JP2010135788A - 洗浄表面を備えた部材及び汚染物を除去する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】微粒子は、パターン状に配置された複数の突起によって捕捉される。センサを用いて、パターン内の汚染物微粒子を検出できる。
【選択図】図6
Description
− 放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調節するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
− パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1のポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
− 基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板Wを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された基板テーブル(例えばウェーハテーブル)WTと、
− パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイを含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを含む。
Claims (14)
- リソグラフィ装置内の微粒子を捕捉する際に使用する洗浄表面を持つ部材であって、該洗浄表面は、その間で汚染物微粒子を捕捉する複数の突起を備え、該突起は、リソグラフィ装置のセンサが前記洗浄表面上の汚染物微粒子を検出できるようにパターン状に配置されている、部材。
- 前記突起が、前記部材の全表面の少なくとも20%を覆う、請求項1に記載の部材。
- 位置測定のための測定パターンをさらに有する、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。
- パターン状に配置された前記突起が、前記測定パターンを取り囲む、請求項3に記載の部材。
- 前記突起が、センサに隣接している、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。
- 基板の代わりにリソグラフィ装置の基板テーブル上に置くことができる形状と寸法とを有する、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。
- 前記部材が、
基板テーブルと、
投影システムとリソグラフィ装置の基板との間に液体を閉じ込める流体閉じ込め構造と、
リソグラフィ装置の投影システムと
のうちの1つを備えるか又はその一部分である、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。 - パターン状に配置された前記突起が、前記部材の材料にエッチングされる、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。
- パターン状に配置された前記突起が、前記センサを用いた位置測定に適している、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。
- 前記パターンは、センサが前記パターンによって捕捉された汚染物の量を決定できるようにする、前記請求項のいずれか1項に記載の部材。
- リソグラフィ装置内の微粒子を捕捉する、前記請求項のいずれか1項に記載の部材の使用方法。
- リソグラフィ装置内に少なくとも部分的に封じ込められた流体から汚染物を除去する方法であって、
洗浄表面を備えた部材を前記装置内にロードすること、
汚染物が前記表面によって捕捉されるように、汚染物を除去する流体の近傍に前記部材を移動させること、
前記装置内のセンサを用いて、前記洗浄表面上の汚染物微粒子を検出することを含む方法。 - 前記センサが、パターニングデバイス又は投影システムに対する基板又は基板テーブルの位置を測定するために、前記装置で使用する位置センサである、請求項12に記載の方法。
- 前記部材が、
基板テーブルと、
投影システムとリソグラフィ装置の基板との間に液体を閉じ込める流体閉じ込め構造と、
リソグラフィ装置の投影システムと
のうちの1つを備えるか又はその一部分である、請求項12又は13に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US19350808P | 2008-12-04 | 2008-12-04 | |
US61/193,508 | 2008-12-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010135788A true JP2010135788A (ja) | 2010-06-17 |
JP5230588B2 JP5230588B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=42230684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009270949A Expired - Fee Related JP5230588B2 (ja) | 2008-12-04 | 2009-11-30 | リソグラフィ装置及び汚染物を除去する方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8648997B2 (ja) |
JP (1) | JP5230588B2 (ja) |
NL (1) | NL2003758A (ja) |
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- 2009-11-30 JP JP2009270949A patent/JP5230588B2/ja not_active Expired - Fee Related
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NL2003758A (en) | 2010-06-07 |
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