JP2010134066A - ファラデー回転子およびファラデー回転子ユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】 1μm付近の光に対して透明で、熱伝導率が100W/mKを超えるような高熱伝導でありながら、切断、研磨といった機械加工が容易で、等方的で複屈折を有しない材料の放熱基板を使用して構成したファラデー回転子を提供し、もって小型で安価なファラデー回転子ユニットを提供する。
【解決手段】 ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面の少なくとも一方の面に、GaPからなる放熱基板を接合させたファラデー回転子とする。さらにこのファラデー回転子を貫通穴を有するホルダーで挟み込み、さらにホルダーは円筒磁石の中心に挿入してヒートシンクを構成したファラデー回転子ユニットとする。
【選択図】 図1
【解決手段】 ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面の少なくとも一方の面に、GaPからなる放熱基板を接合させたファラデー回転子とする。さらにこのファラデー回転子を貫通穴を有するホルダーで挟み込み、さらにホルダーは円筒磁石の中心に挿入してヒートシンクを構成したファラデー回転子ユニットとする。
【選択図】 図1
Description
本発明は光通信や加工用に使用される高出力レーザーの戻り光対策に用いられる高出力レーザー用ファラデー回転子に係り、特に、光アイソレーション機能が劣化し難い高出力レーザー用ファラデー回転子の改良に関するものである。
光通信に利用されている半導体レーザーや、レーザー加工等に利用されている固体レーザー等は、レーザー共振器外部の光学面や加工面で反射された光がレーザー素子に戻ってくるとレーザー発振が不安定になる。発振が不安定になると、光通信の場合には信号ノイズとなり、加工用レーザーの場合はレーザー素子が破壊されてしまうことがある。このため、このような反射戻り光がレーザー素子に戻らないように遮断するため光アイソレータが使用されている。
近年、従来のYAGレーザーの代替として注目されているファイバレーザーに関しては偏波無依存型インライン光アイソレータが使用されている。また、高出力レーザー用の光アイソレータに用いられるファラデー回転子としては、従来、テルビウム・ガリウム・ガーネット単結晶(以下、TGGと称する)やテルビウム・アルミニウム・ガーネット単結晶(以下、TAGと称する)が用いられてきた。
近年、従来のYAGレーザーの代替として注目されているファイバレーザーに関しては偏波無依存型インライン光アイソレータが使用されている。また、高出力レーザー用の光アイソレータに用いられるファラデー回転子としては、従来、テルビウム・ガリウム・ガーネット単結晶(以下、TGGと称する)やテルビウム・アルミニウム・ガーネット単結晶(以下、TAGと称する)が用いられてきた。
しかし、TGGやTAGは単位長さ当たりのファラデー回転係数が小さく、光アイソレータとして機能させるために45度の偏光回転角を得るには光路長を長くする必要があるため、長さが6cm程度にもなる大きな結晶を用いなければならなかった。また、高い光アイソレーションを得るには、結晶に一様で大きな磁場をかける必要があるため、強力で大きな磁石を用いていた。このため光アイソレータの寸法は大きなものとなっていた。また、光路長が長いためにレーザーのビーム形状が結晶内で歪むことがあり、歪みを補正するための光学系が必要となる場合もあった。更に、TGGは高価でもあるため、小型で安価な光アイソレータが望まれていた。
一方、光通信分野で専ら用いられているビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶(以下、RIGと称する)をこのタイプの光アイソレータに使用することで、大きさを大幅に小型化することが可能である。しかしながら、RIGは使用する光の波長が、加工用レーザーに用いられる1.1μm付近まで短くなると鉄イオンによる光吸収が大きくなり、この光吸収による発熱で温度上昇して、性能劣化を起こすことが知られている。
そこで、RIGの温度上昇の問題を改善する方法が種々提案されている。例えばRIG結晶の表面に、サファイア、シリコン、ゲルマニウム、亜鉛化セレン、二酸化珪素、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、ダイヤモンド等の結晶膜を張り付ける技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
また、サファイアに加え、ルチル結晶膜を張り付ける技術も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
さらに、酸化アルミニウム、ポリタイプの炭化シリコン、六方晶窒化ガリウム等の結晶膜を張り付ける技術も開示されている(例えば、特許文献3参照。)。
特開2005−43853号公報
特開2006−215491号公報
特開2007−65289号公報
また、サファイアに加え、ルチル結晶膜を張り付ける技術も開示されている(例えば、特許文献2参照。)。
さらに、酸化アルミニウム、ポリタイプの炭化シリコン、六方晶窒化ガリウム等の結晶膜を張り付ける技術も開示されている(例えば、特許文献3参照。)。
特許文献1〜3に記載された方法は、熱伝導率の高い透明な放熱基板をRIGの光入出射面に接着し、RIGで発生した熱を放出し易くしたものである。
RIGで発生した熱を放出し易くするには、放熱基板の熱伝導率は高い方が好ましいが、前記特許文献1〜3に開示された放熱基板の内、1μm付近の光に対しても透明で、熱伝導率が100W/mKを超えるような高熱伝導の放熱基板(ダイヤモンド、AlN、GaN、SiC)は、硬度が高く難加工性であり、かつ高価であるという問題がある。また、複屈折を有しているため、使用に際して光の入射方向に注意を有する材料も含まれている。
RIGで発生した熱を放出し易くするには、放熱基板の熱伝導率は高い方が好ましいが、前記特許文献1〜3に開示された放熱基板の内、1μm付近の光に対しても透明で、熱伝導率が100W/mKを超えるような高熱伝導の放熱基板(ダイヤモンド、AlN、GaN、SiC)は、硬度が高く難加工性であり、かつ高価であるという問題がある。また、複屈折を有しているため、使用に際して光の入射方向に注意を有する材料も含まれている。
そこで、本発明の課題とするところは、1μm付近の光に対して透明で、熱伝導率が100W/mKを超えるような高熱伝導でありながら、切断、研磨といった機械加工が容易で、安価であり、等方的で複屈折を有しない材料の放熱基板を使用して構成したファラデー回転子を提供することにある。
上記課題を解決するため本発明のファラデー回転子は、ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面の少なくとも一方の面に、GaPからなる放熱基板を接合させてなるファラデー回転子とした。
またもう一つの本発明のファラデー回転子は、透過率が95%以上の透明な非磁性ガーネット基板の両面にビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶を有し、該ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面表面にGaPからなる放熱基板を接合させてなるファラデー回転子とした。
またもう一つの本発明のファラデー回転子は、透過率が95%以上の透明な非磁性ガーネット基板の両面にビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶を有し、該ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面表面にGaPからなる放熱基板を接合させてなるファラデー回転子とした。
本発明のファラデー回転子では、前記放熱基板をなすGaPの不純物濃度が1×1017/cm3以下であることが好ましい。
また、前記GaPからなる放熱基板の厚さは200μm以上1000μm以下あることが好ましい。
本発明のファラデー回転子においては、前記GaPからなる放熱基板の接合が、使用波長の光に対する吸収係数が0.1cm−1以下である接着剤を介してなされていても良いし、あるいはまた表面活性化常温接合法によりなされているものであっても良い。
また、前記GaPからなる放熱基板の厚さは200μm以上1000μm以下あることが好ましい。
本発明のファラデー回転子においては、前記GaPからなる放熱基板の接合が、使用波長の光に対する吸収係数が0.1cm−1以下である接着剤を介してなされていても良いし、あるいはまた表面活性化常温接合法によりなされているものであっても良い。
本発明のファラデー回転子ユニットは、上記に記載の本発明のファラデー回転子を用いたファラデー回転子ユニットであって、ファラデー回転子の側面および光入出射面における光透過部を除いた部分がヒートシンクで覆われているファラデー回転子ユニットである。
ここで本発明のファラデー回転子ユニットでは、前記ヒートシンクがファラデー回転子を支持するホルダーと円筒磁石からなるものを使用することができる。
ここで本発明のファラデー回転子ユニットでは、前記ヒートシンクがファラデー回転子を支持するホルダーと円筒磁石からなるものを使用することができる。
RIG結晶の光入出射面に100W/mKを超えるような熱伝導率の高い透明な放熱基板を接着してあるので、放熱性に優れ安定した性能を有するファラデー回転子を得ることができる。また放熱基板として使用するGaP結晶は、硬度が低くて切断、研磨といった機械加工が容易であるので、ファラデー回転子を安価に提供することができる。
また、本発明のファラデー回転子を用いたファラデー回転子ユニットとし、これに偏光子を組み合わせれば、小型で放熱性に優れ、安定した性能を発揮できる光アイソレータが得られる。
また、本発明のファラデー回転子を用いたファラデー回転子ユニットとし、これに偏光子を組み合わせれば、小型で放熱性に優れ、安定した性能を発揮できる光アイソレータが得られる。
本発明者らが鋭意検討したところ、リン化ガリウム(GaP)単結晶は、約1μmから1.7μm付近まで透明であり、熱伝導率も110W/mKと高く、結晶構造も立方晶で複屈折が無く、機械加工も容易であることを見出し、本発明に至った。
図1は本発明によるファラデー回転子の一例の断面図であり、ファラデー回転角が45度のRIG1の光入出射面両面にGaPからなる放熱基板2,2が貼り付けてある。RIGの光入出射面両面にGaP放熱基板が貼り付けてある方が放熱効率が高まるが、GaPの熱伝導率が高いため、片面のみに貼り付けたものでも構わない。また、GaPは多結晶であっても粒界が肉眼で確認できるほど大きいため、熱伝導率の低下は少なく使用可能であるが、粒界による光散乱が生じるため単結晶を使用することが望ましい。
GaPは透明性を確保するために不純物濃度が低い方が望ましく、特に波長が1μm付近は不純物による光吸収の影響を受けるため、不純物濃度が1×1017/cm3以下であることが好ましい。さらに、好ましくは1×1016/cm3以下である。
GaP単結晶はチョクラルスキー(CZ)法により育成させたインゴットをスライスして研磨したものを使用する。厚さは200μm〜1000μm程度とする。
図1は本発明によるファラデー回転子の一例の断面図であり、ファラデー回転角が45度のRIG1の光入出射面両面にGaPからなる放熱基板2,2が貼り付けてある。RIGの光入出射面両面にGaP放熱基板が貼り付けてある方が放熱効率が高まるが、GaPの熱伝導率が高いため、片面のみに貼り付けたものでも構わない。また、GaPは多結晶であっても粒界が肉眼で確認できるほど大きいため、熱伝導率の低下は少なく使用可能であるが、粒界による光散乱が生じるため単結晶を使用することが望ましい。
GaPは透明性を確保するために不純物濃度が低い方が望ましく、特に波長が1μm付近は不純物による光吸収の影響を受けるため、不純物濃度が1×1017/cm3以下であることが好ましい。さらに、好ましくは1×1016/cm3以下である。
GaP単結晶はチョクラルスキー(CZ)法により育成させたインゴットをスライスして研磨したものを使用する。厚さは200μm〜1000μm程度とする。
図2は本発明の別の態様によるファラデー回転子の断面図である。図2中の3は透過率が95%以上の透明な非磁性ガ−ネット基板であり、Gd3Ga5O12(GGGと略記される)、(CaGd)3(MgZrGa)5O12(SGGGと略記される)、Gd3(ScGa)5O12(GSGGと略記される)などが使用可能である。これら非磁性ガーネット基板は、可視域から近赤外域まで透明であり、少なくとも約1μmから1.7μm付近までは透過率が95%以上である。
図2に示すように、非磁性ガーネット基板3の両面には、ファラデー回転角の合計が45度になるようにRIG1,1が液相エピタキシャル法で育成されており、その表面にGaP放熱基板2,2が貼り付けてある。透明な非磁性ガーネット基板の熱伝導率は7〜9W/mKであり、GaPの110W/mKに比べると小さいが、発熱体となるRIGが二分割されることにより、RIG1枚当たりの発熱量が減るため、放熱性が高まる。
図2に示すように、非磁性ガーネット基板3の両面には、ファラデー回転角の合計が45度になるようにRIG1,1が液相エピタキシャル法で育成されており、その表面にGaP放熱基板2,2が貼り付けてある。透明な非磁性ガーネット基板の熱伝導率は7〜9W/mKであり、GaPの110W/mKに比べると小さいが、発熱体となるRIGが二分割されることにより、RIG1枚当たりの発熱量が減るため、放熱性が高まる。
RIGとGaP放熱基板の接合は、使用波長の光に対する吸収係数が0.1cm−1以下の接着剤を用いるか、あるいは真空中で接合面の表面層をイオンビームやプラズマなどによるスパッタエッチングに除去し、活性化させて圧接接合する表面活性化常温接合方法を用いるのが好ましい。接着剤としては、例えば光学用エポキシ樹脂が使用できる。また、表面活性化常温接合法でRIGとGaPを接合する場合は、GaPの一方の光入出射面には対空気の無反射コ−トを、他方の光入出射面には対RIGの無反射コ−トを施し、RIGには何も成膜しないで行うと良い。GaPの光入出射面両面に無反射コートが施されていると、一方の面のみに無反射コートが施されている場合よりも、無反射コートの膜応力による反りが減るからである。
図3は本発明によるファラデー回転子ユニットの一例を示す断面図である。本発明のファラデー回転子ユニット30はGaP放熱基板を備えた本発明のファラデー回転子10(20)を貫通穴5を有したホルダー6と7で挟み込み、さらにホルダー6、7は円筒磁石8の中心に挿入されている。ここで、ファラデー回転子10(20)は前述のGaP放熱基板を貼り付けた本発明の使用し、ファラデー回転子10(20)を構成するRIGを光が透過するとき、光の一部が吸収され熱に変換される。図1に示す構成の本発明のファラデー回転子10を使用した場合は、2枚のGaP放熱基板2,2を介して熱はホルダー6,7へ逃げていき、さらに、円筒形磁石8へ逃げていくことでRIGの温度上昇を抑えている。図2の構成のファラデー回転子20を使用した場合は、発生した熱はGaP放熱基板2,2と透明な非磁性ガ−ネット基板3を介してホルダー6、7へ逃げていき、さらに、円筒形磁石8へ逃げていくことでRIGの温度上昇を抑えている。すなわち、図3の例では、ホルダー6、7と円筒形磁石8とでヒートシンクが構成されている。
図1に示すファラデー回転子及びそれを用いたファラデー回転子ユニットの作製について説明する。まず、直径3インチのSGGG基板の片面にRIGとして(BiGdYb)3Fe5O12を液相エピタキシャル法により育成した。育成後、11mm角に切断し、研削によりSGGG基板を削除した後、RIGのファラデー回転角が45°になる様に光学研磨によりRIGの両面を研磨した。このときのRIGの厚みは140μmであった。また、両研磨面には1064nmの光に対する対接着剤用の無反射コ−トを施した。
次に不純物濃度が3×1016/cm3の厚みが500μmのGaP単結晶基板の片面に1064nmの光に対する対接着剤用無反射コ−トを、他面に対空気の無反射コ−トを施した。このGaP単結晶基板を上記RIGの光入出射面両面に光学接着剤を用いて貼り付けた後、光入出射面が1.5mm角となるように切断し、ファラデー回転子を得た。なお、使用した光学接着剤の波長1064nmの光に対する吸収係数は0.1cm−1であり、接着層の厚みは5μm以下とした。
上記ファラデー回転子を、貫通穴が設けられた真ちゅう製のホルダーで挟み込み、ホルダー同士を半田で固定した後、円筒形状のSmCo磁石の中に半田で固定し、図3に示すファラデー回転子ユニットとした。なお、半田固定に先立ち、真ちゅう製ホルダー、磁石には金めっきを施した。
上記ファラデー回転子を、貫通穴が設けられた真ちゅう製のホルダーで挟み込み、ホルダー同士を半田で固定した後、円筒形状のSmCo磁石の中に半田で固定し、図3に示すファラデー回転子ユニットとした。なお、半田固定に先立ち、真ちゅう製ホルダー、磁石には金めっきを施した。
図2に示すファラデー回転子及びそれを用いたファラデー回転子ユニットの作製について説明する。
まず、液相エピタキシャル法により直径3インチで、波長における透過率が95%以上のSGGG基板の両面にRIGとして(BiGdYb)3Fe5O12を育成した。育成後、11mm角に切断し、SGGG基板の両面に育成された各RIGのファラデー回転角が22.5度になる様に光学研磨を施した。このときの各RIGの厚みは70μmであった。また、両研磨面には1064nmの光に対する対接着剤用の無反射コ−トを施した。
まず、液相エピタキシャル法により直径3インチで、波長における透過率が95%以上のSGGG基板の両面にRIGとして(BiGdYb)3Fe5O12を育成した。育成後、11mm角に切断し、SGGG基板の両面に育成された各RIGのファラデー回転角が22.5度になる様に光学研磨を施した。このときの各RIGの厚みは70μmであった。また、両研磨面には1064nmの光に対する対接着剤用の無反射コ−トを施した。
次に、実施例1と同様に、上記RIGの光入出射面にGaP単結晶基板を貼り付けた後、光入出射面が1.5mm角となるように切断し、ファラデー回転子を得た。
また、実施例1と同様に、ファラデー回転子を貫通穴が設けられた真ちゅう製のホルダーで挟み込み、ホルダー同士を半田で固定した後、円筒形状のSmCo磁石の中に半田で固定してファラデー回転子ユニットとした。
また、実施例1と同様に、ファラデー回転子を貫通穴が設けられた真ちゅう製のホルダーで挟み込み、ホルダー同士を半田で固定した後、円筒形状のSmCo磁石の中に半田で固定してファラデー回転子ユニットとした。
(比較例)
GaP単結晶基板に代えて、C面サファイア結晶基板を用いたこと以外は実施例1と同様にして、ファラデー回転子およびそれを用いたファラデー回転子ユニットを得た。
GaP単結晶基板に代えて、C面サファイア結晶基板を用いたこと以外は実施例1と同様にして、ファラデー回転子およびそれを用いたファラデー回転子ユニットを得た。
(評価)
実施例1、2および比較例のファラデー回転子ユニットの光学評価を行った。
まず、波長が1064nmで、光強度が0.1W、ビーム直径が1mmのNd:YAGレーザー光を各ファラデー回転子ユニットに入射させ、挿入損失とファラデー回転角を測定した。光強度が0.1Wでは、光吸収による発熱量が少なく、RIGの温度上昇が少ないため、性能劣化が生じない条件である。この条件で測定された挿入損失とファラデー回転角を表1に示すが、いずれのファラデー回転子ユニットも、挿入損失は0.7dB、ファラデー回転角は45±1度であった。
次に、入射するNd:YAGレーザー光強度を3Wまで上げて、同様に挿入損失およびファラデー回転角の測定を行った。なお、入射光強度を上げると光吸収によりRIGの温度が上昇し、挿入損失およびファラデー回転角の値は変化していくが、RIGの温度が一定となり、測定値が定常状態になったときの値を入射光強度が3Wのときの測定値とした。同様に測定結果を表1に示す。
実施例1、2および比較例のファラデー回転子ユニットの光学評価を行った。
まず、波長が1064nmで、光強度が0.1W、ビーム直径が1mmのNd:YAGレーザー光を各ファラデー回転子ユニットに入射させ、挿入損失とファラデー回転角を測定した。光強度が0.1Wでは、光吸収による発熱量が少なく、RIGの温度上昇が少ないため、性能劣化が生じない条件である。この条件で測定された挿入損失とファラデー回転角を表1に示すが、いずれのファラデー回転子ユニットも、挿入損失は0.7dB、ファラデー回転角は45±1度であった。
次に、入射するNd:YAGレーザー光強度を3Wまで上げて、同様に挿入損失およびファラデー回転角の測定を行った。なお、入射光強度を上げると光吸収によりRIGの温度が上昇し、挿入損失およびファラデー回転角の値は変化していくが、RIGの温度が一定となり、測定値が定常状態になったときの値を入射光強度が3Wのときの測定値とした。同様に測定結果を表1に示す。
GaP放熱基板を用いた実施例では、サファイア放熱基板を用いた比較例と比べて、挿入損失の増大、ファラデー回転角の低下が抑制されており、特に実施例2ではそれが顕著である。
なお、表1には、光アイソレ−タとしたときに推定されるアイソレーション値も併せて示した。アイソレーション値は、光強度0.1Wのときのアイソレーション値を40dBと仮定し、3Wのときのアイソレ−ション値をファラデー回転角の変化から、式1を用いて計算した。実施例1、2では入射光強度が3Wでも30dBを上回っているが、比較例では30dBを下回ることが推測される。
なお、表1には、光アイソレ−タとしたときに推定されるアイソレーション値も併せて示した。アイソレーション値は、光強度0.1Wのときのアイソレーション値を40dBと仮定し、3Wのときのアイソレ−ション値をファラデー回転角の変化から、式1を用いて計算した。実施例1、2では入射光強度が3Wでも30dBを上回っているが、比較例では30dBを下回ることが推測される。
[式1]
アイソレーション値=−10・log{10(-40/10)+sin2(ファラデー回転角の変化)}
アイソレーション値=−10・log{10(-40/10)+sin2(ファラデー回転角の変化)}
実施例1、2および比較例のファラデー回転子ユニットについて、ファラデー回転子ユニットを構成するRIGの温度のシミュレーションを行った結果を図4に示す。挿入損失およびファラデー回転角の実測値から予想されるように、放熱基板にGaP結晶を使用した本発明のファラデー回転子ユニットの場合(曲線:a,b)は、放熱基板にサファイア結晶を用いた比較例(曲線:c)に比べて、入射光強度が増大しても温度上昇が抑制されることがわかる。
1 ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶(RIG)
2 GaP放熱基板
3 非磁性ガーネット基板
5 貫通穴
6,7 ホルダー
8 円筒磁石
10,20 ファラデー回転子
30 ファラデー回転子ユニット
2 GaP放熱基板
3 非磁性ガーネット基板
5 貫通穴
6,7 ホルダー
8 円筒磁石
10,20 ファラデー回転子
30 ファラデー回転子ユニット
Claims (8)
- ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面の少なくとも一方の面に、GaPからなる放熱基板を接合させてなることを特徴とするファラデー回転子。
- 透過率が95%以上の透明な非磁性ガーネット基板の両面にビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶を有し、該ビスマス置換型希土類鉄ガーネット結晶の光入出射面表面にGaPからなる放熱基板を接合させてなることを特徴とするファラデー回転子。
- 前記放熱基板であるGaPの不純物濃度が 1×1017/cm3以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のファラデー回転子。
- 前記GaPからなる放熱基板の厚さが200μm以上1000μm以下あることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のファラデー回転子。
- 前記GaPからなる放熱基板の接合が、使用波長の光に対する吸収係数が0.1cm−1以下である接着剤を介してなされていることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載のファラデー回転子。
- 前記GaPからなる放熱基板の接合が、表面活性化常温接合法によりなされていることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載のファラデー回転子。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載のファラデー回転子を用いたファラデー回転子ユニットであって、ファラデー回転子の側面および光入出射面における光透過部を除いた部分がヒートシンクで覆われていること特徴とするファラデー回転子ユニット。
- 前記ヒートシンクがファラデー回転子を支持するホルダーと円筒磁石からなること特徴とする請求項7に記載のファラデー回転子ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008308243A JP2010134066A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | ファラデー回転子およびファラデー回転子ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008308243A JP2010134066A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | ファラデー回転子およびファラデー回転子ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010134066A true JP2010134066A (ja) | 2010-06-17 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008308243A Pending JP2010134066A (ja) | 2008-12-03 | 2008-12-03 | ファラデー回転子およびファラデー回転子ユニット |
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JP (1) | JP2010134066A (ja) |
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2008
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