する発光装置の開発が進められている。例示的な発光装置は、例えば発光強度などの発光特性を向上させるために、複数の発光素子を有している。複数の発光素子は、封入部材によって覆われている。
特開2006−24861号公報
複数の発光素子を有する発光装置は、例えば発光面における発光むらなどに関する改善が求められている。
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、基体、複数の第1発光素子および複数の第2発光素子を含んでいる。発光装置は、複数の第1封入部材および複数の第2封入部材をさらに含んでいる。複数の第1発光素子は、基体に実装されている。複数の第2発光素子は、各々、基体に実装されており、複数の第1発光素子と隣り合うように配置されている。複数の第1封入部材は、複数の第1発光素子を覆っている。複数の第2封入部材は、複数の第2発光素子を覆っており、複数の第1封入部材に接している。複数の第2封入部材は、複数の第1封入部材より大きい屈折率を有している。第1封入部材および第2封入部材の界面の上端は、界面の下端より第1発光素子側に位置している。
本発明の一つの態様によれば、発光装置は、複数の第1封入部材および複数の第2封入部材を含んでいる。複数の第2封入部材は、複数の第1封入部材より大きい屈折率を有している。第1封入部材および第2封入部材の上端は、界面の下端より第1発光素子側に位置している。発光装置は、このような構成により、発光むらに関して改善されている。
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。本発明の一つの実施形態における発光装置は、図1および図2に示されているように、基体1、複数の第1発光素子2および複数の第2発光素子3を含んでいる。発光装置は、複数の第1封入部材4、複数の第2封入部材5および波長変換部材6をさらに含んでいる。図1において、波長変換部材6は、発光装置の内部構造を示すことを目的に、透視した状態で示されている。波長変換部材6は、破線によって示されている。図1において、発光装置は、仮想のxyz空間におけるxy平面に実装されている。本実施形態において、上方向とは、仮想のz軸の正方向のことをいう。
例示的な基体1は、実質的に絶縁材料からなる。例示的な複数の第1発光素子2は、実質的に半導体材料からなる発光ダイオードである。複数の第1発光素子2は、基体1に実装されている。例示的な複数の第2発光素子3は、実質的に半導体材料からなる発光ダイオードである。複数の第2発光素子3の各々は、基体1に実装されており、複数の第1発光素子2に隣り合うように配置されている。複数の第1発光素子2および複数の第2発光素子3は、駆動電力に応じて第1次光を放射する。例示的な第1次光は、紫外領域に含まれる波長を有している。複数の第1発光素子2および複数の第2発光素子3は、二次元に配置されている。図1において、複数の第1発光素子2および複数の第2発光素子3は、x軸方向およびy軸方向に広がるように配置されている。
複数の第1封入部材4は、複数の第1発光素子2を覆っている。複数の第1封入部材4の各々は、第1発光素子2の上端および側面を囲んでいる。複数の第2封入部材5は、複数の第2発光素子3を覆っている。複数の第2封入部材5の各々は、第2発光素子3の上端および側面を囲んでいる。複数の第1封入部材4および複数の第2封入部材5は、透光性を有している。“透光性”とは、第1発光素子2または第2発光素子3から放射された第1次光の少なくとも一部の波長が透過できることをいう。例示的な第1封入部材4および第2封入部材5は、実質的にシリコーン樹脂からなる。
複数の第2封入部材5は、複数の第1封入部材4より大きい屈折率を有している。例示的な第1封入部材4は、1.3から14までの範囲に含まれる屈折率を有している。例示的な第2封入部材5は、1.7から1.8までの範囲に含まれる屈折率を有している。本実施形態において、例示的な屈折率の測定方法は、プリズムカップリング法である。例示的な第1封入部材4および第2封入部材5は、0.3より大きい屈折率差を有している。
第1封入部材4および第2封入部材5の界面10は、第1発光素子2側へ傾いている。界面10の上端101は、界面10の下端102より第1発光素子2側に位置している。第1発光素子2から放射された第1次光20は、界面10において屈折する。第1次光20の出射角は、入射角より大きい。第2発光素子3から放射された第1次光30は、界面10において全反射される。臨界角より大きい角度で入射された第1次光30が、界面10において全反射される。第1次光20および30は、第1発光素子2および第2発光素子3の間の領域の直上に位置する波長変換部材6の領域62に入射される。
波長変換部材6は、複数の第1封入部材4および複数の第2封入部材5を覆っている。波長変換部材6は、複数の第1封入部材4および複数の第2封入部材5に接している。波長変換部材6は、第1発光素子2および第2発光素子3から放射された第1次光20および30に応じて第2次光を放射する。例示的な第2次光は、白色光である。波長変換部材6は、マトリクス部材および複数の蛍光粒子を含んでいる。例示的なマトリクス材料は、シリコーン樹脂である。複数の蛍光粒子は、発光素子3から放射された第1次光によって励起される。複数の蛍光粒子は、可視光を放射する。
本実施形態の発光装置は、傾斜した界面10を有していることにより、第1発光素子2および第2発光素子3の間の領域の直上の位置に届く第1次光20および30の光量に関して増大されている。従って、発光装置は、発光面における発光むらに関して低減されている。
本実施形態の発光装置は、傾斜した界面10を有していることにより、波長変換部材6の全領域において入射される第1次光20および30の光量に関するむらが低減されている。従って、発光装置は、波長変換部材6の発光むらに関して低減されている。発光装置は、このような構成により、例えば発光分布などの発光特性に関して改善されている。本実施形態の発光装置は、傾斜した界面10を有していることにより、波長変換部材6の領域61および領域62における発光強度の差が低減されている。領域61は、第1発光素子2および第2発光素子3の直上の領域である。
以下、本発明の他の実施形態における発光装置について、図3を参照して説明する。本実施形態の発光装置において、図1および図2に示された構成と異なる点は、波長変換部材6が、複数の第1封入部材4および複数の第2封入部材5から離間されている点である。その他の構成は、図1および図2に示された発光装置と同様である。波長変換部材6は、複数の第1封入部材4の上面および複数の第2封入部材5の上面から離間されている。
本実施形態の発光装置は、波長変換部材6と封入部材4,5との間に、例えば空気層などの波長変換部材6より屈折率の小さい層を有することにより、波長変換部材6から下方へ放射された第2次光を全反射によって上方へ反射させることができる。従って、本実施形態の発光装置は、例えば発光分布などの発光特性に関して改善されている。
本発明の他の実施形態において、発光装置は、界面10の下端102および基体1との間に設けられた空気層を有している。発光装置は、このような構成により、光30が第1封入部材4へ入射される可能性に関して低減されている。従って、発光装置は、例えば発光むらなどの発光特性に関して改善されている。
本発明の他の実施形態において、発光装置は、界面10の下端102および基体1との間に設けられた光反射面を有している。発光装置は、このような構成により、光30が第1封入部材4へ入射される可能性に関して低減されている。従って、発光装置は、例えば発光むらなどの発光特性に関して改善されている。
1 基体
2 第1発光素子
3 第2発光素子
4 第1封入部材
5 第2封入部材
6 波長変換部材
2 第1発光素子
3 第2発光素子
4 第1封入部材
5 第2封入部材
6 波長変換部材
Claims (6)
- 基体と、
前記基体に実装された複数の第1発光素子と、
各々、前記複数の第1発光素子と隣り合うように配置されており、前記基体に実装された複数の第2発光素子と、
前記複数の第1発光素子を覆っている複数の第1封入部材と、
前記複数の第2発光素子を覆っており、前記複数の第1封入部材に接している複数の第2封入部材と、を備えており、
前記複数の第2封入部材が、前記複数の第1封入部材より大きい屈折率を有しており、
前記第1封入部材および前記第2封入部材の界面の上端が、前記界面の下端より前記第1発光素子側に位置していることを特徴とする発光装置。 - 前記複数の第1封入部材および前記複数の第2封入部材を覆っている波長変換部材をさらに備えていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記波長変換部材が、前記複数の第1封入部材の上面および前記複数の第2封入部材の上面から離間されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。
- 前記複数の第1発光素子および前記複数の第2発光素子が、二次元に配置されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記界面の下端および前記基体との間に設けられた空気層を有していることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記界面の下端および前記基体との間に設けられた光反射面を有していることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008330306A JP2010153595A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008330306A JP2010153595A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153595A true JP2010153595A (ja) | 2010-07-08 |
Family
ID=42572370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008330306A Pending JP2010153595A (ja) | 2008-12-25 | 2008-12-25 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010153595A (ja) |
-
2008
- 2008-12-25 JP JP2008330306A patent/JP2010153595A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5025636B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI520383B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
KR20160034367A (ko) | 플립-칩 측면 방출 led | |
JP2012049333A (ja) | 発光装置 | |
WO2016093325A1 (ja) | 発光装置 | |
US20110096526A1 (en) | Light Emitting Device and Illumination Device | |
JP2008053702A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
TWI517452B (zh) | 發光晶體之多晶封裝結構 | |
JP5014182B2 (ja) | 発光装置 | |
US20080211388A1 (en) | Light emitting semiconductor device | |
EP2815437B1 (en) | Light-emitting diode and method of manufacturing a light-emitting diode | |
JP5970215B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP7117136B2 (ja) | 発光素子及び発光装置 | |
JP6383539B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009158640A (ja) | サイドエミッタ型発光装置 | |
JP5311932B2 (ja) | 照明システム | |
JP2013258119A (ja) | 発光装置、および表示装置 | |
JP2010153595A (ja) | 発光装置 | |
JP5451091B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP2009158639A (ja) | サイドエミッタ型発光装置 | |
US10541267B2 (en) | Light-emitting assembly and method for producing a light-emitting assembly | |
JP4861474B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2009289509A (ja) | 照明装置 | |
TWI572063B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
JP2010129711A (ja) | 発光装置 |