JP2010144722A5

JP2010144722A5 -

Info

Publication number: JP2010144722A5
Application number: JP2009283250A
Authority: JP
Filing date: 2009-12-14
Publication date: 2012-12-20
Anticipated expiration: 2029-12-14

Claims

冷却流体によって壁を冷却するための多重インピンジメント複合体であって、多重インピンジメント複合体が壁の表面と平面的且つ熱伝導可能に接触可能（１７）であり、またピンホールとして形成されてピンホール層（２）の面上に分散配置される複数の貫通孔（３）を備えた複数のピンホール層（２）と複数のウェブ層（６）とを有し、これらのウェブ層がピンホール層（２）と交互に重ねて配置されかつそれぞれ複数のウェブ（７）を有し、これらのウェブがピンホール層（２）の面上に分散配置されかつそれぞれピンホール層を橋絡しており、一方のウェブ層（６）の各ウェブ（７）が他方のウェブ層（７）の各１つのウェブ（７）と一直線に並べて配置されており、一方のピンホール層（２）の各貫通孔（３）が隣接ピンホール層（３）の貫通孔（３）に対してずらして配置されており、これにより多重インピンジメント複合体（１）がその一方の平坦面（１６）に冷却流体を加圧付加されているとき冷却流体が貫通孔（３）内を流れ、かつウェブ（７）とピンホール層（２）との間にある空隙（８）を貫流し、これによりウェブ（７）内に壁から導かれる熱流（１５）が前記冷却流体で排出可能である多重インピンジメント複合体。
ウェブ（７）の長手方向がピンホール層（２）に対して垂直に延びている請求項１記載の多重インピンジメント複合体。
ウェブ（７）が長方形格子状にピンホール層（２）の面にわたって均一に分散配置されている請求項２記載の多重インピンジメント複合体。
直接隣接する４つのウェブ（７）に対して貫通孔（３）がそれぞれ等距離に配置されており、４つのウェブ（７）の間に生じる空隙（８）が一方のピンホール層（２）または他方のピンホール層（２）のいずれかに貫通孔（３）の１つを有し、貫通孔（３）が互い違いに配置されている請求項３記載の多重インピンジメント複合体。
ウェブ（７）が円形横断面（９）を有する請求項４記載の多重インピンジメント複合体。
ウェブ（７）が、対向する２つの鈍角エッジ（１２）と対向する２つの鋭角エッジ（１１）とを備えた槍先形横断面（１０）を有する請求項４記載の多重インピンジメント複合体。
複数の鋭角エッジ（１１）と交差する仮想線上にそのピンホール層（２）の複数の貫通孔（３）があり、多重インピンジメント複合体（１）がその一方の平坦面（１６）に冷却流体を加圧付加されているとき、これらの貫通孔（３）を通して４つのウェブ（７）の間に形成された空隙（８）内に冷却流体が流出する請求項６記載の多重インピンジメント複合体。
複数の鈍角エッジ（１２）と交差する仮想線上にそのピンホール層（２）の複数の貫通孔（３）があり、多重インピンジメント複合体（１）がその一方の平坦面（１６）に冷却流体を加圧付加されているとき、これらの貫通孔（３）を通して４つのウェブ（７）の間に形成された空隙（８）内に冷却流体が流入する請求項６記載の多重インピンジメント複合体。
貫通孔（３）の箇所でピンホール層（２）の板面が面取りされている請求項１ないし８のいずれか１つに記載の多重インピンジメント複合体。
多重インピンジメント複合体（１）が壁の表面と平面的且つ熱伝導可能に接触（１７）している請求項１ないし９のいずれか１つに記載の多重インピンジメント複合体を有する壁。
多重インピンジメント複合体がウェブ層（６）の１つで前記壁に当接しており、この壁が複数の貫通孔（３）を有し、こうして壁がピンホール層（２）の１つとして形成されている請求項１０記載の壁。
請求項１ないし９のいずれか１つに記載の多重インピンジメント複合体（１）を製造するための方法であって、多重インピンジメント複合体の個々の層をスクリーン印刷法で順次印刷するステップを含み、２つのピンホール層（２）および１つのウェブ層（７）用にそれぞれスクリーンマスクが作製され、このスクリーンマスクを通してペーストが加圧される方法。
前記ペーストが金属粉末と結合剤とを有する請求項１２記載の方法。
前記スクリーンマスクが金属フィルムから光化学的に製造される請求項１２または１３記載の方法。
請求項１ないし８のいずれか１つに記載の多重インピンジメント複合体（１）を製造するための方法であって、一定した横断面の層から多重インピンジメント複合体（１）の複数のブロックを予め作製するステップと、これらのブロックを予備乾燥して積重ねるステップとを含む方法。
多重インピンジメント複合体（１）が焼結される請求項１２ないし１５のいずれか１つに記載の方法。
ピンホール層（２）の板厚がウェブ層（７）の厚さと同じオーダーである請求項１２ないし１６のいずれか１つに記載の方法。
請求項１ないし８のいずれか１つに記載の多重インピンジメント複合体（１）を製造するための方法であって、薄い金属フィルムから複数のピンホール層（２）および複数のウェブ層（７）を作製するステップと、これらの金属フィルムを重ねて多重インピンジメント複合体（１）を形成するステップと、液相拡散接合によってこれらの金属フィルムを接合するステップとを含む方法。