JP2010140958A - 露光装置及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 露光精度の低下を抑えることのできる露光装置を提供すること。
【解決手段】 液体を介してマスクのパターンを基板に露光する露光装置において、基板を保持して移動するステージを有し、ステージは、基板が配置される基板配置部と、前記基板配置部の外側に配置され、前記基板と伴に前記液体を支持する支持面と、前記支持面を囲むように形成された枠部とを有し、前記枠部は、前記支持面を含む平面内に上面が配置される所定部材と凹部とを有することを特徴とする。
【選択図】 図１０

Description

本発明は、露光装置及びデバイス製造方法に関する。

投影露光装置は、レチクル（マスク）に描画されたパターンを投影光学系によってウエハに露光する。近年では、高解像度の要求に応えるための一手段として液浸露光が注目されている。液浸露光は、投影光学系のウエハ側の媒質を液体（液浸液）にすることによって投影光学系の開口数（ＮＡ）の増加を更に進めるものである。投影光学系のＮＡは、媒質の屈折率をｎ、像面への光の入射角をθとするとＮＡ＝ｎ×ｓｉｎθであるので、投影光学系とウエハとの間を空気の屈折率よりも高い屈折率（ｎ＞１）の媒質で満たすことでＮＡをｎまで大きくすることができる。そして、プロセス定数ｋ１と光源の波長λによって表される露光装置の解像度Ｒ（Ｒ＝ｋ１×（λ／ＮＡ））を小さくしようとするものである。

液浸露光においては、投影光学系の最終面とウエハの表面との間の光路空間に対して液体の供給回収を行い、局所的に液体を充填する。そのため、ウエハを移動するステージが高速移動する場合、液浸液がウエハ上で薄く伸びるために液浸液の回収が完全にできず、（１）ウエハ上で残液が発生し、飛散してウエハ上やウエハ周辺部材上、または、ステージに設置されたセンサ上などに残留してしまうことがある。また、（２）液浸液の膜界面が不安定になり、液浸液に気泡が混入する。

（１）においては、ウエハ上の残液に起因して露光欠陥を招く可能性がある。また、ウエハの周辺部材の残液が、ステージ移動に伴いステージ上から外へ飛散して、他の部材へ影響を与える可能性がある。さらに、測定センサ上の残液により、センサの計測誤差が生じて露光精度が悪化する可能性がある。（２）の場合にも露光欠陥を招く可能性が高い。

（１）の問題に対して、特許文献１では、図１９に示すように、ステージ４５Ａ上面の残液がステージ上から飛散しないように、ステージ上面にウエハを囲むような矩形状の溝８４を構成した例が開示されている。また、特許文献２では、図２０に示すように、多孔質体の環状部材８６を構成した例が開示されている。
特開２００５−３０３３１６号公報 特開２００５−１０１４８８号公報

特許文献１の環状溝及び特許文献２の多孔質体の環状部材は、ウエハが配置される部分の全周を囲むように設けられている。

液浸露光装置においては、計測のために液浸液をウエハが配置される部分から溝や多孔質の環状部材の外側に退避させたり、ウエハの位置決めを行う２つの独立したステージ間で液体を受け渡したりする。そのため、ウエハが配置される部分の全周に溝や多孔質体を設けると、液浸液が溝や多孔質体の少なくとも一部を通過することになる。

そのため、特許文献１の環状溝を液浸液が通過すると液浸液の界面が不安定になり、液浸液に気泡が混入しやすくなる。

一方、特許文献２の多孔質体の環状部材では、多孔質体のステージ上面側に対して下面側が負圧になるように調整されて、多孔質体のステージ上面側から液体が吸引される状態に維持されている。多孔質体の環状部材を液浸液が通過する際に、多孔質体の下面を負圧にして吸引を行うと、液体は多孔質体の内部およびその下面側で気化しやすくなり、液体の気化熱による抜熱現象が生じてしまう。露光装置におけるステージの温度変化は、ステージの熱変形を生じさせるため、ステージの位置決め精度の悪化、つまりは露光精度の劣化を引き起こしてしまう。

そこで本発明では、上記の問題を改善し、露光精度の低下を抑えることのできる露光装置を提供することを目的とする。

本発明の１つの側面としての露光装置は、液体を介してマスクのパターンを基板に露光する露光装置において、前記基板を保持して移動するステージを有し、前記ステージは、前記基板が配置される基板配置部と、
前記基板配置部の外側に配置され、前記基板と伴に前記液体を支持する支持面と、前記支持面を囲むように形成された枠部とを有し、
前記枠部は、前記支持面を含む平面内に上面が配置される所定部材と凹部とを有することを特徴とする。

本発明によれば、露光精度の低下を抑えることのできる露光装置を提供することができる。

（実施例１）
以下、添付図面を参照して、本実施例における露光装置を説明する。なお、同一の参照符号にアルファベットを設けたものは、アルファベットのない参照符号で総括されるものとする。

図１は液浸露光装置１の概略断面図である。露光装置１は、投影光学系３０の最終レンズとウエハ（基板）４０との間に供給される液体Ｌ（液浸液）を介して、レチクル（マスク）２０に形成されたパターンをウエハ４０に露光する。

図１に示すように、露光装置１は照明装置１０、レチクルステージ２５、ウエハステージ４５、投影光学系３０を有する。レチクルステージ２５は、レチクル２０を保持して移動する。ウエハステージ（基板ステージ）４５は、ウエハ４０を保持して移動し、ウエハ４０が配置される基板配置部と、基板配置部の外側に配置されウエハ４０とともに液体を支持する支持面（補助部材）４１と、駆動部とを有する。

さらに、露光装置１は、レチクルステージ２５及びウエハステージ４５の駆動を制御するステージ制御部６０、液体給排装置１００、液体給排装置１００を制御する液体制御部７０を有する。

液体制御部７０は、ウエハステージ４５の位置、速度、加速度といった情報をステージ制御部６０から取得して、これらの情報に基づいて、液浸露光に係る制御を行う。例えば、液体制御部７０は、液体Ｌの供給及び回収の切り替え、停止、供給及び回収する液体Ｌの量などを制御する制御指令を液体給排装置１００の液体供給装置１４０や液体回収装置１６０に与える。そして、供給口と回収口を有する液浸ノズルユニット１１０から液体Ｌの供給と回収が行われ、液体Ｌが投影光学系３０の最終レンズの下部に保持される。以下では、液体Ｌが保持されている領域を液浸領域と称する。

次に、投影光学系３０の最終レンズ面下で液体Ｌを保持しながら、複数のウエハステージの入れ替えが可能な露光システムにおいて、各ウエハステージの動きを説明する。図２及び図３は、２つのウエハステージ４５ａ、４５ｂが計測領域と露光領域に交互に移動して、ウエハの並列処理を行うことができる露光装置１のステージ動作を説明する図である。

図２では、露光領域でステージ４５ａがウエハ４０ａの位置決めを行っており、それと並行して計測領域でステージ４５ｂがウエハ４０ｂの位置決めを行っている。

露光領域においては、ウエハ４０ａとレチクル２０との位置が計測された後、レチクルのパターンがショット毎にウエハ４０ａに露光転写される。計測領域では、アライメントスコープ２０２を用いて、ウエハ４０ｂとウエハステージ４５ｂの位置測定が行われ、また、フォーカススコープ２０１を用いて、ウエハ４０ｂの面形状及び光軸方向のフォーカス計測が行われる。

本実施例では、図２に示すように、第１ステージ４５ａにおいては右上方のハッチング領域に突起物４２ａが設けられている。また、第２ステージ４５ｂにおいては左上方のハッチング領域に突起物４２ｂが設けられている。これらの突起部４２は、液体を支持するために設けられ、液浸領域を他のステージへ受け渡す際に通過するための通路を形成している。

第１ステージ４５ａ及び第２ステージ４５ｂ上のそれぞれでウエハに対する露光処理、計測処理が終了した後、図３に示すように、ステージ４５ｂが露光領域に移動し、ステージ４５ａに隣接する位置に移動する。この際、ステージ４５ａの突起部４２ａとステージ４５ｂの突起部４２ｂは０．１〜１ｍｍ程度の微小な隙間を保った状態に配置され、点線の矢印方向に移動して、最終レンズ面下のステージがステージ４５ａからステージ４５ｂへ交換される。

ステージ４５ａの突起部４２ａとステージ４５ｂの突起部４２ｂとが隣接する部分の周辺には撥水処理が施されており、液体Ｌはステージ間の微小な隙間に入りこまない。そのため、最終レンズ面下に液体Ｌを保持したままステージ４５ａとステージ４５ｂの交換が行える。

さらに、具体的なステージの動きについて、図４および図５を用いて説明する。図４および図５における矢印は、第１ステージ４５ａから第２ステージ４５ｂへ液浸領域を移動させる際における液浸領域の中心付近（投影光学系の光軸付近）の移動軌跡を示している。

まず、液浸領域が第２ステージ４５ｂ上に移るように２つのステージ４５ａ、４５ｂを同期させながら移動させた後、図４のように第１の基準マーク２００Ｌｂ上に液浸領域がくるように移動して計測処理を行う。その後、第２の基準マーク２００Ｒｂへ移動して計測処理を行う。これら一連の計測処理により、レチクル２０と第２ステージ４５ｂ間の相対位置が算出され、位置決め基準が決定する。

次に、図５のように第２の基準マーク２００Ｒｂ上での計測処理後、第１ショットへ移動し、Ｙ軸方向に走査露光を行う露光動作を開始する。この例の場合、ウエハ一枚あたりの処理時間を少しでも短くするため、第１ショットは第２の基準マーク２００Ｒｂになるべく近いショットが好ましい。

第３８ショットまでの露光動作が終了した後は、露光処理を行うステージを交換するため、液浸領域を突起部４２ｂに移動させ、再度、図３のように２つのステージ４５ａ、４５ｂを隣接させた状態で同期移動させる。但し、図３の点線矢印の示す向きとは異なり、液浸領域を第２ステージ４５ｂ上から第１ステージ４５ａ上へ移動させる場合は、２つのステージ４５ａ、４５ｂを＋Ｘ軸方向に移動させることで、ステージの交換が可能である。

液体制御部７０は、液体供給装置１４０を介して投影光学系３０の最終レンズ面とウエハ４０との隙間の液体Ｌに関する制御を行う。したがって、液体制御部７０により、最終レンズ面とウエハ４０との隙間は液体Ｌで充填された状態に保たれている。また、液体Ｌを供給すると同時に液体回収装置１６０を介して投影光学系３０の最終面とウエハ４０との隙間から液体Ｌを吸引回収し、露光装置１外に適時排出している。

さらに、液浸ノズルユニット１１０の供給口からの液体Ｌの供給量に対し、同等量の液体Ｌを回収口から回収することで、投影光学系３０の最終レンズ面下から液体が漏れ出すのを抑制しつつ、液体Ｌを保持している。

しかし、ウエハステージ４５の移動にともない、液体Ｌがウエハ４０上で薄く伸びだすので、液体Ｌを回収口から回収することができず、ウエハ４０上もしくは補助部材４１上に残液が発生することがある。この残液はウエハステージ４５の移動に伴い、ウエハ４０上もしくは支持面４１上を移動して、ウエハステージ４５の上面から外に飛散することがある。

そのため、本実施例では、ウエハステージ４５の上面から外へ液体Ｌが移動しないように、ウエハ４０を取り囲むように設置された支持面４１の外周に液体Ｌの残液を補足するための液体捕捉構造が設けられている。

液体捕捉構造（捕捉部または枠部）は、凹部（溝）８１（８１ａ、８１ｂ）と、支持面４１（４１ａ、４１ｂ）と同一面を形成する所定部材８２（８２ａ、８２ｂ）とを有している。所定部材８２は液体Ｌが通過する経路上にあり、液体捕捉構造は、領域に応じて２つの異なる構造を有している。

凹部８１の構造の一例を図６乃至図９に示す。各図は図４におけるＡ−Ａ´断面図を示したものである。

図６は、液体捕捉構造の凹部８１の断面が四角形形状を形成している例である。このような溝による液体捕捉構造は単純な構成でありながら、ウエハステージ４５上面にある液体Ｌの残液を確実に捕捉することができる。また、凹部８１に溜まった液体Ｌは適時、排液流路８５を介して吸引され、装置外へ排出される。排出するタイミングとしては常時吸引排出しても良いし、捕捉された液体Ｌがある程度たまった段階で、吸引排出しても良い。

図７は、図６の凹部８１の底面に多孔質体９２を配置した例である。このような構造にすることによって、凹部８１の底に集まった残液がウエハステージ４５の移動に伴い暴れて凹部８１から液体が飛び出すことを抑制している。

また、凹部８１よりウエハステージ４５の外周側の液体支持面に親水処理を施している。これは、凹部８１を飛び越えて凹部８１の外周側に移動した残液に対して、残液が基準ミラー５６や定盤上に移動しないようにするためである。一般に、表面の撥液度が高い場合、その表面上では液体の形状は水玉のようになり、表面上を滑って移動しやすくなる。逆に、親水処理を施すなどして表面の撥液度が低い場合、液体の形状は薄い膜となって広がり、表面上で移動しにくくなる。本実施例では、これらの特性を利用して凹部８１より外周側の液体支持面の撥液度をあえて低くして、移動して来た残液をその場で薄い膜上に変化させることで、残液の飛散を抑制し、基準ミラー５６や定盤へ残液が移動することを抑制している。

また、図８では凹部８１の底だけでなく、凹部８１の側面側にも多孔質体９２を配置した例を示している。凹部８１に向かって残液がウエハ中心側からある速度をもって移動して来たときに、凹部８１の側面に残液が衝突しやすい。その際、残液が凹部８１の側面に衝突して飛散することが考えられる。このことを考慮して、この例では凹部８１の側面側にも多孔質体９２を配置することで、凹部８１で液体を補足しやすくし、残液の飛散を抑制している。さらに、凹部８１の側面に配置した多孔質体９２に排液流路８５を設けて吸引する構造にしても良い。

図９では、残液が凹部８１の側面に衝突してもステージ４５周辺もしくは液体支持面４１上面への飛散を抑制出来るように、板部材９３を設けた例である。凹部８１の側面に残液が衝突しても、飛散した残液が溝８４の上部に設けた板部材９３によって遮られ、液体支持面４１上やウエハステージ４５外への飛散を抑制出来る。

凹部８１をこのような構造にすることによって、比較的確実に残液を捕捉することができる。また、液浸液が凹部８１に溜まった状態で残液を吸引することができるため非常に効率よく回収ができる。そのため、液体の吸引回収を行っても、ウエハステージ上の気化熱発生は比較的小さく抑えることができる。

さらに、凹部８１の構造によって残液を捕捉し、凹部８１に集まった液体が溢れないように液体を回収すればよいので、常に液体を回収する必要はない。したがって、凹部８１の構造によれば、気化熱発生によるウエハステージ４５の位置決め精度悪化を抑制することができる。

一方で、凹部８１の上を液浸領域がまたがるように通過すると、凹部８１への液浸液の落下に伴い、液浸液と凹部内に存在する空気が入れ替わり、液浸液へ気泡が進入しやすくなる。そして、その気泡の進入により光学特性が劣化し、露光欠陥が生じやすくなる。

そのため、支持面４１の全周を環状の凹部８１にするのではなく、液浸領域が通過する領域に所定の部材８２を設けている。所定部材８２の上面は、液体支持面を含む平面内に配置され、残液をウエハステージ４５外に飛散させない構造である。

所定部材８２の具体的な構造の一例を図１０乃至図１５に示す。

図１０は図４におけるＢ−Ｂ´断面図を示したものである。図１０では、所定部材８２として多孔質体を設け、多孔質体の上面が、液体支持面４１を含む平面内（同一面）になるように配置されている。さらに、多孔質体の背面側に圧力調整空間８７を設けており、空間８７を適時負圧にして多孔質体の上面に移動してきた液浸液の残液を吸引することができるように構成されている。空間８７に集められた残液は排液流路８５を介して吸引ポンプにより吸引されてウエハステージ４５外に排出される。

ここで、多孔質体の目の粗さによっては、空間８７を負圧にしなくても液浸液の自重によって空間８７へ落下するように調整が可能である。しかし、その場合、液浸領域が多孔質体の上をまたいで通過する際に、液膜に気泡が進入しやすくなり、液膜の保持が困難になる可能性が高くなる。よって、多孔質体の目の粗さをある程度細かく設定し、主に吸引によって液体が空間８７に集められる程度の状態にするのが液膜保持の観点から好ましい。そのため、多孔質体の背面を負圧にして吸引し、いつ多孔質体８６の上面に残液が移動してきても確実に回収できる状態にする。

一方で、液浸領域が通過する時に多孔質体の背面の吸引を停止する、もしくは吸引量を小さくして、液浸領域での液体の保持を確保するのが好ましい。なお、多孔質体の背面を同じように吸引し続けていても液体保持に影響を与えない場合であれば、常時同じ設定で吸引をし続けても構わない。

また、液浸液の残液をより確実に捕捉する能力を高めるために、多孔質体の上面に親水処理を施しても良い。これにより、残液が多孔質体上に移動してきた時に、液体が多孔質体上で張り付くように広がり、液体が移動しにくくなる。この状態で、残液が多孔質体を介して空間８７へ吸引されることで、より確実に残液の捕捉が可能になる。

次に、所定部材８２として多孔穴を有する部材の例を図１１および図１２に示す。図１１は図４におけるＢ−Ｂ´断面図を示したものである。図１２はウエハステージ４５上面から見た所定部材８２周辺の平面図である。

部材８２は、その上面が液体支持面４１を含む平面内（同一面）になるように配置されている。また、部材８２の表面は親水処理が施され、圧力調整空間８７に接続される吸引回収用の小さな穴（開口）８８を多数設けた構成となっている。空間８７に集められた残液は、図１０と同様に、吸引ポンプに接続される排液流路８５を介してステージ４５外に排出される。

図１１及び図１２には、部材８２の幅方向に関して真中付近に多数の開口８８を設けた一例を示した。一方、図１３および図１４には、部材８２の幅方向に関して両端付近に多数の開口８８を設けた一例を示す。図１３は図４におけるＢ−Ｂ´断面図を示したものである。図１４はウエハステージ４５上面から見た所定部材８２周辺の平面図である。

図１１乃至図１４に示した構造以外にも、部材８２全体に均一に多孔穴を配置する構造も考えられる。開口８８の大きさや配列ピッチは、想定する残液量やステージ加速度、液膜ノズル１１０の構造と、発生する気化熱などを考慮して決定するのが望ましい。また、液膜保持への影響が小さく、より残液を効率よく捕捉できる構造を適用するのが好ましい。

次に、図１５を用いて所定部材８２の別の例を説明する。部材８２は、溝の内部で上下に移動可能に配置されている。液浸領域が通過するときに、部材８２の上面が液体支持面４１を含む平面内（同一面）になるように配置されている。液浸領域が通過しないときは、部材８２が下降した状態で溝の底面に配置され、図６に示した凹部と同様の構造となる。このように、液浸領域の保持や液体への気泡の進入に影響を与えない構成にしている。

駆動機構９１は部材８２を上下に駆動して、溝を形成したり、部材８２の上面が液体支持面４１と同一の高さになるようにしたりしている。

部材８２を下降させて溝を形成した場合は、溝の部分で残液を捕捉する。部材８２の上面が液体支持面４１と同一の高さにした場合は、液浸領域が通過する時に、部材８２の上面が液浸液を保持することが可能となり、液浸液への気泡進入の防止を行っている。部材８２の上面に溜まった残液は、吸引ポンプに接続される排液流路８５を介して適時吸引される。

これらの構成による液体捕捉構造では、吸引するタイミングを非常に少なくすることができ、気化熱の発生を非常に抑えることが出来る利点を有する。したがって、露光欠陥による露光精度の低下を抑えることのできる。

（実施例２）
実施例１では、図２〜図５のようにウエハステージ４５の角に配置された突起部４２と、ウエハが配置される面との間の通路上に、所定部材８２を設けた一例を示した。

突起部４２は、位置計測をするための干渉計ミラー５６、および、それらによって形成される光軸との干渉を避けるためのものである。すなわち、位置計測システムの構成次第では突起部を設けなくても液浸領域の受け渡しが出来る場合がある。

本実施例では、ウエハステージ４５の角に突起部４２が無い場合の一例を説明する。突起部の有無以外の構成は、実施例１と同じであるので、構成が同じ内容については詳細な説明を省略する。

本実施例におけるウエハステージ４５の構成を図１６に示す。本実施例では、ウエハステージ４５の側面同士を隣接させて液浸領域を受け渡す構成になっている。

第１ステージ４５ａは右側面の真ん中付近、第２ステージ４５ｂは左側面の真ん中付近に、液浸領域を受け渡す領域が設定している。それに対応させて、液浸領域がまたいで通過する領域に、前述の所定部材８２（８２ａ、８２ｂ）を設けている。そして、液体捕捉構造のその他の領域には、前述の凹部８１（８１ａ、８１ｂ）を構成している。なお、本実施例においても、所定部材８２や凹部８１に関する構造は、実施例１で説明したように様々な形態をとりうる。

本実施例においても、ウエハステージ間で液浸領域の受け渡しをする際に液浸領域に気泡が入らず確実に液膜を保持することを可能にし、また気化熱が発生しやすい所定部材８２の領域を最小限にしているため、ステージの熱変形を最低限に抑制している。

（実施例３）
次に、本発明の第３の実施例について説明する。実施例１や実施例２では、液浸領域がステージ間を移動する際、液体捕捉構造の一つの領域のみを通過するようなシステムであったため、液体捕捉構造の内、所定部材８２を一つの領域のみに設けた例を示した。

本実施例では、液浸領域が液体捕捉構造のうちの複数領域を通過するシステムを図１７および図１８を用いて説明する。なお、液浸領域の受け渡し部分の配置以外に関しては、実施例１や実施例２と同じであるので、構成が同じ内容については詳細な説明を省略する。

第１ステージ４５ａの右側面に２箇所、第２ステージ４５ｂの左側面の２箇所それぞれに、各ステージ間で液浸領域が受け渡す際に通過する領域が予め設定されている。

図１７に示すように、第１ステージ４５ａ上にある液浸領域は、第１ステージ４５ａと第２ステージ４５ｂの点線矢印方向への同期移動に伴い、第１ステージ４５ａの領域８２Ｄａを通過した後、第２ステージ４５ｂの領域８２Ｕｂを通過する。

その後、液浸領域は第２ステージ４５ｂ上の第１基準マーク２００Ｌｂに移動して、第２基準マーク２００Ｒｂに移動する。次に、ウエハ４０上の走査露光を行う。

その後、第１ステージ４５ａへ液浸領域を引き渡すために、第２ステージ４５ｂの領域８２Ｄｂに液浸領域を移動させる。そして、図１８に示すように、第１ステージ４５ａと第２ステージ４５ｂの点線矢印方向への同期移動に伴い、液浸領域を第２ステージ４５ｂの領域８２Ｄｂから第１ステージ４５ａの領域８２Ｕａに移動させる。

これらの一連の動作で、液浸領域は各液体捕捉構造の２つの領域をまたいで通過することになる。そのため、本実施例ではその２つの領域に所定部材８２を設けている。そして、液体捕捉構造のその他の領域には凹部８１を形成している。本実施例においても、所定部材８２や凹部８１に関する構造は、実施例１で説明したように様々な形態をとりうる。

これらの構成により、液浸領域が通過する際にも液浸液に気泡が入らず確実に液膜を保持することを可能にし、また気化熱が発生しやすい所定部材８２の領域を最小限にしているため、ステージの熱変形を最低限に抑制している。

本実施例においては、液浸領域を受け取る部分から基準マークへの距離を出来るだけ短く設定している。さらに、ウエハ４０上での走査露光が完了する最終ショットと、液浸領域を引き渡す部分との距離も極力短くなるように予め設定している。そのため、実施例１や実施例２に比べて、ウエハステージ４５上での液浸領域の総移動距離が短くなっている。

一般に、液浸液を投影光学系の最終レンズ下に保持したまま残液を生じさせずに移動する場合、液浸液を保持しないで移動する時に比べて、ステージの移動速度を相対的小さくする必要がある。そのため、なるべく液浸液を保持しながら移動する距離が小さくなるように全体システムを構成することで、ウエハ４０をより早く処理することができ、露光装置の生産性を向上させることができる。

（実施例４）
次に、前述の露光装置を利用したデバイス（半導体ＩＣ素子、液晶表示素子等）の製造方法を説明する。デバイスは、前述の露光装置を使用して、感光剤が塗布された基板（ウエハ、ガラス基板等）を露光する工程と、その基板（感光剤）を現像する工程と、他の周知の工程と、を経ることにより製造される。本デバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。他の周知の工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

液浸露光装置の概略図である。 第１の実施例における２つのウエハステージの動作を説明する図である。 第１の実施例における２つのウエハステージの動作を説明する図である。 液浸領域の軌跡を説明するための図である。 液浸領域の軌跡を説明するための図である。 凹部の一例を示す断面図である。 凹部の一例を示す断面図である。 凹部の一例を示す断面図である。 凹部の一例を示す断面図である。 所定部材の一例を示す断面図である。 所定部材の一例を示す断面図である。 所定部材の一例を示す平面図である。 所定部材の一例を示す断面図である。 所定部材の一例を示す平面図である。 所定部材の一例を示す断面図である。 第２の実施例における２つのウエハステージの動作を説明する図である。 第３の実施例における２つのウエハステージの動作を説明する図である。 第３の実施例における２つのウエハステージの動作を説明する図である。 従来の環状溝を示す図である。 従来の環状部材を示す図である。

符号の説明

１ 露光装置
３０ 投影光学系
４１ 支持面
４５ ウエハステージ
８１ 凹部
８４ 所定部材

Claims (9)

1. 液体を介してマスクのパターンを基板に露光する露光装置において、
   前記基板を保持して移動するステージを有し、
   前記ステージは、
   前記基板が配置される基板配置部と、
   前記基板配置部の外側に配置され、前記基板と伴に前記液体を支持する支持面と、
   前記支持面を囲むように形成された枠部とを有し、
   前記枠部は、前記支持面を含む平面内に上面が配置される所定部材と凹部とを有することを特徴とする露光装置。
2. 前記所定部材は多孔質体であることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記所定部材には複数の開口が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
4. 前記所定部材は上下に移動可能であり、
   前記液体が前記所定部材の上を通過する際に、前記所定部材の上面が前記支持面を含む平面内に配置されることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
5. 前記マスクのパターンを前記基板に投影する投影光学系を有し、
   前記所定部材は、前記投影光学系と前記支持面とで支持された前記液体が通過する通路に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の露光装置。
6. 前記所定部材の上面から前記液体を回収することが可能であることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の露光装置。
7. 複数の前記ステージを有し、
   前記複数のステージにおいて、前記液体を前記複数のステージ間で受け渡すための前記液体の通路上に前記所定部材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載の露光装置。
8. 液体を介してマスクのパターンを基板に露光する露光装置において、
   前記基板を保持して移動するステージを有し、
   前記ステージは、
   前記基板が配置される基板配置部と、
   前記基板配置部の外側に配置され、前記基板と伴に前記液体を支持する支持面と、
   前記支持面を囲むように形成された、前記液体を捕捉することが可能な捕捉部とを有し、
   前記捕捉部は、凹部と、前記支持面と伴に前記液体を支持することが可能な部分と、を含むことを特徴とする露光装置。
9. 請求項１又は８に記載の露光装置を用いて、基板を露光するステップと、
   該露光された基板を現像するステップとを有するデバイス製造方法。

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