JP2010141257A - 放射線検出器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
多結晶化合物半導体層の支持基板を全て研磨することで多結晶化合物半導体層単体を製作して、これに新たに金薄膜の電極を形成することで多結晶化合物半導体層に入射されるX線の減衰を低減することができる。また、支持基板を全て研磨するのではなく、厚みを薄くすることでも、X線の減衰量を低減することができる。
【選択図】 図4
Description
すなわち、請求項1に記載の発明は、格子状に配列された複数のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板を備えた放射線検出器の製造方法であって、放射線を電気信号に変換する多結晶化合物半導体層を支持基板の面上に形成する多結晶化合物半導体層形成ステップと、前記多結晶化合物半導体層の表面を研磨する第1研磨ステップと、研磨された多結晶化合物半導体層の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第1阻止層を形成する第1阻止層形成ステップと、前記第1阻止層の面上に導電性の薄膜を形成する導電性薄膜形成ステップと、前記多結晶化合物半導体層が形成された面の逆側から前記支持基板を研磨して除去する第2研磨ステップと、前記支持基板が除去された側の前記多結晶化合物半導体層の面上に画素電極を形成する画素電極形成ステップと、前記アクティブマトリックス基板と前記画素電極とを接続電極を介して接続する基板接続ステップとを備えたことを特徴とする。
図1はX線平面検出器の平面視した構成図であり、図2はX線平面検出器の1画素を側面視した縦断面図であり、図3はX線平面検出器の1画素当たりの等価回路を示す回路図である。本実施例では、放射線検出器としてX線平面検出器(以下FPDと称す)を例に採って説明する。
図1に示すように、FPD1の回路構成は、X線をキャリア(電子−正孔対)に変換するX線変換層としての多結晶化合物半導体層2と、多結晶化合物半導体層2にて生成されたキャリアから誘起される電荷を蓄積するコンデンサ3と、コンデンサ3とデータ線4との間でゲート電圧信号によりスイッチング作用をする薄膜トランジスタ5と、薄膜トランジスタ5へゲート線6を介してゲート電圧信号を送るゲート駆動回路7と、コンデンサ3からデータ線4へ読み込まれた電荷信号を電圧信号へ変換する電荷電圧変換部8と、電荷電圧変換部8から出力される電圧信号を収集して1つに出力するマルチプレクサ9とを備える。FPD1は本発明における放射線検出器に相当し、薄膜トランジスタ5は本発明におけるスイッチング素子に相当する。
次に、実施例1におけるFPD1の製造方法について説明する。FPD1は図2に示すように、アクティブマトリックス基板17と対向基板19とがバンプ電極18を介して接続された構造であるように、アクティブマトリックス基板17と対向基板19とは別ステップで形成された後、両者をバンプ電極18にて接続する。そこで、まずアクティブマトリックス基板17の形成方法について以下に説明する。
実施例1では、多結晶化合物半導体層2を近接昇華法により形成する。まず、図5に示すように、成膜器24内に支持基板25を原料であるCdTe、またはCdZnTeの粉末28が入れられた容器26と対向するように、容器26の周辺部上に載置する。成膜器24は真空ポンプ(図示省略)により減圧され、加熱器27により700℃の雰囲気温度に加熱される。やがて、CdTe、またはCdZnTeの粉末28が昇華して、支持基板25の面上に多結晶化合物半導体層2を形成する。多結晶化合物半導体層2の厚みは約300〜500μm程度である。多結晶化合物半導体層2の成膜方法としては、近接昇華法の他に、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法や、ペースト印刷・焼成法等を用いることができる。
次に、図7に示すように、多結晶化合物半導体層2の表面を研磨する。研磨方法は、研磨材を用いるCMP(Chemical and Mechanical Polishing)装置等を用いる。また、エッチングにより研磨してもよい。これにより、多結晶化合物半導体層2の片面が平坦化される。
次に、図8に示すように、電荷阻止層21を形成する。電荷阻止層21の性質は共通電極22に印加されるバイアス電圧の極性(正または負)により選択することが好ましい。バイアス電圧が負バイアスの場合、電荷阻止層21は正電荷が通過するのを阻止する性質を持つことが好ましい。例えば、ZnTeなどからなるp型の半導体層が挙げられる。バイアス電圧が正バイアスの場合、電荷阻止層21は電子が通過するのを阻止する性質を持つことが好ましい。例えば、CdSなどからなるn型の半導体層が挙げられる。電荷阻止層21は、蒸着法またはスパッタリング法等で形成することができる。
次に、図9に示すように、電荷阻止層21の面上に共通電極22を形成する。共通電極22として、Au(金)またはPt(白金)の薄膜が挙げられる。膜厚は、100〜200Å程度あればよいので、この共通電極においてX線の減衰がほとんど生じない。共通電極22は、蒸着法またはスパッタリング法等で形成することができる。
図10に示すように、共通電極22上に保持基板29を貼付する。保持基板29の材質はガラスまたはカーボン等が挙げられる。水溶性のワックスを接着材として、共通電極22と保持基板29を貼り付ける。接着材は、後のステップで剥離できるものであれば、水溶性のワックス以外のものでもよい。
次に、支持基板25を研磨する。研磨方法は、研磨材を用いるCMP装置等を用いる。図11に示すように、支持基板25を完全に研磨した後、多結晶化合物半導体層2の表面も研磨して、平坦化する。
図12に示すように、画素電極20を所定の位置に形成する。画素電極20は、金属膜を蒸着法またはスパッタリング法等で形成することができる。
図13に示すように、別ステップで形成したアクティブマトリックス基板17と対向基板19とをそれぞれ対応する容量電極15と画素電極20とをバンプ電極18を介してバンプ接合する。バンプ電極18は導電性ペーストをスクリーン印刷することで形成される。また、バンプ電極18以外にも、異方導電性フィルム(ACF)を用いて接続してもよい。
図14に示すように、アクティブマトリックス基板17と対向基板19とをバンプ電極18を介して接続した後、水で洗浄することで保持基板29を剥離する。これより、入射するX線に対して、多結晶化合物半導体層2上に積層されているのは共通電極22と電荷阻止層21だけであるので、X線はほとんど減衰することなく多結晶化合物半導体層2に入射することができる。この後さらに、保護フィルムを共通電極22上に貼着してもよい。これにより、対向基板19の耐環境性が向上する。以上で、X線検出部DXが製造され、この後さらに、ゲート駆動回路7、電荷電圧変換部8、およびマルチプレクサ9をX線検出部DXに接続することで、FPD1の一連の製造を終了する。
図16に示すように、支持基板30の面上に電荷阻止層21を形成する。電荷阻止層21は、蒸着法またはスパッタリング法等で形成することができる。実施例2における支持基板30は導電性の性質を有しており、一例として焼成されたC(炭素)が挙げられる。形成方法は実施例1と同様であるので説明を省略する。
図17に示すように、多結晶化合物半導体層2を近接昇華法により形成する。形成方法は実施例1と同様であるので説明を省略する。
図18に示すように、支持基板30の片面を研磨して平坦化する。実施例2の場合、支持基板30を研磨する前は、多結晶化合物半導体層2および支持基板30は支持基板30側に凸状であったので、支持基板30を研磨すると、支持基板30の中央部の厚みは支持基板30の周辺部の厚みよりも薄くなり、支持基板30は凹状に形成される。また、本ステップにより支持基板30の厚みが0.5mm以下になるように研磨することが好ましい。
図19に示すように、多結晶化合物半導体層2の表面を研磨する。研磨方法は、研磨材を用いるCMP装置等を用いる。これにより、多結晶化合物半導体層2の片面が平坦化される。
図20に示すように、画素電極20を所定の位置に形成する。画素電極20は、蒸着法またはスパッタリング法等で形成することができる。
図21に示すように、別ステップで形成したアクティブマトリックス基板17と、対向基板31をそれぞれ対応する容量電極15と画素電極20とをバンプ電極18を介してバンプ接合する。バンプ電極の形成の方法およびバンプ接合については実施例1と同様であるので説明を省略する。バンプ電極形成後は、実施例1と同様に、支持基板30上に保護フィルムを貼着してもよい。これらにより、対向基板31の耐環境性が向上する。この後、ゲート駆動回路7、電荷電圧変換部、およびマルチプレクサを備えることで、実施例2におけるFPDの一連の製造を終了する。
2 … 多結晶化合物半導体層
5 … 薄膜トランジスタ
17 … アクティブマトリックス基板
18 … バンプ電極
20 … 画素電極
21 … 電荷阻止層
22 … 共通電極
25 … 支持基板
30 … 支持基板
31 … 電荷阻止層
Claims (10)
- 格子状に配列された複数のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板を備えた放射線検出器の製造方法であって、
放射線を電気信号に変換する多結晶化合物半導体層を支持基板の面上に形成する多結晶化合物半導体層形成ステップと、
前記多結晶化合物半導体層の表面を研磨する第1研磨ステップと、
研磨された多結晶化合物半導体層の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第1阻止層を形成する第1阻止層形成ステップと、
前記第1阻止層の面上に導電性の薄膜を形成する導電性薄膜形成ステップと、
前記多結晶化合物半導体層が形成された面の逆側から前記支持基板を研磨して除去する第2研磨ステップと、
前記支持基板が除去された側の前記多結晶化合物半導体層の面上に画素電極を形成する画素電極形成ステップと、
前記アクティブマトリックス基板と前記画素電極とを接続電極を介して接続する基板接続ステップと
を備えたことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 格子状に配列された複数のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板を備えた放射線検出器の製造方法であって、
放射線を電気信号に変換する多結晶化合物半導体層を支持基板の面上に形成する多結晶化合物半導体層形成ステップと、
前記多結晶化合物半導体層の表面を研磨する第1研磨ステップと、
研磨された多結晶化合物半導体層の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第1阻止層を形成する第1阻止層形成ステップと、
前記第1阻止層の面上に導電性の薄膜を形成する導電性薄膜形成ステップと、
前記多結晶化合物半導体層が形成された面の逆側から前記支持基板を研磨して除去する第2研磨ステップと、
前記支持基板が除去された側の前記多結晶化合物半導体層の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第2阻止層を形成する第2阻止層形成ステップと、
前記第2阻止層の面上に画素電極を形成する画素電極形成ステップと、
前記アクティブマトリックス基板と前記画素電極とを接続電極を介して接続する基板接続ステップと
を備えたことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 請求項1または2に記載の放射線検出器の製造方法において、
前記導電性の薄膜が金または白金の薄膜である
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 格子状に配列された複数のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板を備えた放射線検出器の製造方法であって、
導電性の支持基板の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第1阻止層を形成する第1阻止層形成ステップと、
放射線を電気信号に変換する多結晶化合物半導体層を前記第1阻止層の面上に形成する多結晶化合物半導体層形成ステップと、
前記多結晶化合物半導体層の表面を研磨する第1研磨ステップと、
前記多結晶化合物半導体層が形成された面の逆側から前記支持基板を研磨して前記支持基板の厚みを薄くする第2研磨ステップと、
研磨された前記多結晶化合物半導体層の面上に画素電極を形成する画素電極形成ステップと、
前記アクティブマトリックス基板と前記画素電極とを接続電極を介して接続する基板接続ステップと
を備えたことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 格子状に配列された複数のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板を備えた放射線検出器の製造方法であって、
導電性の支持基板の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第1阻止層を形成する第1阻止層形成ステップと、
放射線を電気信号に変換する多結晶化合物半導体層を前記第1阻止層の面上に形成する多結晶化合物半導体層形成ステップと、
前記多結晶化合物半導体層の表面を研磨する第1研磨ステップと、
前記多結晶化合物半導体層が形成された面の逆側から前記支持基板を研磨して前記支持基板の厚みを薄くする第2研磨ステップと、
研磨された多結晶化合物半導体層の面上に正孔または電子の侵入を阻止する第2阻止層を形成する第2阻止層形成ステップと、
前記第2阻止層の面上に画素電極を形成する画素電極形成ステップと、
前記アクティブマトリックス基板と前記画素電極とを接続電極を介して接続する基板接続ステップと
を備えたことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 請求項4または5に記載の放射線検出器の製造方法において、
前記第2研磨ステップは、前記支持基板を厚さ0.5mm以下にまで研磨する
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 請求項1から6いずれか1つに記載の放射線検出器の製造方法において、
前記多結晶化合物半導体層形成ステップは近接昇華法を用いる
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 請求項1から7いずれか1つに記載の放射線検出器の製造方法において、
前記接続電極は、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成される
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 請求項1から8いずれか1つに記載の放射線検出器の製造方法において、
前記多結晶化合物半導体層は、CdTeまたはCdZnTe多結晶化合物半導体である
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。 - 請求項1から9いずれか1つに記載の放射線検出器の製造方法において、
前記支持基板は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化シリコン、窒化シリコン、炭化ケイ素、炭素のうちいずれか1つまたは少なくとも2つ以上を任意の比率で混合したものの焼成体である
ことを特徴とする放射線検出器の製造方法。
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