JP2010135708A - 太陽電池の透明導電薄膜電極及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】光電変換効率がすくなかったものを大幅に増すことができるとともに、製造コストが安く、酸化物薄膜を薄くすることができる。
【解決手段】太陽電池受光面上の薄い金属網(または島状)と透明酸化物導電薄膜で積層構成する透明導電薄膜電極を用い、前記薄い金属の網はAg、Cu、Al、Au、Co中の少なくとも一つの金属または合金材料から成り、その厚さを1nmから30nm範囲にするのが好ましい。また、薄膜太陽電池の透明導電薄膜電極上に減反射効果を有するMgF2、SiO2などの誘電体薄膜を積層するのが好ましい。
【選択図】図4
【解決手段】太陽電池受光面上の薄い金属網(または島状)と透明酸化物導電薄膜で積層構成する透明導電薄膜電極を用い、前記薄い金属の網はAg、Cu、Al、Au、Co中の少なくとも一つの金属または合金材料から成り、その厚さを1nmから30nm範囲にするのが好ましい。また、薄膜太陽電池の透明導電薄膜電極上に減反射効果を有するMgF2、SiO2などの誘電体薄膜を積層するのが好ましい。
【選択図】図4
Description
本発明は薄膜太陽能電池の透明導電薄膜電極に関する
今日、太陽電池は最も期待されている中、非晶質、多晶質シリコン太陽電池と化合物CIGS薄膜太陽電池用透明導電薄膜として、酸化スズ系の薄膜(例えば、SnO2:F)または酸化インジウム系の薄膜(例えば、In2O3:Sn)が現在の主力となっている。
近年、安価な材料である酸化亜鉛系の薄膜が注目されている。
非晶質、多晶質シリコン太陽電池に用いる透明導電膜の透明性と導電性が高いことから、太陽光を有効利用するために、その表面を凹凸構造にすることが好ましいとされている(日本特許2001−15787)。
非晶質、多晶質シリコン太陽電池に用いる透明導電膜の透明性と導電性が高いことから、太陽光を有効利用するために、その表面を凹凸構造にすることが好ましいとされている(日本特許2001−15787)。
一般的に、シリコン太陽電池においては、ガラス基板の透明電極に凹凸の面形をもたせ、光を基板側(透明電極との反対側)から入射する構造として、光閉じ込め効果を発現させている。凹凸膜の形成法としては、酸化スズ系の薄膜に四塩化スズ(SnCl4)やテトラメチルスズ(Sn(CH3)4)を原料とし、熱CVDにより形成される。また、酸化亜鉛系の膜にジェチル亜鉛(Zn(C2H5)2)と水を原料としたMOCVD(有機金属化学蒸着法)によって形成される
( The Technical digest of the 5th International Phovoltaic Science an Engineering Conference(1990)1032 )。
( The Technical digest of the 5th International Phovoltaic Science an Engineering Conference(1990)1032 )。
透光性基板側から入射された光を有効に光電変換ニュット内に閉じ込めるために、その表面には通常微細な凹凸が多数形成されており、その高低差は一般的には100nm〜300nm程度である。 100nmより薄いと酸化亜鉛系透明導電薄膜の凹凸構造が現れにくくなり、400nm厚さを越えると凹凸テクスチャ化構造が現れる。400nm厚さを越えるZnO系薄膜の透過率は約82%である。 1000nm厚さを超えると薄膜の形成時間がかかるため実用化が出来ず、さらに薄膜の吸収は多く、光エネルギーの損失が多くなる。図1は400nm厚さのZnO:Al薄膜のスペクトル曲線である。
CIGS系太陽電池の構造を図2に示す。
青板ガラス基板上にMoを裏面薄膜電極としてスパッタ法で作製し、その上面にCIGS薄膜層を作製する(2μm)、さらにバッファ−膜層として化学析出(CBD)法でCdS膜層(50nm〜100nm)、ZnO半絶縁膜層、ZnO2:Al透明導電薄膜(0.6μm)をそれぞれスパッタで、MgF2反射防止膜を真空蒸着法で作製する。
上述の各種透明導電薄膜の厚さは約400nm〜600nm程度、シート抵抗値は約10−20Ω/□、透過率は約70%である。
青板ガラス基板上にMoを裏面薄膜電極としてスパッタ法で作製し、その上面にCIGS薄膜層を作製する(2μm)、さらにバッファ−膜層として化学析出(CBD)法でCdS膜層(50nm〜100nm)、ZnO半絶縁膜層、ZnO2:Al透明導電薄膜(0.6μm)をそれぞれスパッタで、MgF2反射防止膜を真空蒸着法で作製する。
上述の各種透明導電薄膜の厚さは約400nm〜600nm程度、シート抵抗値は約10−20Ω/□、透過率は約70%である。
CIGS系タンデム型太陽電池の実現に上部セルの高透過率が必要な条件である、このために、透光性裏面電極の利用や光吸収層膜厚さの最適化も必要となる。 裏面電極の材料には、 インジウム、 スズ酸化物(ITO)やフッ素添加スズ酸化物(SnO2:F)などの透明導電膜が用いられている。また、透明導電膜自身によって長波長領域の自由電子吸収による透過率の低下も問題になる。Si系薄膜太陽電池に対する本発明はガラス基板/凹凸テクスチャ化電極/光電変換層/透明導電薄膜を採用し、CIGS系太陽電池に対して透明導電薄膜(表面電極)を直接受光面とする。
光電変換効率がすくなかったものを大幅に増すことが出来る。
本発明は製造コストが安く・酸化物薄膜を薄くすることができる。
本発明は製造コストが安く・酸化物薄膜を薄くすることができる。
太陽電池受光面上に透明導電薄膜電極を積層構成する薄い金属網と透明酸化物導電薄膜を用いる。
本発明の透明導電膜は凹凸表面または化合物表面に薄い金属網、酸化物導電薄膜を蒸着し、その酸化物導電薄膜上に反射防止薄膜を再蒸着することができる。金属網の材料としてはAg,Alなどそれぞれ金属材料または合金で厚さ1nm〜50nmであり、特に、1nm〜10nmであることが好ましい。酸化物導電薄膜の厚さは20nm〜1000nm、特に50nm〜200nmであることが好ましい。
本発明の透明導電電極の透過率は>80%になる(波長は400nm 〜1000nm)。シリコン表面凹凸テクスチャ(Texture)構造は光を反射させ、入射光の光路長さを実効的に増大し、導電率のSheet抵抗値が5Ω/□以下になる。
これを太陽電池に用いた場合、光電変換効率が大幅に増える。
本発明の製造コストは安く、酸化物薄膜は薄くすることができる。
本発明の透明導電電極の透過率は>80%になる(波長は400nm 〜1000nm)。シリコン表面凹凸テクスチャ(Texture)構造は光を反射させ、入射光の光路長さを実効的に増大し、導電率のSheet抵抗値が5Ω/□以下になる。
これを太陽電池に用いた場合、光電変換効率が大幅に増える。
本発明の製造コストは安く、酸化物薄膜は薄くすることができる。
基板プラスチックフィルム上に凹凸表面の構造、裏面電極、銀薄膜電極を順番に形成することで、具体の作製する方法はZnOやSnO2などの微量酸化物を含有した銀ターグットとArガス用スパッタリングにより銀電極を製膜したところで電極薄膜の表面に凹凸表面形状を形成しそして凹凸表面を基礎として、シリコン多層薄膜を蒸着する。シリコン薄膜の表面形状が蒸着する各種パラメーターの調整によって凹凸表面のよい形状になる様に制御し、シリコン凹凸表面形状が形成してから透明導電の網状層をスパッタリング方法で6nm厚さの銀網に形成する。銀網の厚さは精密制御のためスパッタリング(sputter)の速率を1−2Å/Sに守らなければならない。金属銀網の形態は不連続の網状構造である。
金属銀網を形成してからスパッタリングで(sputter)60nm厚さのSnO2薄膜を形成する。スパッタリングする速率は10Å/Sに、温度を200度に守る。
図3は新しい透明導電電極のスペクトル曲線である。
ZnO2:Al薄膜を形成後にスパッタリング蒸着方法で20nm厚さのSiO2薄膜を完成させると、それは減反射効果となる。
金属銀網を形成してからスパッタリングで(sputter)60nm厚さのSnO2薄膜を形成する。スパッタリングする速率は10Å/Sに、温度を200度に守る。
図3は新しい透明導電電極のスペクトル曲線である。
ZnO2:Al薄膜を形成後にスパッタリング蒸着方法で20nm厚さのSiO2薄膜を完成させると、それは減反射効果となる。
フレキシブル基板としては厚さ25μmのTi箔を用いるが,CIS太陽電池との熱膨張の差があるため、基板の彎曲が発生し、これを防ぐ為にTi箔を金属フレームに固定する。Ti箔を金属フレームに固定することで、フレキシブル基板を用いた場合にもガラス基板を用いる場合と同様に取り扱うことができる。
まず、Ti箔の表面に付着している異物や有機物質を洗浄し、次に厚さ1.2μmのMo膜層をDCスパッタ法で形成する。更にこのMo膜層上にCIGS光吸収層を同時蒸着法で形成する。基板温度はガラス基板を用いる場合と同様の550度である。この際に、もっとも重要なことはCIGS光吸収層へのNaを供給することである。ソーダライムガラスを基板に用いる場合にガラス基板からCIGS層にNaが拡散するので、Naを添加しなくても高効率セルが得られる。 厚さ50nmのCdS膜層をCBD(Chemical Bath Deposition)法で形成し、次に6μmAgをDCスパッタ法で形成する,厚さ60nmのZnO:Al膜層をRfスパッタ法で形成する。その上にAlNiのグリッド電極を形成する。
まず、Ti箔の表面に付着している異物や有機物質を洗浄し、次に厚さ1.2μmのMo膜層をDCスパッタ法で形成する。更にこのMo膜層上にCIGS光吸収層を同時蒸着法で形成する。基板温度はガラス基板を用いる場合と同様の550度である。この際に、もっとも重要なことはCIGS光吸収層へのNaを供給することである。ソーダライムガラスを基板に用いる場合にガラス基板からCIGS層にNaが拡散するので、Naを添加しなくても高効率セルが得られる。 厚さ50nmのCdS膜層をCBD(Chemical Bath Deposition)法で形成し、次に6μmAgをDCスパッタ法で形成する,厚さ60nmのZnO:Al膜層をRfスパッタ法で形成する。その上にAlNiのグリッド電極を形成する。
Claims (5)
- 太陽電池受光面上の薄い金属網(または島状)と透明酸化物導電薄膜で積層構成する透明導電薄膜電極。
- 請求項1に記載の薄い金属の網は Ag、Cu、 Al、 Au、Co中の少なくとも一つの金属または合金材料から成り、その厚さを1nmから30nm範囲を特徴とする薄膜太陽電池の透明導電薄膜電極。
- 請求項1に記載の透明酸化物導電薄膜の材料は SnO2, ZnO:Al, ITOなどTCO酸化物材料から成り、その厚さを420nmから2000nm範囲を特徴とする薄膜太陽電池の透明導電薄膜電極。
- 請求項1に記載の薄膜太陽電池の透明導電薄膜電極において、太陽電池受光面に形成し、請求項2あるいは請求項3に記載した薄膜の構成材料の1種類導電性材料を有したことを特徴とする太陽電池の透明導電薄膜電極。
- 請求項1に記載の薄膜太陽電池の透明導電薄膜電極上に減反射効果を有するMgF2、SiO2などの誘電体薄膜。
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JP2008335892A JP2010135708A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | 太陽電池の透明導電薄膜電極及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103198873A (zh) * | 2012-01-04 | 2013-07-10 | 造能科技有限公司 | 透明导电薄膜 |
JP2014041931A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Honda Motor Co Ltd | 太陽電池の製造方法 |
KR101751884B1 (ko) | 2013-03-12 | 2017-06-28 | 비트로, 에스.에이.비. 데 씨.브이. | 유기 발광 다이오드 및 태양 장치를 위한 투명 전도성 옥사이드 코팅 |
US9882072B2 (en) | 2012-09-07 | 2018-01-30 | Konica Minolta, Inc. | Solar cell and transparent electrode |
CN108103435A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 电极板及其表面处理方法 |
CN108962436A (zh) * | 2018-07-06 | 2018-12-07 | 无锡众创未来科技应用有限公司 | 制造透明导电薄膜的方法 |
US10564780B2 (en) | 2015-08-21 | 2020-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Transparent conductors including metal traces and methods of making same |
-
2008
- 2008-12-03 JP JP2008335892A patent/JP2010135708A/ja active Pending
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