JP2010124314A

JP2010124314A - Method of manufacturing chip antenna

Info

Publication number: JP2010124314A
Application number: JP2008296891A
Authority: JP
Inventors: Ryosuke Sakai; 亮介坂井; Masato Tose; 誠人戸瀬; Yuichi Kushihi; 裕一櫛比; Minoru Yamaguchi; 実山口
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2008-11-20
Filing date: 2008-11-20
Publication date: 2010-06-03

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a chip antenna, which can suppress the increase of a manufacturing cost. <P>SOLUTION: The chip antenna has a metal pattern 2 formed on a surface of a base body 1. The method of manufacturing the chip antenna includes a step (S10) of individually forming the base body 1, a step (S20) of forming a metal film 2A on an outer surface of the base body 1 by plating, a step (S30) of forming a resist pattern 3 on the metal film 2A, and a step (S40) of forming a predetermined metal pattern 2 on the outer surface of the base body 1 by patterning the metal film 2A with a resist pattern 3 as a mask. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、チップアンテナの製造方法に関し、特に、基体の表面に金属パターンが形成されたチップアンテナの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a chip antenna, and more particularly to a method for manufacturing a chip antenna in which a metal pattern is formed on the surface of a base.

特開平８−１８３２９号公報（特許文献１）には、複数個（１６個）の小型アンテナが得られる形状の誘電体セラミック基板の上面および下面に導体を形成し、その後この基板を複数個（１６個）に切断するようにした小型アンテナの製造方法が示されている。
特開平８−１８３２９号公報 In JP-A-8-18329 (Patent Document 1), conductors are formed on the upper and lower surfaces of a dielectric ceramic substrate having a shape capable of obtaining a plurality of (16) small antennas. 16), a method for manufacturing a small antenna is shown.
JP-A-8-18329

特許文献１に記載の製造方法では、大型の基板を複数に分割して個体を形成しているため、切断のためのコストが発生する。また、基板ごとのパターン調整を行なうことができないため、アンテナとしての所定の特性を実現するために、基板の研磨加工工程を必要とする（特許文献１の段落［００１４］を参照）。 In the manufacturing method described in Patent Document 1, since a large substrate is divided into a plurality of individual pieces, a cost for cutting is generated. In addition, since pattern adjustment for each substrate cannot be performed, a substrate polishing process is required to realize predetermined characteristics as an antenna (see paragraph [0014] of Patent Document 1).

上述の理由から、特許文献１に記載の製造方法では、アンテナの製造コストが増大する。 For the reasons described above, the manufacturing method described in Patent Document 1 increases the manufacturing cost of the antenna.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、製造コストの増大を抑制することが可能なチップアンテナの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a chip antenna manufacturing method capable of suppressing an increase in manufacturing cost.

本発明に係るチップアンテナの製造方法は、基体の表面に金属パターンが形成されたチップアンテナの製造方法であって、基体を個別に成形する工程と、めっき処理により基体の外表面上に金属膜を形成する工程と、金属膜上にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンをマスクとして金属膜をパターニングすることにより基体の外表面上に所定の金属パターンを形成する工程とを備える。 A chip antenna manufacturing method according to the present invention is a chip antenna manufacturing method in which a metal pattern is formed on the surface of a base, and a metal film is formed on the outer surface of the base by a step of individually forming the base and plating. Forming a resist pattern on the metal film, and forming a predetermined metal pattern on the outer surface of the substrate by patterning the metal film using the resist pattern as a mask.

上記方法によれば、個別に成形された基体上にレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして金属膜をパターニングするため、切断工程を経ることなく、基体の外表面上に所定の金属パターンを形成することができる。また、個別の基体ごとにレジストパターンを調整することができるので、基体の研磨工程を行なう必要がない。以上の理由から、本発明に係るチップアンテナの製造方法によれば、チップアンテナの製造コストの増大を抑制することができる。 According to the above method, a resist pattern is formed on an individually molded substrate, and a metal film is patterned using the resist pattern as a mask. Therefore, a predetermined metal pattern is formed on the outer surface of the substrate without a cutting process. Can be formed. Further, since the resist pattern can be adjusted for each individual substrate, it is not necessary to perform a substrate polishing step. For the above reasons, according to the chip antenna manufacturing method of the present invention, an increase in the manufacturing cost of the chip antenna can be suppressed.

上記チップアンテナの製造方法において、好ましくは、基体は、互いに隣接する第１表面および第２表面を含む多面体形状を有し、金属パターンは第１表面および第２表面に跨って形成され、基体における第１表面と第２表面との間に位置する角部に面取りまたはＲ加工が施される。 In the method for manufacturing a chip antenna, preferably, the base has a polyhedral shape including a first surface and a second surface adjacent to each other, and the metal pattern is formed across the first surface and the second surface. Chamfering or R processing is performed on the corner located between the first surface and the second surface.

上記方法によれば、第１表面と第２表面との境界部分に位置する角部に対するレジストの塗布を容易にすることができる。 According to the above method, it is possible to easily apply the resist to the corner portion located at the boundary portion between the first surface and the second surface.

上記チップアンテナの製造方法において、好ましくは、レジストパターンはインクジェット印刷により形成される。 In the above chip antenna manufacturing method, the resist pattern is preferably formed by ink jet printing.

上記方法によれば、スクリーン印刷等の場合と比較して、微細なレジストパターンを形成することが可能となる。また、パターンを変更する際に、マスクを造り直す必要がないため、製造コストをさらに低減することができる。 According to the above method, it is possible to form a fine resist pattern as compared with the case of screen printing or the like. Moreover, since it is not necessary to remake the mask when changing the pattern, the manufacturing cost can be further reduced.

上記チップアンテナの製造方法は、好ましくは、個別に成形された基体のサイズを計測する工程と、基体のサイズの計測結果に基づいて、金属パターンの形状を調整する工程とをさらに備える。 Preferably, the chip antenna manufacturing method further includes a step of measuring the size of the individually molded substrate and a step of adjusting the shape of the metal pattern based on the measurement result of the size of the substrate.

上記方法によれば、個々の基体のサイズに応じて最適な金属パターンを形成することが可能となる。 According to the above method, an optimum metal pattern can be formed according to the size of each substrate.

上記チップアンテナの製造方法において、好ましくは、金属パターンは放射電極を含み、金属パターンの形状を調整する工程は、放射電極の長さを調整することを含む。 In the above chip antenna manufacturing method, preferably, the metal pattern includes a radiation electrode, and the step of adjusting the shape of the metal pattern includes adjusting the length of the radiation electrode.

上記方法によれば、個々の基体のサイズに応じて最適な長さの放射電極を形成し、アンテナ特性を向上させることができる。 According to the above method, it is possible to form a radiation electrode having an optimum length according to the size of each substrate and improve the antenna characteristics.

上記チップアンテナの製造方法において、好ましくは、基体は、第１表面および第２表面を含む多面体形状を有し、金属膜は、第１表面上および第２表面上に形成され、レジストパターンを形成する工程は、第１表面上に位置する金属膜上に第１レジストパターンを形成する工程と、第１レジストパターンが形成された基体を回転させた後、第２表面上に位置する金属膜上に第２レジストパターンを形成する工程とを含む。 In the above chip antenna manufacturing method, preferably, the base has a polyhedral shape including a first surface and a second surface, and the metal film is formed on the first surface and the second surface to form a resist pattern. The step of forming a first resist pattern on the metal film located on the first surface, and the step of rotating the substrate on which the first resist pattern is formed and then on the metal film located on the second surface Forming a second resist pattern.

上記方法によれば、第１レジストパターンが形成された基体を所定の方向に回転させた後、第２表面上に位置する金属膜上に第２レジストパターンを形成することにより、第１レジストパターンおよび第２レジストパターンの塗布をより簡単に行なうことができる。この結果、チップアンテナの製造コストをさらに低減できる。 According to the above method, the first resist pattern is formed by rotating the substrate on which the first resist pattern is formed in a predetermined direction and then forming the second resist pattern on the metal film located on the second surface. The second resist pattern can be applied more easily. As a result, the manufacturing cost of the chip antenna can be further reduced.

本発明によれば、製造コストの増大を抑制することが可能なチップアンテナの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the chip antenna which can suppress the increase in manufacturing cost can be provided.

以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below. Note that the same or corresponding portions are denoted by the same reference numerals, and the description thereof may not be repeated.

なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。 Note that in the embodiments described below, when referring to the number, amount, and the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, and the like unless otherwise specified. In the following embodiments, each component is not necessarily essential for the present invention unless otherwise specified.

図１は、本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。図１を参照して、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法は、個々の基体を形成する工程（Ｓ１０）と、個々の基体に全面めっき（銅めっき）を施す工程（Ｓ２０）と、全面めっきが施された基体上にレジストパターンを形成する工程（Ｓ３０）と、レジストパターンをマスクとしてエッチングを施すことにより銅パターン（金属パターン）を形成する工程（Ｓ４０）と、レジスト膜を剥離させる工程（Ｓ５０）とを含む。 FIG. 1 is a flowchart showing a method for manufacturing a chip antenna according to an embodiment of the present invention. With reference to FIG. 1, the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment includes a step of forming individual substrates (S10), a step of performing full plating (copper plating) on individual substrates (S20), A step (S30) of forming a resist pattern on the substrate on which the entire surface has been plated, a step of forming a copper pattern (metal pattern) by etching using the resist pattern as a mask (S40), and peeling the resist film Step (S50).

次に、図２，図３を参照しながら、上述の各工程について説明する。図２（ａ）に示すように、個々のチップアンテナに対応してそれぞれ成形された基体１に金属めっきを施すことにより、基体１の表面に金属膜２Ａが形成される（図１中の『Ｓ１０』および『Ｓ２０』）。基体１は、誘電体セラミックスや、誘電体セラミックスと樹脂との複合材料などからなるものである。また、金属膜２Ａは、たとえば銅や銀などを含むものである。 Next, the above-described steps will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2A, a metal film 2A is formed on the surface of the substrate 1 by applying metal plating to the substrate 1 molded corresponding to each chip antenna (see “ S10 "and" S20 "). The substrate 1 is made of dielectric ceramics or a composite material of dielectric ceramics and resin. The metal film 2A contains, for example, copper or silver.

次に、図２（ｂ）に示すように、金属膜２Ａ上にレジストパターン３が形成される。典型的な例では、レジストパターン３は、インクジェット印刷により形成される。インクジェット印刷によりパターン形成可能なレジスト材料としては、たとえば、ＭＡＲＫＥＮ社の『品名：インクジェットインク』、『型式：５００３ＢＬＡＣＫ』などが挙げられる。 Next, as shown in FIG. 2B, a resist pattern 3 is formed on the metal film 2A. In a typical example, the resist pattern 3 is formed by ink jet printing. Examples of the resist material capable of forming a pattern by ink jet printing include “Product Name: Inkjet Ink”, “Model: 5003 BLACK”, etc. of MARKEN.

レジストパターン３を形成するプロセスは、図３に示すとおりである。すなわち、図３（ａ）に示すように、表面に金属膜２Ａが形成された基体１の形状（サイズ等）を検知装置１００（画像処理カメラまたは非接触センサなど）により検知する。そして、図３（ｂ）に示すように、検知装置１００による検知結果に基づいて、インクジェットヘッド２００によりレジスト材料を金属膜２Ａ上に塗布する。その後、図３（ｃ）に示すように、基体１を回転させ、検知装置１００による形状の検知を再度行なう。そして、図３（ｄ）に示すように、検知装置１００による再度の検知結果に基づいて、インクジェットヘッド２００によりレジスト材料を金属膜２Ａ上に塗布する。これにより、基体１上における異なる２面にレジストパターン３を形成することができる。なお、図３では、基体１の回転を分かりやすくするため、基体１の断面における長辺の長さと短辺の長さとの差を誇張して描いている。 The process for forming the resist pattern 3 is as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 3A, the shape (size, etc.) of the base body 1 having the metal film 2A formed on the surface is detected by a detection device 100 (an image processing camera or a non-contact sensor). And as shown in FIG.3 (b), based on the detection result by the detection apparatus 100, a resist material is apply | coated on the metal film 2A with the inkjet head 200. FIG. Thereafter, as shown in FIG. 3C, the substrate 1 is rotated, and the shape is detected again by the detection device 100. And as shown in FIG.3 (d), based on the detection result by the detection apparatus 100 again, a resist material is apply | coated on the metal film 2A with the inkjet head 200. FIG. Thereby, the resist pattern 3 can be formed on two different surfaces on the substrate 1. In FIG. 3, the difference between the long side length and the short side length in the cross section of the base body 1 is exaggerated for easy understanding of the rotation of the base body 1.

再び図２を参照して、レジストパターン３をマスクとして金属膜２Ａにエッチングを施すことにより、図２（ｃ）に示すように、所定の金属パターン２が形成される。なお、金属膜２Ａの上記パターニングは、ウエットエッチングにより行なわれる。その後、レジストパターン３を除去する（レジスト膜を剥離させる）ことにより、図２（ｄ）に示すように、表面上に所定の金属パターン２が形成された基体１が得られる。 Referring again to FIG. 2, by etching the metal film 2A using the resist pattern 3 as a mask, a predetermined metal pattern 2 is formed as shown in FIG. 2C. The patterning of the metal film 2A is performed by wet etching. Thereafter, by removing the resist pattern 3 (peeling the resist film), a substrate 1 having a predetermined metal pattern 2 formed on the surface is obtained as shown in FIG.

図９は、比較例に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。図９に示す比較例では、複数のチップアンテナに対応する大型基板を形成する工程（Ａ１０）と、その大型基板を研磨して所定の形状に成形する工程（Ａ２０）と、大型基板の上面および裏面に電極パターンを形成する工程（Ａ３０，Ａ４０）と、基板の上面および裏面に形成された電極パターンを焼成する工程（Ａ５０）と、大型基板を短冊状に分割する工程（Ａ６０）と、分割された短冊状の基板側面に電極パターンを形成する工程（Ａ７０）と、基板側面に形成された電極パターンを焼成する工程（Ａ８０）と、基板をさらに分割して個々のチップアンテナを形成する工程（Ａ９０）とを含む。 FIG. 9 is a flowchart showing a method for manufacturing a chip antenna according to a comparative example. In the comparative example shown in FIG. 9, a step (A10) of forming a large substrate corresponding to a plurality of chip antennas, a step (A20) of polishing the large substrate into a predetermined shape, an upper surface of the large substrate, and A step of forming an electrode pattern on the back surface (A30, A40), a step of firing the electrode pattern formed on the top and back surfaces of the substrate (A50), a step of dividing the large substrate into strips (A60), Forming the electrode pattern on the side surface of the strip-shaped substrate (A70), firing the electrode pattern formed on the side surface of the substrate (A80), and further dividing the substrate to form individual chip antennas. (A90).

図１に示す本実施の形態に係るフロー図と、図９に示す比較例に係るフロー図とを対比すると、以下のことが言える。 When the flowchart according to the present embodiment shown in FIG. 1 is compared with the flowchart according to the comparative example shown in FIG. 9, the following can be said.

図９に示す比較例では、大型基板を分割して個々のチップアンテナを形成しているため、必然的に分割工程（Ａ６０，Ａ９０）が生じる。また、基板側面に形成される電極パターンは、大型基板の上面および裏面に電極パターンを形成した後、大型基板を短冊状に分割することで形成可能となるため、電極パターンの印刷−焼成のプロセスを複数回（２回）繰り返す必要がある。これに対し、図１に示す本実施の形態では、個々の基体１に対してレジストパターン３による金属膜２Ａのパターニングを行なっているため、全面めっき工程（Ｓ２０）、エッチング工程（Ｓ４０）およびレジスト膜剥離工程（Ｓ５０）は新たに生じるものの、比較例における焼成工程（Ａ５０，Ａ８０）および基板の分割工程（Ａ６０，Ａ９０）を省略することができる。さらに、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法では、後述する図７のフローにより、個々の基体１の寸法のばらつきが従来よりも大きく許容されるため、大型基板の寸法を調整するための研磨工程（図９におけるＡ２０工程）を省略することも可能である。このように、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、比較例に係る製造方法と比較して、工程の数を大幅に減少させることが可能である。この結果、チップアンテナの製造コストが低減する。 In the comparative example shown in FIG. 9, the large substrate is divided to form individual chip antennas, so that the dividing step (A60, A90) is inevitably generated. In addition, since the electrode pattern formed on the side surface of the substrate can be formed by dividing the large substrate into strips after forming the electrode pattern on the upper surface and the back surface of the large substrate, the electrode pattern printing-firing process Must be repeated multiple times (twice). On the other hand, in the present embodiment shown in FIG. 1, since the metal film 2A is patterned by the resist pattern 3 on each substrate 1, the entire plating step (S20), the etching step (S40), and the resist Although the film peeling step (S50) newly occurs, the firing step (A50, A80) and the substrate dividing step (A60, A90) in the comparative example can be omitted. Furthermore, in the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment, the dimensional variation of the individual base bodies 1 is allowed to be larger than in the conventional case by the flow of FIG. It is also possible to omit the polishing step (step A20 in FIG. 9). Thus, according to the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment, it is possible to greatly reduce the number of steps as compared with the manufacturing method according to the comparative example. As a result, the manufacturing cost of the chip antenna is reduced.

図４は、基体１を示す斜視図である。また、図５は、基体１上に金属パターン２を形成した状態を示す斜視図である。図４に示すように、基体１は、略直方体形状、すなわち、６面体形状を有している。基体１は、互いに隣り合う第１表面１１および第２表面１２を有している。また、図５に示すように、第１表面１１上には放射電極である第１パターン２１が形成されており、第２表面２１上には接地電極を含む第２パターン２２が形成されている。 FIG. 4 is a perspective view showing the base 1. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the metal pattern 2 is formed on the substrate 1. As shown in FIG. 4, the base body 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape, that is, a hexahedral shape. The substrate 1 has a first surface 11 and a second surface 12 that are adjacent to each other. Further, as shown in FIG. 5, a first pattern 21 which is a radiation electrode is formed on the first surface 11, and a second pattern 22 including a ground electrode is formed on the second surface 21. .

第１パターン２１は、２つの放射電極２１Ａ，２１Ｂを有する。２つの放射電極２１Ａ，２１Ｂは異なる長さを有する。一般的に、放射電極の長さに応じて共振周波数が決定される。換言すると、アンテナ特性として要求される共振周波数に応じて、放射電極２１Ａ，２１Ｂの長さが決定される。本実施の形態に係るチップアンテナは、長さの異なる２つの放射電極２１Ａ，２１Ｂを有する、すなわち、異なる２つの共振周波数を有するマルチバンド構造を有するものである。 The first pattern 21 has two radiation electrodes 21A and 21B. The two radiation electrodes 21A and 21B have different lengths. Generally, the resonance frequency is determined according to the length of the radiation electrode. In other words, the lengths of the radiation electrodes 21A and 21B are determined according to the resonance frequency required as the antenna characteristic. The chip antenna according to the present embodiment has two radiation electrodes 21A and 21B having different lengths, that is, has a multiband structure having two different resonance frequencies.

図５に示すように、基体１は、厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１を有する。基体１は、個別に成形されるものであるため、その大きさ（厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１）には若干のばらつきが生じる。この大きさのばらつきを調整するために研磨工程等を設けることは、チップアンテナの製造コストの増大に繋がる。他方、アンテナ特性を均一なものにするためには、すべての基体１について、放射電極２１Ａ，２１Ｂの長さを一定にしたいという要請がある。したがって、基体１ごとの若干の大きさのばらつきを許容しながら、放射電極２１Ａ，２１Ｂの長さは一定にすることが重要となる。 As shown in FIG. 5, the substrate 1 has a thickness: T and a length: L1. Since the substrate 1 is molded individually, there is a slight variation in its size (thickness: T, length: L1). Providing a polishing step or the like to adjust the variation in size leads to an increase in manufacturing cost of the chip antenna. On the other hand, in order to make the antenna characteristics uniform, there is a demand for making the lengths of the radiation electrodes 21A and 21B constant for all the substrates 1. Therefore, it is important to make the lengths of the radiation electrodes 21A and 21B constant while allowing a slight variation in the size of each substrate 1.

また、放射電極を含む第１パターン２１と、接地電極を含む第２パターン２２とは、異なる工程で別々に形成されるため、基体１の大きさ（厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１）のばらつきを許容することで、第１パターン２１と第２パターン２２との間が分断されてしまうという状況も生じ得る。このような状態が発生することを防止することも重要である。 In addition, since the first pattern 21 including the radiation electrode and the second pattern 22 including the ground electrode are separately formed in different processes, variations in the size (thickness: T, length: L1) of the substrate 1 By allowing this, a situation may occur in which the first pattern 21 and the second pattern 22 are separated. It is also important to prevent such a situation from occurring.

図６は、金属パターン２を展開して示した図である。また、図７は、本実施の形態における最適なレジストパターン３の選定プロセスを説明する図である。 FIG. 6 is a developed view of the metal pattern 2. FIG. 7 is a diagram for explaining an optimum resist pattern 3 selection process in the present embodiment.

図６に示すように、金属パターン２の全長は、基体１の厚み：Ｔと長さＬ１との合計と同じである。すなわち、金属パターン２の全長は、基体１の大きさ（厚み：Ｔ、長さ：Ｌ１）のばらつきに応じて調整されている。この状況下で、放射電極２１Ａの長さ（Ｌ２）を一定なものとするには、放射電極２１Ａ，２１Ｂ間に位置する凹部２３の底面２４の位置を、個々の基体１ごとに調整する必要がある。また、放射電極２１Ｂの長さ（Ｌ３）を一定なものとするには、放射電極２１Ｂの先端の位置を、個々の基体１ごとに調整する必要がある。 As shown in FIG. 6, the total length of the metal pattern 2 is the same as the sum of the thickness T of the substrate 1 and the length L1. That is, the total length of the metal pattern 2 is adjusted according to the variation in the size (thickness: T, length: L1) of the base 1. Under this circumstance, in order to make the length (L2) of the radiation electrode 21A constant, it is necessary to adjust the position of the bottom surface 24 of the recess 23 located between the radiation electrodes 21A and 21B for each individual substrate 1. There is. In addition, in order to make the length (L3) of the radiation electrode 21B constant, it is necessary to adjust the position of the tip of the radiation electrode 21B for each individual substrate 1.

すなわち、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、図７に示すように、個々の基体１のサイズを計測する工程（Ｓ２１）と、計測された基体１のサイズに基づいて個々の基体１に最適なレジストパターン３を選定する工程（Ｓ２２）とを設けることにより、基体１ごとのサイズの若干のばらつきを許容しながら、均一なアンテナ特性を実現することができる。 That is, according to the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the step (S21) of measuring the size of each substrate 1 and the individual sizes based on the measured size of the substrate 1 By providing the step (S22) of selecting the optimum resist pattern 3 for the substrate 1, uniform antenna characteristics can be realized while allowing a slight variation in the size of each substrate 1.

図８は、本実施の形態に係るチップアンテナに含まれる角部周辺の構造を示す断面図である。図８に示すように、金属パターン２は、基体１の第１表面１１および第２表面１２に跨って形成されている。そして、第１表面１１と第２表面１２との間に位置する角部にＲ加工部１３または面取り部１４が設けられている。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure around the corner included in the chip antenna according to the present embodiment. As shown in FIG. 8, the metal pattern 2 is formed across the first surface 11 and the second surface 12 of the substrate 1. And the R process part 13 or the chamfering part 14 is provided in the corner | angular part located between the 1st surface 11 and the 2nd surface 12. FIG.

このように、基体１の外表面上にＲ加工部１３または面取り部１４を設けることにより、第１表面１１と第２表面１２との境界部分に位置する角部に対するレジストの塗布を容易にすることができる。 As described above, by providing the R processed portion 13 or the chamfered portion 14 on the outer surface of the base body 1, it becomes easy to apply the resist to the corner portion located at the boundary portion between the first surface 11 and the second surface 12. be able to.

上述の如く、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、個別に成形された基体１上にレジストパターン３を形成し、該レジストパターン３をマスクとして金属膜２Ａをパターニングするため、切断工程を経ることなく、基体１の外表面上に所定の金属パターン２を形成することができる。また、個別の基体１ごとにレジストパターン３を調整することができるので、基体１の研磨工程を行なう必要がない。以上の理由から、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法によれば、チップアンテナの製造コストの増大を抑制することができる。 As described above, according to the manufacturing method of the chip antenna according to the present embodiment, the resist pattern 3 is formed on the individually molded substrate 1, and the metal film 2A is patterned using the resist pattern 3 as a mask. The predetermined metal pattern 2 can be formed on the outer surface of the substrate 1 without going through a cutting process. Further, since the resist pattern 3 can be adjusted for each individual substrate 1, it is not necessary to perform a polishing process for the substrate 1. For the above reasons, the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment can suppress an increase in the manufacturing cost of the chip antenna.

また、基体１のサイズの計測結果に基づいて、金属パターン２の形状を調整することにより、個々の基体１のサイズに応じて最適な金属パターン２を形成することが可能となる。より具体的には、放射電極を含む第１パターン２１の長さを調整することにより、個々の基体１のサイズに応じて最適な長さの第１パターン２１を形成し、アンテナ特性を向上させることができる。 Further, by adjusting the shape of the metal pattern 2 based on the measurement result of the size of the base body 1, it is possible to form an optimal metal pattern 2 according to the size of the individual base body 1. More specifically, by adjusting the length of the first pattern 21 including the radiation electrode, the first pattern 21 having an optimum length is formed in accordance with the size of the individual substrate 1 to improve the antenna characteristics. be able to.

上述した内容について要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法は、基体１の表面に金属パターン２が形成されたチップアンテナの製造方法であって、図１に示すように、基体１を個別に成形する工程（Ｓ１０）と、めっき処理により基体１の外表面上に金属膜２を形成する工程（Ｓ２０）と、金属膜２上にレジストパターン３を形成する工程（Ｓ３０）と、レジストパターン３をマスクとして金属膜２をパターニングすることにより基体１の外表面上に所定の金属パターン２を形成する工程（Ｓ４０）とを備える。 The above contents are summarized as follows. In other words, the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment is a chip antenna manufacturing method in which the metal pattern 2 is formed on the surface of the substrate 1, and the substrate 1 is individually molded as shown in FIG. 1. Step (S10), step (S20) of forming metal film 2 on the outer surface of substrate 1 by plating, step (S30) of forming resist pattern 3 on metal film 2, and masking resist pattern 3 And forming a predetermined metal pattern 2 on the outer surface of the substrate 1 by patterning the metal film 2 (S40).

また、本実施の形態に係るチップアンテナの製造方法は、レジストパターン３を形成する工程（Ｓ３０）の前工程として、図７に示すように、個別に成形された基体１のサイズを計測する工程（Ｓ２１）と、基体１のサイズの計測結果に基づいて、金属パターン２の形状を調整する工程（Ｓ２２）とをさらに備える。より具体的に言えば、金属パターン２は第１パターン２１を含み、金属パターン２の形状を調整する工程（Ｓ２２）は、第１パターン２１の長さを調整することを含む。 Further, in the chip antenna manufacturing method according to the present embodiment, as a pre-process of the step of forming the resist pattern 3 (S30), as shown in FIG. (S21) and a step (S22) of adjusting the shape of the metal pattern 2 based on the measurement result of the size of the substrate 1 are further provided. More specifically, the metal pattern 2 includes the first pattern 21, and the step of adjusting the shape of the metal pattern 2 (S 22) includes adjusting the length of the first pattern 21.

本実施の形態では、基体１が多面体形状の一種である略直方体形状を有する例について説明したが、基体１はその他の形状を有してもよい。また、本実施の形態では、金属パターン２が基体１の第１表面１１および第２表面１２に跨って形成された例について説明したが、金属パターン２は第１表面１１および第２表面１２の一方のみに形成されていてもよいし、第１表面１１および第２表面１２以外の表面にも形成されていてもよい。また、基体１の各表面に形成された金属パターン２は必ずしも連続していなくてもよい。 In the present embodiment, the example in which the base body 1 has a substantially rectangular parallelepiped shape which is a kind of polyhedron shape has been described, but the base body 1 may have other shapes. In the present embodiment, the example in which the metal pattern 2 is formed across the first surface 11 and the second surface 12 of the substrate 1 has been described. However, the metal pattern 2 is formed on the first surface 11 and the second surface 12. It may be formed only on one side, or may be formed on a surface other than the first surface 11 and the second surface 12. Further, the metal pattern 2 formed on each surface of the substrate 1 does not necessarily have to be continuous.

また、本実施の形態では、インクジェット印刷によりレジストパターン３を形成する例について説明したが、レジストパターン３はその他の方法により形成されてもよい。ただし、レジストパターン３をインクジェット印刷で形成した場合、スクリーン印刷等の場合と比較して、微細なレジストパターン３を形成することが可能となる。また、パターンを変更する際に、マスクを造り直す必要がないため、製造コストをさらに低減することができる。 In this embodiment, an example in which the resist pattern 3 is formed by ink jet printing has been described. However, the resist pattern 3 may be formed by other methods. However, when the resist pattern 3 is formed by ink jet printing, it is possible to form a fine resist pattern 3 as compared with the case of screen printing or the like. Moreover, since it is not necessary to remake the mask when changing the pattern, the manufacturing cost can be further reduced.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法における各工程を説明する図である。It is a figure explaining each process in the manufacturing method of the chip antenna concerning one embodiment of the present invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法におけるレジストパターン形成工程を説明する図である。It is a figure explaining the resist pattern formation process in the manufacturing method of the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナに含まれる基体を示す図である。It is a figure which shows the base | substrate contained in the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナに含まれる基体上に金属パターンを形成した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which formed the metal pattern on the base | substrate contained in the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 図５に示される金属パターンを展開して示した図である。It is the figure which expanded and showed the metal pattern shown by FIG. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナの製造方法における最適なレジストパターンの選定プロセスを説明する図である。It is a figure explaining the selection process of the optimal resist pattern in the manufacturing method of the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 本発明の１つの実施の形態に係るチップアンテナに含まれる角部周辺の構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure around the corner | angular part contained in the chip antenna which concerns on one embodiment of this invention. 比較例に係るチップアンテナの製造方法を示すフロー図である。It is a flowchart which shows the manufacturing method of the chip antenna which concerns on a comparative example.

Explanation of symbols

１基体、２金属パターン、２Ａ金属膜、３レジストパターン、１１第１表面、１２第２表面、１３Ｒ加工部、１４面取り部、２１第１パターン、２１Ａ，２１Ｂ放射電極、２２第２パターン、２３凹部、２４底面、１００検知装置、２００インクジェットヘッド。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base | substrate, 2 Metal pattern, 2A Metal film, 3 Resist pattern, 11 1st surface, 12 2nd surface, 13 R process part, 14 Chamfer part, 21 1st pattern, 21A, 21B Radiation electrode, 22 2nd pattern, 23 concave portion, 24 bottom surface, 100 detection device, 200 inkjet head.

Claims

A method of manufacturing a chip antenna in which a metal pattern is formed on the surface of a substrate,
Individually molding the substrates;
Forming a metal film on the outer surface of the substrate by plating, and
Forming a resist pattern on the metal film;
Forming a predetermined metal pattern on the outer surface of the substrate by patterning the metal film using the resist pattern as a mask.

The substrate has a polyhedral shape including a first surface and a second surface adjacent to each other;
The metal pattern is formed across the first surface and the second surface;
The method for manufacturing a chip antenna according to claim 1, wherein chamfering or R processing is performed on a corner portion between the first surface and the second surface of the base body.

The chip antenna manufacturing method according to claim 1, wherein the resist pattern is formed by ink jet printing.

The chip antenna manufacturing method includes:
Measuring the size of the individually molded substrate;
The method for manufacturing a chip antenna according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step of adjusting a shape of the metal pattern based on a measurement result of the size of the substrate.

The metal pattern includes a radiation electrode;
The method of manufacturing a chip antenna according to claim 4, wherein the step of adjusting the shape of the metal pattern includes adjusting a length of the radiation electrode.

The substrate has a polyhedral shape including a first surface and a second surface;
The metal film is formed on the first surface and the second surface;
The step of forming the resist pattern includes:
Forming a first resist pattern on the metal film located on the first surface;
6. The method according to claim 1, further comprising: forming a second resist pattern on the metal film positioned on the second surface after rotating the substrate on which the first resist pattern is formed. The manufacturing method of the chip antenna in any one.