JP2010149388A - 転写箔とそれを用いた被転写体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】通常のホログラムや回折格子よりも微細で深いパターンを有する転写箔を製造したいときに生ずるエンボス工程での樹脂の版残りを解消し、製品となったときには、従来の転写装置で剥離が可能でかつ箔バリの発生の少ない転写箔及び転写体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上に剥離層２、機能層、接着剤層５を有する転写箔において、該剥離層がレーザーを照射することにより分解又は変質するレーザー反応性材料を含むことを特徴とする転写箔により剥離性の調整が従来に比べて格段に向上する。
【選択図】図１

Description

本発明はたとえば、レリーフ型ホログラム又は回折格子が形成された転写箔及び転写体の製造方法に関する。特に、溶融押出成形法等を利用して、ホログラム形成樹脂層の表面にレリーフ型ホログラムが形成されたものであり、転写層の転移性、箔切れ性などが良好で、極めて優れた転写性能を示す転写箔の製造方法に関するものである。

レリーフ型ホログラムは光の干渉縞を凹凸形状にて記録したものである。一方、回折格子は電子線描画装置又はレーザーなどを使用し描くことが可能である。一般的にレジストの表面にホログラム又は回折格子の凹凸形状を記録させ、この凹凸形状をメッキ等により型取りして、レリーフ型スタンパーを得る。このスタンパーを、例えば熱可塑性樹脂の表面にエンボスすることにより大量にレリーフ型ホログラム又は回折格子が複製される。 一方、その他のエンボス方法としては、紫外線硬化樹脂を使用して形成する方法もある。

前記レリーフ型ホログラム又は回折格子を有する転写箔としては図１に示す通り、基材シート１の片面に、基材シートに対して剥離性を有する剥離樹脂層２を形成後、次いでエンボス成形層を設けた後、さらに光反射層４、感熱接着剤層５を設けた構成が一般的である。

前記レリーフ型ホログラム又は回折格子を有する転写箔を開発、製造する上で度々問題となるところは大きく分けると以下の３点である。
（１）剥離層の剥離重さ
（２）エンボス時の成形性
（３）接着剤の接着強さ
ここで、「（１）剥離層の剥離重さ」の問題とは、剥離が軽ければ製造工程中にピンホールや傷が入りやすくなり、品質が低下することや、転写時に箔バリが発生しやすくなる問題がある。また、エンボス形成時もスタンパーの形状及び成形性により、スタンパーへの喰いつきが大きく、転写箔の樹脂がスタンパーへ残ることが多くなる。

ここで、箔バリとは、転写箔は通常、所定形状の押し型を転写箔の基材側から熱圧をかけて押し当て転写するが、剥離が軽くて、所定形状の輪郭どおりに箔が切れずに転写された箔の周りにバリが付くことである。剥離が重ければ、箔バリはほとんどでないが、転写時に被転写物が破けることがあるため、被転写物の材料、転写装置、転写条件の制約によって、剥離重さは非常に微妙な調整が必要である。

例えば、特許文献１では、剥離層として成形層の樹脂と同じものに少量の別系統の樹脂を加えることで基材との密着性と剥離性のバランスを微妙に変える方法が提示されているが、ピンポイントで良い条件がでるかもしれないが制御可能な範囲で安定した製造ができるかどうかは疑問である。

次に「（２）エンボス時の成形性」の問題であるが、熱エンボスの場合は、基本的に低速で高熱高圧でスタンパーをプレスすれば、成形性は良くなる。また、紫外線硬化樹脂を使用する場合は、紫外線硬化樹脂として低粘度で硬化収縮率の低い材料を用い、ニップロールでしごきながらエンボスすれば、成形性は良くなる。一般的には、成形性がよくなるとスタンパーと成形層とがアンカー効果（微細な凹凸による物理的な密着）で剥がれにくくなる。また、生産性の観点から速度を上げるに従い、樹脂がスタンパーに残る現象が起こる。このことから、通常はスタンパーと完全に同じ形状ではなく、少し鈍ったエンボス品を生産レベルとせざるを得ない。

また、「（３）接着剤の接着強さ」については、被転写物が、紙、プラスチックカード、包装容器、金属板など様々なものであることに加え、転写装置や条件も、熱圧転写機、射出成形機、紫外線照射ラミネート機と各種あるため、各被転写物や装置、条件に合致した接着剤を開発する必要があるという問題がある。
特許第４１３９６５６号

本発明は、通常のホログラムや回折格子よりも微細で深いパターンを有する転写箔を製造するときに生ずるエンボス工程での樹脂の版残りを解消し、製品となったときには、従来の転写装置で剥離が可能でかつ箔バリの発生の少ない転写箔及び被転写体の製造方法の提供を課題とする。

本発明の請求項１に係る発明は、基材上に剥離層、機能層、接着剤層を有する転写箔において、該剥離層がレーザー反応性材料を含むことを特徴とする転写箔である。

本発明の請求項２に係る発明は、レーザー反応性材料が金属であることを特徴とする請求項１に記載の転写箔である。

本発明の請求項３に係る発明は、剥離層がシリカ粉末を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の転写箔である。

本発明の請求項４に係る発明は、剥離層が樹脂バインダー中に粉末状金属からなるレーザー反応性材料を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の転写箔である。

本発明の請求項５に係る発明は、剥離層が金属薄膜層と樹脂バインダー層の２層からなることを特徴とする請求項１または２に記載の転写箔である。

本発明の請求項６に係る発明は、請求項１から５のいずれか１項に記載の転写箔を被転写体に転写する被転写体の製造方法において、該転写箔にレーザーを照射する工程、該転写箔を被転写体に貼り合わせる工程、該転写箔の基材を剥離する工程、を有することを特徴とする被転写体の製造方法である。

本発明でレーザー反応性材料とは、レーザーを照射することにより分解又は変質する材料でレーザー光を吸収し、微粒子となって飛散したり、変質する物質をいい、例えば、ＹＡＧレーザー（波長１０６４ｎｍ）のレーザー光に対してはアルミニウム、鉄、クロム、ニッケル等の金属及びそれらの合金や１０６４ｎｍ付近に吸収を持つ色素及びそれらの色素を含むポリマーが挙げられる。

本発明で剥離層とはベースフィルムと転写箔の境界にある層で該層が凝集破壊又は界面剥離することで転写箔がベースフィルムから剥れることを目的として形成してある層である。剥離層は単一層とは限らず、複数の層になる場合もある。例えば、ベースフィルムに離型性を有するメラミン樹脂層を形成し、その上にメラミン樹脂とは密着性の低いアクリル樹脂などを形成する場合、メラミン樹脂とアクリル樹脂との界面で剥がれるようになる。
本発明で機能層とは、たとえば、微細凹凸形成層＋光反射層のような視覚的効果を演出す
るような層であり、その機能は特に限定されない。

本発明の転写箔では、剥離層にレーザー反応性材料を含むことで、レーザー光を照射する前は、転写箔の剥離層は剥離層としての機能を果たさず、ベースフィルムと強く密着しているため、エンボス工程で深く複雑な形状のエンボスパターン版であっても版への樹脂残りをなくすことが可能である。エンボス終了後、レーザー光を照射することで、ベースフィルムとの密着を低くすることが可能であり、剥離層として機能するようになる。

また、所定の部分のみをレーザー光照射することで、剥離する部分と剥離しない部分を領域わけすることが可能であり、転写装置で転写する際に箔バリがでにくい構成となる。

請求項２に係る転写箔では、レーザー反応性材料が有機物である場合、炭化して黒く色づくことが多いのに対して、金属である場合には金属又は該金属の酸化物の微粉末になり、視覚的にあまり目立たないという効果がある。

請求項３に係る転写箔では、レーザー反応性材料がレーザー光に照射された際に発生する微粉末、気泡、又は、周辺の材料劣化だけでは、転写箔としての剥離性に乏しい場合があるので、レーザー反応性材料以外にシリカ粉末を入れることで剥離層が脆くなり、レーザー光照射前後の剥離強度差を大きくすることが可能である。

請求項４に係る転写箔では、剥離層が樹脂バインダー中に粉末状金属からなるレーザー反応性材料を含むことにより剥離性を高めることに寄与する。

請求項５に係る転写箔では、剥離層が金属薄膜層と樹脂バインダー層の２層からなることにより剥離性を高めることに寄与する。

請求項６に係る被転写体の製造方法では、基材上に、剥離層、機能層（たとえば微細凹凸形成層＋光反射層）、接着剤（粘着剤を含む）層を順次積層して成る本発明の転写箔を用いた被転写体の製造方法において、剥離層にレーザー反応性材料を含む材料を使用し、たとえば、機能層形成後、レーザー光を照射することで、剥離強度を調整することを特徴とする被転写体の製造方法としたものである。

製造工程としては、微細凹凸形成工程が剥離層に一番負荷がかかる工程であり、版への樹脂残りが発生しやすい。機能層としてアルミ反射層を設ける場合は、レーザー照射によりアルミ反射層が消失するのでアルミ反射層形成前にレーザー光照射が必要である。

本発明によれば、このように途中で剥離性を変化することが出来るような材料で剥離層を形成することによって、工程内では剥離性は重く、転写時には剥離性を軽くすることが可能になる。レーザーで剥離強度を変化させることにより、機能層がホログラムなどの場合、エンボス工程で用いる熱やＵＶを用いることなく剥離性を制御することが可能になる。

以下、本発明の詳細を図面を参照して説明する。

図１は、本発明の転写箔の一例の構造を示す断面説明図である。図１に示したように、基材シート１上に、剥離層２、微細凹凸形成層３、光反射層４、接着剤層５を順次積層して構成されている。

基材シート１としてはポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、セロファン、ナイロンフィルム、などが使用できるが、表面平滑性、寸法安定性、耐熱性、加工性、経済性、強靭性等の点から、二軸延伸されたポリエステルフィルム、あるいは二軸延伸されたポリプロピレンフィルムが最も好ましい。厚みとしては、６〜３０μｍ程度が好ましい。

微細凹凸形成層３に微細凹凸パターンを形成する方法としては例えば、基材シート１上にグラビアコータで剥離層を形成し、次いで、タックフリーである紫外線硬化樹脂を微細凹凸形成層としてグラビアコート法により形成する。次いで図２に示すようにシリンダー７に貼り付けられたスタンパー６の微細凹凸パターンを熱圧でエンボス樹脂を溶融し押し付け固定した状態で紫外線照射後、剥離ロール８でスタンパーから剥がされ巻き取られる。

微細凹凸形成層３に利用できる樹脂としてはシリンダー７に装着されたスタンパー６の微細な凹凸を精度良く再現できることが必要であり、このような樹脂としては紫外線硬化樹脂が好ましく、アクリロイル基、アリル基、ビニル基等のビニル系官能基を一個または数個持つオリゴマーを主成分とするもので、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタクリレート等に、目的に応じて接着付与剤としてリンを含むアクリレートまたはその誘導体、あるいはカルボキシル基を含むアクリレートまたはその誘導体を適量添加したもの等を用いることができる。中でも膜物性が優れていることからウレタンアクリレート系紫外線硬化樹脂が好ましい。また、作業性の面から、事前に塗膜として形成可能な常温でタックフリーの状態の紫外線硬化樹脂が望ましい。例えば、多官能ウレタンアクリレートのオリゴマーで分子量５０００〜３０００００程度のものが選ばれる。

また、微細凹凸を形成する際、スタンパー６に付着・汚染するような添加剤は、成形性を劣化させるため、含有しないものが好ましい。また、微細凹凸形成層３の厚みは、箔切れの観点から、０．５μｍ〜１０μｍの範囲が適当である。

本発明の剥離層は、基材上に粉末状レーザー反応性材料を樹脂の中に混ぜて塗布する方法と基材上に第１剥離層として、レーザー反応性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法によって薄く形成し、その上に第２剥離層として樹脂をコートする方法がある。前の方法では、フィラーがリッチな状態となり、レーザー照射前でも基材との密着性に限界があり、基材と強密着が必要な場合には不適であるが、レーザー反応性材料を調整すれば、剥離性の調整が可能であり、微調整は容易である。一方、後の方法では、レーザー照射前でも密着を強くすることが可能であるが、蒸着工程が入ることでコスト高になることやレーザー照射後の剥離性は、前の方法に比べて軽くなる傾向にあり、剥離性の微調整がやや難しいことがある。

レーザー反応性材料を物理蒸着法にて薄膜蒸着する際に使用できるものは、例えば、アルミニウム、金、銀、銅、錫、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、鉛の一種あるいは二種以上の合金からなる金属材料などが挙げられる。蒸着膜の厚みとしては１０Å〜５００Åであることが望ましい。

剥離層に添加するシリカとしては、例えば、沈降性シリカ、ゲルタイプシリカ、有機物処理シリカ、無機物処理シリカ、シランカップリング剤で化学的に表面処理されたシリカなどが上げられ、これらを単独または２種以上組み合わせて使用することができる。

剥離調整用レーザーは、透明な樹脂を透過し、レーザー反応性材料と吸収するものであることが必要で、近赤外から紫外領域のレーザーであればよい。ＣＯ₂レーザー（波長約１０μｍ）では透明樹脂まで破壊することになるので好ましくないが、Ｎｄ：ＹＡＧやＹＶ０４レーザーのような近赤外レーザー、Ｎｄ：ＹＡＧやＹＶ０４レーザーの２倍波、３倍波などが使用可能である。剥離調整用レーザーを全面に照射してもいいが、所定の転写形状に照射することによって照射された部分のみが剥離可能となり、箔バリの少ない理想的な転写箔が提供可能となる。

剥離調整用レーザー照射後、光反射層４を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法によって形成する。 光反射層４を形成する材料としては例えば、アルミニウム、金、銀、銅、錫、鉄、ニッケル、コバルト、クロム、鉛の一種あるいは二種以上の合金からなる反射性金属材料、あるいは酸化チタン、酸化錫、酸化珪素、酸化インジウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、硫化亜鉛、硫化カドミニウム等の高屈折率の透明無機化合物を用いることができる。

光反射層４の厚みとしては１００Å〜１００００Å、好ましくは２００Å〜１０００Åであることが望ましい。

接着剤層５は、反応硬化型接着剤、溶剤揮散型接着剤、ホットメルト型接着剤、電子線硬化型接着剤、感熱接着剤、あるいは粘着剤等を用いることができ、被転写体の種類によって、任意に選択して用いればよい。

反応硬化型接着剤としてはポリエステルウレタンやポリエーテルウレタン、又はアクリルウレタン等のポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂等が例示できる。
溶剤揮散型接着剤としては酢酸ビニル樹脂、アクリル酸エステル共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、アイオノマー樹脂、ウレタン樹脂等から成る水性エマルジョン型接着剤や天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合樹脂等から成るラテックス型接着剤等が例示できる。

ホットメルト型接着剤としてはエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、ポリウレタン樹脂等をベース樹脂としたものが例示できる。

電子線硬化型接着剤としてはアクリロイル基、アリル基、ビニル基等のビニル系官能基を一個または数個持つオリゴマーを主成分とするもので、ポリエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレート、エポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリエーテルメタクリレート等に、目的に応じて接着付与剤としてリンを含むアクリレートまたはその誘導体、あるいはカルボキシル基を含むアクリレートまたはその誘導体を適量添加したもの等を用いることができる。

感熱接着剤としてはポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ゴム系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂等が例示できる。

以上の接着剤層５の積層方法としては前記の樹脂を適当な溶媒を用いて塗料化したものを、グラビアコート、ロールコート、スクリーンコート、ブレードコート等の既知の塗布方式の中から接着剤の粘度に応じて選択して塗布形成を行えばよい。
また、接着剤層５の厚みは１μｍ〜１０μｍ程度でよい。

接着剤層５として反応硬化型接着剤、溶剤揮散型接着剤、ホットメルト接着剤、電子線硬化型接着剤を用いた場合は接着剤層５を光反射層４へ前記塗布方式によって、全面あるいは所望のパターン状に塗布後、接着剤が固化する前に被転写体を積層させ、接着剤を固化させた後、剥離させることで接着剤層５を塗布した部分が転写される。 また、先に述べた剥離調整用レーザーによる選択的な照射の方がより精細な選択的転写が可能であるが、接着剤の選択的塗布も合わせた方が好ましい。

剥離調整用レーザーによる選択的な照射と接着剤の選択的塗布の位置合わせのため、位置合わせ用マークを基材の両端に設け、追い刷りすることが好ましい。

また、接着剤層５として感熱接着剤を用いた場合は、接着剤層５を光反射層４上へ前記塗布方式によって塗布した後、例えばホットスタンプ装置に転写箔と被転写体を重ね合わせてセットし、ホットスタンプ装置に設置された所望形状の熱板によって加熱加圧を行い、接着剤が固化後、剥離させることで熱板で加熱加圧された部分が転写される。

以下本発明を実施例により、さらに詳しく説明する。
＜実施例１＞
厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製 Ｅ５１００）上に、大成ファインケミカル製アクリルウレタン樹脂８ＵＡ３４７に昭和アルミパウダー製アルミ粉末２０５Ｎを固形重量比１５ ％、富士シリシア製シリカであるサイロホービック＃１００を固形重量比１０％加えて分散し、グラビア法にて、乾燥膜厚１μｍの離型層を形成した。続いて、東洋インキ製造（株）製２液硬化型ウレタン樹脂Ｋ４４８をグラビア法で微細凹凸形成層として乾燥膜厚３μｍで形成した。該フィルムを４０℃３日間エージングした後、ニッケル製のホログラムパターンのスタンパーが装着されたシリンダーロールで熱圧エンボスすることで表面にレリーフ型ホログラムが形成されたフィルムを連続して得た。

次いで、キーエンス製ＹＶ０４レーザーで該フィルムの全面をレーザー照射した後、前記ホログラム形成面へ真空蒸着法によって光反射層として厚さ５００Åのアルミニウム蒸着層を積層した。次いで、接着剤層として東洋紡績製ポリエステル樹脂ＵＲ２４０に旭化成ケミカル製ブロックイソシアネートＴＰＡ−Ｂ８０Ｘ重量比２％を混ぜ合わせたインキからなる反応硬化型接着剤をグラビアコーターにて、厚み約５μｍに全面塗工を行い、図１に断面図を示すようなホログラム転写箔を得た。

このようにして、得られたホログラム転写箔をＯＣＲ用紙に、熱圧で接着後、箔を剥離したところ、ホログラム転写箔が綺麗に転写されていた。
＜実施例２＞
厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製 Ｅ５１００）上に、アルミニウムを１００Åの膜厚で製膜した後、日信化学製塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂ソルバインＡ ５０部、三菱レイヨン製アクリル樹脂ＢＲ６０ ５０部をメチルエチルケトンで溶解させたワニスに東洋インキ製造製ポリエチレンワックス添加剤１８０を固形重量比５％加えて、グラビアインキとし、グラビア法にて、乾燥膜厚１μｍの離型層を形成した。続いて、東洋インキ製造（株）製２液硬化型ウレタン樹脂Ｋ４４８をグラビア法で微細凹凸形成層として乾燥膜厚３μｍで形成した。該フィルムを４０℃３日間エージングした後、ニッケル製の回折格子パターンのスタンパーが装着されたシリンダーロールで熱圧エンボスすることで表面にレリーフ型ホログラムが形成されたフィルムを連続して得た。

次いで、キーエンス製ＹＶ０４レーザーで該フィルムの転写範囲のみをレーザー照射し
た後、前記回折格子形成面へ真空蒸着法によって光反射層として厚さ５００Åのアルミニウム蒸着層を積層した。
次いで、日信化学製塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂ソルバインＡを主成分とする感熱接着剤をグラビアコーターにて、全面に厚さ約５μｍに塗工し、図１にその断面図を示すような回折格子転写箔を得た。

このようにして得られた回折格子転写箔をＰＥＴ−Ｇからなるプラスチックカードに重ね合わせ、ホットスタンプ装置の所定柄の熱板により該フィルム側から加熱加圧を行った後、箔を剥離したところ、容易に剥離し、被転写体の該プラスチックカードへ回折格子転写箔が綺麗に転写されていた。箔バリも非常に少ない状況であった。
＜実施例３＞
厚み２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東レ（株）製 ２５Ｔ６０）上に、アルミニウムを１００Åの膜厚で製膜した後、大成ファインケミカル製アクリルウレタン樹脂８ＵＡ３４７に昭和アルミパウダー製アルミ粉末２０５Ｎを固形重量比３％、富士シリシア製シリカであるサイロホービック＃１００を固形重量比５％、東洋インキ製造製ポリエチレンワックス添加剤１８０を固形重量比５％加えて分散し、グラビア法にて、乾燥膜厚１μｍの離型層を形成した。

続いて、新中村化学（株）製アクリル系反応性ポリマーＴＰ１００をグラビア法で微細凹凸形成層として乾燥膜厚３μｍで形成した。

続いて、図２に示した装置を用い、空間周波数３０００本／ｍｍのクロスグレーティング構造を有し、アスペクト比（深さ/ピッチ）が１である光制御パターンが形成されているニッケル製スタンパーが装着されたシリンダーロールで熱圧エンボスすると同時に紫外線照射し硬化し、スタンパーから剥離して光制御フィルムを連続して得た。

次いで、キーエンス製ＹＶ０４レーザーで該フィルムの転写範囲のみをレーザー照射した後、前記光制御パターン形成面へ真空蒸着法によって光反射層として厚さ５００Åのアルミニウム蒸着層を積層した。

次いで、東洋モートン製感熱接着剤をグラビアコーターにて、転写範囲のみを選択的に厚さ約３μｍで塗布した。この際、フィルムの左右端に位置合わせ目印を予め用意し、前記レーザー照射範囲に合わせる形で塗布した。

このようにして得られた光制御転写箔をＯＣＲ用紙に重ね合わせ、ホットスタンプ装置の所定柄の熱板により該フィルム側から加熱加圧を行った後、箔を剥離したところ、容易に剥離し、被転写体の該カードへ光制御転写箔が綺麗に転写されていた。箔バリも非常に少ない状況であった。
＜比較例１＞
厚み１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績（株）製 Ｅ５１００）上に、三菱レイヨン製アクリル樹脂ＢＲ６０をメチルエチルケトンで溶解したワニスに富士シリシア製化学表面処理シリカであるサイロホービック＃１００を固形重量比１０％、東洋インキ製造製ポリエチレンワックス添加剤１８０を固形重量比５％加えて分散し、グラビア法にて、乾燥膜厚１μｍの離型層を形成した。

続いて、図２に示した装置を用い、空間周波数３０００本／ｍｍのクロスグレーティング構造を有し、アスペクト比（深さ/ピッチ）が１である光制御パターンが形成されているニッケル製スタンパーが装着されたシリンダーロールで熱圧エンボスすると同時に紫外線照射し硬化し、スタンパーから剥離したところ、スタンパーの一部に樹脂残りが発生した。

次いで、光制御パターン面に真空蒸着法によって光反射層として厚さ５００Åのアルミニウム蒸着層を積層した。

次いで、東洋モートン製感熱接着剤をグラビアコーターにて、全面に厚さ約３μｍで塗布した。

このようにして得られた光制御転写箔をＯＣＲ用紙に重ね合わせ、ホットスタンプ装置の所定柄の熱板により該フィルム側から加熱加圧を行った後、箔を剥離したところ、転写可能であったが箔バリが多発した。

以上説明したように、本発明によれば、通常のホログラムや回折格子よりも微細で深いパターンを有する転写箔を製造したいときに生ずるエンボス工程での樹脂の版残りを解消し、製品となったときには、従来の転写装置で剥離が可能でかつ箔バリの発生の少ないような転写箔及び被転写体の製造方法の提供が可能である。

本発明の転写箔の断面説明図。 紫外線硬化樹脂を用いたエンボス装置の説明図。

符号の説明

１…基材シート
２…剥離層
３…微細凹凸形成樹脂層
４…光反射層
５…接着剤層
６…スタンパー
７…シリンダー
８…剥離ロール
９…ニップロール
１０…紫外線照射装置
１１…微細凹凸形成用フィルム

Claims (6)

1. 基材上に剥離層、機能層、接着剤層を有する転写箔において、該剥離層がレーザー反応性材料を含むことを特徴とする転写箔。
2. レーザー反応性材料が金属であることを特徴とする請求項1に記載の転写箔。
3. 剥離層がシリカ粉末を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の転写箔。
4. 剥離層が樹脂バインダー中に粉末状金属からなるレーザー反応性材料を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の転写箔。
5. 剥離層が金属薄膜層と樹脂バインダー層の２層からなることを特徴とする請求項１または２に記載の転写箔。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載の転写箔を被転写体に転写する被転写体の製造方法において、該転写箔にレーザーを照射する工程、該転写箔を被転写体に貼り合わせる工程、該転写箔の基材を剥離する工程、を有することを特徴とする被転写体の製造方法。