JP2010141194A - プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被処理面の加工精度を向上させることが可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供すること。
【解決手段】放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させる電極と、被処理面との間で相対的に移動可能に設けられ、前記プラズマを前記被処理面に噴射する噴射機構と、前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動させる回転機構とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法に関する。

材料の表面を加工する方法の１つとして、電圧または高周波を印加した電極間に反応ガスを供給し、反応ガスに基づくラジカルを発生させ、該ラジカルとワークとのラジカル反応によって生成された生成物質を除去することで加工を行う、いわゆるプラズマＣｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒｉｚａｔｉｏｎ Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ（以下、「プラズマＣＶＭ」と略す。）が知られている。

このようなプラズマＣＶＭでは、電極またはワークを走査するなどして、互いの位置関係を変化させながらワークの被処理面に対しプラズマ処理する方法が行われている（例えば、特許文献１）。

また、ワークの被処理面のプラズマ処理前の形状データ（座標データ）と目標形状データ（座標データ）とに基づいて、プラズマ放出部とワークとの相対的走査速度（移動速度）や停止時間（処理時間）等の移動機構の駆動を制御して、プラズマ処理を行うプラズマ処理装置が提案されている（例えば、特許文献２）。

具体的な装置構成としては、放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させ、発生したプラズマをワークの被処理面に向けて噴射し、プラズマの噴射位置とワークとを相対移動させながらプラズマ処理を行う構成が提案されている。このような装置を用いて、例えばステージ上に載置されたワークのエッチングを行う。
特開平１−１２５８２９号公報 特開平４−２４６１８４号公報

しかしながら、上記構成においては、例えば被処理面上に噴射されたプラズマの分布や被処理面の状態など、処理状況にバラつきがある場合、処理部分の断面形状にもバラつきが生じてしまう。当該処理部分の断面形状にバラつきがあると、処理後のワークの形状と目標形状との間にズレが生じる虞があるため、加工精度向上の妨げとなる。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、被処理面の加工精度を向上させることが可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係るプラズマ処理装置は、放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させる電極と、被処理面との間で相対的に移動可能に設けられ、前記プラズマを前記被処理面に噴射する噴射機構と、前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動させる回転機構とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、プラズマの噴射方向を回転軸方向として電極を回転移動させながらプラズマを被処理面に噴射することができるため、被処理面上でプラズマを回転させることができる。当該プラズマの回転により、被処理面が回転切削されるように処理されるため、処理部分の断面形状を滑らかにすることとなる。処理部分の断面形状を滑らかにすることにより、各処理における断面形状にバラつきが生じにくくなる。これにより、被処理面の加工精度を向上させることができる。

上記のプラズマ処理装置は、前記電極は、前記被処理面を挟む位置に設けられる第１電極及び第２電極を有し、前記第１電極は、前記被処理面に対して前記噴射機構と同一側に設けられ、前記第２電極は、前記被処理面に対して前記噴射機構と反対側に設けられ、前記回転機構は、前記第１電極を回転移動させることを特徴とする。
本発明によれば、回転機構が、被処理面に対して噴射機構と同一側に設けられる第１電極を回転移動させることとしたので、被処理面の状態を安定させつつ被処理面に処理を行うことができる。これにより、加工精度を一層向上させることができる。

上記のプラズマ処理装置は、前記第１電極は、前記プラズマの噴射方向に延在するように形成されており、前記第１電極の延在方向に沿って前記放電用ガスを流通させる流通機構を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、第１電極の延在方向をプラズマの噴射方向と平行にし、放電用ガスを第１電極の回転軸方向に沿って流通させることとしたので、放電用ガスの流通方向とプラズマの噴射方向とを同一にすることができる。これにより、電極の回転をプラズマに伝えやすくすることができる。

上記のプラズマ処理装置は、前記回転機構は、前記第１電極自身が回転軸となるように当該第１電極を回転させることを特徴とする。
本発明によれば、第１電極自身が回転軸となって回転するため、第１電極自体が回転の径方向へ移動するのを回避することができる。これにより、より安定的にプラズマを発生させることができる。

本発明に係るプラズマ処理方法は、電極を用いて放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させるプラズマ発生ステップと、前記プラズマを被処理面に噴射して前記被処理面を加工する加工ステップとを含み、前記加工ステップは、前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動しながら前記プラズマを噴射することを特徴とする。

本発明によれば、プラズマの噴射方向を回転軸方向として電極を回転移動させながらプラズマを被処理面に噴射することができるため、被処理面上でプラズマを回転させることができる。当該プラズマの回転により、被処理面が回転切削されるように処理されるため、処理部分の断面形状を滑らかにすることとなる。処理部分の断面形状を滑らかにすることにより、各処理における断面形状にバラつきが生じにくくなる。これにより、被処理面の加工精度を向上させることができる。

上記のプラズマ処理方法は、前記加工ステップは、前記被処理面の所定領域毎に前記プラズマを噴射すると共に、前記回転移動ステップは、前記所定領域毎に前記電極を等しい回転数で回転することを特徴とする。
本発明によれば、被処理面の所定領域毎にプラズマを噴射するので、当該被処理面を効率的に処理することができる。加えて、所定領域毎に電極を等しい回転数で回転するので、被処理面の処理部分の断面形状をより安定化させることができる。

上記のプラズマ処理方法は、前記被処理面と同一状態のデータ取得用処理面に、前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動しながら前記プラズマを噴射し、噴射後の前記データ取得用処理面の断面形状に関するデータを取得する形状データ取得ステップを更に備え、前記加工ステップは、前記形状データ取得ステップにおいて取得された前記データに基づいて行うことを特徴とする。
本発明によれば、データ取得ステップにおいてプラズマを噴射する場合においても、囲うステップと同様に電極を回転させるので、取得されるデータの精度を向上させることができる。このように取得したデータに基づいて加工ステップを行うため、被処理面の加工精度を一層向上させることができる。

以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向、Ｚ軸まわりの回転（傾斜）方向をθＺ方向とする。

図１は、本発明に係るプラズマ処理装置の構成を概略的に示す図である。プラズマ処理装置１は、例えばテーブルＴ上に水平に載置されたワークＷ等の表面（被処理面）ＷｆにプラズマＰＬを照射して局所的に表面処理するための装置である。プラズマ処理装置１は、プラズマ発生機構２、電源電極（第１電極）３、接地電極（第２電極）４、回転機構５及び制御装置ＣＯＮＴを備えている。テーブルＴは、例えばＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられている。ワークＷとしては、例えば液晶装置を構成するガラス基板や、水晶基板などが挙げられる。

プラズマ発生機構２は、ジャケット部材２０及びノズル機構２１を有している。
ジャケット部材２０は、例えばセラミックなどの絶縁体によって形成された円筒状部材である。ジャケット部材２０は、ガス導入口２０ａを有している。ガス導入口２０ａは、放電用ガスを導入する部分である。ガス導入口２０ａは、不図示のガス供給部に接続されている。

ガス供給部から供給される放電用ガスとしては、例えばＣＦ_４、Ｃ_２Ｆ_６、Ｃ_３Ｆ_６、Ｃ_４Ｆ_８、ＣＣｌＦ_３、ＳＦ_６等のフッ素原子含有化合物ガスやＣｌ_２、ＢＣｌ_３、ＣＣｌ_４等の塩素原子含有化合物ガスなどの各種ハロゲン系ガスを用いることができる。放電用ガスは、ジャケット部材２０によって囲まれた空間２０Ｋ内を図中＋Ｚ側から−Ｚ側へと流通するようになっている。ジャケット部材２０は、＋Ｚ側の端部に貫通孔２０ｂを有している。

ノズル機構２１は、放電用ガスのプラズマを噴射する部分であり、ジャケット部材２０の−Ｚ側端部に取り付けられている。ノズル機構２１は−Ｚ側端部に開口部２１ａを有している。放電用ガスのプラズマは、当該開口部２１ａを介して−Ｚ方向に噴出されるようになっている。例えば開口部２１ａの周囲に、噴出されたプラズマの一部を吸引するための不図示の吸引機構が設けられていても構わない。

電源電極３及び接地電極４は、ワークＷを挟んで配置された電極部材である。電源電極３と接地電極４とを異なる電位にすることにより、空間２０Ｋ内に電圧を印加することができるようになっている。空間２０Ｋ内に電圧が印加されることにより、空間２０Ｋ内を流通する放電用ガスが励起されてプラズマＰＬが発生するようになっている。

電源電極３は、例えば金属などの導体によってＺ方向に延在するように棒状に形成された電極である。電源電極３は、ジャケット部材２０の貫通孔２０ｂを介して空間２０Ｋ内に挿入された状態になっている。電源電極３の上端３ａは、例えばカップリング機構などの回転伝達機構７を介して回転機構５に接続されている。電源電極３のうち空間２０Ｋの内部に挿入された部分３ｂは、絶縁膜３０によって覆われている。絶縁膜３０は、例えばジャケット部材２０と同一の材質であるセラミックによって構成されている。勿論、他の材料によって構成されていても構わない。

電源電極３のうち貫通孔２０ｂ内の部分３ｃは、シール機構８によって保持されている。シール機構８としては、例えばウィルソンシールなどを用いることができる。シール機構８は、電源電極３の延在方向を回転軸方向として当該電源電極３を回転可能に保持している。空間２０Ｋの上端部分は、ジャケット部材２０、電源電極３及びシール機構８によって塞がれた状態になっている。

電源電極３のうちジャケット部材２０の外側の部分３ｄには、電源に接続される接続機構９が設けられている。接続機構９は導体によって構成されていると共に、電源電極３が回転可能となるように当該電源電極３に当接されている。接続機構９としては、例えばスリップリングなどを用いることができる。

接地電極４は、電源電極３との間でワークＷを挟む位置に設けられている。本実施形態では、ワークＷを載置させるテーブルＴ自体が接地電極４を兼ねた構成になっている。テーブルＴと接地電極４とが別個に設けられた構成であっても勿論構わない。接地電極４は例えばリード線４１などの導電体を介して接地された状態になっている。

回転機構５は、駆動部５０及び回転軸部材５１を有している。駆動部５０としては、例えばモータ装置などを用いることができる。回転軸部材５１は、上端が駆動部５０に接続され、下端が回転伝達機構７に接続されている。回転軸部材５１は、図中上下方向を回転軸方向として回転するようになっている。駆動部５０の駆動により回転軸部材５１が軸方向に回転し、当該回転が回転伝達機構７を介して電源電極３に伝達されるようになっている。

制御装置ＣＯＮＴは、プラズマ処理装置１の各部を統括的に制御する。制御装置ＣＯＮＴは、移動制御部６０、電源制御部６１及び回転制御部６２を有している。移動制御部６０は、テーブルＴのＸ方向及びＹ方向への移動を制御する。電源制御部６１は、例えば不図示の高周波電源及び整合器を有しており、接続機構９を介して電源電極３に電気的に接続されている。電源制御部６１は、電源電極３の電位を制御する。回転制御部６２は、駆動部５０の回転を制御する。

これら各部の他、制御装置ＣＯＮＴは、不図示のガス供給源からの放電用ガスの供給を制御するガス供給制御部、各種データを記憶させる記憶部、プラズマ処理装置１を用いてワークＷの加工を行う際の加工計画を生成する加工計画生成部などを有している。上記各種データとしては、例えば加工を行う際に用いられるデータなどが挙げられる。

このようなデータとしては、例えば加工痕データや加工量データ、加工前形状データ、目標形状データ、加工計画データなどが挙げられる。
加工痕データは、静止状態のワークＷにプラズマ処理装置１を用いてプラズマを照射するときの処理時間と加工深度との関係を示すデータである。
加工量データは、ワークＷとノズル機構２１との間で相対移動を行いながらワークＷにプラズマを照射するときの加工深度を示すデータである。
加工前形状データは、加工する前のワークＷをテーブルＴ上に載置した状態におけるワークＷの表面のＺ座標を示すデータである。加工前形状データは、例えば不図示の検出器などによって検出されるようになっている。
目標形状データは、プラズマ処理装置１を用いて加工するワークＷの目標形状を示すデータである。
加工計画データは、上記加工痕データ、加工量データ、加工前形状データ及び目標形状データに基づいて生成されるデータであり、主としてプラズマ処理装置１の各部を制御する際の制御量や制御時間などに関するデータである。

次に、上記のように構成されたプラズマ処理装置１の基本動作を説明する。
制御装置ＣＯＮＴは、ワークＷが載置されたテーブルＴを移動させ、ワークＷの加工位置とプラズマ処理装置１のノズル機構２１との間で位置合わせを行わせる。位置合わせの後、制御装置ＣＯＮＴは、放電用ガスをジャケット部材２０の空間２０Ｋ内へ供給させ、電源電極３と接地電極４との間に高周波電圧を印加させる。

高周波電圧が印加されると、空間２０Ｋ内の放電用ガスは高周波電圧のエネルギーによって励起状態となり、空間２０Ｋ内部に放電用ガスのプラズマが生成される。生成されたプラズマは、空間２０Ｋ内を−Ｚ方向に流通し、ノズル機構２１の開口部２１ａから噴射される。噴射されたプラズマとワークＷの表面Ｗｆとの間では化学反応が発生し、ワークＷの表面Ｗｆの一部が除去される。このように、ワークＷの表面Ｗｆが加工される。

制御装置ＣＯＮＴは、テーブルＴを移動させながら上記プラズマの照射を行わせる。テーブルＴを移動させることにより、ワークＷのプラズマ照射位置が移動する。制御装置ＣＯＮＴは、テーブルＴの移動速度を調整することにより、ワークＷの各部分におけるプラズマの照射時間を調整する。テーブルＴの移動速度が比較的速い箇所では、プラズマの照射される時間が短くなり、加工深度が浅くなる。テーブルＴの移動速度が比較的遅い箇所では、プラズマの照射される時間が長くなり、加工深度が深くなる。

制御装置ＣＯＮＴは、図２に示すように、ワークＷが例えばマトリクス状の複数の領域ＡＲに区分されているものとして、当該領域ＡＲ毎にテーブルＴの移動速度を制御する。具体的には、制御装置ＣＯＮＴは、ノズル機構２１がワークＷの領域ＡＲを最も−Ｘ側の行（最下行）から１行ずつ＋Ｘ側にアクセスしていくようにテーブルＴを移動させる。

テーブルＴの移動の際、制御装置ＣＯＮＴは、ノズル機構２１がワークＷの各領域ＡＲに対して一筆書きの要領で順にアクセスするようにテーブルＴを移動させる。制御装置ＣＯＮＴは、この制御を行うにあたり、区分された領域ＡＲ毎に必要に応じて移動速度を変化させる。制御装置ＣＯＮＴは、この動作を繰り返し行わせることで、ワークＷの各領域ＡＲに対して加工深度を調整しながらワークＷを加工する。

上記動作を行わせる際、ワークＷに噴射されたプラズマの分布やワークＷの表面Ｗｆの状態（Ｚ座標）など、処理状況にバラつきがある場合、例えば図３（ａ）に示すように、プラズマ照射部分の断面形状Ｗａにもバラつきが生じてしまう。当該処理部分の断面形状Ｗａにバラつきがあると、処理後のワークＷの形状と目標形状との間にズレが生じる虞があるため、加工精度向上の妨げとなる。

これに対して、本実施形態では、上記動作を行わせる際、制御装置ＣＯＮＴは、プラズマの噴射方向（Ｚ軸方向）を回転軸方向として電源電極３をθＺ方向に回転移動させながらプラズマをワークＷの表面Ｗｆに噴射させる。電源電極３を回転させることにより、ワークＷの表面Ｗｆ上でプラズマが回転するため、ワークＷの表面Ｗｆが回転切削されるように加工される。このため、図３（ｂ）に示すように、ワークＷの処理部分の断面形状Ｗｂが滑らかになる。当該断面形状Ｗｂが滑らかになることによって、加工痕の断面形状が均一になる。

制御装置ＣＯＮＴは、例えば各領域ＡＲについて１回転ずつ電源電極３を回転させるようにする。テーブルＴの移動速度を領域ＡＲ毎に変化させる場合、制御装置ＣＯＮＴは、電源電極３の回転速度を調整し、領域ＡＲごとに１回転ずつ電源電極３を回転させることが好ましい。

次に、上記のプラズマ処理装置１が加工計画データの生成する手順を説明する。図４は、加工計画データの生成手順を示すフローチャートである。
図４に示すように、プラズマ処理装置１の動作として、加工痕データ取得ステップ、加工量データ取得ステップ、加工前形状データ取得ステップ、目標形状データ入力ステップ、加工計画データ生成ステップが行われる。

加工痕データ取得ステップ及び加工量データ取得ステップは、例えば実際に加工するワークＷと同一材料で構成された同一寸法のデータ取得用ワークを用いて行われる。加工前形状データ取得ステップ、目標形状データ入力ステップ及び加工計画データ生成ステップは、ワークＷを対象として行われる。以下、各ステップを順に説明する。

これら各ステップを行う際、プラズマを噴射する場合には、制御装置ＣＯＮＴは、プラズマの噴射方向を回転軸方向として電源電極３を回転移動させながらプラズマを噴射させる。噴射されたプラズマがデータ取得用ワークの表面上で回転するため、滑らかな断面形状が形成されることになる。

加工痕取得ステップは、データ取得用ワークの加工痕データを求めるステップである。例えば制御装置ＣＯＮＴは、プラズマの噴射時間の異なる複数の処理についてのデータ取得用ワークの断面形状を取得させる。制御装置ＣＯＮＴは、取得させた各断面形状に基づいて、例えば一次関数による近似などの処理を行わせることで、処理時間と加工深度との関係を求め、加工痕データとして取得する。一般的に、プラズマによるワークＷの処理時間が長くなるほど、加工深度の大きい加工痕が形成される。制御装置ＣＯＮＴは、取得した加工痕データを不図示の記憶部に記憶させる。

加工量データ取得ステップは、データ取得用ワークの加工量データを求めるステップである。例えば制御装置ＣＯＮＴは、ノズル機構２１とデータ取得用ワークとを一定速度で相対移動させながらデータ取得用ワークにプラズマを照射し、データ取得用ワークの形状の加工深度を取得する。制御装置ＣＯＮＴは、データ取得用ワークがワークＷと同様のマトリクスによって複数の領域に区分されているものとして、当該領域毎に加工深度を求めさせる。制御装置ＣＯＮＴは、領域毎の加工深度の平均値を求め、当該平均値を加工量データとして取得する。制御装置ＣＯＮＴは、取得した加工量データを不図示の記憶部に記憶させる。

加工前形状データ取得ステップは、ワークＷの加工前形状データを求める取得するステップである。ワークＷをテーブルＴ上に載置して処理を行う場合、テーブルＴの表面形状によってワークＷの表面形状が異なる場合がある。このため、加工を行うにあたり実際のワークＷの表面形状を予め取得しておく。制御装置ＣＯＮＴは、上記同様のマトリクスに区分された領域毎にワークＷの表面のＺ座標を検出させる。制御装置ＣＯＮＴは、求めた各領域のＺ座標を個別のデータとして不図示の記憶部に記憶させる。

目標形状データ入力ステップは、ワークＷの目標形状データを制御装置ＣＯＮＴに入力するステップである。入力される目標形状データは、例えば上記同様のマトリクスに区分された各領域のＺ座標である。制御装置ＣＯＮＴは、入力された目標形状データを個別のデータとして不図示の記憶部に記憶させる。

加工計画データ生成ステップは、上記加工痕データ、加工量データ、加工前形状データ及び目標形状データに基づいて、ワークＷの加工計画データを生成するステップである。本実施形態における加工計画データは、例えばノズル機構２１とワークＷとの間の相対移動の速度などの設定データが挙げられる。制御装置ＣＯＮＴは、上記同様のマトリクスに区分された各領域について移動速度を設定する。制御装置ＣＯＮＴは、生成した加工計画データを不図示の記憶部に記憶させる。

加工計画データ生成ステップにより加工計画データが生成された後、制御装置ＣＯＮＴは、当該加工計画データに基づいてワークＷを加工する。制御装置ＣＯＮＴは、上記のプラズマ処理装置１の基本動作を行わせることでワークＷを加工する。制御装置ＣＯＮＴは、基本動作を行わせる際、プラズマの噴射方向を回転軸方向として電源電極３を回転移動させながらプラズマを噴射させる。加えて、制御装置ＣＯＮＴは、マトリクスに区分された領域毎にノズル機構２１とワークＷとの間の相対移動の移動速度を変化させる。この動作により、ワークＷが目標形状データに沿って微細に加工されることになる。

本実施形態によれば、プラズマの噴射方向を回転軸方向として電源電極３を回転移動させながらプラズマをワークＷに噴射することとしたので、ワークＷでプラズマを回転させることができる。当該プラズマの回転により、ワークＷが回転切削されるように処理されるため、ワークＷの処理部分の断面形状を滑らかにすることとなる。処理部分の断面形状を滑らかにすることにより、ワークＷの断面形状にバラつきが生じにくくなる。これにより、ワークＷの加工精度を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、加工計画データを生成するために必要なデータを取得するステップにおいてプラズマを噴射する場合においても、加工ステップと同様に電源電極３を回転させるので、取得される各データの精度を向上させることができる。このように取得したデータに基づいて加工ステップを行うため、ワークＷの加工精度を一層向上させることができる。

以上、本発明のプラズマ処理装置について、図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。プラズマ処理装置１を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、本発明では、電源は、高周波電源に限らず、例えば、低周波電源であってもよい。

また、上記実施形態では、電源電極３がワークＷの＋Ｚ側、接地電極４がワークＷの−Ｚ側に配置された構成として説明したが、これに限られることは無く、例えばワークＷの＋Ｚ側に電源電極３及び接地電極４が配置された構成であっても、本発明の適用は勿論可能である。

上記実施形態のプラズマ処理装置１の用途は特に限定されない。上記実施形態のプラズマ処理装置１は、例えば、酸化絶縁膜の加工、除去、ガラス（石英）などの無歪加工、水晶加工などに適用することができる。また、上記実施形態のプラズマ処理装置１をＭＥＭＳ等の加工に適用することも可能である。

また、上記実施形態においては、ワークＷ及びデータ取得用ワーク上をそれぞれマトリクス状に複数の領域に区分されているものとして、領域毎にデータを取得あるいは加工を行うようにしたが、これに限られることは無く、ワークＷ上及びデータ取得用ワーク上に連続的にデータを取得あるいは加工を行うようにしても、勿論構わない。

また、上記実施形態においては、電源電極３自体が回転軸となるように当該電源電極３を回転させる構成としたが、これに限られることは無い。例えば電源電極３をジャケット部材２０の平面視中央部から外れた位置に配置させ、電源電極３が偏心回転移動するようにしても構わない。

本発明の実施の形態に係るプラズマ処理装置の構成を示す概略図。 本実施形態に係るプラズマ処理装置の動作を示す図。 本実施形態に係るプラズマ処理装置による加工痕を示す図。 本実施形態に係るプラズマ処理装置の動作手順を示すフローチャート。

符号の説明

Ｔ…テーブル Ｗ…ワーク ＣＯＮＴ…制御装置 １…プラズマ処理装置 ２…プラズマ発生機構 ３…電源電極 ４…接地電極 ５…回転機構

Claims (7)

1. 放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させる電極と、
   被処理面との間で相対的に移動可能に設けられ、前記プラズマを前記被処理面に噴射する噴射機構と、
   前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動させる回転機構と
   を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
2. 前記電極は、前記被処理面を挟む位置に設けられる第１電極及び第２電極を有し、
   前記第１電極は、前記被処理面に対して前記噴射機構と同一側に設けられ、
   前記第２電極は、前記被処理面に対して前記噴射機構と反対側に設けられ、
   前記回転機構は、前記第１電極を回転移動させる
   ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。
3. 前記第１電極は、前記プラズマの噴射方向に平行に延在するように形成されており、
   前記第１電極の延在方向に沿って前記放電用ガスを流通させる流通機構を更に備える
   ことを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装置。
4. 前記回転機構は、前記第１電極自身が回転軸となるように当該第１電極を回転させる
   ことを特徴とする請求項３に記載のプラズマ処理装置。
5. 電極を用いて放電用ガスに励起電圧を印加してプラズマを発生させるプラズマ発生ステップと、
   前記プラズマを被処理面に噴射して前記被処理面を加工する加工ステップと
   を含み、
   前記加工ステップは、前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動しながら前記プラズマを噴射する
   ことを特徴とするプラズマ処理方法。
6. 前記加工ステップは、前記被処理面の所定領域毎に前記プラズマを噴射すると共に、
   前記回転移動ステップは、前記所定領域毎に前記電極を等しい回転数で回転する
   ことを特徴とする請求項５に記載のプラズマ処理方法。
7. 前記被処理面と同一状態のデータ取得用処理面に、前記プラズマの噴射方向を回転軸方向として前記電極を回転移動しながら前記プラズマを噴射し、噴射後の前記データ取得用処理面の断面形状に関するデータを取得する形状データ取得ステップを更に備え、
   前記加工ステップは、前記形状データ取得ステップにおいて取得された前記データに基づいて行う
   ことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のプラズマ処理方法。

Images