JP2010129851A - 積層配線基板 - Google Patents
積層配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010129851A JP2010129851A JP2008304308A JP2008304308A JP2010129851A JP 2010129851 A JP2010129851 A JP 2010129851A JP 2008304308 A JP2008304308 A JP 2008304308A JP 2008304308 A JP2008304308 A JP 2008304308A JP 2010129851 A JP2010129851 A JP 2010129851A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- conductive
- base material
- electronic component
- conductive portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 119
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920006173 natural rubber latex Polymers 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の積層配線基板10は、第一基材21および第一基材21の一方の面21aに設けられた第一導電部23を有する第一配線基板20と、第一基材21の他方の面21bに設けられた第三導電部25と、第二基材31および第二基材31の一方の面31aに設けられた第二導電部32を有する第二配線基板30とを備え、第二配線基板30が、第一配線基板20の一側面に沿って配設され、第二導電部32を介して、第一導電部23と第三導電部25が接続されたこと特徴とする。
【選択図】図1
Description
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてICチップを搭載することが知られている(例えば、特許文献1参照)。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
また、特許文献2に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
図1は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略斜視図である。図2は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図3は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図4は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板10は、第一導電部23と第三導電部25を有する第一配線基板20と、第二導電部32を有する第二配線基板30とから概略構成されている。
また、第一電子部品22と第二電子部品24、および、第一導電部23と第三導電部25は、第一基材21を介して、ほぼ対象の位置に配置されている。
また、第一電子部品22と第一導電部23からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、2つの第一導電部23、23は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品22に接続されている。
また、第二電子部品24と第三導電部25からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、2つの第三導電部25、25は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品24に接続されている。
また、第二導電部32、32は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなしている。そして、この2つの開放端が、第二導電部32の第一の接続部32aと、第二の接続部32bをなしている。
言い換えれば、上記の第一配線基板20の一側面側において、第一配線基板20と第二配線基板30が積層されて、積層配線基板10が構成される。
さらに、第二配線基板30の第二導電部32、32の第二の接続部32b、32bがそれぞれ、第一配線基板20の第三導電部25、25の接続部25a、25aに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部32を介して、第一導電部23と第三導電部25が電気的に接続され、第一電子部品22、第一導電部23、第二導電部32、第三導電部25および第二電子部品24からなる1つの閉回路が形成される。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム(Anisotropic Conductive Film、ACF)、非導電性フィルム(Non−conductive Film、NCF)、異方性導電ペースト(Anisotropic Conductive Paste、ACP)、無導電粒子ペースト(Non Conductive ResinPaste、NCP)などが用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも220gf/25mm以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板10に好適な接着剤である。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、それらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
また、第三導電部25は、第一基材21の他方の面21bに、第一導電部23と同様に形成されたものである。
また、第二導電部32は、第二基材31の一方の面31aに、第一導電部23と同様に形成されたものである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
さらに、第一導電部23、第三導電部25および第二導電部32をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
第二電子部品24としては、特に限定されず、第一電子部品22の制御装置、ICチップなどが挙げられる。
また、第一電子部品22が有機EL素子、太陽電池、各種表示素子などであり、第二電子部品24が第一電子部品22の制御装置である場合、第一電子部品22を最表面に配置しながら、第二電子部品24を隠蔽することができる。
また、この実施形態では、第一基材21と第三基材31が別体をなしている積層配線基板10を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基材の第一基材の一方の面側に配される部分とは反対側の部分が、第一基材と連接していてもよい。
図5は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の積層配線基板40が、上述の積層配線基板10と異なる点は、第二配線基板30の第二導電部32の一部が、その折り曲げ部分(図5において、破線で囲んだ部分α)にて、重ねられている点である。
図6は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略斜視図である。
図6において、図1に示した構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の積層配線基板50が、上述の積層配線基板10と異なる点は、第二基材61および第二基材61の一方の面61aに設けられた第二導電部62を有する第二配線基板60が、第二導電部62、62の延在方向に上記の第二配線基板30よりも長くなっており、第二配線基板60が第一配線基板20の第一電子部品22と第一導電部23との境界近傍で折り曲げられ、第一基材21の一方の面21a上で、第二配線基板60が重ね折りされて、第二導電部62が最表面に配置されている点である。
また、第一配線基板20と第二配線基板60を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
第二導電部62を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
図7は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略断面図である。図8は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第一配線基板を示す概略平面図である。図9は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を構成する第二配線基板を示す概略平面図である。
この実施形態の積層配線基板70は、第一導電部83を有する第一配線基板80と、第二導電部93を有する第二配線基板90とから概略構成されている。
また、第一電子部品82と第一導電部83からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、2つの第一導電部83、83は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品82に接続されている。
また、第二電子部品92、第二導電部93および第三導電部94からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、2つの第二導電部93、93は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品92に接続されている。
言い換えれば、上記の第一配線基板80の一側面側において、第二配線基板90によって第一配線基板80が挟まれて、積層配線基板70が構成される。
これにより、第二導電部93を介して、第一電子部品82と第二電子部品92が電気的に接続され、第一電子部品82、第一導電部83、第二導電部93、第三導電部94および第二電子部品92からなる1つの閉回路が形成される。
また、第一配線基板80と第二配線基板90を積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
第一電子部品82、第二電子部品92としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部83、第二導電部32および第三導電部94を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
図10は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略斜視図である。図11は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示し、積層配線基板を構成する基材を展開した状態を示す概略平面図である。
また、第一電子部品102と第二電子部品104、および、第一導電部103と第三導電部105は、第一基材101を介して、ほぼ対象の位置に配置されている。
すなわち、基材101の第一領域101A、第一電子部品102、第一導電部103、第二電子部品104および第三導電部105から構成される部分が、上述の第一配線基板20に相当する。また、基材101の第二領域101B、第三領域101Cおよび第二導電部106から構成される部分が、上述の第二配線基板30に相当する。
また、第一電子部品102と第一導電部103からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、2つの第一導電部103、103は所定の間隔を置いて配置され、第一電子部品102に接続されている。
また、第二電子部品104と第三導電部105からなる回路は、閉回路を形成していない。
さらに、2つの第三導電部105、105は所定の間隔を置いて配置され、第二電子部品104に接続されている。
また、第二導電部106、106は、単体では閉回路を形成しておらず、その両端部が開放端をなしている。そして、この2つの開放端が、第二導電部106の第一の接続部106aと、第二の接続部106bをなしている。
言い換えれば、基材101を、折線107と折線108を境界として、巻き折りにすることにより、第一領域101Aと第二領域101Bを重ね合わせるとともに、第三領域101Cと第一領域101Aを重ね合わせて、積層配線基板100が構成されている。
さらに言い換えれば、第二領域101Bの一部と第三領域101Cの一部が、第一領域101Aの一側面、すなわち、第一導電部103の接続部103aおよび第三導電部105の接続部105aが配置されている側の側面に沿って配設されるとともに、第三領域101Cが基材101の第一領域101Aの他方の面101bに沿って配設されて、積層配線基板100が構成される。
さらに、第二導電部106、106の第二の接続部106b、106bがそれぞれ、第三導電部105、105の接続部105a、105aに当接され、接続されている。
これにより、第二導電部106を介して、第一導電部103と第三導電部105が電気的に接続され、第一電子部品102、第一導電部103、第二導電部106、第三導電部105および第二電子部品104からなる1つの閉回路が形成される。
また、第三導電部105、105の接続部105a、105aと、第二導電部106、106の第二の接続部106b、106bとを接続するには、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
また、基材101の第一領域101A、第二領域101Bおよび第三領域101Cを積層、固定する手段としては、上述の第一の実施形態と同様の手段が用いられる。
第一電子部品102、第二電子部品104としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部103、第二導電部106および第三導電部105を形成する材料としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
さらに、基材101の一方の面101aに、第一導電部103と第二導電部106を設けたので、両者を同時に形成することができるから、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
Claims (1)
- 第一基材および該第一基材の一方の面に設けられた第一導電部を有する第一配線基板と、前記第一基材の他方の面側に設けられた第三導電部と、第二基材および該第二基材の一方の面に設けられた第二導電部を有する第二配線基板とを備えてなる積層配線基板であって、
前記第二配線基板が、前記第一配線基板の一側面に沿って配設され、前記第二導電部を介して、前記第一導電部と前記第三導電部が接続されたこと特徴とする積層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008304308A JP5466395B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 積層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008304308A JP5466395B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 積層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010129851A true JP2010129851A (ja) | 2010-06-10 |
JP5466395B2 JP5466395B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=42330031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008304308A Active JP5466395B2 (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 積層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5466395B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4992960U (ja) * | 1972-12-04 | 1974-08-12 | ||
JPS56137697A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-27 | Sharp Kk | Method of connecting front and back surface conductive layers of both-side circuit board |
JPH0227760U (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-22 | ||
JP2005017483A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、製造方法及び電子機器 |
JP2007258618A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法 |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008304308A patent/JP5466395B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4992960U (ja) * | 1972-12-04 | 1974-08-12 | ||
JPS56137697A (en) * | 1980-03-28 | 1981-10-27 | Sharp Kk | Method of connecting front and back surface conductive layers of both-side circuit board |
JPH0227760U (ja) * | 1988-08-10 | 1990-02-22 | ||
JP2005017483A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、製造方法及び電子機器 |
JP2007258618A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Fujikura Ltd | 接続部補強構造、プリント配線板及び接続部補強構造形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5466395B2 (ja) | 2014-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5541122B2 (ja) | フレキシブル配線板 | |
JP3407737B2 (ja) | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 | |
CN110402615B (zh) | 高频传输用印刷线路板 | |
JP7061763B2 (ja) | 電子デバイス | |
US9936581B1 (en) | Mechanical and electrical interconnects between conductive threads in fabrics to PCB, FPC, and rigid-flex circuits | |
US9781835B2 (en) | Printed circuit board | |
JP2010103388A (ja) | 積層フレキシブル配線基板、その製造方法、及びそれを用いたrfid用電子タグのアンテナ | |
CN102262480A (zh) | 触摸面板及其制造方法 | |
JP4285339B2 (ja) | 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法 | |
JP5466395B2 (ja) | 積層配線基板 | |
JP5222703B2 (ja) | 積層配線基板 | |
JP2002319750A (ja) | プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 | |
KR20180074264A (ko) | 전자 장치 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
JP5371396B2 (ja) | 積層配線基板 | |
JP2010153572A (ja) | 積層配線基板 | |
JP2010153574A (ja) | 積層配線基板 | |
JP2010153578A (ja) | 積層配線基板 | |
JP2010153573A (ja) | 積層配線基板 | |
JP5760687B2 (ja) | 配線板 | |
JP5328440B2 (ja) | 積層配線基板 | |
JP2013098296A (ja) | 長尺フレキシブル配線板の製造方法 | |
JP2004281668A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
JP4343297B2 (ja) | Icカード用基板およびその製造方法 | |
JP4777015B2 (ja) | 通信用回路保持体 | |
JP2002033554A (ja) | 180度折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110817 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130205 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130709 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130812 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130813 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140124 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5466395 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |