JP2009117750A - Method of manufacturing plate resistance element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はプレート抵抗素子の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a plate resistance element.
従来、プレート抵抗素子は、特許文献1の図1に示すように、例えば固定抵抗器として利用されている。即ちこの固定抵抗器は、セラミックケース(80)内に端子(20)を取り付けたプレート抵抗素子(10)を収納し、このセラミックケース(80)内に充填材(90)を充填固化して構成されている。ここでプレート抵抗素子(10)は平板状の抵抗板(13)をプレスやレーザーカット等によって加工することで蛇行する細帯状に形成して構成されている。しかしながらプレート抵抗素子(10)をプレス金型によって加工する場合、以下のような問題があった。 Conventionally, as shown in FIG. 1 of Patent Document 1, the plate resistance element is used as, for example, a fixed resistor. That is, this fixed resistor is configured by housing a plate resistor element (10) with a terminal (20) attached in a ceramic case (80) and filling and solidifying a filler (90) in the ceramic case (80). Has been. Here, the plate resistor element (10) is formed by forming a flat resistor plate (13) into a meandering strip by processing it by pressing, laser cutting or the like. However, when the plate resistor element (10) is processed by a press die, there are the following problems.
図11は従来の端子600を取り付けたプレート抵抗素子580の一例を示す図、図12はプレート抵抗素子580の製造方法説明図である。図12に示すようにプレート抵抗素子580を製造するには、帯状の素子板630に所定間隔毎にプレス金型によるプレス加工によって送り孔631を設けると共に、各送り孔631の間の位置にあるプレート抵抗素子580中に上下一対ずつの溝部581を形成してゆき、次に前記溝部581を形成した隣り合うプレート抵抗素子580間を線b1−b1,線b2−b2で切断していくことで単品のプレート抵抗素子580を順次取り出していた。
FIG. 11 is a view showing an example of a
しかしながら上記従来例においては、素子板630の両側辺に平行して帯状に延びる連結部640が必要であった。何故なら、この従来例の場合、細帯状に蛇行している形状のプレート抵抗素子580の蛇行する長手方向c1が素子板630の送り方向a1に対して直交する方向を向いているので、もし連結部640を設けていないと、プレス加工によって溝部581を形成した後の蛇行する形状のプレート抵抗素子580にバネ性が生じて送り方向a1に延び又は縮み又は左右上下に揺れ易くなり、次の切断工程が精度良く行えなくなってしまう恐れがあるからである。このため上述のように素子板630の両側辺に補強用の連結部640を取り付ける必要がある。
However, in the above-described conventional example, the connecting
しかしながら連結部640を設けると、その分素子板630の幅方向の寸法が大きくなり、最終的に切断して無駄になってしまう部分が増え、材料費が無駄になってしまう。
However, when the connecting
図13は従来の端子800を取り付けた他のプレート抵抗素子780の一例を示す図、図14はプレート抵抗素子780の製造方法説明図である。このプレート抵抗素子780を製造する場合も、帯状の素子板830の両側付近に一対ずつ所定間隔毎にプレス金型によるプレス加工によって送り孔831を設けると共に、一対ずつの送り孔831の間の位置にあるプレート抵抗素子780中に溝部781を形成してゆき、次に前記溝部781を形成した隣り合うプレート抵抗素子780の間を線b1−b1,線b2−b2で切断していくことで単品のプレート抵抗素子780を順次取り出していた。この従来例の場合、細帯状に蛇行している形状のプレート抵抗素子780の蛇行する長手方向c1が素子板830の送り方向a1に対して平行な方向を向いているので、プレス加工によって溝部781を形成しても、素子板830に大きなバネ性が生じることはなく、従って上記図12に示す従来例のように連結部640を設けなくても、次の切断工程が精度良く行える。
FIG. 13 is a view showing an example of another
しかしながらこの従来例においても、素子板830に形成した各プレート抵抗素子780の間に、送り孔831形成用の幅Lの送り孔形成部833を設ける必要があるが、この送り孔形成部833の部分は最終的に切断して取り除いてしまう部分なので、やはり材料費が無駄になってしまう。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、材料を無駄にすることなくプレート抵抗素子を製造することができるプレート抵抗素子の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a plate resistance element capable of manufacturing a plate resistance element without wasting materials.
本願請求項1に記載の発明は、複数のプレート抵抗素子を帯状に連結してなる素子板に所定間隔毎に送り孔を設け、この素子板に設けた送り孔を用いて順次送り方向に送りながら、送られる素子板中の各プレート抵抗素子の部分に順次抵抗値調整用の帯状に貫通する溝部を形成していく溝部形成工程と、前記溝部を形成した隣り合うプレート抵抗素子間を切断していくことで単品のプレート抵抗素子を順次取り出す切断工程と、を具備するプレート抵抗素子の製造方法において、前記溝部は、その長手方向が素子板の送り方向に沿う方向を向くように形成されており、且つ前記送り孔はプレート抵抗素子内に形成されていることを特徴とするプレート抵抗素子の製造方法にある。 According to the first aspect of the present invention, feed holes are provided at predetermined intervals in an element plate formed by connecting a plurality of plate resistance elements in a strip shape, and feed is sequentially performed in the feed direction using the feed holes provided in the element plate. However, a step of forming a groove portion that sequentially penetrates in a strip for adjusting the resistance value in each plate resistance element portion in the element plate to be sent, and a cutting between the adjacent plate resistance elements in which the groove portions are formed. And a step of sequentially taking out the single plate resistor element, and the groove portion is formed so that the longitudinal direction thereof is in the direction along the feed direction of the element plate. And the feed hole is formed in the plate resistance element.
本願請求項2に記載の発明は、前記素子板中のプレート抵抗素子の溝部の端部を前記切断にて形成される1つの切断線からはみ出すように形成しておき、この1つの切断線によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子の外周辺を形成することにより、前記外周辺から切り込む形状の溝部を有する単品のプレート抵抗素子を取り出すことを特徴とする請求項1に記載のプレート抵抗素子の製造方法にある。 In the invention according to claim 2 of the present application, the end portion of the groove portion of the plate resistor element in the element plate is formed so as to protrude from one cutting line formed by the cutting, and by this one cutting line, 2. The plate resistor element according to claim 1, wherein a single plate resistor element having a groove portion cut out from the outer periphery is taken out by forming the outer periphery of adjacent plate resistor elements by cutting. In the manufacturing method.
本願請求項3に記載の発明は、前記素子板のプレート抵抗素子中に形成する溝部は、前記送り方向に直線状であって送り方向に直交する方向に複数並列に千鳥状に形成することで、隣り合うプレート抵抗素子中の各溝部の端部を1つの切断線から互い違いにはみ出すように形成しておき、この1つの切断線によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子の外周辺を形成することにより、前記切断線からなる一対の外周辺から互い違いに切り込む形状の溝部を有する単品のプレート抵抗素子を取り出すことを特徴とする請求項1に記載のプレート抵抗素子の製造方法にある。 In the invention according to claim 3 of the present invention, the grooves formed in the plate resistance element of the element plate are formed in a staggered manner in a plurality in parallel in a direction that is linear in the feed direction and orthogonal to the feed direction. The end portions of the groove portions in the adjacent plate resistance elements are formed so as to protrude alternately from one cutting line, and the outer periphery of the adjacent plate resistance elements is formed by cutting along the one cutting line. The plate resistor element manufacturing method according to claim 1, wherein a single plate resistor element having a groove portion that is alternately cut from a pair of outer peripheries composed of the cutting lines is taken out.
請求項1に記載の発明によれば、送り孔をプレート抵抗素子内に形成したので、別途送り孔を形成するためのスペースを設ける必要がなく、材料の無駄がなくなる。 According to the first aspect of the present invention, since the feed hole is formed in the plate resistance element, it is not necessary to provide a space for forming the feed hole separately, and material is not wasted.
請求項2,請求項3に記載の発明によれば、1つの切断線が隣り合う両プレート抵抗素子の外周辺となるので、素子板の全て(溝部となって切り抜かれる部分を除く)をプレート抵抗素子として利用でき、材料の無駄がなくなる。 According to the second and third aspects of the invention, since one cutting line is the outer periphery of both adjacent plate resistance elements, all of the element plates (excluding the portion cut out as a groove portion) are plate. It can be used as a resistance element, eliminating waste of materials.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の第一実施形態にかかる端子70付きのプレート抵抗素子10−1の正面図、図2はこの端子70付きのプレート抵抗素子10−1を用いて構成した固定抵抗器100−1の正面図、図3はプレート抵抗素子10−1の製造方法説明図、図4はプレート抵抗素子10−1の正面図である。図1に示すように、プレート抵抗素子10−1は、抵抗板に抵抗値調整用の溝部(粗抵抗値調整用溝部30と微抵抗値調整用溝部40)を設け、またプレート抵抗素子10−1の製造時に使用する送り孔50を前記微抵抗値調整用溝部40の一部として用いて構成されている。なお以下の説明において、「上」とは図1に示すプレート抵抗素子10−1の上側(端子70を突出した反対側)を、「下」とはその反対側(端子70を突出した側)を言うものとする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a plate resistor element 10-1 with a
プレート抵抗素子10−1は、その外形が略矩形状であり、その外周辺である上辺11と下辺13からそれぞれ上下方向に向かって互い違いに切り込むように直線状の複数の粗抵抗値調整用溝部30と微抵抗値調整用溝部40(この実施形態では6本の粗抵抗値調整用溝部30と中央の点状の1本の微抵抗値調整用溝部40)とを設けて構成されている。そしてプレート抵抗素子10−1の左右両側辺の端子接続部15に例えばスポット溶接によって一対の端子70を取り付けている。プレート抵抗素子10−1を構成する抵抗板の材質としては、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、鉄クロム合金等、各種の抵抗材料を用いることができる。またこの実施形態では端子70の材質として銅を用いているが、鉄等の他の導電性材料を用いても良い。
The plate resistor element 10-1 has a substantially rectangular outer shape, and has a plurality of linear coarse resistance value adjusting groove portions that are alternately cut in the vertical direction from the
粗抵抗値調整用溝部30は所定の幅を有して上下方向に直線状に延びる1本の貫通する溝によって形成されている。微抵抗値調整用溝部40はプレート抵抗素子10−1の中央にその上辺11から下方向に向かって切り込むように略点状に3つ並べて形成されており、最も上側の微抵抗値調整用溝部40は、上辺11から切り込む形状であり、その下側(中間)の微抵抗値調整用溝部40は正方形状の小孔であり、その下側の微抵抗値調整用溝部40は上下方向に延びる矩形状の小孔である。即ち微抵抗値調整用溝部40は複数の孔又は溝を前記粗抵抗値調整用溝部30と並列になるように並べて形成されている。そしてこのプレート抵抗素子10−1においては、最も下側の微抵抗値調整用溝部40を、送り孔50として兼用している。なお以下で説明するが、これら複数の微抵抗値調整用溝部40は、プレート抵抗素子10−1の抵抗値を微調整するためのものであり、隣接する微抵抗値調整用溝部40間を連結する状態を変化することで、抵抗値の微調整を行うものである。
The coarse resistance
またプレート抵抗素子10−1の上辺11と下辺13の各粗抵抗値調整用溝部30の先端部分(切り込みの最も奥の部分)の前方の上辺11又は下辺13には、浅い凹みからなる凹部17が設けられている。各凹部17は下記するように、このプレート抵抗素子10−1作成時に隣接して連結されている別のプレート抵抗素子10−1の粗抵抗値調整用溝部30の端部によって形成されるものである。
A
次にプレート抵抗素子10−1の製造方法を図3を用いて説明する。なお同図において、ステージ(1)〜(4)は溝部形成工程、ステージ(5)は切断工程である。 Next, the manufacturing method of the plate resistance element 10-1 is demonstrated using FIG. In the figure, stages (1) to (4) are groove forming steps, and stage (5) is a cutting step.
〔溝部形成工程〕
帯状に長尺な素子板10Aを用意し、まず図3に示すステージ(1)においてその中央付近に図示しない第1プレス金型(抜き金型)によって1つの送り孔(パイロット孔)50を形成する。この送り孔50は同時に微抵抗値調整用溝部40の1つになる。以下の各ステージ(2)〜(5)ではこの送り孔50に送り用の図示しないパイロットピンを挿入することで、素子板10Aの各プレート抵抗素子10−1を順次位置決めしながら送る。なお素子板10Aの幅H1はこの実施形態では11mm、厚みは0.2mm程度であり、薄くて細くて容易に撓む。
(Groove formation process)
A long element plate 10A is prepared in a band shape. First, in the stage (1) shown in FIG. 3, one feed hole (pilot hole) 50 is formed in the vicinity of the center by a first press die (not shown). To do. The feed hole 50 simultaneously becomes one of the minute resistance value adjusting
次に図3に示すステージ(2)において左右両側(図3では上下両側)の一本ずつの粗抵抗値調整用溝部30と、中央の前記送り孔50となる微抵抗値調整用溝部40に隣接する1つの微抵抗値調整用溝部40とを図示しない第2プレス金型(抜き金型)によって同時に形成する。次に図3に示すステージ(3)において前記両粗抵抗値調整用溝部30のそれぞれ内側の1本ずつの粗抵抗値調整用溝部30と、前記ステージ(2)で形成した微抵抗値調整用溝部40に隣接するもう1つの微抵抗値調整用溝部40とを図示しない第3プレス金型(抜き金型)によって同時に形成する。次に図3に示すステージ(4)において前記ステージ(3)で形成した両粗抵抗値調整用溝部30のそれぞれ内側の1本ずつの粗抵抗値調整用溝部30と、前記ステージ(3)で形成した微抵抗値調整用溝部40に隣接するもう1つの微抵抗値調整用溝部40とを図示しない第4プレス金型(抜き金型)によって同時に形成する。このように粗抵抗値調整用溝部30と微抵抗値調整用溝部40とを少しずつ形成していくのは、一度のプレス加工によって全ての粗抵抗値調整用溝部30及び微抵抗値調整用溝部40を形成しようとすると、素子板10Aは上述のように薄くて細くて小さいので、加工したプレート抵抗素子10−1に歪みが生じたり、精度の良い溝部のプレス加工ができなくなってしまう恐れがあるからである。そこで必要とされる粗抵抗値調整用溝部30及び微抵抗値調整用溝部40を少しずつ形成していくようにしたのである。なお一回のプレス加工によって形成される粗抵抗値調整用溝部30及び/又は微抵抗値調整用溝部40の本数や位置は、上記実施形態に限定されず、他の種々の変更が可能であることはいうまでもない。
Next, in the stage (2) shown in FIG. 3, the coarse resistance value adjusting
以上のようにして全ての粗抵抗値調整用溝部30及び微抵抗値調整用溝部40を形成した素子板10Aは、ステージ(5)に示すように、1つのプレート抵抗素子10−1中に形成する複数の粗抵抗値調整用溝部30が、送り方向a1に向けて直線状であって送り方向a1に直交する方向に向けて並列に千鳥状に(交互に互い違いになるように)それらの位置をずらして配置されており、これによって隣り合うプレート抵抗素子10−1中の各粗抵抗値調整用溝部30の端部同士が相互に噛み合う位置(送り方向a1に直交する幅方向に向かう直線に対して端部が互い違いにはみ出す位置)になるようにしている。
The element plate 10A in which all the coarse resistance value adjusting
〔切断工程〕
そしてステージ(5)において、図示しない第5プレス金型(切断金型)によって、各プレート抵抗素子10−1を切断して個品化していく。このとき第5プレス金型によって同時に、前記一列に並んだ4つの微抵抗値調整用溝部40の内、先端側の2つの微抵抗値調整用溝部40と先端辺(上辺11となる辺)とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。これによって図4に示すプレート抵抗素子10−1が完成する。即ち本実施形態においては、1つの切断線14によって隣り合うプレート抵抗素子10−1の外周辺(上辺11と下辺13)を形成すると共に、外周辺(上下辺11,13)から互い違いに切り込む形状の複数の溝部(粗抵抗値調整用溝部30)を有する単品のプレート抵抗素子10−1を取り出すことができる。
[Cutting process]
In the stage (5), each plate resistor element 10-1 is cut into individual pieces by a fifth press die (cutting die) (not shown). At this time, among the four fine resistance value adjusting
〔固定抵抗器組立工程〕
そして個品化した図4に示すプレート抵抗素子10−1の左右両側の端部近傍の端子接続部15に、図1に示すように、それぞれ端子70の一端近傍部分を当接してスポット溶接にて取り付ける。なお端子70はプレート抵抗素子10−1を個品化する前に取り付け、その後端子70を取り付けたプレート抵抗素子10−1を切断して個品化しても良い。次に図2に示すように、このプレート抵抗素子10−1をセラミック製のケース80内に端子70の先端を外部に突出した状態で収納し、このケース80内に充填材(耐熱性の絶縁材料で構成され、この実施形態では耐熱シリコンセメント(シリカ〔SiO2〕とシリコンワニス〔シリコン樹脂〕を溶剤〔キシレン等〕でペースト状にしたもの、加熱180℃、1時間で硬化する。)を用いている。)を充填固化し、これによって固定抵抗器100−1を完成する。
[Fixed resistor assembly process]
Then, as shown in FIG. 1, each of the
以上説明したように本実施形態にかかるプレート抵抗素子10−1によれば、複数のプレート抵抗素子10−1を帯状に連結してなる素子板10Aに所定間隔毎に送り孔50を設け、この素子板10Aに設けた送り孔50を用いて順次送り方向a1に送りながら、送られる素子板10A中の各プレート抵抗素子10−1の部分に順次抵抗値調整用の帯状に貫通する溝部(粗抵抗値調整用溝部30と微抵抗値調整用溝部40)を形成していく溝部形成工程と、前記溝部(粗抵抗値調整用溝部30と微抵抗値調整用溝部40)を形成した隣り合うプレート抵抗素子10−1間を切断していくことで単品のプレート抵抗素子10−1を順次取り出す切断工程と、を具備し、前記溝部(粗抵抗値調整用溝部30と微抵抗値調整用溝部40)を、その長手方向が素子板10Aの送り方向a1に沿う方向を向くように形成し、且つ前記送り孔50をプレート抵抗素子10−1内に形成することとしている。このように送り孔50をプレート抵抗素子10−1内に形成したので、別途送り孔50を形成するためのスペースを設ける必要がなく、材料の無駄がなくなる。
As described above, according to the plate resistance element 10-1 according to the present embodiment, the feed holes 50 are provided at predetermined intervals on the element plate 10A formed by connecting a plurality of plate resistance elements 10-1 in a strip shape. While sequentially feeding in the feeding direction a1 using the feed hole 50 provided in the element plate 10A, a groove portion (roughly penetrating in a strip shape for resistance value adjustment in each plate resistance element 10-1 portion in the element plate 10A to be fed. A groove portion forming step for forming the resistance value adjusting
さらに本実施形態においては、素子板10A中のプレート抵抗素子10−1の溝部(粗抵抗値調整用溝部30)の端部を切断にて形成される1つの切断線14からはみ出すように形成しておき、この1つの切断線14によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子10−1の外周辺を形成することにより、前記外周辺(上辺11又は下辺13)から切り込む形状の溝部(粗抵抗値調整用溝部30)を有する単品のプレート抵抗素子10−1を取り出すように構成している。さらに本実施形態を具体的に言えば、素子板10Aのプレート抵抗素子10−1中に形成する溝部(粗抵抗値調整用溝部30)は、送り方向a1に直線状であって送り方向a1に直交する方向に複数並列に千鳥状に形成することで、隣り合うプレート抵抗素子10−1中の各溝部(粗抵抗値調整用溝部30)の端部を1つの切断線14から互い違いにはみ出すように形成しておき、この1つの切断線14によって切断することで隣り合うプレート抵抗素子10−1の外周辺を形成することにより、前記切断線14からなる一対の外周辺(上下辺11,13)から互い違いに切り込む形状の溝部(粗抵抗値調整用溝部30)を有する単品のプレート抵抗素子10−1を取り出すように構成している。これによって前記送り孔50をプレート抵抗素子10−1内に形成したこととあいまって、素子板10Aの全て(溝部30,40となって取り除かれる部分を除く)をプレート抵抗素子10−1として利用でき、材料の無駄がなくなる。なおこの実施形態にかかるプレート抵抗素子10−1は、切断線14からなる一対の対向する外周辺(上下辺11,13)から互い違いに切り込む形状の複数の溝部(粗抵抗値調整用溝部30)を設けることで帯状に蛇行する形状である。
Furthermore, in the present embodiment, the end portion of the groove portion (coarse resistance value adjusting groove portion 30) of the plate resistor element 10-1 in the element plate 10A is formed so as to protrude from one cutting
図5は、前記微抵抗値調整用溝部40の形状を変更することで、抵抗値が微調整されたプレート抵抗素子10−1を示す図である。なお以下の各実施形態(図6以下も含む)において、前記図1〜図4に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図1〜図4に示す実施形態と同じである。
FIG. 5 is a view showing the plate resistance element 10-1 whose resistance value is finely adjusted by changing the shape of the fine resistance
即ちプレート抵抗素子10−1の抵抗値を前記実施形態よりも少し変更したものを製造しようとする場合は、図5(a)に示すように、前記ステージ(5)において図示しない第5プレス金型によって各プレート抵抗素子10−1を切断して個品化する際に、同時にこの第5プレス金型によって、前記一列に並んだ4つの微抵抗値調整用溝部40の内、先端側の3つの微抵抗値調整用溝部40と先端辺(上辺11となる辺)とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。または図5(b)に示すように、前記一列に並んだ4つの微抵抗値調整用溝部40の内、全ての4つの微抵抗値調整用溝部40と先端辺(上辺11となる辺)とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。または図5(c)に示すように、前記一列に並んだ4つの微抵抗値調整用溝部40の内、先端側の1つの微抵抗値調整用溝部40と先端辺(上辺11となる辺)とを連結して切り欠いた形状となるようにカットする。または図5(d)に示すように、前記一列に並んだ4つの微抵抗値調整用溝部40を何れもカットしない。以上のように4つの微抵抗値調整用溝部40を連結したりしなかったりすることにより、抵抗値を微小値だけ異ならせた多種類のプレート抵抗素子10−1が提供できる。その際第5プレス金型として、前記4つの微抵抗値調整用溝部40と上辺11との間を適宜連結したりしなかったりするようにカットする部分を変更できる刃を第5プレス金型の金型面(表面)から突出させたり、引っ込めたりする構造のプレス金型を用いれば、1つの第5プレス金型によって上記図4,図5に示す各プレート抵抗素子10−1を製造できる。
That is, when it is intended to manufacture a plate resistance element 10-1 having a resistance value slightly changed from that of the above-described embodiment, as shown in FIG. When the plate resistance elements 10-1 are cut into individual pieces by using a mold, at the same time, among the four fine resistance value adjusting
図6は、前記粗抵抗値調整用溝部30の本数を変更することで、抵抗値を大きく変更したプレート抵抗素子10−2〜10−5を示す図である。即ち図6(a)に示すプレート抵抗素子10−2は、粗抵抗値調整用溝部30を設けず(0本)、微抵抗値調整用溝部40のみを設けてなるプレート抵抗素子10−2であり、図6(b)に示すプレート抵抗素子10−3は、最も外側の粗抵抗値調整用溝部30を一対(2本)と微抵抗値調整用溝部40とを設けてなるプレート抵抗素子10−3であり、図6(c)に示すプレート抵抗素子10−4は、最も外側の粗抵抗値調整用溝部30と最も内側の粗抵抗値調整用溝部30とを一対ずつ(4本)と微抵抗値調整用溝部40とを設けてなるプレート抵抗素子10−4であり、図6(d)に示すプレート抵抗素子10−5は、最も外側の粗抵抗値調整用溝部30と最も内側の粗抵抗値調整用溝部30とを一対ずつ(4本)と、中間に位置する粗抵抗値調整用溝部30を一本だけと、微抵抗値調整用溝部40とを設けてなるプレート抵抗素子10−5である。このように各プレート抵抗素子10−1〜10−5に設ける粗抵抗値調整用溝部30の本数(場合によっては形状)を変更することで容易に抵抗値を大きく異ならせることができる。
FIG. 6 is a diagram showing plate resistance elements 10-2 to 10-5 whose resistance values are greatly changed by changing the number of the coarse resistance value adjusting
なお粗抵抗値調整用溝部30を設けるか否かは、各粗抵抗値調整用溝部30を形成するために必要な第1〜第4プレス金型に設けた刃を、前記第5プレス金型の場合と同様に金型面から突出させたり引っ込めたりすることで、容易に対応できる。即ち例えば図6(a)に示すプレート抵抗素子10−2を製造する際は、図7に示すように、ステージ(1)〜(4)において、図示しない第1〜第4プレス金型に設けた各粗抵抗値調整用溝部30形成用の刃を全て引っ込めておき、各微抵抗値調整用溝部40形成用の刃だけを突出させておき、順次微抵抗値調整用溝部40を形成していけば良い。同様に図6(b)に示すプレート抵抗素子10−3を製造する際は、図8に示すように、ステージ(3),(4)において、図示しない第3,第4プレス金型に設けた各粗抵抗値調整用溝部30形成用の刃を全て引っ込めておき、各微抵抗値調整用溝部40形成用の刃だけを突出させておけばよい。同様に図6(c)に示すプレート抵抗素子10−4を製造する際は、図9に示すように、ステージ(3)において、図示しない第3プレス金型に設けた各粗抵抗値調整用溝部30形成用の刃を引っ込めておき、微抵抗値調整用溝部40形成用の刃だけを突出させておけばよい。また同様に図6(d)に示すプレート抵抗素子10−5を製造する際は、図示はしていないがステージ(3)において、図示しない第3金型に設けた一方の粗抵抗値調整用溝部30形成用の刃を引っ込めておけばよい。なお図6に示す各プレート抵抗素子10−2〜10−5において、前記実施形態と同様に、第5プレス金型によって各微抵抗値調整用溝部40と上辺11とを連結する状態を変更することで、抵抗値を微小に変化させたプレート抵抗素子10−2〜10−5が得られることは言うまでもない。
Whether or not the coarse resistance
なお上記各実施形態では、各プレート抵抗素子10−1〜10−5の内部に貫通孔からなる送り孔50を設けるように構成したが、例えば図10に示すプレート抵抗素子10−6のように、送り孔50を、切断する線上に設けておくことで、切断して個品化した際に送り孔50も切断され、プレート抵抗素子10−6内(その外周辺)に送り孔50が切り欠き状に設けられるように構成しても良い。 In each of the above-described embodiments, the feed hole 50 including a through hole is provided inside each of the plate resistance elements 10-1 to 10-5. For example, like the plate resistance element 10-6 illustrated in FIG. By providing the feed hole 50 on the line to be cut, the feed hole 50 is also cut when cut and individualized, and the feed hole 50 is cut into the plate resistance element 10-6 (outside periphery thereof). You may comprise so that it may provide in a notch shape.
また上記各実施形態では送り孔50を微抵抗値調整用溝部40の一部として用いることで、送り孔50に微抵抗値調整用溝部40の機能を兼用させたが、場合によっては、送り孔50に粗抵抗値調整用溝部30の機能を兼用させても良い。またさらに送り孔50を粗抵抗値調整用溝部30及び微抵抗値調整用溝部40の機能と兼用させず、単独にプレート抵抗素子10−1〜10−5内(外周部分も含む)に設けても良い。送り孔50を設ける位置も、上記各実施形態で示すようなプレート抵抗素子10−1〜10−5の中央位置ではなく、何れの位置に設けても良い。
Further, in each of the above embodiments, the feed hole 50 is used as a part of the fine resistance value adjusting
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記各実施形態では、プレート抵抗素子内に設ける送り孔の数を1つとしたが、複数個としても良い。上記各プレート抵抗素子には粗抵抗値調整用溝部と微抵抗値調整用溝部という2種類の抵抗値調整用溝部を設けたが、1種類又は3種類以上の抵抗値調整用溝部を設けてもよい。また溝部は直線状でなく、曲線状等、他の各種形状であっても良い。要は帯状に貫通する溝部であればよい。また場合によってはプレート抵抗素子に端子を取り付けなくても良く、またセラミックケース内に収納される固定抵抗器以外の各種用途に用いても良い。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. It should be noted that any shape, structure, or material not directly described in the specification and drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, in each of the above embodiments, the number of feed holes provided in the plate resistance element is one, but a plurality of feed holes may be provided. Each of the plate resistor elements is provided with two types of resistance value adjusting groove portions, that is, a coarse resistance value adjusting groove portion and a fine resistance value adjusting groove portion, but one or three or more types of resistance value adjusting groove portions may be provided. Good. Further, the groove portion is not linear, but may be other various shapes such as a curved shape. In short, any groove portion that penetrates in a strip shape may be used. In some cases, it is not necessary to attach a terminal to the plate resistor element, and it may be used for various purposes other than the fixed resistor housed in the ceramic case.
10−1 プレート抵抗素子
10A 素子板
11 上辺(外周辺)
13 下辺(外周辺)
14 切断線
15 端子接続部
30 粗抵抗値調整用溝部(溝部)
40 微抵抗値調整用溝部(溝部)
50 送り孔
70 端子
80 ケース
100−1 固定抵抗器
10−2〜10−6 プレート抵抗素子
10-1 Plate resistance element
13 Lower side (outside)
14
40 Fine resistance adjustment groove (groove)
50
Claims (3)
前記溝部を形成した隣り合うプレート抵抗素子間を切断していくことで単品のプレート抵抗素子を順次取り出す切断工程と、
を具備するプレート抵抗素子の製造方法において、
前記溝部は、その長手方向が素子板の送り方向に沿う方向を向くように形成されており、且つ前記送り孔はプレート抵抗素子内に形成されていることを特徴とするプレート抵抗素子の製造方法。 Each plate in the element plate to be sent while feeding holes are provided at predetermined intervals in an element plate formed by connecting a plurality of plate resistance elements in a strip shape, and the feed holes provided in this element plate are sequentially fed in the feeding direction. A groove portion forming step of sequentially forming a groove portion penetrating in a strip shape for resistance value adjustment in the portion of the resistance element;
A cutting step of sequentially taking out single plate resistor elements by cutting between adjacent plate resistor elements in which the groove portions are formed,
In the manufacturing method of the plate resistance element comprising:
The groove portion is formed so that its longitudinal direction is in a direction along the feed direction of the element plate, and the feed hole is formed in the plate resistor element. .
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