JP5543282B2 - 回転軸を備えたワイヤカット放電加工機の数値制御装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ワイヤカット放電加工機の数値制御装置であって、特に、回転軸を備えたワイヤカット放電加工機の数値制御装置に関する。
特許文献1や特許文献2には、ドリル等の工具の固定等に使用される高硬度のコレットチャック部品にスパイラル状の溝を加工する場合など、ワークを回転させ、同時にワイヤ電極を移動させて所望の加工を行うようなワイヤカット放電加工機が開示されている。なお、コレットチャックは、円筒内面全体で材料をつかむため、材料に傷がつきにくい把持具である。
図6は、ワイヤカット放電加工機を用いて、ワーク1を回転させ、同時にワイヤ電極2を移動させて所望の加工を行うことを説明する図である。図6に示されるようにワークを回転させ同時にワイヤ電極を移動させて所望の加工を行っている。ワイヤカット放電加工機を制御する数値制御装置は、ワークを回転させるための回転軸と、ワイヤ電極を移動させるための直線軸に対して、同時に移動指令を行う。
このとき、数値制御装置は、ワークを回転させるための回転軸と、ワイヤ電極を移動させるための直線軸に対して、同時に移動指令を行うが、移動速度に関して、従来、下記の(a)や(b)の制御が行われている。
(a)直線軸(ワイヤ電極)が指令速度で移動し、回転軸(ワークの回転)はワイヤ電極の移動に追従する。
(b)回転軸の移動指令単位[deg]と直線軸の移動指令単位[mm]を同じとみなして、直線軸と回転軸の合成速度が指令速度になるように制御する。
実開平2−97524号公報 特開平7−136853号公報
上記(a),(b)の両方法の場合とも直線軸と回転軸の速度は一定であるが、ワーク1の加工が進むにつれて、ワーク1が加工される位置(ワーク加工点)と回転中心との距離(回転半径)が変化する。ワーク1が加工される位置における回転半径は、加工プログラムのブロック毎に変化したり、1つのブロックの始点から終点に向けて徐々に変化する場合もある。
図7は、ワーク1の加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離が変化することを説明する図である。図7において、ワークの加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離(回転半径)がr1→r2と変化する。ワイヤ電極2によるワーク加工点7a,7b、8a,8bとで、回転半径が異なることによって、ワイヤ電極2とワーク1の相対速度が変化するので、放電状態が変化し、加工が安定しないという問題点があった。
この対策として、従来、加工プログラムを微小な移動量のブロックに分割し、前記ブロック毎にワイヤ電極とワークの相対速度が等しくなるような指令速度を計算して指令する方法がある。しかし、指令する速度の計算や加工プログラムの作成に手間がかかり、また、加工プログラムが増大するという問題があった。
そこで、本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑み、ワイヤカット放電加工機でワークを回転させて行う加工において、特に、回転半径が一定ではない場合の加工の安定化が可能な、回転軸を備えたワイヤカット放電加工機の数値制御装置を提供することである。
本願の請求項1に係る発明は、上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極ワークを互いに直交する方向に相対的に移動させる平面移動手段である直線軸と、前記ワークを回転させる回転駆動装置である回転軸と、を備えたワイヤカット放電加工機を加工プログラムに従って制御するワイヤカット放電加工機の数値制御装置において、前記加工プログラムの各ブロックの終点でのワーク加工点における回転半径を記憶する記憶手段と、実行するブロック終点および前記実行するブロックの直前のブロック終点でのそれぞれのワーク加工点における回転半径を前記記憶手段から読み出す読み出し手段と、前記記憶手段から読み出した前記実行するブロックの直前のブロックの終点の回転半径、実行するブロックの終点の回転半径、前記直線軸の移動量、および前記回転軸の移動量から所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における回転半径を算出する算出手段と、前記算出手段により算出された回転半径から前記ワイヤ電極とワーク加工点の相対速度が指令速度となるように制御する制御手段と、を備えたことを特徴とするワイヤカット放電加工機の数値制御装置である。
請求項2に係る発明は、前記加工プログラムを解析し各ブロックに対して指定された前記各ブロックの終点でのワーク加工点における回転半径を取得する回転半径取得手段を備え、前記回転半径取得手段で取得された回転半径を前記記憶手段に記憶することを特徴とする請求項1に記載のワイヤカット放電加工機の数値制御装置である。
本発明により、ワイヤカット放電加工機でワークを回転させて行う加工において、特に、回転半径が一定ではない場合の加工の安定化が可能な、回転軸を備えたワイヤカット放電加工機の数値制御装置を提供できる。
ワイヤカット放電加工機の数値制御装置の構成を説明する図である。 ブロック終点での回転半径を加工プログラムで指令する例である。 図2の加工プログラムでのワークの加工を図示したものである。 ワイヤ電極の傾き方向によっては、上部のワーク加工点における回転半径と、下部のワーク加工点における回転半径が異なる場合があることを説明する図である。 本発明にかかる処理のアルゴリズムを説明するフロチャートである。 本発明にかかる処理のアルゴリズムを説明するフロチャートである。 ワイヤ放電加工機を用いて、ワークを回転させ、同時にワイヤ電極を移動させて所望の加工を行うことを説明する図である。 加工が進むと、ワーク加工点における回転中心からワーク加工点までの距離が変化することを説明する図である。
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。なお、従来技術と同じまたは類似の構成については同じ符号を用いて説明する。
図1は、ワイヤカット放電加工機の数値制御装置の構成を説明する図である。テーブル12は図示しない案内構造に案内され、水平面内で2軸方向に移動可能である。テーブル12はX軸モータ14及びY軸モータ16によりそれぞれの方向に移動される。テーブル12上には図示省略した加工槽が固定され、加工槽内には加工液30が満たされている。
テーブル12の支柱部18にはA軸をなす回転駆動装置20が固定されており、回転軸21はA軸モータ22により回転駆動され、A軸モータ22にはA軸速度検出器23及びA軸角度検出器24が取り付けられている。回転軸21の先端にはワーク1を把持するワーク固定金具25が取り付けられている。
ワーク固定金具25に把持されたワーク1と加工間隙を介して対向するワイヤ電極2は、図示しないローラ及びテンションローラにより所定の張力が与えられ、垂直に張架される。ワイヤ電極2は、図示しない駆動ローラ及びテンションローラにより所定の張力が与えられ、垂直に張架される。ワイヤ電極2は上下に配設されたダイス状の上ワイヤガイド9,下ワイヤガイド10により案内される。その張架される水平面内の位置が決められる。ワイヤ電極2には図示しない給電子が摺接され、図示しない電源装置からパルス状の電圧が印加される。このパルス状の電圧によりワイヤ電極2とワーク1との間に放電を発生し加工を行う。
テーブル12を水平面内において移動させるX軸及びY軸モータ14,16、ワーク1を回転させるA軸モータ22は数値制御装置40に接続され駆動制御される。A軸速度検出器23及びA軸角度検出器24もA軸制御のため数値制御装置40に接続される。数値制御装置40は、加工プログラムの解析やワイヤカット放電加工機全体を制御するプロセッサであるCPU41、各種データや加工プログラムを記憶するメモリ42、各軸の制御回路43,44,45、及び、各軸のアンプ46,47,48を備えている。これらの構成は従来公知のものである。
テーブル12を駆動するX軸,Y軸モータ14,16、数値制御装置40内のこれらの軸制御回路43,44及びアンプ46,47等は、張架されたワイヤ電極2に対してワーク1を相対的に一平面内において移動させる平面移動手段を構成する。また、A軸モータ22を制御するための各種検出器23,24、A軸の軸制御回路45及びA軸アンプ48は回転制御装置を構成する。加工電源50は、ワーク1とワイヤ電極2との間に加工用パルス電圧を印加する装置である。なお、加工電源50からワーク1とワイヤ電極2間の回路は図示省略している。CPU41は加工電源50から指令速度Fcを取得することができる。
ワーク1は、回転軸21のワーク固定金具25に把持され、加工槽(図示せず)中の加工液10に浸漬された状態で加工される。回転軸21(A軸)をX軸,Y軸と同時3軸制御しつつ放電加工を行うことにより、ワーク1を加工することができる。なお、回転軸21(A軸)とX軸モータ14とを同時制御することによりワーク1を加工することができる、あるいは、回転軸21(A軸)とY軸モータ16とを同時制御することによりワーク1を加工することができる。
次に、本発明に係る加工を安定させるための制御について説明する。
ワイヤ電極2によるワーク1の加工を安定させるためには、ワーク加工点におけるワイヤ電極2とワーク1の相対速度が、指令速度Fcとなるように制御すればよい(図7参照)。ワーク加工点における回転半径rが判れば、数1式を満たすように、直線軸の速度及び回転軸の速度を求める。
指令速度Fc=√(Fx2+Fa2) ・・・・・(数1式)
ただし、Fx=直線軸の速度(mm/min)
Fa=回転軸の速度(deg/min)*π*r(mm)/180(deg)
ワーク加工点における回転半径、すなわち、ワークのどの位置が加工されるかは、加工プログラム作成時には明確であるので、加工プログラム作成時に意図していた各ブロックにおける回転半径が判ればよい。
本発明では、ブロック終点における回転半径をブロック毎に指定する。ブロック終点での回転半径が、前ブロックにおける値から変化した場合、ブロックの始点から終点に向かうに従って、回転半径が徐々に変化することを意味する。与えられた回転半径から、加工点におけるワイヤ電極とワークの相対速度が指令速度となるように制御することにより、加工を安定させる。
図2は、ブロック終点での回転半径を加工プログラムで指令する例である。Rはブロック終点での回転半径である。G999は初期回転半径を明示する指令である。
G00X0Y0.は、X0Y0の加工開始位置へ位置決めを意味する。
G999R30.は、初期回転半径=30とする。
G01X10.A10.R30.は、X10A10の位置の回転半径=30とする。
G01X20.A0.R35.は、X20A0の位置の回転半径=35とする。これによって、回転半径は30→35へ変化する。
G01X30.A10.R35は、X30A10の位置の回転半径=35とする。
図3は、図2の加工プログラムでのワークの加工を図示したものである。図中のX0,X10,X20,X30は図2の各ブロックで指令されたものである。ワイヤ電極2はワイヤ電極移動方向(直線軸:X軸)4に相対的に移動する。また、ワーク1はワーク回転方向(回転軸:A軸)5a,5b,5cに回転する。
なお、上ワイヤガイド9を、図1には示していないU軸及びV軸モータより、下ワイヤガイドと相対的に移動させてワイヤ電極2を傾ける公知の技術がある。本発明の実施形態において、ワイヤ電極2を傾けることは何ら問題がない。ワイヤ電極2が傾いた状態においても、ワーク加工点における回転半径を指定すればよい。
図4は、ワイヤ電極2の傾き方向によっては、上部のワーク加工点8aにおける回転半径Raと、下部のワーク加工点8bにおける回転半径Rbが異なる場合があることを説明する図である。この場合、上部及び下部のワーク加工点のうち、加工精度を重視する方の回転半径を指定してもよいし、要求される加工精度が同等の場合は、上部及び下部のワーク加工点における回転半径の半径値を回転半径として指定することで、上部と下部とで同程度の加工精度が得られる。
図5は、本発明にかかる処理のアルゴリズムを説明するフロチャートである。以下、各ステップに従って説明する。
●[ステップSA100]加工プログラムの1ブロックを読み込む。
●[ステップSA101]初期回転半径を明示する指令ブロックであるか否か判断し、指令するブロックである場合にはステップSA102へ移行し、指令するブロックではない場合にはステップSA104へ移行する。
●[ステップSA102]初期回転半径Rを読み込む。
●[ステップSA103]初期回転半径Rを現在の回転半径Raに代入する。
●[ステップSA104]直線軸の移動量X、及び、回転軸の移動量Aを取得する。
●[ステップSA105]現在の回転半径Raを始点での回転半径Rsに代入する。
●[ステップSA106]回転半径指令があるか否か判断し、回転半径指令がある場合にはステップSA107へ移行し、指令がない場合にはステップSA108へ移行する。
●[ステップSA107]回転半径Rを終点での回転半径Reに代入する。
●[ステップSA108]現在の回転半径Raを終点での回転半径Reに代入する。
●[ステップSA109]終点での回転半径Reから始点での回転半径Rsを減算して得られた値を回転半径の増分Rincに代入する。
●[ステップSA110]移動量積算値SUMaを初期値の0とする。
●[ステップSA111]ブロック終点か否か判断し、ブロック終点の場合にはステップSA116へ移行し、ブロック終点ではない場合にはステップSA112へ移行する。
●[ステップSA112]加工電源から、指令速度Fcを取得する。
●[ステップSA113]Fc・X/√(X2+(Ra・k・A)2)を移動量ΔXに代入する。また、Fc・A/√(X2+(Ra・k・A)2)を移動量ΔAに代入する。ただし、k=π/180[deg]
●[ステップSA114]移動量積算値SUMaに移動量ΔAを加算した値を移動量積算値SUMaに代入する。
●[ステップSA115]現在の回転半径Raを、Rs+Rinc・SUMa/Aにより算出する。
●[ステップSA116]終点での回転半径Reを現在の回転半径Raに代入する。
●[ステップSA117]次のブロックがあるか否か判断し、ある場合にはステップSA100へ移行し、次のブロックがない場合には処理を終了する。
1 ワーク
2 ワイヤ電極
3 加工溝
7a,7b ワーク加工点
8a,8b ワーク加工点
9 上ワイヤガイド
10 下ワイヤガイド
12 テーブル
14 X軸モータ
16 Y軸モータ
18 支柱部
20 回転駆動装置
21 回転軸
22 A軸モータ
23 A軸速度検出器
24 A軸角度検出器
25 ワーク固定金具
30 加工液
40 数値制御装置
50 加工電源

Fc 指令速度
Fx 直線軸の速度
Fa 回転軸の速度

Claims (2)

  1. 上ワイヤ電極ガイドと下ワイヤ電極ガイドとにより張架されたワイヤ電極ワークを互いに直交する方向に相対的に移動させる平面移動手段である直線軸と、前記ワークを回転させる回転駆動装置である回転軸と、を備えたワイヤカット放電加工機を加工プログラムに従って制御するワイヤカット放電加工機の数値制御装置において、
    前記加工プログラムの各ブロックの終点でのワーク加工点における回転半径を記憶する記憶手段と、
    実行するブロック終点および前記実行するブロックの直前のブロック終点でのそれぞれのワーク加工点における回転半径を前記記憶手段から読み出す読み出し手段と、
    前記記憶手段から読み出した前記実行するブロックの直前のブロックの終点の回転半径、実行するブロックの終点の回転半径、前記直線軸の移動量、および前記回転軸の移動量から所定周期毎に現在加工しているワーク加工点における回転半径を算出する算出手段と、
    前記算出手段により算出された回転半径から前記ワイヤ電極とワーク加工点の相対速度が指令速度となるように制御する制御手段と、
    を備えたことを特徴とするワイヤカット放電加工機の数値制御装置。
  2. 前記加工プログラムを解析し各ブロックに対して指定された前記各ブロックの終点でのワーク加工点における回転半径を取得する回転半径取得手段を備え、前記回転半径取得手段で取得された回転半径を前記記憶手段に記憶することを特徴とする請求項1に記載のワイヤカット放電加工機の数値制御装置。
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