JP2010124315A

JP2010124315A - Manufacturing method of chip antenna

Info

Publication number: JP2010124315A
Application number: JP2008296892A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Yamazaki; 貴之山▲崎▼; Ryosuke Sakai; 亮介坂井; Masato Tose; 誠人戸瀬; Yuichi Kushihi; 裕一櫛比; Minoru Yamaguchi; 実山口
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2008-11-20
Filing date: 2008-11-20
Publication date: 2010-06-03

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a chip antenna capable of forming a minute metal pattern while suppressing the increase of a manufacturing cost. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the chip antenna is a manufacturing method of the chip antenna in which a metal pattern 2 is formed on a surface of a base body 1, and includes a process (S10) of individually forming the base body 1 and a process (S20) of forming the predetermined metal pattern 2 on an outer surface of the base body 1 by ink-jet printing. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、チップアンテナの製造方法に関し、特に、基体の表面に金属パターンが形成されたチップアンテナの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a chip antenna, and more particularly to a method for manufacturing a chip antenna in which a metal pattern is formed on the surface of a base.

特許第４１１４３０４号公報（特許文献１）には、チップアンテナの製造方法において、基体の表面および裏面に導電ペーストをスクリーン印刷することにより導体路パターンを形成することが示されている。
特許第４１１４３０４号公報 Japanese Patent No. 4114304 (Patent Document 1) shows that in a chip antenna manufacturing method, a conductive path pattern is formed by screen-printing a conductive paste on the front and back surfaces of a substrate.
Japanese Patent No. 4114304

従来の一般的なチップアンテナの製造方法では、大型の基板を複数に分割して個体を形成しているため、切断のためのコストが発生する。 In a conventional method for manufacturing a chip antenna, a large substrate is divided into a plurality of individual pieces, so that a cutting cost is incurred.

また、特許文献１に記載の製造方法では、スクリーン印刷により金属パターンを形成しているため、パターンを変更する際に、パターン枠を造り直す必要が生じる。また、１つのパターン枠を用いて複数のチップアンテナを製造するため、個別の基体ごとに金属パターンを調整することができない。このため、基板ごとのサイズのばらつきの許容範囲が小さくなり、基体の研磨工程を行なう必要が生じる。 Moreover, in the manufacturing method described in Patent Document 1, since the metal pattern is formed by screen printing, it is necessary to recreate the pattern frame when changing the pattern. Further, since a plurality of chip antennas are manufactured using one pattern frame, the metal pattern cannot be adjusted for each individual substrate. For this reason, the allowable range of the size variation for each substrate is reduced, and it is necessary to perform a polishing process for the substrate.

上述の理由から、従来のチップアンテナの製造方法では、アンテナの製造コストが増大する。また、特許文献１のようなスクリーン印刷では、微細な金属パターンを形成することができない。 For the above-described reason, the manufacturing cost of the antenna increases in the conventional chip antenna manufacturing method. Moreover, a fine metal pattern cannot be formed by screen printing as in Patent Document 1.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、製造コストの増大を抑制しながら微細な金属パターンを形成することが可能なチップアンテナの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip antenna manufacturing method capable of forming a fine metal pattern while suppressing an increase in manufacturing cost. There is to do.

本発明に係るチップアンテナの製造方法は、基体の表面に金属パターンが形成されたチップアンテナの製造方法であって、基体を個別に成形する工程と、インクジェット印刷により基体の外表面上に所定の金属パターンを形成する工程とを備える。 A method for manufacturing a chip antenna according to the present invention is a method for manufacturing a chip antenna in which a metal pattern is formed on the surface of a substrate, and includes a step of individually forming the substrate and a predetermined surface on the outer surface of the substrate by inkjet printing. Forming a metal pattern.

上記方法によれば、個別に成形された基体上に金属パターンを形成するため、切断工程を経ることなく、基体の外表面上に所定の金属パターンを形成することができる。また、個別の基体ごとに金属パターンを調整することができるので、基体の研磨工程を行なう必要がない。以上の理由から、本発明に係るチップアンテナの製造方法によれば、チップアンテナの製造コストの増大を抑制することができる。 According to the above method, since the metal pattern is formed on the individually molded substrate, the predetermined metal pattern can be formed on the outer surface of the substrate without going through a cutting step. In addition, since the metal pattern can be adjusted for each individual substrate, it is not necessary to perform a polishing process for the substrate. For the above reasons, according to the chip antenna manufacturing method of the present invention, an increase in the manufacturing cost of the chip antenna can be suppressed.

また、インクジェット印刷により金属パターンを形成しているため、スクリーン印刷により金属パターンを形成する場合と比較して、微細な金属パターンを形成することが可能となる。また、パターンを変更する際に、パターン枠を造り直す必要がないため、製造コストをさらに低減することができる。 In addition, since the metal pattern is formed by ink jet printing, it is possible to form a fine metal pattern as compared with the case of forming the metal pattern by screen printing. Further, since it is not necessary to recreate the pattern frame when changing the pattern, the manufacturing cost can be further reduced.

上記チップアンテナの製造方法は、好ましくは、個別に成形された基体のサイズを計測する工程と、基体のサイズの計測結果に基づいて、金属パターンの形状を調整する工程とをさらに備える。 Preferably, the chip antenna manufacturing method further includes a step of measuring the size of the individually molded substrate and a step of adjusting the shape of the metal pattern based on the measurement result of the size of the substrate.

上記方法によれば、個々の基体のサイズに応じて最適な金属パターンを形成することが可能となる。 According to the above method, an optimum metal pattern can be formed according to the size of each substrate.

上記チップアンテナの製造方法において、好ましくは、金属パターンは放射電極を含み、金属パターンの形状を調整する工程は、放射電極の長さを調整することを含む。 In the above chip antenna manufacturing method, preferably, the metal pattern includes a radiation electrode, and the step of adjusting the shape of the metal pattern includes adjusting the length of the radiation electrode.

上記方法によれば、個々の基体のサイズに応じて最適な長さの放射電極を形成し、アンテナ特性を向上させることができる。 According to the above method, it is possible to form a radiation electrode having an optimum length according to the size of each substrate and improve the antenna characteristics.

上記チップアンテナの製造方法において、好ましくは、基体は、第１表面および第２表面を含む多面体形状を有し、金属パターンは、前記第１表面上および前記第２表面上に形成され、金属パターンを形成する工程は、第１表面上に第１金属パターンを形成する工程と、第１金属パターンが形成された基体を回転させた後、第２表面上に第２金属パターンを形成する工程とを含む。 In the method for manufacturing a chip antenna, preferably, the base body has a polyhedral shape including a first surface and a second surface, and the metal pattern is formed on the first surface and the second surface. Forming the first metal pattern on the first surface, rotating the substrate on which the first metal pattern is formed, and then forming the second metal pattern on the second surface; including.

上記方法によれば、第１金属パターンが形成された基体を所定の方向に回転させた後、第２表面上に第２金属パターンを形成することにより、第１金属パターンおよび第２金属パターンの塗布をより簡単に行なうことができる。この結果、チップアンテナの製造コストをさらに低減できる。 According to the above method, after the substrate on which the first metal pattern is formed is rotated in a predetermined direction, the second metal pattern is formed on the second surface, whereby the first metal pattern and the second metal pattern are formed. Application can be performed more easily. As a result, the manufacturing cost of the chip antenna can be further reduced.

本発明によれば、製造コストの増大を抑制しながら微細な金属パターンを形成することが可能なチップアンテナの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the chip antenna which can form a fine metal pattern can be provided, suppressing the increase in manufacturing cost.

以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below. Note that the same or corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may not be repeated.

なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。 Note that in the embodiments described below, when referring to the number, amount, and the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, and the like unless otherwise specified. In the following embodiments, each component is not necessarily essential for the present invention unless otherwise specified.

図１は、本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。図１を参照して、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法は、個々の基体を形成する工程（Ｓ１０）と、インクジェット印刷により基体上に銅パターン（金属パターン）を形成する工程（Ｓ２０）とを含む。 FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing a chip antenna according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment includes a step of forming individual substrates (S10) and a step of forming a copper pattern (metal pattern) on the substrate by ink jet printing (S20). ).

次に、図２，図３を参照しながら、上述の各工程について説明する。図２（ａ）に示すように、個々のチップアンテナに対応して基体１がそれぞれ成形される（図１中の『Ｓ１０』）。基体１は、誘電体セラミックスや、誘電体セラミックスと樹脂との複合材料などからなるものである。 Next, the above-described steps will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2A, the base 1 is formed corresponding to each chip antenna (“S10” in FIG. 1). The substrate 1 is made of dielectric ceramics or a composite material of dielectric ceramics and resin.

次に、図２（ｂ）に示すように、基体１上に金属パターン２が形成される。金属パターン２は、インクジェット印刷により形成される。また、金属パターン２は、たとえば銅や銀などを含むものである。インクジェット印刷によりパターン形成可能な金属パターン２の材料としては、たとえば、ハリマ化成株式会社の『品名：ナノペースト』、『型式：ＮＰＳ−Ｊ−ＨＴＢ』などが挙げられる。 Next, as shown in FIG. 2B, a metal pattern 2 is formed on the substrate 1. The metal pattern 2 is formed by ink jet printing. Moreover, the metal pattern 2 contains copper, silver, etc., for example. Examples of the material of the metal pattern 2 that can be patterned by ink jet printing include “Product Name: Nano Paste” and “Model: NPS-J-HTB” by Harima Kasei Co., Ltd.

金属パターン２を形成するプロセスは、図３に示すとおりである。すなわち、図３（ａ）に示すように、基体１の形状（サイズ等）を検知装置１００（画像処理カメラまたは非接触センサなど）により検知する。そして、図３（ｂ）に示すように、検知装置１００による検知結果に基づいて、インクジェットヘッド２００により金属パターン２の材料を基体１上に塗布する。その後、図３（ｃ）に示すように、基体１を回転させ、検知装置１００による形状の検知を再度行なう。そして、図３（ｄ）に示すように、検知装置１００による再度の検知結果に基づいて、インクジェットヘッド２００により金属パターン２の材料を基体１上に塗布する。これにより、基体１上における異なる２面に所定の金属パターン２を形成することができる。なお、図３では、基体１の回転を分かりやすくするため、基体１の断面における長辺の長さと短辺の長さとの差を誇張して描いている。 The process for forming the metal pattern 2 is as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 3A, the shape (size, etc.) of the substrate 1 is detected by a detection device 100 (such as an image processing camera or a non-contact sensor). And as shown in FIG.3 (b), based on the detection result by the detection apparatus 100, the material of the metal pattern 2 is apply | coated on the base | substrate 1 with the inkjet head 200. FIG. Thereafter, as shown in FIG. 3C, the substrate 1 is rotated, and the shape is detected again by the detection device 100. Then, as shown in FIG. 3 (d), the material of the metal pattern 2 is applied onto the substrate 1 by the inkjet head 200 based on the detection result again by the detection device 100. Thereby, the predetermined metal pattern 2 can be formed on two different surfaces on the substrate 1. In FIG. 3, the difference between the long side length and the short side length in the cross section of the base body 1 is exaggerated for easy understanding of the rotation of the base body 1.

図８は、比較例に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。図８に示す比較例では、複数のチップアンテナに対応する大型基板を形成する工程（Ａ１０）と、その大型基板を研磨して所定の形状に成形する工程（Ａ２０）と、大型基板の上面および裏面に電極パターンを形成する工程（Ａ３０，Ａ４０）と、基板の上面および裏面に形成された電極パターンを焼成する工程（Ａ５０）と、大型基板を短冊状に分割する工程（Ａ６０）と、分割された短冊状の基板側面に電極パターンを形成する工程（Ａ７０）と、基板側面に形成された電極パターンを焼成する工程（Ａ８０）と、基板をさらに分割して個々のチップアンテナを形成する工程（Ａ９０）とを含む。 FIG. 8 is a flowchart showing a method for manufacturing a chip antenna according to a comparative example. In the comparative example shown in FIG. 8, a step (A10) of forming a large substrate corresponding to a plurality of chip antennas, a step (A20) of polishing the large substrate into a predetermined shape, an upper surface of the large substrate, A step of forming an electrode pattern on the back surface (A30, A40), a step of firing the electrode pattern formed on the top and back surfaces of the substrate (A50), a step of dividing the large substrate into strips (A60), Forming the electrode pattern on the side surface of the strip-shaped substrate (A70), firing the electrode pattern formed on the side surface of the substrate (A80), and further dividing the substrate to form individual chip antennas. (A90).

図１に示す本実施の形態に係るフロー図と、図８に示す比較例に係るフロー図とを対比すると、以下のことが言える。 When the flowchart according to the present embodiment shown in FIG. 1 is compared with the flowchart according to the comparative example shown in FIG. 8, the following can be said.

図８に示す比較例では、大型基板を分割して個々のチップアンテナを形成しているため、必然的に分割工程（Ａ６０，Ａ９０）が生じる。また、基板側面に形成される電極パターンは、大型基板の上面および裏面に電極パターンを形成した後、大型基板を短冊状に分割することで形成可能となるため、電極パターンの印刷−焼成のプロセスを複数回（２回）繰り返す必要がある。これに対し、図１に示す本実施の形態では、個々の基体１に対してインクジェット印刷により金属パターン２を形成しているため、比較例における焼成工程（Ａ５０，Ａ８０）および基板の分割工程（Ａ６０，Ａ９０）を省略することができる。さらに、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法では、後述する図７のフローにより、個々の基体１の寸法のばらつきが従来よりも大きく許容されるため、大型基板の寸法を調整するための研磨工程（図８におけるＡ２０工程）を省略することも可能である。このように、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、比較例に係る製造方法と比較して、工程の数を大幅に減少させることが可能である。この結果、チップアンテナの製造コストが低減する。 In the comparative example shown in FIG. 8, the large substrate is divided to form individual chip antennas, so that the dividing step (A60, A90) is inevitably generated. In addition, since the electrode pattern formed on the side surface of the substrate can be formed by dividing the large substrate into strips after forming the electrode pattern on the upper surface and the back surface of the large substrate, the electrode pattern printing-firing process Must be repeated multiple times (twice). On the other hand, in the present embodiment shown in FIG. 1, since the metal pattern 2 is formed by ink jet printing on each substrate 1, the firing step (A50, A80) in the comparative example and the substrate dividing step ( A60, A90) can be omitted. Furthermore, in the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment, the dimensional variation of the individual base bodies 1 is allowed to be larger than in the conventional case by the flow of FIG. It is possible to omit the polishing step (step A20 in FIG. 8). Thus, according to the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment, it is possible to greatly reduce the number of steps as compared with the manufacturing method according to the comparative example. As a result, the manufacturing cost of the chip antenna is reduced.

図４は、基体１を示す斜視図である。また、図５は、基体１上に金属パターン２を形成した状態を示す斜視図である。図４に示すように、基体１は、略直方体形状、すなわち、６面体形状を有している。基体１は、互いに隣り合う第１表面１１および第２表面１２を有している。また、図５に示すように、第１表面１１上には放射電極である第１パターン２１が形成されており、第２表面２１上には接地電極を含む第２パターン２２が形成されている。 FIG. 4 is a perspective view showing the base 1. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the metal pattern 2 is formed on the substrate 1. As shown in FIG. 4, the base body 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape, that is, a hexahedral shape. The substrate 1 has a first surface 11 and a second surface 12 that are adjacent to each other. Further, as shown in FIG. 5, a first pattern 21 which is a radiation electrode is formed on the first surface 11, and a second pattern 22 including a ground electrode is formed on the second surface 21. .

第１パターン２１は、２つの放射電極２１Ａ，２１Ｂを有する。２つの放射電極２１Ａ，２１Ｂは異なる長さを有する。一般的に、放射電極の長さに応じて共振周波数が決定される。換言すると、アンテナ特性として要求される共振周波数に応じて、放射電極２１Ａ，２１Ｂの長さが決定される。本実施の形態に係るチップアンテナは、長さの異なる２つの放射電極２１Ａ，２１Ｂを有する、すなわち、異なる２つの共振周波数を有するマルチバンド構造を有するものである。 The first pattern 21 has two radiation electrodes 21A and 21B. The two radiation electrodes 21A and 21B have different lengths. Generally, the resonance frequency is determined according to the length of the radiation electrode. In other words, the lengths of the radiation electrodes 21A and 21B are determined according to the resonance frequency required as the antenna characteristic. The chip antenna according to the present embodiment has two radiation electrodes 21A and 21B having different lengths, that is, has a multiband structure having two different resonance frequencies.

図５に示すように、基体１は、厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１を有する。基体１は、個別に成形されるものであるため、その大きさ（厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１）には若干のばらつきが生じる。この大きさのばらつきを調整するために研磨工程等を設けることは、チップアンテナの製造コストの増大に繋がる。他方、アンテナ特性を均一なものにするためには、すべての基体１について、放射電極２１Ａ，２１Ｂの長さを一定にしたいという要請がある。したがって、基体１ごとの若干の大きさのばらつきを許容しながら、放射電極２１Ａ，２１Ｂの長さは一定にすることが重要となる。 As shown in FIG. 5, the substrate 1 has a thickness: T and a length: L1. Since the substrate 1 is molded individually, there is a slight variation in its size (thickness: T, length: L1). Providing a polishing step or the like to adjust the variation in size leads to an increase in manufacturing cost of the chip antenna. On the other hand, in order to make the antenna characteristics uniform, there is a demand for making the lengths of the radiation electrodes 21A and 21B constant for all the substrates 1. Therefore, it is important to make the lengths of the radiation electrodes 21A and 21B constant while allowing a slight variation in the size of each substrate 1.

また、放射電極を含む第１パターン２１と、接地電極を含む第２パターン２２とは、異なる工程で別々に形成されるため、基体１の大きさ（厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１）のばらつきを許容することで、第１パターン２１と第２パターン２２との間が分断されてしまうという状況も生じ得る。このような状態が発生することを防止することも重要である。 In addition, since the first pattern 21 including the radiation electrode and the second pattern 22 including the ground electrode are separately formed in different processes, variations in the size (thickness: T, length: L1) of the substrate 1 By allowing this, a situation may occur in which the first pattern 21 and the second pattern 22 are separated. It is also important to prevent such a situation from occurring.

図６は、金属パターン２を展開して示した図である。また、図７は、本実施の形態における最適な金属パターン２の選定プロセスを説明する図である。 FIG. 6 is a developed view of the metal pattern 2. Moreover, FIG. 7 is a figure explaining the selection process of the optimal metal pattern 2 in this Embodiment.

図６に示すように、金属パターン２の全長は、基体１の厚み：Ｔと長さＬ１との合計と同じである。すなわち、金属パターン２の全長は、基体１の大きさ（厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１）のばらつきに応じて調整されている。この状況下で、放射電極２１Ａの長さ（Ｌ２）を一定なものとするには、放射電極２１Ａ，２１Ｂ間に位置する凹部２３の底面２４の位置を、個々の基体１ごとに調整する必要がある。また、放射電極２１Ｂの長さ（Ｌ３）を一定なものとするには、放射電極２１Ｂの先端の位置を、個々の基体１ごとに調整する必要がある。 As shown in FIG. 6, the total length of the metal pattern 2 is the same as the sum of the thickness T of the substrate 1 and the length L1. That is, the total length of the metal pattern 2 is adjusted according to the variation in the size (thickness: T, length: L1) of the base 1. Under this circumstance, in order to make the length (L2) of the radiation electrode 21A constant, it is necessary to adjust the position of the bottom surface 24 of the recess 23 located between the radiation electrodes 21A and 21B for each individual substrate 1. There is. In addition, in order to make the length (L3) of the radiation electrode 21B constant, it is necessary to adjust the position of the tip of the radiation electrode 21B for each individual substrate 1.

すなわち、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、図７に示すように、個々の基体１のサイズを計測する工程（Ｓ１１）と、計測された基体１のサイズに基づいて個々の基体１に最適な銅パターン（金属パターン）を選定する工程（Ｓ１２）とを設けることにより、基体１ごとのサイズの若干のばらつきを許容しながら、均一なアンテナ特性を実現することができる。 That is, according to the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the step (S11) of measuring the size of each substrate 1 and the individual size based on the measured size of the substrate 1 By providing a step (S12) for selecting an optimal copper pattern (metal pattern) for the substrate 1, uniform antenna characteristics can be realized while allowing slight variations in the size of each substrate 1.

上述の如く、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、個別に成形された基体１上にインクジェット印刷により金属パターン２を形成するため、切断工程を経ることなく、基体１の外表面上に所定の金属パターン２を形成することができる。また、個別の基体１ごとに金属パターン２を調整することができるので、基体１の研磨工程を行なう必要がない。以上の理由から、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、チップアンテナの製造コストの増大を抑制することができる。 As described above, according to the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment, the metal pattern 2 is formed on the individually molded substrate 1 by ink jet printing. A predetermined metal pattern 2 can be formed on the surface. In addition, since the metal pattern 2 can be adjusted for each individual substrate 1, it is not necessary to perform a polishing process for the substrate 1. For the above reasons, the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment can suppress an increase in the manufacturing cost of the chip antenna.

また、本実施の形態では、インクジェット印刷により金属パターン２を形成したため、金属パターン２をスクリーン印刷等で形成した場合と比較して、微細な金属パターン２を形成することが可能となる。また、パターンを変更する際に、マスクを造り直す必要がないため、製造コストをさらに低減することができる。 Moreover, in this Embodiment, since the metal pattern 2 was formed by inkjet printing, compared with the case where the metal pattern 2 is formed by screen printing etc., it becomes possible to form the fine metal pattern 2. FIG. Moreover, since it is not necessary to remake the mask when changing the pattern, the manufacturing cost can be further reduced.

さらに、基体１のサイズの計測結果に基づいて、金属パターン２の形状を調整することにより、個々の基体１のサイズに応じて最適な金属パターン２を形成することが可能となる。より具体的には、放射電極を含む第１パターン２１の長さを調整することにより、個々の基体１のサイズに応じて最適な長さの第１パターン２１を形成し、アンテナ特性を向上させることができる。 Furthermore, by adjusting the shape of the metal pattern 2 based on the measurement result of the size of the substrate 1, it is possible to form the optimum metal pattern 2 according to the size of each substrate 1. More specifically, by adjusting the length of the first pattern 21 including the radiation electrode, the first pattern 21 having an optimum length is formed in accordance with the size of the individual substrate 1 to improve the antenna characteristics. be able to.

上述した内容について要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法は、基体１の表面に金属パターン２が形成されたチップアンテナの製造方法であって、図１に示すように、基体１を個別に成形する工程（Ｓ１０）と、インクジェット印刷により基体１の外表面上に所定の金属パターン２を形成する工程（Ｓ２０）とを備える。 The above contents are summarized as follows. In other words, the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment is a chip antenna manufacturing method in which the metal pattern 2 is formed on the surface of the substrate 1, and the substrate 1 is individually molded as shown in FIG. 1. A step (S10) and a step (S20) of forming a predetermined metal pattern 2 on the outer surface of the substrate 1 by ink jet printing.

また、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法は、金属パターン２を形成する工程（Ｓ２０）の前工程として、図７に示すように、個別に成形された基体１のサイズを計測する工程（Ｓ１１）と、基体１のサイズの計測結果に基づいて、金属パターン２の形状を調整する工程（Ｓ１２）とをさらに備える。より具体的に言えば、金属パターン２は第１パターン２１を含み、金属パターン２の形状を調整する工程（Ｓ２２）は、第１パターン２１の長さを調整することを含む。 Further, in the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment, as a pre-step of the step (S20) of forming the metal pattern 2, as shown in FIG. (S11) and a step (S12) of adjusting the shape of the metal pattern 2 based on the measurement result of the size of the substrate 1 are further provided. More specifically, the metal pattern 2 includes the first pattern 21, and the step of adjusting the shape of the metal pattern 2 (S 22) includes adjusting the length of the first pattern 21.

本実施の形態では、基体１が多面体形状の一種である略直方体形状を有する例について説明したが、基体１はその他の形状を有してもよい。また、本実施の形態では、金属パターン２が基体１の第１表面１１および第２表面１２に跨って形成された例について説明したが、金属パターン２は第１表面１１および第２表面１２の一方のみに形成されていてもよいし、第１表面１１および第２表面１２以外の表面にも形成されていてもよい。また、基体１の各表面に形成された金属パターン２は必ずしも連続していなくてもよい。 In the present embodiment, the example in which the base body 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape which is a kind of polyhedron shape has been described, but the base body 1 may have other shapes. In the present embodiment, the example in which the metal pattern 2 is formed across the first surface 11 and the second surface 12 of the substrate 1 has been described. However, the metal pattern 2 is formed on the first surface 11 and the second surface 12. It may be formed only on one side, or may be formed on a surface other than the first surface 11 and the second surface 12. Further, the metal pattern 2 formed on each surface of the substrate 1 does not necessarily have to be continuous.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the chip antenna concerning one embodiment of the present invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法における金属パターン形成工程を説明する図である。It is a figure explaining the metal pattern formation process in the manufacturing method of the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナに含まれる基体を示す図である。It is a figure which shows the base | substrate contained in the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナに含まれる基体上に金属パターンを形成した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which formed the metal pattern on the base | substrate contained in the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 図５に示される金属パターンを展開して示した図である。It is the figure which expanded and showed the metal pattern shown by FIG. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法における最適な金属パターンの選定プロセスを説明する図である。It is a figure explaining the selection process of the optimal metal pattern in the manufacturing method of the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 比較例に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the chip antenna which concerns on a comparative example.

Explanation of symbols

１基体、２金属パターン、１１第１表面、１２第２表面、２１第１パターン、２１Ａ，２１Ｂ放射電極、２２第２パターン、２３凹部、２４底面、１００検知装置、２００インクジェットヘッド。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base | substrate, 2 Metal pattern, 11 1st surface, 12 2nd surface, 21 1st pattern, 21A, 21B Radiation electrode, 22 2nd pattern, 23 Recessed part, 24 Bottom face, 100 Detection apparatus, 200 Inkjet head.

Claims

A method of manufacturing a chip antenna in which a metal pattern is formed on the surface of a substrate,
Individually molding the substrates;
Forming a predetermined metal pattern on the outer surface of the substrate by inkjet printing.

The chip antenna manufacturing method includes:
Measuring the size of the individually molded substrate;
The method for manufacturing a chip antenna according to claim 1, further comprising a step of adjusting a shape of the metal pattern based on a measurement result of the size of the substrate.

The metal pattern includes a radiation electrode;
The method of manufacturing a chip antenna according to claim 2, wherein the step of adjusting the shape of the metal pattern includes adjusting a length of the radiation electrode.

The substrate has a polyhedral shape including a first surface and a second surface;
The metal pattern is formed on the first surface and the second surface;
The step of forming the metal pattern includes:
Forming a first metal pattern on the first surface;
The chip antenna according to any one of claims 1 to 3, further comprising: forming a second metal pattern on the second surface after rotating the base on which the first metal pattern is formed. Manufacturing method.